高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种溴铅铯粉体制备方法
本发明公开了一种溴铅铯粉体制备方法,具体包括如下步骤:(1) 获取反应物溴化铅的起始溶液:(2)获取反应物溴化铯的起始溶液:(3) 将溴化铅的起始溶液与溴化铯的起始溶液同时滴加到反应底液中,滴 加的同时搅拌;通过化学共沉淀反应获取溴铅铯沉淀物;(4)对溴铅铯 沉淀物进行洗涤和抽滤,以清除杂质和杂相;(5)将步骤(4)中得到的产 物烘干,获得溴铅铯粉体;该制备方法通过控制原料的浓度及反应原 料的化学计量比,有效提高主反
华中科技大学 2021-04-14
碳纤维复合材料 AUV 壳体制备技术
项目背景: AUV 是新一代水下机器人,具有活动范围大、 机动性好、安全、智能化等优点,是完成各种水下任务(民用和 军用等)的重要工具。配备复合材料的 AUV 耐压舱体在满足强度 和稳定性要求下,可增大壳体内部容积,减小壳体重量,增大 AUV 的航程,提高 AUV 的综合性能,因此,进行 AUV 耐压壳体设 计有着重要的意义。 所需技术需求简要描述:1.适用于深海工作深度 2000 米以 上无人潜航壳体的新型耐压复合材料及其成型工艺与产业化制 备技术。2.开发的新型复合材料耐压壳体应具有强度高、模量大、 密度小、尺寸稳定性好、线膨胀系数低、耐海水、耐酸、耐溶剂 腐蚀等特性,外压应不小于 20MPa,内压不小于 80MPa,满足深 海无人潜航器壳体的制造要求,并可进行健康诊断。  对技术提供方的要求:1.可用于 2000 米以上深海作业的无 人潜航器壳体制备材料与制备工艺;具备产业化生产的工艺技术 及量产条件; 2.新型耐压壳体,外压不低于 20MPa、内压不低 于 80MPa,可实现 1500 公里以上,50 小时以上水下连续航行和任务执行。 
青岛钜策碳材料技术研究院有限公司 2021-09-03
【新华网】新华社看长春丨名校名企齐聚长春,共议建设教育强国——来自第63届高等教育博览会一线观察
精彩纷呈的论坛里,前沿教育理念碰撞出火花;人潮涌动的展馆内,AI赋能教育在多元场景中实现;热闹非凡的签约仪式上,多所高校与企业双向奔赴……23日,第63届高等教育博览会(以下简称“高博会”)在吉林长春拉开帷幕。
新华网 2025-05-24
【央视新闻】第63届高等教育博览会在吉林长春举行
第63届高等教育博览会5月23日到25日在吉林长春举行,吸引了全国6000多家高校、科研机构和企业携前沿科技成果参展、参会,为各方搭建人才供需对接和科技成果交易合作平台。
央视新闻客户端 2025-05-25
【新华网】第63届高等教育博览会聚焦融合创新
第63届高等教育博览会在吉林省长春市开幕,建设教育强国·高等教育改革发展论坛同日举行,吸引千余所高校及科研机构、800余家科技企业参加,聚焦以融合创新赋能教育强国建设。
新华网 2025-05-23
【新华网】第63届高等教育博览会聚焦融合创新
高博会开幕会上,上海交通大学、浙江大学等12所高校的书记校长围绕推进科技创新和产业创新深度融合、以科技服务教育强国建设,共话高等教育未来,57个重点项目现场签约。
新华网 2025-05-23
中国教育新闻网聚焦:第63届高博会精彩要览
中国教育新闻网:5月的长春,创新涌动。今天,第63届中国高等教育博览会在吉林省长春市开幕,展览为期3天,以“融合·创新·引领:服务高等教育强国建设”为主题。中国教育新闻网走进中铁·长春东北亚国际博览中心展馆,感受一场结合科技创新与产教融合、人才战略与区域振兴的盛会。
中国教育新闻网 2025-05-27
论坛观点聚焦 | 平行论坛:教育家精神的时代内涵与实践探索
5月23-25日,建设教育强国·高等教育改革发展论坛在长春举行。高水平大学书记校长、顶尖专家学者、创新型企业家等,齐聚一堂,共同开展教育领域重点难点问题大讨论,促进最活跃、最前沿思想的“交流碰撞”,实现“同题共答”、经验共享。
中国高等教育学会 2025-06-05
《加快构建科技金融体制 有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》发布
科技部、中国人民银行、金融监管总局等七部门联合发布。
科技部 2025-05-14
黄强会见出席第63届高等教育博览会重要嘉宾
5月22日,吉林省委书记黄强在长春会见中国高等教育学会会长林蕙青等出席第63届高等教育博览会的重要嘉宾。
高等教育博览会 2025-05-24
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 5 6 7
  • ...
  • 138 139 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1