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高通量
材料
计算与数据挖掘技术
自美国 2011 年实施材料基因组计划(Materials Genome Initiative,MGI),现已成为全球材料创新研发的强大助推剂,将高通量实验、材料数据和高通量计算三要素有机结合,加速材料创新性研发并降低成本。MGI 将成分-工艺-组织-性能的关联集成化、跨尺度分析,将材料的研发由传统经验式提升到科学设计。高通量材料计算和数据挖掘技术是材料基因工程的重要组成部分,通过材料的高通量热力学/动力学计算、高通量相场模拟、数据挖掘和性能预测,实现材料合金成分、制备工艺、微观组织结构和宏观力学性能的调控及优化,为新材料的开发设计提供指导,实现产品全制备周期的数字化、智能化管理,提高产品质量稳定性、降低产品研发周期和成本、提升企业的核心竞争力。
北京科技大学
2021-02-01
无机纳米
材料
改性的抗静电腈纶
选用多种修饰剂对无机纳米抗静电材料ATO进行修饰、分散处理,系统地研究了无机纳米抗静电材料ATO悬浮液的稳定性、分散性和流变性,探索了多种纺丝工艺,表征了纳米ATO在纤维中的扩散、分布情况和纤维的结构与性能,解决了纳米ATO改性聚丙烯腈纤维的关键技术。并在腈纶纺丝过程中采用ATO悬浮液为添加剂,使得ATO纳米微粒能够通过扩散、迁移进入纤维表面,从而赋予PAN纤维良好的抗静电性能。 该课题开发的在纺丝过程中添加抗静电剂的工艺路线,避免了腈纶传统纺丝中的聚合物中加入添加剂所造成的纳米微粒凝聚、堵塞喷丝头的缺陷,具有设备投资少、效率高、操作简单、产品质量稳定的优点。该研究成果已在1000吨/年腈纶中试装置上得到应用,生产出质量优异的抗静电纤维。该抗静电腈纶在保持腈纶原有的力学性的基础上,纤维的体积比电阻率下降到108μcm水平,上染率达到90%。该课题所开发的纺丝添加改性剂的生产抗静电腈纶工艺技术,已申请二项发明专利。
东华大学
2021-02-01
聚烯烃发泡
材料
制备关键技术
目前常用的泡沫材料有聚氨酯、聚苯乙烯和聚乙烯三大类,但发泡聚苯乙烯制品难回收,对周围环境造成“白色污染”,聚氨酯泡沫在发泡过程中存在对人体有害的异氰酸酯残留物且发泡材料无法回收利用。发泡聚丙烯以其优良的耐热性、较高的韧性和抗冲击强度以及可回收利用等优点而倍受人们青睐。但由于聚丙烯熔体强度低,发泡过程难以控制,因此很难制备泡孔均匀、形态可控的发泡聚丙烯产品。目前只有少数国家掌握聚丙烯发泡技术,我国还未实现其产业化。 本项目首次把脉动剪切力场引入到聚丙烯挤出发泡过程中,建立了聚丙烯挤出发泡成型新方法,制备出了泡孔均匀细腻、高闭孔率的发泡聚丙烯。项目技术路线如下:首先利用普通聚丙烯通过交联接枝制备出适合发泡的高熔体强度聚丙烯,其次在脉动剪切力场作用下高熔体强度聚丙烯挤出发泡制备发泡聚丙烯。本项目的技术特点是在普通聚丙烯发泡成型工艺基础上,创新性的附加脉动剪切力场,使发泡过程更易控制,所制备出的发泡聚丙烯产品泡孔更加均匀细密。发泡聚丙烯可用于包装、汽车、建筑保温、体育防护器材等行业。
华东理工大学
2021-02-01
干纤维缠绕复合
材料
气瓶
内衬层采用高密度聚乙烯吹塑成型、增强层采用干纤维缠绕成型、外防护层采用聚氨酯涂敷固化成型。 采用干纤维缠绕工艺可进行高速缠绕作业,生产效率大幅提高;无需树脂作为基体且不需要固化,降低了生产成本;采用凯夫拉纤维替代玻璃纤维,提高了产品强度及韧性。 产品具有质量轻、抗腐蚀、寿命长、耐冲击等特点,是传统钢质LPG气瓶的全新替代品。
哈尔滨理工大学
2021-05-04
除湿
材料
技术及其太阳能再生
成果内容: 本成果取得3项发明专利。除湿材料技术于2019年2月在海南省万宁市进行了性能测试。试验结果表明:在阳光充足的情况下,除湿和再生的转化率可以达到98%左右,能够满足除湿材料再生的要求。 成果优势:该技术可用于潮湿环境下电力电气设施、工业生产、国防建设、仪器仪表、日常生活等的除湿,有太阳条件下可实现太阳能再生和循环利用等。具有很大的应用前景。 成果成熟度:小试阶段 转化方式:技术入股、合作推广、技术转让 成果知识产权情况 专利号 专利名称 专利状态 ZL201711397996.4 一种连续化学反应法蓄热放热系统 授权 ZL201310274286.8 一种膨胀石墨复合蓄热材料及其制备方法和应用 授权 ZL201310274316.5 膨胀石墨复合蓄热材料及其制备方法和应用 授权 图1 除湿材料的DTA-TG 热分析图 图2除湿材料的吸潮量随时间变化曲线 图3 不同再生温度下除湿材料的再生量随时间变化曲线
西北大学
2021-05-11
超轻镁锂合金及其复合
材料
镁锂合金及其复合材料具有高的比强度和比刚度、优良的减震性能和电磁屏蔽性能,在航空、航天、武器、单兵装备、3C产品等领域有着广阔的应用前景。 本项目研制了镁锂基合金及其复合材料的设计技术、熔炼技术、成型工艺和表面处理技术,设计开发了具有超轻(密度约为1.5g/cm3)、高强(抗拉强度200-300MPa)、高模量(70-100GPa)、高稳定性的稀土金属间化合物增强Mg-Li基复合材料,建立了镁锂合金及其复合材料全链条中试制备平台,部分产品样品已经在航空航天、单兵装备等领域获得试用。 现已建成材料试制平台包括超细粉体制备中试线→100kg级镁锂合金真空熔炼系统→638T挤压中试线→微弧氧化+电泳中试线→机械加工→产品检测等一套轻合金及其复合材料产品试制所需的专用装备,在镁锂基复合材料制备方面形成了专门的制造技术、检测技术和工艺规范,可以满足小批量镁锂合金及其复合材料制备方面的需求。 镁锂合金及其复合材料是世界上最轻的金属结构材料,具有良好的导热、导电、延展性,在航空航天、国防军工等领域有着广泛的应用。随着当今世界对结构材料轻量化、减重节能、环保以及可持续发展的要求日益提高,镁锂合金在需要轻量化结构材料的交通、电子、医疗产品等领域也展现出广阔的应用前景。
北京航空航天大学
2021-04-10
有机聚合物电致发光
材料
(PLEDs)
PLEDs光电功能材料具有良好的溶解性、成膜性和热稳定性,高量子效率的荧光特性,良好的半导体性能,即能传导电子或空穴,或两者兼具。本项目系列产品可用于显示器件、太阳能电池、生物传感、压力传感、印刷电路等领域。
东南大学
2021-04-10
NFC射频磁性基板
材料
与应用
NFC射频磁性基板材料是一种高磁导率低损耗的超薄磁性基板材料,该材料是移动终端集成NFC系统的关键支撑,但材料制备技术长期掌握在国外公司。国家工程中心经过技术攻关研制成功低成本磁性基板材料,打破国外技术垄断。
电子科技大学
2021-04-10
钼酸铜纳米棒复合电子封装
材料
简介:本发明公开了一种钼酸铜纳米棒复合电子封装材料,属于结构材料技术领域。本发明钼酸铜纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下:钼酸铜纳米棒65‑80%、聚丙乙烯5‑7%、聚苯乙烯5‑7%、烷基聚氧乙烯醚0.05‑0.5%、乙酰丙酮钛3‑8%、聚乙烯蜡3‑7%、水3‑6%,钼酸铜纳米棒的直径为25‑100nm、长度为0.5‑3μm。本发明提供的钼酸铜纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数低、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好及制备温度低等特点,在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11
一种
材料
强度分布获取方法
本发明提供了一种材料强度分布获取方法,通过材料的强度试验获得若干个材料强度样本(img file='DDA0001595268000000011.TIF' wi='60' he='59'/)确定基于试验数据的强度随机变量样本:(img file='DDA0001595268000000012.TIF' wi='179' he='128'/)将强度随机变量η采用混沌多项式展开,根据高斯采样计算得到各阶混沌多项式基函数样本(img file='DDA0001595268000000013.TIF' wi='156' he='66'/)采用马尔科夫链?蒙特卡洛算法获得各阶混沌多项式系数γ的后验分布样本(img file='DDA0001595268000000014.TIF' wi='77' he='60'/)根据重构的混沌多项式系数样本(img file='DDA0001595268000000015.TIF' wi='47' he='55'/)和混沌多项式基函数样本(img file='DDA0001595268000000016.TIF' wi='126' he='63'/)确定强度随机变量的后验分布样本:(img file='DDA0001595268000000017.TIF' wi='364' he='120'/)根据强度随机变量的后验分布样本(img file='DDA0001595268000000018.TIF' wi='33' he='53'/)计算强度的后验分布样本:(img file='DDA0001595268000000019.TIF' wi='247' he='62'/)最终采用区间统计的方法获得材料的强度分布。本发明方法仅需完成少量强度试验即可获得材料的强度分布,且不需要假设材料的强度分布类型,节约了大量的试验时间和经费,同时,也避免了因材料强度分布模型的错误选取而引入的误差。
东南大学
2021-04-11
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