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海量混合时态数据融合处理关键技术及应用
流立方在技术流派里属于流式大数据实时处理领域,但兼顾了批式数据处理技术的优势,一定程度的做到了混合时态的实时处理。流立方通过在数据流水过程中嵌入流处理引擎将所有流过的数据进行实时处理, 并生成多维度的可计算数据魔方。1)超高并发性:“流立方”产品拥有每秒处理百万笔交易流水复杂分析的能力。而达到这样的性能仅需要 8 台普通的 pc 服务器搭建的集群。2)超低时效性:流立方对每笔流水处理的延时严格控制在毫秒级,实际生产中平均延时稳定在 10 毫秒左右。形象一点来说,也就是在海水涌进海洋的几乎同一时刻,数据就被分析完成了,远远低于人类学上 0.1 秒即有所感知的时间节点,处理速度比一眨眼快了很多倍。最近一年,流立方的高级版本更是提升到了微秒级的处理延时,将被用在春运票务、军工、反恐等要求更加极致的场景。3)高可靠性、高扩展性、高兼容性:流立方自带的可计算分布式缓存高性能、高可靠、高可扩展。在内存不足时, 能够平滑扩展到多节点。流立方平台内支持算法数量达到几十个。计算模型、脚本独立管理,在线编写、即时部署即时生效, 大大节约上线时间。
浙江大学 2021-04-11
混合式光纤传感技术在工程安全监测的应用
本项目属于光纤传感领域。项目适应多种应用环境和工程需求,发明了高精度、高稳定混合式光纤传感解调技术,恶劣环境下高可靠性光纤多传感器封装技术,多波段混叠式光纤多气体传感技术和混合式光纤传感组网融合技术。授权发明专利56项,其中美国专利3项。制定国家军用标准1项。获光纤传感产品测试认证38项。已应用到多项国家航空航天试验及电力、石化重大关键基础设施工程安全监测上,在光纤传感安全监测领域起到引领作用。
天津大学 2021-04-10
一种目字型电动汽车混合电源控制方法
电动汽车的锂电池组受汽车工况剧烈变化的影响,寿命显著降低,采用混合储能结构,可以在满足动力需求、续驶里程的条件下,大幅度降低电池组成本,有效延长电池组寿命。本发明适用于电动汽车混合电源装置,采用一种目字型电动汽车混合电源控制方法,通过对动力需求的重新分配,优化配置不同储能装置的工作状态,使得每一种储能装置都可以工作在最为适合的工况,实现能量转换或能量输出的效率、寿命、成本、可靠性等性能的优化。电子控制单元通过通讯总线实时读取第一储能装置和第二储能装置的荷电状态,根据两者的荷电状态控制第一开关和第二开关的导通与关断以及发电装置的开启与关闭。通过两组储能装置的合理切换实现储能装置电能输出不中断条件下的过充、过放和温度保护等功能,通过对两组储能装置进行隔离切换控制,有效提高系统状态参数的估算精度,并有效回收再利用再生制动能量。本技术可应用于电动汽车的储能系统,实现电动汽车储能系统的混合化,有效提高动力电池的寿命,其工艺简单,原理可靠,操作方便,使用寿命长,电源控制合理高效,能耗少,环境友好。
青岛大学 2021-04-13
一种变角度多楔形混合材料降能
本发明涉及一种变角度多楔形混合材料降能器,包括:一对对 称的变角度多楔形结构的物体块,楔形结构尖端角度较小,末端角度 较大,降能器材料为石墨和碳化硼混合材料,一对多楔形块对称放置, 分别拥有两套独立的电机驱动机构。降能器楔形尖端小角度保证了高 能段更宽的调节范围,末端大角度保证了更大的运动传动比,实现更 快的调节速度。降能器采用石墨和碳化硼混合材料,在保证一定加工 性的同时又大大提升了束流传输的效率。两个楔形块同时对称运动, 实现阻挡束流的厚度连续变化,实现束流能量连续调节。本发明具有 连续、快速调
华中科技大学 2021-04-14
一种基于不同存储介质的混合文件系统
本发明公开了一种基于不同存储介质的混合文件系统,所述存 储介质包括非易失的小粒度寻址的介质和非易失的大粒度寻址的介 质,两种介质统一顺序编址;其中,所述非易失的小粒度寻址的介质 用于存放文件系统的元数据,所述非易失的大粒度寻址的介质用于存 放文件系统的数据;所述文件系统在不同的情况对不同的地址范围调 用不同粒度的读或写。本发明将大数据量的读写和小数据量的读写按 不同情况分配相应的介质上,提高了读写速度,提升了文件系统
华中科技大学 2021-04-14
一种混合动力汽车动力总成智能控制系统
(专利号:ZL 201310652676.4) 简介:本发明公开了一种混合动力汽车动力总成智能控制系统,属于混合动力汽车技术领域。动力总成部件智能体包括发动机智能体、电动机智能体、蓄电池智能体、变速器智能体以及系统智能体,混合动力汽车动力总成主要部件智能体监测发动机、电动机、蓄电池、变速器的实时状态信息,并将此信息交互至系统智能体;系统智能体接收发动机、电动机、蓄电池、变速器状态信息,智能选择与当前车辆自身状态及当前行驶路况相吻合的工作模
安徽工业大学 2021-01-12
人才需求:企业需要混凝土混合比技术专业高端人才
企业需要混凝土混合比技术专业高端人才
临沂市慧江混凝土有限公司 2021-08-23
汽车教具丰田混合动力低压电器汽车教学设备
北京智扬北方国际教育科技有限公司 2021-08-23
重污染行业水污染物减排技术集成
化工、制药、印染、造纸等行业废水排放量大、污染物浓度高,并且这些重污染行业排放的废水一般都含有难降解生物、甚至有毒害作用的污染物质,常规的物化、生化处理工艺很难把这些行业的废水处理到国家一级排放标准。为此,很多企业不得不通过稀释手段来实现COD达标排放的目标。但是,随着节能减排计划的实施,各地都加大了对COD总量的控制力度。同时,地方政府也给企业下达了COD减排任务。此外,一些地方政府还颁布了高于国家废水排放标准的地方标准。为了完成COD减排任务或达到更加严格的废水排放标准,大部分企业都必须对现有污水处理设施进行技术改造。华东理工大学环境工程研究所针对化工、制药、印染、造纸等行业废水的特点,研究开发了多项难降解有机废水处理技术,包括各种预处理技术、生物处理技术、深度处理技术,及多项处理技术的组合与集成。目前,这些技术已成功应用于多个化工、精细化工、制药企业的废水改造工程或新建工程,为这些企业解决了高COD、高盐分、高氨氮废水处理的难题,使企业在较低的成本下实现了达标排放的目的,并超额完成了COD减排任务。(1)处理有机废水的BCB组合工艺,授权发明专利,专利号:ZL200510024414.6(2)一种氧化反应催化剂可循环使用的废水处理方法,授权发明专利,专利号:ZL200610030562.6
华东理工大学 2021-04-11
有关三维光电子集成的研究
提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统,该系统与现有的COMS制备工艺兼容,可以实现光子学和电子学的三维集成和互联,为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路,包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括:1. 使用低温COMS兼容制备工艺,可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统;2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺,使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容;3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近,便于集成;4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段,这是硅材料无法做到的;5. 光电探测器工作于光伏模式,可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成,可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能,同时,有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。
北京大学 2021-04-11
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