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“卡力素”肠内营养制剂的研发及临床应用
项目现状:我科参与国内多种肠内营养制剂的研究及临床应用效果观察,积累了丰富的经验。现已独立完成“卡力素”肠内营养制剂的基础研发、动物实验并应用于创伤病人进行临床效果观察,实验表明该制剂能有效改善创伤患者蛋白质营养状况和免疫功能。目前,尚有待于将该产品产业化生产,并进行市场推广。 项目创新:将食品工程与临床营养学等学科进行交叉和优势集成实现肠内营养制剂的生产技术和应用方面的创新,生产出更易于被机体吸收利用的肠内营养制剂,并以此作为能量及优质氮源的来源,以改善机体营养状况。另外,目前我国尚无医用食品管理法规,通过本项目的研究,为形成我国医用食品标准提供基础数据,并建立相关的医用食品质量标准。
四川大学 2016-04-15
破壁灵芝孢子维生素C胶囊加工技术
灵芝在我国已有悠久的药用历史,灵芝在中国和其他东南亚国家作为一种草药被广泛用于医药临床,防治多种疾病,如高血压、支气管炎、神经衰弱、肝病、肿瘤疾病、免疫系统疾病等。灵芝具有抑制肿瘤和增强免疫力的功效,且无毒副作用。此外,也应用于保健食品,作为重要的原料之一。灵芝孢子( Ganoderma lucidium spore )是灵芝生长成熟期从菌盖弹射出来极其细小的孢子,生物学上称担孢子,为灵芝的生殖细胞,具有灵芝的全部遗传活性物质,其药用价值也正日益受到重视。灵芝孢子集中起来后呈末状,通称灵芝孢子粉,灵芝孢子粉比灵芝子实体具有更强更全面的作用,它是灵芝的精华部分,具有抑制肿瘤细胞生长,调节、提高人体免疫力,降低胆固醇,提高肌体耐缺氧能力等功能。灵芝孢子粉在增强免疫,抑制肿瘤的药效方面远远超过其母体灵芝。我们开发破壁灵芝孢子维生素C胶囊成功解决了破壁灵芝孢子粉易氧化的业界难题。维生素C作为一种营养补充剂具有增强肌体免疫力,降低血胆固醇作用。同时,维生素C又是一种天然抗氧化剂,通过自身与氧自由基结合防止其它成分的氧化。另外,产品在在生产工艺上也具有独特性:待灵芝孢子破壁后,采用独特的生物涂膜工艺将维生素C喷涂在孢子粉表面形成包裹。灵芝孢子中的功效成份因得到抗氧化涂层的保护而完好无损。
四川大学 2015-12-22
玉米芯废渣制备纤维素乙醇技术与应用
本项目成功地攻克了纤维素乙醇技术中的主要“瓶颈”问题:将原料和预处理成本转移到了高附加值产品中;就地生产了廉价的纤维素酶;避开了戊糖乙醇转化率低难题,同步酶解发酵生产了乙醇;结合提取木素生产生物材料技术的开发,形成了完整的木质纤维素材料生物炼制生产液体燃料和高值化学品的集成创新技术,率先进入了产业化进程。本技术可带动秸秆类生物资源的高效利用,为逐步形成能部分替代石化产业的生物质炼制产业,促进人类社会的可持续发展奠定基础。
山东大学 2021-04-14
纤维素基抗紫外复合材料的制备技术
近年来,随着绿色经济概念的提出和人们环保意识的增强,生物基材料的研究和应用受到了广泛的关注。张胜文团队以纤维素为基体,成功制备了纤维素/CeO2 复合材料,并通过简单热压贴合的方法制备了 PMMA/纤维素/CeO2 复合材料。其中,CeO2 纳米粒子以 20nm 的尺寸较均匀的分布在纤维素基体中,且复合材料在 550nm 处的可见光透过率达 75%,在 330nm 处紫外光阻隔率高达 99%,在户外紫外线的防护领域有较好的应用前景。 关键技术 1、通过碱脲体系制备了再生纤维素膜; 2、通过一步酸解法制备了羧基化纳米纤维素; 3、通过原位合成的方法制备了纤维素/CeO2 复合材料。 获得成果 1、发表学术论文一篇 2、申请专利一项
江南大学 2021-04-13
新型固体润滑添加剂材料
 新型固体润滑剂层状金属磷酸盐材料具有具有类似于传统固体润滑剂二硫化钼、石墨的层状结构。该产品作为固体润滑剂添加到润滑脂中,通过合理的基础油复配技术,独特的工艺和配方设计,制备的润滑脂产品具有杰出的极压、耐磨、宽温润滑性能,满足多水、多尘和复杂工况的需要。技术指标: Cu-α-ZrP(Cu(OH)2Zr(HPO4)2· 2H2O)是浅蓝色粉末,粒径分布均匀, 在 400-600nm 范围。 作为固体润滑剂添加到锂基润滑脂中, PB(N) 值为 980N(加入量为 5.0 wt %),在同等条件下,比添加 MoS2 润滑脂的 PB 值高 58.8%,表现出优良的润滑性能。 
太原理工大学 2021-05-05
新型电测井的关键技术
新型电测井的关键技术 应用上述关键技术,本项目组先后完成了多个新型电测井仪器的优化设计和论证,硬件电路的研制,后续数据处理的研制,仪器系统的研制: 三分量感应测井仪;微电阻率扫描成像仪;油基泥浆微电阻率扫描成像仪;阵列感应测井仪;随钻电阻率测井仪;阵列侧向测井仪 通过下井测试和应用表明这些测井仪器的测井效果都达到了国际上先进仪器的水平,证明了本项目所研发的关键技术的先进性和适用性。 三维感应测井仪下中海油服科索1井 三维感应测井仪下新疆轮台的一口井 三维感应测井仪
电子科技大学 2021-04-10
新型高效析氧不溶性阳极
电解、电镀、电铸、污水处理、腐蚀阴极保护等电化学工程中阳极不可缺少。近来,产品的质量、特别是生产的高速化的需求,长寿命的不溶性阳极的应用急剧扩大。从节能、节约材料、不污染环境等对于所谓“绿色材料”的要求,长寿命且能使电极反应活化能降低即具有电化学催化性能的不溶性阳极被广泛需求。新型不溶性阳极是在钛基体上涂覆具有高电化学催化性能的贵金属氧化物涂层,涂层中并含有高稳定性的阀金属氧化物。新型不溶性阳极具有高电化学催化性能,寿命与铅阳极相当,析氧过电位比铅合金不溶性阳极低约0.5 V,节能;稳定性高,不污染镀液;重量轻,易于更换。新型不溶性阳极的析氧过电位也比镀铂不溶性阳极低,寿命提高1倍以上。 我国制造汽车、建筑、家电及食品饮料容器用涂镀层钢板高速电镀锌、高速电镀锌锡生产线在我国有20余条,其中13条高速电镀锡生产线用不溶性阳极全部为进口。而这些生产线使用氧析出过电位大电化学催化性能低的铅合金、铸铁、铂等不溶性阳极,存在镀液污染。此外,常规电镀、电解污水处理等方面毒性的铅合金不溶性阳极还被使用。所以,高效析氧不溶性阳极在电化学工程方面有良好的应用领域。  
北京科技大学 2021-04-11
新型电测井的关键技术
本项目组先后完成了多个新型电测井仪器的优化设计和论证,硬件电路的研制,后续数据处理的研制,仪器系统的研制: 三分量感应测井仪;微电阻率扫描成像仪;油基泥浆微电阻率扫描成像仪;阵列感应测井仪;随钻电阻率测井仪;阵列侧向测井仪
电子科技大学 2021-04-10
考古遗址研究及新型保护材料
土遗址是指人类活动遗留下的由土和以土为主的遗迹和遗物。我国土遗址很多,遍布全国各地,由于自然环境恶劣,许多土遗址的状况较差急待保护。 国内外对于土遗址的保护,可采取的措施包括改善环境、防止地下水的影响、防止生物的破坏,以及本体的化学加固等手段。其中土体的化学加固是解决土遗迹本身强度低,不耐水,容易崩散而采取的有效措施。 对于土体的化学加固,国内外经常使用的材料有:有机硅材料、无机的硅酸钾材料(PS材料),非水分散体材料等。 其中有机硅材料在西亚和南美的一些土遗址的保护中得到应用,但是由于毒性和固化容易受环境影响,在国内没有得到应用。 硅酸钾材料(PS) 是敦煌研究院开发的加固材料,在西部地区的土遗址加固中效果良好,可增加土体的抗雨水冲蚀和风沙磨蚀能力。使用的案例有吐鲁番的交河古城,高昌古城,酒泉的破城子古城,宁夏的西夏王陵等遗址。 对于中国东部的土遗址加固和保护,需要开发新有效的保护材料,满足目前大量遗址需要原地展示的需求。因此自1998年起,北京大学考古文博学院不可移动文物保护课题组,以此为研究任务,开发了有机硅改性的丙烯酸树脂非水分散体材料,成功的用于东部地区的土遗址保护工程,取得了良好的保护效果。这种材料处理的土样在重量增加很少的情况下就有较好的加固效果。加固后颜色变化不大,孔隙率变化小;透气性降低小,土样的抗压强度提高。经过处理的土样在耐水能力上表现优异,1%以上浓度加固剂的土样可在水中长期浸泡,非常稳定。应用案例 近年来,课题组负责的项目多以遗址类的本体保护为主,自2003年的湖南里耶遗址保护开始,分别应用到了很多的考古遗址保护。主要有晋侯墓地车马坑本体保护工程(2013)、哈民忙哈遗址本体保护(2013)、临淄战国车马坑遗址本体保护(2014)、内丘邢窑遗址本体保护工程(2018)等,均采用非水分散体材料对遗址进行加固。 晋侯墓地1992年发现,K1车马坑清理后发现殉车总数48辆,这是目前国内已发掘的商周时期车马坑殉葬车子最多者。晋侯墓地车马坑遗址状况基本完好,但是仍有很多的病害,最严重的病害是开裂和附属文物的错位和无依托。因此,北京大学考古文博学院和敦煌研究院合作进行了车马坑遗址本体保护方案的编写,并与河北文物保护中心实施了晋侯墓地车马坑本体保护工程。哈民忙哈遗址,迄今为止在内蒙古乃至东北地区发现面积最大的一处大型史前聚落遗址,具有重要的考古和历史价值。北京大学考古文博学院编写了哈民忙哈遗址本体保护方案,并与河北文物保护中心实施了哈民忙哈遗址本体保护工程。本次保护的对象包括13个房基遗址,合计面积500平方米。遗址保护土体和人骨部分,使用SD-528乳液制作的非水分散材料,环己酮作溶剂对土体进行整体加固,加固深度10厘米,提高强度和耐水能力;对于人骨的保护,采用SD528溶液混合土作为人骨的修补材料,人骨及周围土体均采用从低到高浓度的PVB溶液进行加固。合作方式 非水分散体加固材料经过多年的研究和应用,证明是合适有效的土遗址加固材料,可以进行技术咨询与技术服务,并可以参与遗址本体保护项目。
北京大学 2021-04-11
新型LED有机硅封装胶
近些年LED照明技术革命引起世界各国的普遍重视,市场潜力巨大,其中LED封装胶是LED应用的关键材料之一,其主要功能在于负载荧光粉并为供芯片提供足够的保护,使其发光更亮、更持久。封装胶材料对LED芯片的功能发挥具有重要的影响,散热不畅或出光率低均会导致芯片的功能失效,目前市场上高端LED封装胶主要由道康宁、信越等国外公司垄断。 本项目研制了新一代LED封装胶,并建立了新的胶联理论和方法,解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题,提高了封装胶材料的性能和寿命,相对于现用的市场上的国外标杆产品,北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试,且原材料成本低廉,极具市场竞争力。
北京航空航天大学 2021-04-10
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