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大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心,与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位,目前,由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进,对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求,过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前,铜合金框架已成为主体,形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前,由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距,我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前,本课题组通过一系列研究,开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金,并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb:650~750MPa; 2.延伸率>8%; 3.导电率:45~60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb:450~600MPa; 2.延伸率>7%; 3.导电率:60~80%IACS。
上海理工大学 2021-04-11
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心,与国防和国民经济现代化,乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成,其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路,是芯片的散热通道,又是连结电路板的桥梁,因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位,目前,由于集成电路向高密度,高集成化方向发展,芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进,对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求,过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料,利用铜合金优良的传热性能,加入少量强化元素,通过固溶强化和弥散强化提高其强度,同时仅稍微损失导热性能。目前,铜合金框架已成为主体,形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前,由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距,我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前,本课题组通过一系列研究,开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金,并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学 2021-04-13
废线路板贵金属生物浸出关键技术及装备产业化
项 目 负 责 人 产 业 化 经 验 丰 富 :2 0 1 3– 2 01 8年设计、构建了废冰箱、废硒鼓、废电路板破碎—物理分离生产线各一条(已投产),在环境领域 著名SCI期刊Env iron . Sc i . Techno l .等发表论文 3 6篇,申请发明专利 3 4项,获授权发明专利 1 项。近年来,在贵金属生物浸出方向,筛选出废线路板贵金属浸出菌株,设计了贵金属高效生物浸出反应器
中山大学 2021-04-10
一种卧式隧道衬砌模型试验台台面可封土导向推理板
本发明提供了一种卧式隧道衬砌模型试验台台面可封土导向推力板,属于土木工程技术领域,推力板简单放置于试验台面之上,底部会受到左右不均的较大摩擦力,造成推力板左右受力不均,四块推力板易形成菱形结构,使得围岩及衬砌模型受力不均,影响测试结果。本发明推板的两条垂向十字筋的下方设有“凹”形槽,凹”形槽焊接在试验台面上,“凹”形槽的底部设有滚柱,十字筋的垂向下端面与滚柱相切;滑板为工字型梁结构,其一端置于推力板的滑板槽内,并与滑板槽内的滚柱相切。主要用于卧式隧道衬砌模型试验台台面可封土导向推力试验。
西南交通大学 2016-10-20
利用聚二甲基硅氧烷疏水材料板分离微丝菌的方法
本发明提供一种利用聚二甲基硅氧烷疏水材料板分离微丝菌的方法,该方法的步骤是将污水处理厂曝气池中已发生以微丝菌为优势菌的膨胀污泥混合液滴加在具有凹槽结构的聚二甲基硅氧烷疏水材料板上,冷藏放置保存后,采用氯化钠溶液对聚二甲基硅氧烷疏水材料板进行冲洗,利用相似相容原理实现微丝菌从活性污泥混合液中的分离。本发明的效果是该方法操作简单易行,可快速地实现微丝菌从活性污泥混合液中的分离,克服了微丝菌从活性污泥系统中分离困难的问题,可将分离有微丝菌的聚二甲基硅氧烷疏水板上置于培养基中,进行微丝菌的纯培养,与传统的稀释平板法和涂布平板法等微丝菌纯培养方法相比,加快了微丝菌菌种的筛选,可将微丝菌的纯培养周期缩短3~6周。
天津城建大学 2021-04-11
一种固体氧化物燃料电池阴极气体流场板及其制备方法
本发明公开了一种固体氧化物燃料电池阴极气体流场板,用于 均匀分配氧化气和收集阴极电流,其由多个相互平行连接且尺寸相同 的齿形波纹块构成,齿形波纹块由两个错开距离(7)后平行排列连接的 齿形波纹条(3,4)构成,齿形波纹条(3,4)由多个相互交替连接的平顶 凸台(2)和平板(1)构成,平顶凸台(2)呈齿形轮廓状,平板(1)连接所述平 顶凸台(2)的根部,以形成齿形波纹状,平顶凸台(2)横截面形状为等腰 梯形去掉下底边后
华中科技大学 2021-04-14
类环状流微膜蒸发板翅式冷凝蒸发技术 新型高效冷凝蒸发器
该项目是在国家自然科学基金委的大力支持下,由西安交通大学吴裕远教授主持的课题组经过15年的艰苦努力,突破传统机理,锐意科技创新,所取得的最新成果,荣获2001年国家技术发明奖二等奖。该项目是西安交通大学,拥有完全的自主知识产权,非常适宜在制氧、石油、化工、乙烯等换热器领域推广应用。 
西安交通大学 2021-01-12
LF6025GAR全包围交换台板管一体激光切割机
安全无污染 全封闭式设计;观察窗口采用欧洲CE标准防护玻璃;切割产生烟尘内部过滤处理,达标排放,无污染; 交换平台 15s交换工作台;采用上下高低交换台,变频器控制交换电机, 机床最快15S完成交换。 夹持设计 前后采用气动卡盘夹持设计,自动调整中心,操作简单,对角线调节范围20~300mm。 可加工超大直径管材,卡盘旋转速度高,能提升加工效率。
济南金威刻科技发展有限公司 2021-06-16
关于举办2022年第六届全国大学生集成电路创新创业大赛的通知
“全国大学生集成电路创新创业大赛”以服务产业发展需求为导向,以提升我国集成电路产业人才培养质量为目标,打造产学研用协同创新平台,将行业发展需求融入教学过程,提升在校大学生创新实践能力、工程素质以及团队协作精神,助力我国集成电路产业健康快速发展。
工业和信息化部人才交流中心 2022-01-10
第二届科创中国·高等学校技术交易大会集成电路产业分论坛在重庆举办
4月9日,以“芯”成果·新生态|集成电路产业发展现状及趋势”为主题的第二届科创中国·高等学校技术交易大会集成电路产业分论坛在重庆召开。
云上高博会 2023-04-10
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