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一种有机无机液体复混肥及其制备方法
本发明涉及一种有机无机液体复混肥及其制备方法，由以下重量分的原料组成：黄腐酸钾和/或腐植酸盐10～60份、质量浓度为80％至90％柠檬酸废液60～90份、无机磷肥20～30份、无机钾肥10～15份、无机氮肥30～45份、微量元素肥料5.5～8.25份、瓜儿豆胶6～8份、非离子型聚丙烯酰胺3～5份、聚丙烯酸钾5～8份。本发明利用柠檬酸废液含有大量有机残留物的特性来增加最终产品的有机质含量，形成一种有机无机液体复混肥，保证膜下滴灌水稻的各营养成分的供应的同时逐步提高耕作土壤的有机质含量，在膜下滴灌水稻获得优质高产的同时进一步改善土壤，且采用了一定量的瓜儿豆胶、非离子型聚丙烯酰胺及聚丙烯酸钾有效提高了磷肥利用率。
青岛农业大学
2021-04-13
西安无机电缆耐火隔板 西安电缆防火隔板
产品详细介绍无机电缆耐火隔板（电缆防火隔板）。无机电缆耐火隔板主要由无机粘合剂、增强纤维等多种无机材料组成，其最大特点为不燃。该产品具有性能稳定、耐火性好的特点。产品达到国家一级防火要求。该产品经国家防火建筑材料质量监督检验中心检验合格。无机耐火隔板适用于各种电压等级的电缆防火保护，能有效的作为电缆隧道通道的耐火分割和阻止电缆着火蔓延。该产品厚度有5mm、8mm、10mm等多种规格。在施工时可根据实际需要进行锯、铣加工，同时安装方便，使用寿命长。可用任何一种运输工具进行运输。请保持产品贮存环境的通风干燥，以保证产品长期使用。 施工要点： (1）、安装前应检查隔板外观质量情况，检查产品合格证书； (2）、在每档支架托臂上设置两付专用挂钩螺旋，使隔板与电缆支（托）架固定牢固；并使隔板垂直活平行于支架，整体硬确保在同一水平面上。螺旋头外露不宜过长，采用专用垫片。如遇桥架或支架不平整时，安装时应校正； (3）、隔板间联系处应有50mm左右搭接，用螺栓固定，采用专用垫片，安装的工艺缺口及缝隙较大部位用有机防火材料封堵严实； (4）、用隔板封堵孔洞时应固定牢固，固定方法应符合设计要求。
西安鑫博安防技术有限公司
2021-08-23
基于光电读出技术的浓度检测
浓度是衡量工业产品质量的一项非常重要的指标，采用光学原理测量浓度的方法如旋光法、分光光度法、干涉法、折射率法等，光学方法采用非接触式测量手段能够方便快速测量液体浓度，但诸多光学方法存在成本高、灵敏度低和测量范围窄等不足之处，为了避免现有技术所存在的不足，提出了一种基于光电读出技术的浓度检测仪，在降低装置成本的基础上能有效提高光电检测透明溶液浓度的灵敏度，并实现设备小型化。
安徽理工大学
2021-04-13
智能光电检测系列产品
振幅测量不但可广泛应用于材料的探伤，机械系统的故障诊断，结构件的动态特性分析及振动的有限元计算结果验证，而且在噪声消除以及超声电机的研究中发挥着重要的作用。目前国内外进行振动测量大多采用加速度传感器和激光多普勒测振，但是它们都只能进行单点测量，因而测量速度很慢。近年来，电子散斑振动测量发展很快。大振幅测量系统国内外已有初级产品出售，其价格也非常昂贵。价格高
西安交通大学
2021-01-12
微仪光电（天津）有限公司
微仪光电（天津）有限公司
2022-05-24
创维光电科技（深圳）有限公司
创维光电科技（深圳）有限公司
2022-11-01
光电感烟探测器
产品详细介绍
ExodusOH是一款采用光学与热源多功能结合的烟感探测器，通过热源后增强处理，数字式漂移补偿功能与先进的微处理技术相结合，对快燃性火警具有超强探测灵敏度。同时，精致的光学室具有超强的抗误报能力。适用于：住宅区、办公商务场所或容易发生火警的场所。
北京赢科迅捷科技发展有限公司
2021-08-23
中山大学欧阳钢锋、刘威课题组在有机-无机杂化材料研究上取得新进展
杂化材料中的离子键可有效地提高材料的稳定性和在有机溶剂中的溶解性，为高质量薄膜器件制备提供了便利。
中山大学
2022-05-30
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物 基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的 研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡 创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合 作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关 键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并 获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有 效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈， 提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合 作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13