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东莞市安道光电材料制造有限公司
东莞市安道光电材料制造有限公司 2022-11-04
高性能环氧树脂电子封装材料
环氧树脂作为电子封装技术的重要支撑材料,需要同时满足电子元件高集成度、信号传递低衰减、底部封装(underfill)工艺、材料耐疲劳和高可靠性等要求。利用高导热填料与环氧树脂复合,并通过多尺度微纳米填充、分散优化、界面强化、构筑有序结构等方法赋予了环氧树脂封装材料优异的导热性能、高流动和高阻燃性、低热膨胀和低吸潮率、电绝缘性能,是大功率、高集成ICs快速发展的保障。
华中科技大学 2021-04-10
高性能氮化镓基电子材料
已有样品/n中科院半导体所是国内最早开展 GaN 基电子材料研发的单位,并一直在该领域起着引领、 示范和带动作用。经过尽二十年的自主创新,攻克了 2 英寸和3英寸蓝宝石、碳化硅和硅衬底上GaN 基电子材料外延生长的关键科学技术问题,在高阻 GaN 外延材料、高迁移率 GaN 外延材料、高迁移率 AlGaN/GaN 异质结结构材料等方面形成了系统的自主知识产权,设计并研制出了多种具有特色的 AlGaN/GaN 异质结构电子材料,并实现了批量供片。市场预期:该技术是采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)
中国科学院大学 2021-01-12
电子元件分组实验用材料
产品详细介绍
长春市教育技术装备实验仪器厂 2021-08-23
光电盘
280mm×290mm×260mm,高压电驱动,光电人体感应。
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
一种无机-有机复合膨润土废水处理材料的制备方法
本发明公开了一种无机-有机复合膨润土废水 处理材料的制备方法。方法的步骤为:1)将粉碎、过100目筛 的膨润土投加到阳离子表面活性剂溶液中,然后水浴搅拌1~2 小时;2)将AlCl3溶液加入到上 述悬浮液中,用量为1~10mmol AlCl3/g膨润土,搅拌5~10分 钟;3)水浴搅拌下,将NaOH或 Na2CO3溶液滴加到上述悬浮液中,产物室温老化10小时以上; 4)经多次洗涤过滤后,烘干、研磨即可。本发明的优点是:首 先将表面活性剂交换到膨润土层间,然后在膨润土层间和表面 形成羟基铝,减少了羟基金属和表面活性剂在膨润土层间的竞 争作用,有利于磷酸根的交换吸附和提高改性膨润土混凝性 能,能够同时去除废水中的有机污染物和磷酸盐。
浙江大学 2021-04-11
面向太阳能燃料制备的高效光电催化材料
哈尔滨工业大学 2021-04-14
原位合成AlN/Al电子封装材料技术
西安科技大学自2007年开始就对电子封装材料制备技术开始研究,目前已经开发出AlN/Al、SiC/Al系列电子封装材料制备技术。涉及原位合成、无压浸渗、热压烧结等多种制备方法。本项成果为一种原位合成AlN/Al电子封装材料技术,目前此项技术已获批国家发明专利1项。
西安科技大学 2021-04-11
钼酸铜纳米棒复合电子封装材料
简介:本发明公开了一种钼酸铜纳米棒复合电子封装材料,属于结构材料技术领域。本发明钼酸铜纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下:钼酸铜纳米棒65‑80%、聚丙乙烯5‑7%、聚苯乙烯5‑7%、烷基聚氧乙烯醚0.05‑0.5%、乙酰丙酮钛3‑8%、聚乙烯蜡3‑7%、水3‑6%,钼酸铜纳米棒的直径为25‑100nm、长度为0.5‑3μm。本发明提供的钼酸铜纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数低、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好及制备温度低等特点,在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学 2021-04-11
铝酸铈纳米棒电子封装材料
简介:本发明公开了一种铝酸铈纳米棒电子封装材料,属于结构材料技术领域。本发明铝酸铈纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下:铝酸铈纳米棒65‑80%、聚乙二醇3‑6%、聚丙乙烯3‑6%、木质素磺酸钠0.05‑0.5%、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷3‑8%、乙烯‑四氟乙烯共聚物10‑15%,铝酸铈纳米棒的直径为30‑100nm、长度为1‑2μm。本发明提供的铝酸铈纳米棒电子封装材料具有耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好、热膨胀系数小、导热系数高等特点,在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学 2021-04-13
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