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新型体育教学器材
产品详细介绍
武汉天力体育科技发展有限公司
2021-08-23
新型多媒体教室
新型多媒体教室主要适用于常规授课；具有高清显示、无尘书写、课堂签到、随堂测试、投屏、智能控制、常态录播等功能
北京鸿合爱学教育科技有限公司
2022-06-09
一种木结构古建筑防火结构
本实用新型公开了一种木结构古建筑防火结构，涉及木结构古建筑的消防与保护技术领域，包括在楼板层处从外至内依次设有方砖层、干细沙层、结构层和面层，干细沙层铺设在结构层上，干细沙层上铺设方砖层；本实用新型结构简单，制造成本低，外观美观、不破坏古建筑的样貌，并且具有很好的防火能力；从技术上保护木结构建筑不被火灾侵害,同时在不改加强了木结构古建筑的防火安全性能。
安徽建筑大学
2021-01-12
一种木结构柱节点的加固结构
本实用新型公开了一种木结构柱节点的加固结构，包括木结构柱节点的加固结构本体；所述木结构柱节点的加固结构本体是由木柱和剜补新木构成，所述木柱和剜补新木通过枋相连接；所述木柱和剜补新木外侧包裹有铁箍，铁箍镶嵌在柱内，所述木柱与梁之间通过键连接，键位于枋上；本实用新型结构简单、构造合理；能够有效的对木结构建筑的木柱起到稳固和保护作用，使其不易发生破坏，并且不需要对结构进行整根柱的更换，方便施工，减少花费。
安徽建筑大学
2021-01-12
耳结构模型耳结构放大模型XM-418
XM-418耳结构放大模型
XM-418耳结构放大模型放大4倍，可拆分为8部件，由耳廓、外耳道、中耳鼓室、鼓膜和听小骨、颞骨岩部、内耳迷路和咽鼓管等组成，并显示外耳、中耳鼓室、鼓膜和听小骨、咽鼓管、颞骨岩部和内耳迷路等结构。
尺寸：放大4倍，34×40×22.5cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
喉结构与功能模型喉结构与功能放大模型
XM-520B喉结构与功能放大模型
XM-520B喉结构与功能放大模型显示喉软骨、喉的连续、喉肌和喉腔等结构、环杓关节可运动，模拟开大声门或关闭声门的功能，会厌软骨可上下活动盖住喉口。
尺寸：放大约3倍，30×15×14cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
教育部部长怀进鹏：支持办好新型研究型大学
2月23日，教育部党组书记、部长怀进鹏赴深圳调研，深入深圳晶泰科技有限公司、深圳市光明科学城、深圳医学科学院、深圳理工大学，了解新技术赋能药物研发、合成生物研究、脑设施应用、医学科技创新、新型研究型大学学科建设等情况，主持召开新型研究型大学调研座谈会。
教育部、微言教育
2025-02-24
一种基于旋转光谱仪的极地海冰多层位光谱辐射测量系统
本实用新型公开了一种基于旋转光谱仪的极地海冰多层位光谱辐射测量系统，测量系统包括均设在密封舱内的辐射信号耦合装置、光谱仪、电源、主控子系统、光电编码器、机械传动装置、伺服电机、光谱仪固定块、光纤接口/固定装置；电源与主控子系统相连，为其提供工作电压；辐射信号耦合装置和光谱仪通过光纤相连，光谱仪和辐射信号耦合装置通过光谱仪固定块安装在机械传动装置的旋转主轴上，光电编码器设在机械传动装置的旋转主轴上，伺服电机与机械传动装置相连，光谱仪、光电编码器和伺服电机均与主控子系统相连。本实用新型采用旋转光谱仪的方式，进行极地海冰多层位光谱辐射测量，提高了此类型系统在极地环境下长期、连续、稳定工作的能力。
浙江大学
2021-04-13
用于集成系统和功率管理的多层次系统芯片低功耗设计技术
本成果面向国家亟需的复杂系统集成和功率管理等应用，采用多层次设计的指导思想，研究并突破了系统芯片多层次低功耗关键设计技术，提出了复杂片上网络系统建模、低功耗路由及互连、超低功耗模拟电路 IP 设计技术和高效率集成化功率转换和功率管理技术。提出的系统芯片低功耗多层次设计技术广泛适用于系统集成芯片、数模混合集成以及功率管理和功率转换系统，显著降低了数字信号处理器、多模多频移动基带等芯片的功耗水平，使单片功耗由瓦级降低到毫瓦级，具有广泛的适应性和兼容性。
NOC 模拟器软件支持二维和三维的 Mesh、Torus、Clustered Mesh、Clustered Torus 拓扑结构类型，交换机制为 Wormhole，路由算法为 XY 路由算法，通信模式支持 uniform 和 hotspot 模式，数据包长度可调，片上通信量可配置，最终能评估片上网络系统芯片的跳转延迟等各种延迟时间参数、仲裁能耗等各种能耗参数、实际包产生率、产生成功率、数据包分布等性能和功耗参数。
图1 NoC仿真软件
图2 绿色节能AC/DC功率转换器芯片
西安电子科技大学
2022-11-02
硅通孔结构
本实用新型公开了一种硅通孔结构，其形成于硅片上，并包括掺杂粒子构成的导电区和绝缘区，绝缘区与所述导电区掺杂的粒子的极性相反，所述导电区表面覆盖有金属电极，所述硅片的表面除所述金属电极之外的区域覆盖有绝缘层。本实用新型硅通孔结构的优点在于：通过粒子掺杂方式形成硅通孔结构的导电区和绝缘区，导电区和绝缘区的基体都还是硅片本身，避免了目前硅通孔技术中金属和硅片热膨胀系数不同造成的热应力问题，能够提高器件的可靠性和寿命。
华中科技大学
2021-04-11