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中国抗疫医护的经历——基于现象学的质性研究
4月29日，The Lancet子刊The Lancet Global Health (IF=15.873)在线发表了武汉大学健康学院精神与心理健康研究团队的重要质性研究文章“The experiences of health-care providers during the COVID-19 crisis in China: a qualitative study”（《中国抗疫医护的经历——基于现象学的质性研究》）。健康学院护理系教师刘茜、罗丹为该文共同第一作者，健康学院护理系、人口与健康研究中心教师杨冰香、中南医院呼吸与危重症医学科杨炯教授为该文通讯作者。参与该研究的还有武汉大学人民医院精神卫生中心刘忠纯教授、武汉大学健康学院王晓琴博士、首都医科大学护理学院郭巧红博士等。该文通过访谈13名战斗在湖北抗疫一线的医护人员，讲述了新冠肺炎初期本省支援医护的抗疫经历。在全国支援力量到达之前，湖北本地医疗系统面临着巨大挑战。许多支援医护缺乏感染科、呼吸科等相关科室的工作经验，面对这样一种新型疾病，他们需要快速适应新的工作环境，与新组成的团队高效配合，应对工作上的专业挑战和身心挑战，承受着自己或家人可能被感染所带来的不确定感。然而他们临危不惧，不忘初心，通过自身调节和外界的各种社会支持，努力调适自身状态，为抗疫胜利贡献自己的力量。研究指出，医护人员是抗疫的中坚力量。为了维护医护人员健康、提供高质量医疗和护理，综合性的支持系统十分重要，包括人员调配、防护物资供应、强化培训、持续的院感防控和必要的精神心理支持等。该文是我校护理学科首次在《柳叶刀》系列期刊发文，是人文社会科学领域的重要研究成果。The Lancet Global Health 同期发表了中南大学湘雅医院骨科副教授彭伶丽团队对该文的述评文章。论文链接：https://www.thelancet.com/journals/langlo/article/PIIS2214-109X(20)30204-7/fulltext
武汉大学
2021-04-11
中国抗疫医护的经历——基于现象学的质性研究
4月29日，The Lancet子刊The Lancet Global Health (IF=15.873)在线发表了武汉大学健康学院精神与心理健康研究团队的重要质性研究文章“The experiences of health-care providers during the COVID-19 crisis in China: a qualitative study”（《中国抗疫医护的经历——基于现象学的质性研究》）。健康学院护理系教师刘茜、罗丹为该文共同第一作者，健康学院护理系、人口与健康研究中心教师杨冰香、中南医院呼吸与危重症医学科杨炯教授为该文通讯作者。参与该研究的还有武汉大学人民医院精神卫生中心刘忠纯教授、武汉大学健康学院王晓琴博士、首都医科大学护理学院郭巧红博士等。该文通过访谈13名战斗在湖北抗疫一线的医护人员，讲述了新冠肺炎初期本省支援医护的抗疫经历。在全国支援力量到达之前，湖北本地医疗系统面临着巨大挑战。许多支援医护缺乏感染科、呼吸科等相关科室的工作经验，面对这样一种新型疾病，他们需要快速适应新的工作环境，与新组成的团队高效配合，应对工作上的专业挑战和身心挑战，承受着自己或家人可能被感染所带来的不确定感。然而他们临危不惧，不忘初心，通过自身调节和外界的各种社会支持，努力调适自身状态，为抗疫胜利贡献自己的力量。研究指出，医护人员是抗疫的中坚力量。为了维护医护人员健康、提供高质量医疗和护理，综合性的支持系统十分重要，包括人员调配、防护物资供应、强化培训、持续的院感防控和必要的精神心理支持等。该文是我校护理学科首次在《柳叶刀》系列期刊发文，是人文社会科学领域的重要研究成果。The Lancet Global Health 同期发表了中南大学湘雅医院骨科副教授彭伶丽团队对该文的述评文章。论文链接：https://www.thelancet.com/journals/langlo/article/PIIS2214-109X(20)30204-7/fulltext
武汉大学
2021-04-11
一种强磁场下电子枪式电子束注入约束的装置和方法
本发明公开了一种强磁场下电子枪式电子束注入约束的装置和 方法；装置包括分段的负极板、正极板和电子枪；负极板与正极板相 对并与磁场方向平行放置；电子枪位于极板边缘且平行于极板。本发 明采用电子枪，能发射出大量高速运动的电子束；电场由通电极板产 生，电场方向与磁场方向垂直；电子枪位于极板边缘且与极板平行， 电子枪能发射出大量高速运动的电子束。这些电子束经过分段的电场 区域时产生电漂移运动。在极板出口收集电子束，根据收集电子束大 小，反馈调整电子枪发射面角度与发射功率。本发明通过分段的电场， 克服单一极板
华中科技大学
2021-04-14
全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
项目成果/简介: 本产品围绕晶圆级、芯片级和倒装等先进封装形式的大功率白光LED产业发展重大需求，突破了高速高均匀度荧光粉胶雾化涂覆控制、生产过程品质控制与优化管理等核心技术，自主研发了面向晶圆级级封装的全自动晶圆级LED荧光粉高均匀涂覆机。本产品采用自动上下料传送机构、自动加热、自动视觉定位、涂覆厚度自动检测、自动按照设定路径和涂覆参数进行涂覆，是以复杂的光机电一体化精密封装设备，主要技术性能指标达到国内领先水平。 应用于LED生产行业，满足了各种新型LED封装自动化生产需求，有效提升了封装质量、热阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指标和产业竞争力。推动我国半导体照明等新兴战略产业的持续性发展。 全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机知识产权类型:发明专利技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:无
华南理工大学
2021-04-10
全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
本产品围绕晶圆级、芯片级和倒装等先进封装形式的大功率白光LED产业发展重大需求，突破了高速高均匀度荧光粉胶雾化涂覆控制、生产过程品质控制与优化管理等核心技术，自主研发了面向晶圆级级封装的全自动晶圆级LED荧光粉高均匀涂覆机。本产品采用自动上下料传送机构、自动加热、自动视觉定位、涂覆厚度自动检测、自动按照设定路径和涂覆参数进行涂覆，是以复杂的光机电一体化精密封装设备，主要技术性能指标达到国内领先水平。
应用于LED生产行业，满足了各种新型LED封装自动化生产需求，有效提升了封装质量、热阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指标和产业竞争力。推动我国半导体照明等新兴战略产业的持续性发展。
全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
华南理工大学
2021-05-11
基于进化计算的平面度、圆度、球度误差评定软件
项目概况 本软件适用于机械行业精密检测，可对平板的平面度误差、轴类零件的圆度误差及球 类零件的球度误差进行精确计算，在不改变硬件测量设备的前提下，通过采用该软件能够大 大提高设备的检测精度，增强设备的通用性和柔性，对机械行业具有重要的现实意义。本软 件可推广应用于三坐标测量仪等新型测量设备中。。 本项目处于国际先进水平，拥有自主知识产权。 主要特点 ISO1101 和 GB/T1182-1996 规定，形状误差的评定应符合最小区域法，并以此为仲裁 方法。但因传统算法无法对各种形状误差以及同一种误差不同的测点形式寻找出统一的误差 表达式，导致算法太烦琐、不易在计算机上实现，为此目前检测设备在对形状误差检测时， 其评定结果多是根据最小二乘法计算，但最小二乘法提供的仅是形状误差的近似评定结果， 并不保证解的最小区域性。随着数控和精密加工技术的迅速发展，对产品的加工和装配精度 要求越来越高，能否实现机械零件形状误差快速、精确评定对产品质量和成本至关重要。本 软件的研制即为解决这一问题而展开。 技术指标 该软件采用进化计算求解平面度、圆度及球度误差的最小区域解，其计算结果比按最小 二乘法的计算结果小 1.8%~30%；用户在使用时，只要根据软件提示选择待评定的形状误差 类型，导入测量数据，不论测点形式如何，软件都能快速地将形状误差的最小区域解计算出 来，克服了传统算法存在的无法对多种形状误差或同一种误差不同的测点形式寻找出统一的 误差表达式，导致算法太烦琐、不易在计算机上实现，从而不便于在三坐标测量仪等新型精 密仪器中推广应用的缺陷。 市场前景 本软件采用基于实数编码的进化算法能够快速精确地求解平面度、圆度及球度形状误差 的最小区域解。该软件人机界面友好，操作简便，计算准确且计算速度快，能方便地导入测 量数据、显示形状误差进化过程曲线及计算结果，同时具有打印输出等功能，易于在新型精 密仪器中推广应用。
南京工程学院
2021-04-13
基于进化计算的平面度、圆度、球度误差评定软件
项目概况 本软件适用于机械行业精密检测，可对平板的平面度误差、轴类零件的圆度误差及球 类零件的球度误差进行精确计算，在不改变硬件测量设备的前提下，通过采用该软件能够大 大提高设备的检测精度，增强设备的通用性和柔性，对机械行业具有重要的现实意义。本软 件可推广应用于三坐标测量仪等新型测量设备中。。 本项目处于国际先进水平，拥有自主知识产权。 主要特点 ISO1101 和 GB/T1182-1996 规定，形状误差的评定应符合最小区域法，并以此为仲裁 方法。但因传统算法无法对各种形状误差以及同一种误差不同的测点形式寻找出统一的误差 表达式，导致算法太烦琐、不易在计算机上实现，为此目前检测设备在对形状误差检测时， 其评定结果多是根据最小二乘法计算，但最小二乘法提供的仅是形状误差的近似评定结果， 并不保证解的最小区域性。随着数控和精密加工技术的迅速发展，对产品的加工和装配精度 要求越来越高，能否实现机械零件形状误差快速、精确评定对产品质量和成本至关重要。本 软件的研制即为解决这一问题而展开。 技术指标 该软件采用进化计算求解平面度、圆度及球度误差的最小区域解，其计算结果比按最小 二乘法的计算结果小 1.8%~30%；用户在使用时，只要根据软件提示选择待评定的形状误差 类型，导入测量数据，不论测点形式如何，软件都能快速地将形状误差的最小区域解计算出 来，克服了传统算法存在的无法对多种形状误差或同一种误差不同的测点形式寻找出统一的 误差表达式，导致算法太烦琐、不易在计算机上实现，从而不便于在三坐标测量仪等新型精 密仪器中推广应用的缺陷。 市场前景 本软件采用基于实数编码的进化算法能够快速精确地求解平面度、圆度及球度形状误差 的最小区域解。该软件人机界面友好，操作简便，计算准确且计算速度快，能方便地导入测 量数据、显示形状误差进化过程曲线及计算结果，同时具有打印输出等功能，易于在新型精 密仪器中推广应用。
南京工程学院
2021-04-13
高端化合物半导体外延晶圆产业化
北京工业大学
2021-04-14
高端化合物半导体外延晶圆产业化
北京工业大学
2021-04-14
一种微机电系统的圆片级真空封装方法
一种微机电系统的圆片级真空封装方法，属于微机电系统的封装方法，解决现有封装方法存在的问题，使得微型真空腔长时间保持真空，满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括：刻蚀步骤：在盖板圆片上对应硅基片 MEMS 器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑，再环绕凹坑刻蚀环形凹槽；吸气剂淀积步骤：在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜；键合步骤：在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题，可以长时间保持微型腔体内的真空度，极大的推动圆片级 MEMS
华中科技大学
2021-04-14