本发明公开了一种新型的酸化蛋白饲料补充料，所述酸化蛋白饲料补充料由柠檬酸菌丝体、玉米蛋白粉和营养调控剂以质量比为1：1～2：0.05～0.1组成；所述营养调控剂为碳酸钙、赖氨酸和酵母培养物以质量比1：0.5～1：3～5构成；本发明新型的酸性蛋白饲料补充料不仅大大提高其蛋白含量，而且具有酸香味，适口性好，能明显改善畜禽胃肠道环境、维持动物肠道优势菌群，减少仔猪腹泻率，提高畜禽生产性能；酸化蛋白饲料补充料应用方便，可以直接等量替代畜禽配合饲料中的玉米和豆粕，替代上限为20%，不需要另行调整配方，就能保持原有营养水平和生产性能。

蜂海绵骨针（Sponge Haliclona sp.Spicules,SHS）是一种呈游离的双尖针状结构，其末端尖锐，尺寸稳定，机械强度高，可刺入角质层打开皮肤屏障，并长时间滞留于皮肤角质层形成大量持续存在的微通道，从而提高生物大分子药物的经皮吸收。蜂海绵骨针作用与皮肤后，皮肤角质层屏障可逐渐自愈，不会对皮肤造成严重的创伤。蜂海绵骨针使用的剂量非常灵活，促渗强度也可以通过使用方式进行灵活调整，还可以应用于不同面积的病灶部位。此外，通过联合脂质体、表面修饰等方式，蜂海绵骨针皮肤促渗效果及范围显著提高与扩大，因此蜂海绵骨针非常有潜力成为一种新型的药用辅料，作为一种新型微针用于皮肤给药的物理促渗，应用于经皮给药系统、经皮疫苗制剂及医学美容等领域。

本发明属于陶瓷催化膜技术领域，涉及一种新型多通道Ni/CM陶瓷催化膜的制备方法。将2‑氨基对苯二甲酸加入N,N二甲基甲酰胺中并混合均匀，缓慢滴加入六水合硝酸镍的水溶液中，并混合均匀。将膜管浸没，进行水热合成反应，反应结束后冷却，洗涤并烘干，煅烧，冷却，得到催化膜。将硼氢化钠加入乙醇溶液并混合均匀，强制循环流动经过催化膜的膜孔，得到多通道Ni/CM陶瓷催化膜。本发明所提出的工艺能够使Ni‑MOF‑NH<subgt;2</subgt;在膜孔内充分生长，增加活性组分，并且使得活性组分分布均匀，从而有效提高了金属Ni的利用率。制备过程简单可控，催化膜活性高、稳定性好，回收简单方便，适合大规模工业应用推广。

环氧苯乙烷作为一种重要的化工中间体被广泛应用于化工与医药生产等众多领域，传统的制备方法——卤醇法在生产过程中环境污染严重、对原料的利用率不高，导致生产成本居高不下。随着整个社会环保意识的不断增强，绿色化学日益受到重视。在催化苯乙烯环氧化反应的研究过程中，开发高效、低污染、低能耗、环境友好的催化剂一直是研究的主要方向。虽然在许多研究人员的不懈努力下，催化剂的研究取得了可喜的进展，但是现有的催化剂还存在着一些缺陷，新型高效催化剂的研发仍然是当前研究的热点之一。 我们发现将普鲁士蓝类配合物用于催化苯乙烯环氧化制备环氧苯乙烷，具有合成方法简单、催化活性高（苯乙烯转化率97%，环氧苯乙烷选择性64%）、稳定性强以及分离容易等特点，有非常好的实际工业应用的价值，已经获得国家发明专利授权。

Friedel-Crafts反应是有机合成中经典的对芳环上进行衍生的反应，包括烷基化和酰基化反应。通常，Friedel-Crafts烷基化反应所用溶剂为石油醚、苯、氯苯等有机溶剂，在Lewis酸或Brønsted酸的催化下进行反应。目前工业上仍普遍使用AlC13等传统均相催化剂。但传统的烷基化反应，无论从催化剂还是到终产物都会产生酸性气体HCl，不仅使得反应的原子经济性低，而且严重腐蚀设备、污染环境，催化剂也会大量消耗、难以回收，从根源上使烷基化反应绿色化的工艺开发具有重要的理论和现实意义。 本成果采用固体酸绿色催化工艺，实现多种芳香化合物的傅克烷基化与酰基化反应，催化剂为改性粘土类固体酸催化剂，催化效率高、重复性良好且成本低廉。 传统AlC13等传统均相催化剂，催化剂或产物中会有强腐蚀性HCl的生成，对环境污染严重，不符合绿色化学的要求，对生产设备造成腐蚀。本成果以固体酸催化能够实现多种傅克烷基化及酰基化反应，产率高，催化剂易于回收且重复使用性良好。一烷基化产物收率达95%，可提供釜式反应与固定床连续反应两种工艺参数。

产品详细介绍深圳市穹明科技有限公司是一家专注于新型金属复合材料，集研发、生产、销售于一体的高新技术企业。总部位于深圳，生产基地设立于惠州，旗下品牌有穹明、龙津、深明三个系列，满足不同客户的品质需求。公司以领先的技术，优越的质量，周到的服务赢得客户的信赖。秉承着“人无我有，人有我优”的研发理念，立足于功能性、人性化、智能化产品发展路线，致力打造更加优秀、环保的新型金属复合材料。       深圳穹明科技通过ISO9001:2008国际质量认证体系，公司产品通过GB/T8624-2012防火A级，GB/T9978-2008耐火两小时检测，还通过了GB/T20247-2006吸音检测，GB/T23444-2009质量等级优等产品，GB/T19889.3-2005隔音降噪达到6级，经过GB 18514-2001检测甲醛乙苯含量合格产品，通过GJB3007A-2009和SJ/T10694-2006防静电功能检测；产品符合GB50016-2014建筑设计防火规范，符合GB50174-2008《电子信息系统机房设计规范》，符合GB50073-2013《洁净厂房设计规范》等等。荣获国家多个外观与实用新型专利证书及发明专利。       自成立以来，深圳穹明科技就树立打造百年企业，构建世界一流企业的目标，匠心独运，以工匠精神锻造自己的产品；秉承“忠诚、严谨、高效、创新”的经营理念，诚信经营，口碑相传，深得广大用户的喜爱，一直都以稳健的步伐在发展着。先后参与了：深圳地铁三号线、腾讯深汕云计算数据中心、宁夏云基地计算中心、亚马孙云计算中心、深圳世界大学生运动会、深圳T3航站楼、西藏中国银行西藏自治区分行等项目的建设，在为这些项目提供产品和服务的过程中积累了大量宝贵的经验。      深圳穹明科技产品服务范围：主要服务于国家部委、政府行政机关、银行、保险、证券等金融机构计算机中心以及高档写字楼；医院、学校、科研院所、民航、地铁等交通站场；标准化工业厂房、食品﹑制药﹑化工等厂房，专业实验室或研发中心；会展中心、运动场馆、商业街、高端会所以及星级酒店；电信、移动、联通以及国家电网。产品涉及范围广至计算机数据中心、机房中心、IDC数据中心、网络中心、监控中心、消防控制中心、公安交警110指挥中心、服务器中心、高级多功能会议厅、高端参观通道、以及隔断等诸多领域。

产品详细介绍为什么说大数据是建设未来智慧城市的核心？(下篇) 大数据驱动的智慧城市3.0五大构想 智慧城市是一个长期、不断演进的课题，为此，中兴通讯提出了智慧城市3.0的五大构想： 1、引领下一代ICT基础设施部署。首先，要加大前端智能感知设备的部署，例如智能水表、电表、路灯、垃圾桶等等，拓展城市数据来源。 2、建立大数据开放机制。智慧城市3.0要做好三件事：建立数据采集、传输、应用等环节，端对端的数据安全保障体系；在数据资源相关的规范管理方面做好立法保护工作；联合国家部委及TMF等标准组织，推进政府数据开放，交换访问接口、安全保密等共享标准的制定。 3、推动大数据的应用。依托大数据平台，一方面针对开放交易的数据，经过清洗、脱敏处理，形成标准化的数据；另一方面在政务、企业云、旅游、交通等具体应用上进行自主运营，通过画相建模、人工智能学习等进行大量的应用。 4、推进城市互联、构建智慧城市群。智慧城市3.0时代将以大数据中心为核心节点，通过跨境电商、智慧物流、智慧园区、智慧旅游等应用，加快与“一带一路”国家的数据交流，以数据流带动信息流、文化流。 5、打造大数据的生态圈。致力于加强于各行业顶尖企业的交流合作，在大数据分析领域，建立从数据源、大数据基础设施、大数据分析、大数据可视化、数据运用的大数据生态圈。 小结如果说中兴通讯智慧城市2.0建立了数据共享与交换平台，那么通过智慧城市3.0的构想，可以感觉到3.0的阶段更强调大数据的分析与应用，通过数据驱动城市智慧产业的升级。 过去，基础设施和垂直行业应用系统建设取得了一定基础，如想进一步提升整个城市的智慧化水平，就需要在积累大数据的分析处理和应用中体现更多的价值，可以预见，在智慧城市3.0时代，中兴通讯已走在了探索智慧城市大数据挖掘、分析与应用的道路上。 总结起来看，3.0时代将以大数据为核心，以大连接为基础，这个阶段强调以人为本的大数据运营。中兴通讯相信，它可以解决城市发展过程中面临的深层次问题，从而实现城市智慧式管理和运行，促进城市的和谐和可持续成长。案例推荐：宁夏西部云基地采用世界领先的环保节能技术，建设世界一流的绿色环保数据中心基地，整个基地的钢结构数据中心与地域气候的结合，再加上穹明科技的金属复合墙板，完美的拼接构成提供数据中心机房的完美框架，使PUE值达到1.1，成为目前国内唯一的全自然冷源数据中心，大大降低了二氧化碳和热空气的排放，真正实现了节能高效、绿色环保。了解详情请点击下面链接：http://weibo.com/ttarticle/p/show?id=2309403973185648393814

近日，上海交通大学电子系义理林教授课题组基于智能锁模算法、时间拉伸技术和实时高速电路建立的实时光谱分析控制平台，实现了锁模激光器输出飞秒脉冲的实时光谱调控，对飞秒激光器的设计具有重要的应用价值。相关成果以“Intelligent control of mode-locked femtosecond pulses by time-stretch-assisted real-time spectral analysis”为题目于2020年1月发表于国际光学顶尖期刊《Light: Science & Applications》（中科院长春光机所与Nature出版集团合办期刊），并入选为封面文章，在“News & Views”栏目被专门评述。博士生蒲国庆为第一作者，义理林教授为通信作者。 图说：期刊封面文章 飞秒尺度（1E-15秒）脉冲对应着原子分子、材料、生物蛋白、化学反应等丰富物质体系的众多超快过程，有着广泛而重要的应用。锁模激光器作为产生飞秒脉冲的重要基础研究工具，在物理、化学、生物、材料、信息科学等领域都有广泛的应用。飞秒锁模激光器自上世纪六十年代发明以来，与其相关的研究分别于1999，2005，2018年获得过诺贝尔奖。 随着超快光学的快速发展，越来越多的前沿应用需要对飞秒脉冲的时域和光谱进行精细控制。由于飞秒脉冲的产生涉及非常复杂的非线性和色散传输效应，达到特定脉冲状态的稳态输出需要对激光器多个参数在高维空间进行优化，传统基于激光器光学设计和优化的方法已被证明难以精确实现。 通过对飞秒脉冲状态进行智能识别，结合智能算法对激光器多参数进行全局优化，有望获得理想的飞秒脉冲输出，但其主要挑战在于飞秒脉冲难以实时精确识别。低速时域采样无法识别飞秒脉冲宽度和形状，光谱仪虽可识别飞秒脉冲积分光谱但无法识别其瞬时光谱，因此传统方法都无法做到实时控制飞秒脉冲精确锁模状态。为了解决这一难题，义理林教授课题组提出在锁模控制环内引入时间拉伸-色散傅里叶变换（TS-DFT）技术，通过时域到光谱的转换，采用低速时域采样即可识别飞秒脉冲对应的瞬时光谱宽度和形状。结合智能控制算法，实现了以1.4nm为精度对飞秒脉冲光谱宽带从10nm到40nm进行可编程控制，光谱形状可编程为高斯型或三角形等。这是本领域首次实现飞秒锁模脉冲光谱宽度和形状高精度实时编程控制，解决了飞秒锁模脉冲锁模状态无法精确调控的难题。 基于实时的光谱控制，该研究还展示了从窄谱锁模态至宽谱锁模态以及从三角形光谱脉冲态至宽谱锁模态的演变过程，发现两者动力学过程具有相似性，提出了目标锁模状态可能决定中间动力学过程的猜想，为人们进一步探索锁模激光器内部机理提供新视角。 图说：基于快速光谱分析的飞秒锁模脉冲智能控制 非线性光学著名专家John Dudley教授（欧洲物理学会主席，IEEE/OSA Fellow）在《Light: Science & Applications》的“News & Views”栏目撰文介绍此项工作，认为本工作极具创新性，开拓了研究锁模动力学新的可能性，很可能应用于多种锁模光纤激光器中。 义理林教授课题组过去六年来一直致力于解决飞秒锁模激光器的智能控制问题，2019年发表在光学领域顶级期刊《Optica》的“智能锁模激光器”成果入选美国光学学会旗下新闻杂志《Optics & Photonics News》2019年光学年度进展“Optics in 2019”。该方向工作部分得到国家自然科学基金（61575122）的支持。《Light: Science & Applications》论文全文https://www.nature.com/articles/s41377-020-0251-x《Light: Science & Applications》“New & Views”评述论文https://www.nature.com/articles/s41377-020-0270-7

集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。

集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。