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新型贝氏体球磨铸铁磨球
无标题文档抗磨铸铁规范应用于水泥、矿山、电力等行业,目前我国使用的磨球有两大类:轧(锻)钢球和铸球。轧(锻)钢球的优点是韧性好,但其弱点是不耐磨、能耗高。铸球大致可分为高铬白口铸球、中锰球墨铸铁磨球、白口铸铁及各种低合金铸铁磨球。我校开发的新型贝氏体球铁磨球既具有中锰球铁的底成本和工艺简便的特点,有具有高鉻铸铁的耐磨性。1、各种磨球在水泥行业的磨损比及价格比:磨 球 种 类高 铬中 锰锻(轧)钢新型贝氏体球磨 耗 比125~10~1价 格 比4.5~52.0~2.51.5~1.83.0~3.5粉碎吨水泥价格比1140.6~0.82、各种磨球优缺点比较:铸 球 种 类高 铬中 锰白 口 铁贝氏体球铁球优 点 适用于水泥磨煤行业(干磨),磨耗低 廉价,不用电炉 廉价,不用电炉 廉价,也可不用电炉 干磨湿磨均适用 原材料来源广泛缺 点 成本高,需电炉 铬铁要进口 不适于湿磨 质量不稳 容易碎球 硬度较低 质量不稳 容易碎球 硬度较低3、各种磨球的机械性能及跌落试验(从3.4M高度落下)磨 球 种 类硬度 HRC冲击值KgM/cm迭落试验磨前磨后迭落次数剥落尺寸(mm)热轧45#钢13.714.7///中锰球铁45.947.40.95326648高鉻铸铁53~620.3~0.610000~2000033新型贝氏体球铁51.252.21.225933354、新型贝氏体磨球的化学成分金相组织及生产工艺化学成分按铸件壁厚的不同,原铁水的化学成分范围如下:CSiMnPS3.6~3.82~3.52~3.5<0.070.08      新型贝氏体球铁的金相组织主要由贝氏体、马氏体及少量残余马氏体组成。新型贝氏体球铁的生产几乎可以不改变中锰球铁磨球的生产工艺流程,只对化学成分进行适当调整,因而保留了中锰球铁磨球的生产工艺简单、成本低的特点。铸铁可用砂型也可采用金型,浇注后需进行热处理。球化处理工艺与中锰球铁相同,采用冲入法,并用75Si-Fe进行多次孕育。      我们长期从事球墨铸铁研究,该项工作属国内首创,国外未见未见类似开发应用。选材来源广泛,价格便宜,采用余热淬火和特殊淬火介质,成本低,工艺简便易行;磨球的组织和化学成分设计新颖合理,在抗磨行业具有普遍推广应用的条件。曾获国家级新产品证书。  
清华大学 2021-04-13
新型高强高韧铸造铝合金制备技术
该合金是在ZL205A合金成分基础上,通过微合金化与变质处理后获得, 制备方法简便,工艺简单,便于操作。该合金具有密度小、比强度高等特点,延伸率比未变质合金分别提高11%和70%,而屈服强度基本没有变化,同时具有更高的室温塑性,可广泛应用于航空、航天、汽车、机械等行业。随着现代工业及铸造新技术的发展 ,对铸造铝合金 ,尤其是具有特殊性能 ,如具有高强度、优良的耐磨性和耐腐蚀性的铸造铝合金 ,需求量越来越大。 主要性能指标:1. 抗拉强度为:450~480MPa;2. 延伸率为7~11 %;3. 屈服强度=330~350 MPa;室温塑性:变形200%完好无损,变形300%时出现开裂。
北京航空航天大学 2021-04-13
新型太阳能光伏热电联产技术
北京工业大学 2021-04-14
创伤修复新型方法的研发及应用
北京工业大学 2021-04-14
新型太阳能光伏热电联产技术
北京工业大学 2021-04-14
新型高性能永磁发电机组
北京工业大学 2021-04-14
刚性Mg基新型室温热电材料方面
该研究详细阐述了由于实空间中Mg-Mg化学键构成的电子输运通道远离阴离子位置,使Mg3Sb2-yBiy材料体系中合金化原子散射声子降低晶格热导率的同时对电子散射较弱,有利于实现电热输运的解耦与分别调控(如图1)。最终,研究成功实现Mg3Sb2-yBiy材料体系室温功率因子的进一步提升,并在Mg3+δSb1.0Bi1.0:Mn0.01材料中实现室温下
南方科技大学 2021-04-14
新型含能配合物类GTG起爆药(产品)
成果简介:GTG起爆药是一种配合物类高能钝感起爆药。GTG起爆药技术是北京理工大学在引进俄罗斯CCP起爆药技术的基础上,通过多年的研究和工艺改进、实施国产化形成的专利技术。大量的研究结果和工业生产使用证明,GTG起爆药可以满足军用、民用雷管的使用要求、从本质上解决了起爆药生产过程安全性和使用过程可靠性的技术难题、极大地减少起爆药生产废水、消除了对环境的污染。 项目来源:自行开发 技术领域:新材料 应用范围:民用爆破 现状特点: 
北京理工大学 2021-04-14
新型高强度抗疲劳双金属锯条
该成果能大幅度减少 Mo、 V 等稀贵资源的用量,实现双金属锯带制造业的可持续发展, 取得重大的社会和经济效益。 冷轧状态:HV 275-310 σb :745-843MPa, 热处理状态:HV≥500 σb≥1500Mpa。
扬州大学 2021-04-14
LED新型三基色荧光粉与封装
本项目致力于研发发射光谱涵盖范围广、发光波长可调、转换效率高、温度特性优异、化学性质稳定的LED三基色荧光粉及封装材料,用以制备暖白色、高显色性新型LED光源。该技术可以简化LED封装工艺,避免传统LED封装工艺的固有缺点,如硅胶或树脂老化造成的LED光效下降及荧光粉的光衰等,具有广阔的市场前景。
南京大学 2021-04-14
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