一种数控成品电路板在环境综合作用下的可靠性快速测评方法
本发明公开了一种数控成品电路板在环境综合作用下的可靠性快速测评方法，包括：（i）选择温度和直流偏压做为加速应力，为待执 行 测 评 的 电 路 板 构 建 加 速 模 型 <imgfile="DDA00002537771500011.GIF" wi="763" he="110" />（ⅱ）确定加速应力水平和应力组合数，分组进行加速寿命试验同时纪录试验数据；（iii）选取寿命分布模型并根据试验数据进行参数求解，计算出不同加速应力组合下的特征寿命值；（iv）根据特征寿命值对电路
华中科技大学
2021-04-14
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