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一种基于元数据的跨机构云端数字内容集成系统和方法
本发明公开了一种基于元数据的跨机构云端数字内容集成系统 和方法，系统包括元数据提取模块、元数据公有云存储模块、检索排 序模块、数字内容访问模块和质量评估模块；元数据提取模块扫描原 始数字内容生成元数据；元数据公有云存储模块接收并存储非重复元 数据；检索排序模块根据关键字和/或查询字段进行元数据查询，依据 相关性程度和质量评估结果将元数据排序；数字内容访问模块对元数 据进行地址解析生成数字内容地址，具有访问权限的用户根
华中科技大学
2021-04-14
数字商业系列产品
郑州京慧越科技有限公司
2024-03-06
睿芯科技数字模拟电路混合人工智能芯片及传感器研发成果
是一家模数混合式神经网络处理及传感器芯片公司，DVS视觉传感器，数模混合人工智能芯片，创始团队均为瑞士苏黎世联邦理工学院博士，专攻模拟电路及神经网络方向 点击上方按钮联系科转云平台进行沟通对接！
吉林大学
2021-04-10
电路原理实验箱
电路原理实验箱采用模块式结构，各模块间相互独立，通过各元件区不同元件组合，可组成多种测试电路，实验模板正面印有电路图，反面装有器件，各实验电路中需测试的点均装有测试孔，使用方便，接触可靠，而且寿命长、效率高，适用于进行各种电路的实验研究，可满足电工原理、电路分析等课程实验教学的需要。
广州风标教育技术股份有限公司
2023-02-23
金卤灯电子镇流器保护电路
本发明公开了一种金卤灯电子镇流器保护电路，其采样信号能够明显区分正常与异常差别，且对驱动电路影响小，保护电路结构简单，由四位比较器完成镇流器的谐振启动，正常时电路能持续工作，异常状态时（空载，热启动，灯老化）关断并锁存住驱动电路的功能。成本低，可靠性高，并通过简单的调节，应用于不同功率的电子镇流器上。
东南大学
2021-04-11
数字营销
产品简介该课程依托大数据、MA等营销新兴技术，基于数字商科云平台、DMP 营销大数据中心、ma营销自动化平台，SCRM客户全周期运营系统等平台开展的综合实训。课程从服装制造型企业数字化转型出发，以百万用户千万级订单数为基础，以真实企业项目为载体组织教学，培养学生数据分析、营销策略的制定、客户标签制定、营销活动精准触达、私域流量运营、营销短视频制作、营销直播等知识和能力的提升。人才培养面向：营销领域新职业、新岗位、新能力聚焦营销数据分析，侧重私域会员运营体系搭建，体现新媒体的推广和依据数据分析的营销方案制定，培养学生应用新兴技术能力，具备解决企业真实营销业务的知识和能力。
产品展示
新大陆教育
2022-09-19
吴建平：筑牢中国高等教育数字化基础设施 支撑教育数字化高质量发展
11月28日，以“下一代互联网：关键技术研发、应用融合创新”为主题的中国教育和科研计算机网CERNET第二十八/二十九届学术年会在福州隆重开幕。中国工程院院士、CERNET专家委员会主任、清华大学教授吴建平在会上作了《筑牢中国高等教育数字化基础设施》的主题报告。
中国教育和科研计算机网
2023-11-30
一种网线测试电路
本实用新型公开了一种网线测试电路，涉及电子电路技术领域，旨在提供一种高效的网线测试电路。本实用新型技术要点：包括脉冲信号源、串并转换电路、信号发射电路、信号接收电路、发光二极管、无线信号发送电路、信号处理器及显示屏。脉冲信号源的输出端与串并转换电路的输入端连接，串并转换电路的n个输出端对应与信号发射电路的n个输入端连接，信号发射电路的n个输出端通过n根待测试网线与信号接收电路的n个输入端连接，信号接收电路的n个输出端对应通过n个发光二极管接地。信号接收电路的n个输出端还对应与无线信号发送电路的n个输入端连接；无线信号发送电路与信号处理器具有无线信号连接，信号处理器与显示屏具有信号连接。
四川大学
2017-12-28
系列高压集成技术
本成果包括系列基于硅基或SOI基材料的高压集成技术，可用于700V AC-DC电源管理IC、600V/1200V高压栅驱动IC、不同电压需求的高压开关IC、D类功率放大器、电机驱动IC等的研制，满足照明、工业控制、汽车电子、电机驱动、消费电子等领域的需求。具体包括： 硅基：（1）超低比导通电阻700V单晶型BCD工艺；（2）600V外延型BCD工艺；（3）1200V外延型BCD工艺；（4）48V高功率BCD工艺；（5）40V高压双极型工艺。 SOI基：（1）600V 厚层SOI BCD工艺；（2）650V薄层SOI高压CDMOS工艺；（3）300V薄层SOI高压CDMOS工艺；（4）200V薄层SOI高压CDMOS工艺；（5）100V薄层SOI高压CDMOS工艺；（6）40V薄层SOI高压CDMOS工艺；（7）-200V SOI高压CDMOS工艺；（8）-100V SOI高压CDMOS工艺。
电子科技大学
2021-04-10
系列高压集成技术
本成果包括系列基于硅基或SOI基材料的高压集成技术，可用于700V AC-DC电源管理IC、600V/1200V高压栅驱动IC、不同电压需求的高压开关IC、D类功率放大器、电机驱动IC等的研制，满足照明、工业控制、汽车电子、电机驱动、消费电子等领域的需求。
电子科技大学
2021-04-10