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大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心,与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位,目前,由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进,对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求,过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前,铜合金框架已成为主体,形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前,由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距,我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前,本课题组通过一系列研究,开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金,并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb:650~750MPa; 2.延伸率>8%; 3.导电率:45~60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb:450~600MPa; 2.延伸率>7%; 3.导电率:60~80%IACS。
上海理工大学 2021-04-11
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心,与国防和国民经济现代化,乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成,其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路,是芯片的散热通道,又是连结电路板的桥梁,因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位,目前,由于集成电路向高密度,高集成化方向发展,芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进,对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求,过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料,利用铜合金优良的传热性能,加入少量强化元素,通过固溶强化和弥散强化提高其强度,同时仅稍微损失导热性能。目前,铜合金框架已成为主体,形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前,由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距,我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前,本课题组通过一系列研究,开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金,并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学 2021-04-13
一种数控成品电路板在环境综合作用下的可靠性快速测评方法
本发明公开了一种数控成品电路板在环境综合作用下的可靠性 快速测评方法,包括:(i)选择温度和直流偏压做为加速应力,为待 执 行 测 评 的 电 路 板 构 建 加 速 模 型 (ⅱ)确定加速应 力水平和应力组合数,分组进行加速寿命试验同时纪录试验数据; (iii) 选取寿命分布模型并根据试验数据进行参数求解,计算出不同加速应 力组合下的特征寿命值;(iv)根据特征寿命值对电路板加速模型进 行拟合和模型系数确立,然后执行可靠性测评,从而获得数控成品电 路板在环境综合作用下的可靠性指标。通过本发明,能够快速、定量 地确定数控成品板在环境综合作用下的可靠性指标,满足系统可靠性 快速评估的要求,并且整体流程便于操作,效率高,满足数控系统高 可靠性的要求。 
华中科技大学 2021-04-11
一种四线电阻式触摸屏工作原理演示实验仪及其演示方法
"本发明公开了一种四线电阻式触摸屏工作原理演示实验仪,包括带显示屏的电脑,四线电阻式触摸屏和USB控制卡,四线电阻式触摸屏通过USB控制卡与电脑连接后,可以控制电脑显示屏上的箭头指针;本发明还包括模拟触摸屏工作原理的装置,该装置包括设置在固定底座上的两个可变电阻装置,两个可变电阻装置的两端通过导线对应接入USB控制卡接口中,USB控制卡另一端接入电脑后,也可以控制电脑显示屏上的箭头指针。本发明还公开了所述实验仪的演示方法。利用本实验仪来进行四线电阻式触摸屏的工作原理的学习,对于学生来说更为直观、更易理解,可以使学生更清晰明了地理解四线电阻式触摸屏的工作原理及四线电阻式触摸屏中ITO的作用。 "
西南交通大学 2016-10-14
印刷电路板中金属与非金属的多侧线固体流态化气力输送 分离富集工艺
针对废弃电子电器资源化这一世界关注的环境问题,基于金属与非金属间所存在的 显著密度差以及固体流态化的特点,设计开发了固体流态化气流输送分离富集装置与工 艺。 1. 该工艺为以空气为介质的干法过程,产品无需干燥后处理,设备简单、操作方便、 可实现连续操作、过程控制容易且处理能力大; 2.分离过程在密闭设备内进行,空气中夹带的难以分离的微量细小飞扬粉尘经袋滤 器进行捕集,整个操作过程基本无粉尘产生; 3.该工艺过程可在一套设备上实现固体流态化分选与气力输送回收,配合多侧线 出料可便有效地对不同密度组分进行分离回收; 4.本发明以确保轻组份物料得以气力输送回收确定风机风量,较重组份物料借助 固体流态化类似液体的特性,经适宜位置侧线出料回收确保了通过较小的动力消耗实现 轻重组份的高效分离回收。
同济大学 2021-04-13
LG-MPS03型 柔性自动化生产线及工业机器人应用实训系统
一、技术参数要求: 1、输入电源:单相三线AC220V ±10%  50Hz 2、工作环境:环境温度范围为-5℃~+40℃ 相对湿度<85%(25℃)海拔<4000m 3、装置容量:<1.5kVA 4、设备外型尺寸:376cm×180cm×150cm 5、单站工作台尺寸:860mm×470mm×1500mm 二、系统组成要求: (一)上料检测单元 由料斗、回转台、货台、螺旋导料机构、直流减速电机(10W/24V  5r/m)、光电开关、电气安装板等组成。主要完成将工件从回传上料台依次送到搬运工位。 (二)搬运站 由机械手、横臂、回转台、机械手爪、旋转气缸等组成,主要完成对工件的搬运。 (三)加工单元 由旋转工作台、平面推力轴承、直流减速电机(10W/24V  5r/m)、刀具库(3种刀具)、升降式加工系统、加工组件、检测组件、光电传感器、转台到位传感器、步进电机、步进电机驱动器、电气挂板等组成。主要完成物料加工和深度的检测。工件在旋转平台上被检测及加工。旋转平台由直流电机驱动。平台的定位由继电器回路完成,通过电感式传感器检测平台的位置。工件在平台并行完成检测及钻孔的加工。在进行钻孔加工时,夹紧执行件夹紧工件。加工完的工件,通过电气分支送到下一个工作站。 (四)搬运单元 由机械手、直线移动机构、无杆气缸、薄型气缸、单杆气缸、平行气夹、工业导轨、电气安装板等组成,主要完成对工件的提取及搬运。提取装置上的气爪手将工件从前一站提起,并将工件根据前站的工件信息结果传送到下一单元。本工作单元可以与其他工作单元组合并定义其他的分类标准,工件可以被直接传输到下一个工作单元。 (五)传送带站 由输送带、检测机构、推料气缸、分拣料槽、交流电动机、变频器、同步带轮、光电传感器、色标传感器等组成,主要完成对工件的输送及分拣。 (六)安装站 由料筒、换料机构、推料机构、旋转气缸、真空吸盘、摇臂、电气安装板等组成,主要完成对两种不同工件的上料及安装。为系统逐一提供两色小工件。供料过程中,由双作用气缸从料仓中逐一推出小工件,接着,转换模块上的真空吸盘将工件吸起,转换模块的转臂在旋转缸的驱动下将工件移动至下一个工作单元的传输位置。 (七)机器人安装单元 由机器人、控制器、气爪等组成,主要完成对工件的搬运,装配。 (八)分类单元 由步进电机、步进电机驱动器、滚株丝杆、立体库、推料气缸、电感传感器、电磁阀、电气安装板等组成。主要完成对成品工件分类存储。 (九)主控单元: 主要完成监视各分站的工作状态并协调各站运行,完成工业控制网络的集成。总线结构采用工业以太网通信,使各站之间的控制信息和状态数据能够实时相互交换。 (十)MCGS工业组态监控软件: 当8个单元全部进入联网状态时,管理员能够通过组态监控机中各种组态按钮方便的控制整个系统的运行、停止等。每个单元的工作状态以及工件的材质、颜色等在监控画面上也能够清楚的看到。  
北京智控理工伟业科教设备有限公司 2022-06-30
ISOH 4-20mA系列4-20mA电流环路两线无源型信号隔离器
ISO 4-20mA/ISOS 4-20mA/ISOH 4-20mA系列4-20mA电流环路两线无源型信号隔离器 无需外接任何元件即可实现4-20mA或0-20mA电流环路信号隔离器,产品有PCB板上安装的IC封装、DIN35标准导轨安装和PIM面板嵌入式安装方式。 DIN导轨式安装方式可实现信号一进一出、二进二出、三进三出等多路隔离传输功能。 PIM 面板嵌入式智能化变送表可实现4-20mA信号隔离显示、报警控制及远距离无失真传输等多种功能。 广泛应用在冶金采矿、石油化工、电力设备、医疗仪器、工业自动化、新能源设施及军工科研等领域,用户可根据现场需要选择合适产品。
深圳市顺源科技有限公司 2024-07-31
关于举办2022年第六届全国大学生集成电路创新创业大赛的通知
“全国大学生集成电路创新创业大赛”以服务产业发展需求为导向,以提升我国集成电路产业人才培养质量为目标,打造产学研用协同创新平台,将行业发展需求融入教学过程,提升在校大学生创新实践能力、工程素质以及团队协作精神,助力我国集成电路产业健康快速发展。
工业和信息化部人才交流中心 2022-01-10
第二届科创中国·高等学校技术交易大会集成电路产业分论坛在重庆举办
4月9日,以“芯”成果·新生态|集成电路产业发展现状及趋势”为主题的第二届科创中国·高等学校技术交易大会集成电路产业分论坛在重庆召开。
云上高博会 2023-04-10
精彩预告① | 助力科教融汇,多台来自科研一线的仪器设备将在第62届高博会亮相!
第62届高博会将于11月15-17日在重庆国际博览中心举办,主题为“职普融通·产教融合·科教融汇”。将设立6个企业展区和4个特色专区,举办50余场学术活动和8场特色活动,预计将吸引来自全国各地的1500余所高校的学科专业负责人、实验室专家、实训指导老师及高校教师参与。
中国高等教育博览会 2024-10-14
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