基于无模型控制技术的无模型控制器：仅需要知道受控系统的I/O数据就能设计控制器。并且具有如下特点： 不需要建立受控系统的数学模型，不需要知道受控系统的数学模型的结构及阶数； 不需要针对某一个特定的对象专门单独设计其控制系统； 不需要训练过程； 不需要系统辨识； 控制过程不需要专家人工干预和人工整定； 有系统的稳定性理论分析保证； 控制算法的计算量与传统的PID控制算法相当。但控制效果优于PID型的控制器效果，而且能够控制传统的PID不能控制的对象； 基于无模型控制理论的控制器的系列产品可以控制大时滞、大干扰的对象，并且具有自解藕的功能； 无模型控制器的参数整定非常方便，不须专家来完成。 应用范围： 各种工业过程的控制对象，或者确切地说，凡工业上可用PID控制器（调节器）的地方均能用无模型控制器来替代。不但如此，还可以处理PID不能处理的多输入、多输出、多步时滞、非线性、结构、阶数、参数均时变的系统控制问题。而且，控制效果、稳定性、鲁棒性和参数调节的友好性要好于PID控制器。 主要应用范围有： 化工（批量与连续的反应堆、反应炉、真空、注模、蒸汽压力、液位）； 冶金（温度、粉碎、密度、PH等）； 造纸（纸浆温度、密度、均匀度、蒸发、压力、PH、过程等）； 食品（蒸发、干燥、压力、粉碎、PH、过程）； 酿造（发酵、温度、压力、PH、过程）； 各种工业电加热炉； 各种工业、民用液位控制； 各种工业过程控制； 高速路入口匝道控制。 硬件实现问题： 此种无模型控制技术的特点是即可以开发出软件包，也可以硬件实现。基于无模型控制技术的无模型控制器可开发出一系列高新技术产品。比如：单输入单输出的（傻瓜控制器，两类）；偏格式傻瓜控制器（两类）；松紧格式傻瓜控制器（两类）；多输入单输出的；多输入多输出的等等；硬件实现容易，对两个计算机控制系统和各种芯片熟悉的工程师来说，仅需要两个月左右就可以实现试验室的开发工作。对大批量生产，则需要更少的时间即可完成。 本产品的成本和市场情况： 本产品的成本与PID控制器相当，试验室开发成本（不包括开发人员的工资和其它）不超过5千元。市场前景非常广。据专家估计，我国每年需要的各种控制器（调节器）的数量约为5万台左右，按10%的市场占有率来计算，每台售价2万，则每年可创造纯利润近百万元。而且不包括推向国际市场的的份额。另外，由于本技术自主产权，中国技术发明专利，工业越发达的国家其市场情况会更好。 国内外同类产品： 国外目前已经有同类型的产品，如美国的博远自动化系统公司，具体的应用情况可以参见网站（www.sybosoft.com），但其从技术、实用性和低成本方面看均不如本技术。

经过20余年的国家清洁制革技术攻关，无铬皮革制造已经成熟。该技术采用无铬结合鞣技术制造的规模化生产满足市场要求，主要产品有： 1）黄牛无铬汽车革；2）黄牛、水牛家具革；3）黄牛箱包鞋面革；4）猪皮鞋里革；5）山羊、绵羊鞋面革；6）兔皮油鞣革；7）各种无铬特种皮革制造。

产品详细介绍

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鲁丽集成材生产工艺先进，选用进口优质木材，先经全自动木材优选锯选材后，使用德国产拼接机拼接，板面平整，美观，拼接严密无缝隙。使用优于国家标准(E1)的环保胶水作为胶粘剂，健康环保。

无焰燃烧是近二十年国际燃烧领域发展的一种最新的燃烧方式，它的另一个名称叫“温和低氧稀释”（MILD)燃烧。 该燃烧是低氧、低温（900-1200℃）条件下的容积燃烧，具有无焰透亮、热流分布均匀、燃烧噪音小及温度波动小等特点。相比传统的局部高温有焰燃烧，低温燃烧要求小得多的炉膛空间，故平均炉温提高、辐射传热大大增强，热利用效率显著提高；非常重要的是它的污染物（NOx和CO等）排放几乎为零。

项目简介无焰燃烧是近二十年国际燃烧领域发展的一种最新的燃烧方式，它的另一个名称叫“温和低氧稀释”（MILD) 燃烧。 该燃烧是低氧、低温（900-1200℃）条件下的容积燃烧，具有无焰透亮、热流分布均匀、燃烧噪音小及温度波动小等特点。相比传统的局部高温有焰燃烧，低温燃烧要求小得多的炉膛空间，故平均炉温提高、辐射传热大大增强，热利用效率显著提高；非常重要的是它的污染物（NOx和CO等）排放几乎为零。应用范围传统锅炉中，排烟温度一般在160-250℃，使得燃料燃烧时产生的水在烟气中处于过热状态的水蒸汽，随烟气从烟囱中流失,炉热效率最高只能达到91%。而无焰燃烧冷凝锅炉把排烟温度降低到60℃左右，充分回收了烟气中的显热和水蒸汽的凝结潜热，热效率可达106%。同时在能量回收过程中，由于上述无焰燃烧降低了有害气体特别是氮氧化合物（<10 ppm）的排放，缓解了环境污染的问题。项目阶段 无焰燃烧冷凝锅炉采用北京大学-阿德莱德大学联合开发的世界领先的全预混MILD 燃烧技术，使气体燃料与空气在燃烧发生前百分之百地充分混合，减少完全燃烧需要的过剩空气，降低了空气的需求量，并提高了排放烟气的露点，使烟气更早进入冷凝阶段。知识产权 已申请相关专利。合作方式合作开发、技术转让、技术许可。

无醛胶主要用于胶合板、纤维板、刨花板生产，也可以用于细木工板、实木复合地板、刨花板贴面、LVL、细木工板。由于采用可在再生资源-大豆为原料，无醛胶可以减少我国人造板业对石油资源的依赖。在胶合板的生产过程中，采用无醛胶，可以保护工人的健康。 随着我国人民生活水平的提高，广大消费者越来越关注室内甲醛污染问题。采用无醛胶生产的胶合板产品不含甲醛，可以保护广大消费者，尤其是婴幼儿、少年儿童和孕妇的身体健康，符合“绿色、环保”的家居潮流。目前胶合板厂使用的脲醛胶均含甲醛，对人体健康有严重损害，无醛胶作为脲醛胶换代产品，今后几年内将逐步取代脲醛胶，具有十分可观的市场潜力，国内的潜在市场规模在30亿元以上，更为重要的是，作为人造板行业的“核心技术”，无醛胶将会导致整个行业“重新洗牌”，并且带动300亿元以上的产业经济规模，经济效益和社会效益极为显著，这是一个产业升级的历史性机遇。 技术特点 1．该产品以大豆为原料，生产过程无“三废”排放，属于“清洁生产技术”； 2.醛释放经国家林业局南京人造板质量监督检验站检验，符合《GB/T9846-2004 胶合板》中“Ⅱ类胶合板”质量要求，甲醛释放量符合日本F☆☆☆☆级标准和美国最新的P2标准（甲醛释放量≤0.05ppm）； 3.压强度好，并且不受冬季低温的影响； 4.用前不需要调胶； 5.品可以在20℃常温下密闭储存1年。

已有样品/n这项封装技术是利用芯片本身的衬底和封装材料作为封装基板，简化发光二极 管的工艺路径，降低全工艺成本，提供最小的发光二极管封装体积，全角度发光特 性，降低器件封装热阻，实现对发光二极管电学和光学性能更好的控制，并具有简 单、成本低等优点。与传统工艺封装相比成本降低 30%左右，发光效率与传统封装 相当。 随着LED技术的进步，外延与芯片工艺在发光二极管成本中所占的比例相对降 低，而封装步骤由于耗费材料和工艺步骤较多且技术含量较低，其成本难以降低。 作为现有封装结构与晶圆级封装结构的中间阶段