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MXY5002光无源器件参数测试实验仪
一、产品简介      光无源器件是光纤通信设备的重要组成部分。它是一种光学元器件,也是其它光纤应用领域不可缺少的元器件。该实验仪重点介绍了常用的光无源器件的相关参数及测试方法,主要包括光纤转换器、光纤变换器、光纤耦合器,光纤隔离器、光纤衰减器、WDM等器件的参数的测试原理及测试方法。帮助学生直观的了解各种光无源器件的性能,从而更准确的使用不同器件进行光纤通信方面实验。 二、实验内容  1、光纤转换器测试实验  2、光纤变换器测试实验  3、光纤耦合器测试实验  4、光纤隔离器特性测试实验  5、波分复用器和解复用器测试实验  6、可调光纤衰减器测试实验  7、光纤机械光开关特性测试实验  8、光纤偏振控制器特性测试实验  9、光纤偏振分束器(PBS)性能能参数测试实验 三、实验配置参数 1、光源:波长1310±20nm,1550±20nm;输出功率:1-2.5mw,连续可调;输出端口:FC/PC;稳定性<0.5db(5h);光源类型:LD光源; 2、光功率计:波长范围800-1700nm;输入接口:FC 校准波长:1550nm,1310nm; 3、偏振控制器:插入损耗<0.05dB;消光比>40dB;回波损耗>65dB; 4、光纤机械光开关:插入损耗:1310/1550  P1→P2 0.56/0.54 dB ,P1→P3 0.53/0.47 dB ;回波损耗>50dB ;开关速度:≦8ms ; 5、高隔离度光纤隔离器:最大插入损耗:0.35dB ;回波损耗:≧50dB ;隔离度:≧30dB ; 6、光纤耦合器:分光比:50% : 50% ;最大插入损耗1310/1550: 3.3dB ; 7、光纤波分复用器:隔离度:1310nm :31.8% ;1550nm :34%;插入损耗:1310nm :0.30%;1550nm :0.34% ; 8、光纤可调衰减器:0-30db可调; 9、配置:光纤光源,光纤光功率计、光纤耦合器、光波分复用器、光纤偏振控制器、光纤偏振分束器,可调衰减器、光纤隔离器、光纤机械光开关、法兰盘、实验指导书及实验录像光盘等。 四、实验目的 1、了解光连接器及其原理、种类,实验操作进行连接器参数测量; 2、掌握光纤偏振控制器工作原理,实验操作单模光纤偏振状态控制; 3、了解光纤耦合器用途及其性能参数,实验操作测量耦合器特性参数测量; 4、了解光纤隔离器用途及其性能参数,实验操作光纤隔离器特性参数测量; 5、了解光纤光开关用途及其性能参数,实验操作光纤光开关特性参数测量; 6、了解光波分复用器(WDM)的原理与意义,操作双波长波分复用(WDM)的原理性实验;
天津梦祥原科技有限公司 2021-12-17
台式无铅回流焊机/回流焊QS-5128
产品详细介绍整个工艺曲线全部自动控制完成,可完成双面贴装或混装焊接工艺 一、台式无铅回流焊机/回流焊QS-5128 产品简介    “QS-5128C红外线回焊炉”(回焊炉)是一种用于生产和维修SMT等各种工艺产品的台式回焊设备。该产品采用高效率远红外线加热元件以及分布式热电偶测温装置。通过微电脑的精密控制,使回焊炉的温度曲线控制更为精确和回焊平面的温度更均匀。完全适应各种不同合金和无铅焊料的回焊要求。其温度曲线精密可调,此外设备还具有自动故障检测报警、自动关机等功能。本产品具有回焊、维修、烘干等多种用途。适合于小批量的SMT电子产品生产、试制、电子产品开发部、学校培训班等单位的使用。         1、操作软件为最新升级的中英文双语双显示可选操作系统。     2、电路结构上采用高效、便捷一体化的开关电源,采用硅酸铝耐高温环保保温棉,在性能结构和操作等各方面上进行了改良和升级。     3、可时时显示温度曲线,专门满足研发、教学、芯片测试等实验,满足国际标准的SMT工艺温度特性曲线,炉内温度根据时间设定走出预热、升温、焊接、保温、冷却自动流畅进行,温度曲线平滑无抖动。     4、客户亦可根据实际情况在工艺允许范围内调整工艺曲线。     5、专业满足倒装芯片及普通集成电路芯片焊接。     6、功能强大,有线路板预热器、可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化。     7、预热时间短,开机3分钟即可生产。     8、可根据需要在焊机中设定5条温度曲线。 二、台式无铅回流焊机/回流焊QS-5128 主要技术参数 1、输入电源:AC220V/(AC110V定购) 2、工作频率:50~60Hz 3、最大功率:1200W 4、加热方式:红外线辐射和热风混合加热方式 5、操作系统:QS-5128中英文双语操作系统 6、显示模式:图形模式/文本模式可选显示模式 7、工作模式:自动回焊模式、可调恒温维修模式 8、温度曲线段:预热段、加热段、焊接段、保温段和冷却段共五段 9、预热段温度设置范围和时间:70~150℃、时间:0~5min 10、加热段温度设置范围和时间:预热段温度~220℃、时间:0~5min 11、焊接段温度设置范围和时间:加热段温度~300℃、时间:0~30s 12、保温段温度设置范围和时间:焊接段温度-(0~50℃) 13、有效焊接面积:220×280mm 14、外型尺寸: 428×350×220mm
深圳市勤思科技有限公司 2021-08-23
LED焊接专用无铅台式回流焊机QS-5188
产品详细介绍 焊接区采用红外加热与强制热风循环 独特的热风循环风道设计,使炉膛内的温度更均匀,从而焊接效果更好 一、无铅台式回流焊机QS-5188 产品简介     QS-5188精密无铅回焊炉是一种用于SMT研究与小批量生产高级回焊设备。该产品采用高效率远近红外线加热元件与热风循环系统以及分布式热电偶测温装置。通过微电脑的精密控制,使回焊炉的温度曲线控制更为精确和回焊平面的温度更均匀。完全适应各种不同配方的二元及多元合金钎料和无铅钎料的回焊要求。其温度曲线精密可调,此外设备还具有自动故障检测报警、自动关机等功能。本产品具有单双面PCB的贴片回焊、铝基板的贴片回焊、SMT/插件混合工艺贴片元件的红胶固化、PCB/FPC层压加温、高温阻焊油固化、高温型的丝印工艺固化、元器件及厚膜电路固化封装、电子变压器的环氧灌封固化、电子变压器的烘干烘烤等多项功能。适合于小型及中小批量SMT电子产品制程的生产与研究。是电子产品制程工艺研究与生产的最理想设备。     操作软件为最新开发的中英文双语操作系统。操作简便、功能强大、界面良好、使用方便、各项参数设置灵活。软件的控制原素多,多点的温度采集、控温系统、热风系统、冷却系统等多项功能的混合编程的功能。用户工艺参数的采集存储、软件升级空间大。电路结构采用高效、耐用、便捷一体化的主板结构,机械结构上采用S形的空气流道,在没有额外空气动力的作用下。工作室的热空气不会自然流动,有利于减少有害气体对产品的污染和提高热空气效率。在排风动力作用下,整个工作室的的扫气通道无死角,热空气和废气扫除干清,散热速度快。可快速进行下一个工作流程。设置排气接口,可以方便把废气排到室外。减少废气和温度对工作环境污染。     热风循环系统的设置,有利于各种精密控温工艺和温度敏感型的电子器件精密调控,工作室温度更加均匀。热能传导速度更快,控温的效果更好。方便固化封装时的气体排出。减少封装气泡排出的瑕疵。     高温玻璃观察囱口。方便观察制程问题。采用硅酸铝耐高温环保保温棉,在性能结构和操作等各方面上进行了改良和升级。 二、无铅台式回流焊机QS-5188 主要技术参数 1、输入电源:AC220V/(AC110V定购)接口制式定购 2、工作频率:50~60Hz 3、输入最大功率:1650W 4、加热方式:红外线辐射和热风混合加热方式 5、操作系统:QS-5188中英文双语操作系统 6、工作模式:通用SMT回焊、低温无铅SMT回焊、中温无铅SMT回焊、高温无铅SMT回焊、SMT红胶固化、器件封装固化、烘干烘烤等模式,用户可根据需求设置多条 7、抽屉工作面积:300x400mm 8、工作盘空间高度:60mm 9、工作盘承重:7.5kg 10、外型尺寸:500x372x325mm 11、包装箱规格:600x500x400 12、机器重量:30kg
深圳市勤思科技有限公司 2021-08-23
一种六自由度串联机器人运动学反解的求解方法
本发明公开了一种六自由度串联机器人运动学反解的求解方法, 该方法包括:读入连杆参数建立机器人连杆坐标系模型;已知连杆末 端关节位置,建立关节位置约束方程;根据各关节位置约束方程,确 定各关节位置;建立机器人各关节坐标系的姿态约束方程;将之前求 得的关节位置坐标解分别代入姿态约束方程中,根据姿态约束方程, 求解各组关节变量中间值;对关节变量中间值进行分析处理,选取最 佳关节变量解。本发明采用空间几何理论将机器人运动学反解中位置 和姿态进行分离求解,大大降低了几何法运动学反解运算的复杂性, 并能够应用于
华中科技大学 2021-04-14
一种基于电压信号复合前馈的构网型VSG输出功率解耦方法
本发明公开了一种基于电压信号复合前馈的构网型VSG输出功率解耦方法,涉及电力电子控制技术领域,对构网型VSG功率同步控制的变流器输出电压信号复合前馈实现构网型变流器并网系统及实现变流器输出功率解耦的方法。包括构网型VSG功率控制模块、电网参数检测单元、线路阻抗观测器、虚拟阻抗压降前馈环路以及电压信号二次前馈环路。本发明的复合前馈控制策略结合虚拟阻抗和电压幅值与功角补偿,显著减弱了有功与无功功率的耦合作用,实现了高效解耦,适用于复杂电网环境。
南京工程学院 2021-01-12
一种表面氧缺陷多孔金属氧化物材料及其制备和应用
本发明公开了一种表面氧缺陷多孔金属氧化物材料及其制备和应用。所述表面氧缺陷多孔金属氧化物材料的制备方法包括以下步骤:1)将金属盐溶解于有机溶剂中,形成透明溶液、2)将步骤1)中的透明溶液与软膜板剂混合,得到二者充分均匀分散的分散液,充分混合形成金属盐凝胶、3)将步骤2)中得到的金属盐凝胶制备成干凝胶、4)将步骤3)中得到的干凝胶高温煅烧,所得灰分即为表面氧缺陷多孔金属氧化物、本方法能够同步合成出表面氧缺陷多孔金属氧化物材料。制备方法相对简单,在形成多孔结构的同时增加了材料表面的氧空穴浓度,改变了材料的电子结构,可应用于吸附、光电催化及电池领域。
清华大学 2021-04-10
一种强化载氧体氧化再生的化学链燃烧空气反应器
本发明属于流化床和多相流领域,特别涉及一种强化载氧体氧化再生的化学链燃烧空气反应器;包括反应室、第一提升管、复合式内构件和第二提升管;所述反应室的侧壁设置给料口,底部设置空气入口;所述反应室和第一提升管之间采用第一渐缩管连接;所述第一提升管与第二提升管之间安装有复合式内构件;所述复合式内构件包括第二渐缩管、环形内构件、导向管、支撑板和倾斜式环形内构件;解决了现有技术中提升管内载氧体径向分布不均、氧化再生效率不高的问题,可以有效延长载氧体的停留时间,提高大粒径载氧体的氧化再生效率,从而提高化学链燃烧效率。
东南大学 2021-04-11
一种新型血红蛋白类携氧纳米粒子及其制备方法
现有问题:现有的血红蛋白类携氧载体(HBOCs)主要为小分子修饰血红蛋白、交联剂聚合血红蛋白以及包裹血红蛋白。这些HBOCs制品的毒副作用在动物实验和I, II, III期临床试验均有报道。正是基于临床试验中发现的HBOCs引起高血压反应及增加病人心肌梗死的风险,2009年美国FDA拒绝了Northfield公司HBOCs产品(PolyHeme)的上市请求。现有HBOCs制品输注后的毒副反应,主要是由于HBOC中游离或未聚合的血红蛋白,包括氧合或非氧合状态,透过内皮屏障,消耗内皮舒张因子一氧化氮(NO);同时,血红蛋白本身的氧化还原反应,生成的氧自由基造成机体氧化应激反应。 项目的创新性和优越性:? 本项目制备的新型携氧纳米粒子,完全不同于现有HBOCs制品,首先在纳米粒子中包裹一定剂量的抗氧化剂,有效减少输注血红蛋白氧载体后可能产生的氧自由基。然后,通过结合珠蛋白将血红蛋白稳定连接到纳米粒子外膜。结合珠蛋白能与游离血红蛋白结合成稳定的复合物,一方面避免了体内过量的游离血红蛋白出现,减少输注后缩血管效应引起的高血压现象和胃肠道反应;另一方面,结合珠蛋白本身也可作为还原剂,减少血红蛋白引起的氧化应激反应。?该新型携氧纳米粒子体内的代谢方式为纳米粒子崩解后,结合珠蛋白/血红蛋白复合物经网状内皮系统清除,可大大减轻经肾脏排泄可能造成的肾损伤。?现有HBOCs类制品,特别是聚合血红蛋白和包裹血红蛋白,往往包含数量不等的血红蛋白,分子量处于一定范围,而且,还有部分游离血红蛋白或未反应血红蛋白并不能完全清除,这也是产生毒副作用的一大诱因。而本项目的携氧纳米粒子表面带有数量可控的活性官能团,因此,可实现血红蛋白的定点定量结合,得到分子量稳定的终产物。?现有的第三代HBOCs制品,大多用高分子材料将血红蛋白包裹,输注入人体后很难避免“突释”效应,出现大量游离血红蛋白,有可能对机体造成很大的伤害。而本项目所述的新型携氧纳米粒子,血红蛋白与结合珠蛋白形成了稳定的复合物或者血红蛋白与高分子材料牢固结合,即使纳米粒子分解之后,也不会产生大量游离血红蛋白,因此可大大减少相关风险。该新型携氧纳米粒子可以冻干粉末的形式保存,保存期长,稳定性高,运输方便,可满足各种环境下的应急使用和临床常规应用。?使用的高分子载体为聚乙二醇-聚酯类共聚物。聚乙二醇(PEG)由于其本身不带电荷、水溶性、无免疫原性、可以防止材料表面生物污染、减少蛋白质吸附和细菌贴附、并且不易被免疫体系识别等、且它在体内能溶于组织液中,能被机体迅速排出体外而不产生任何毒副作用的特点,是修饰纳米粒子的理想材料。聚乙二醇的存在还可以有效屏蔽人体网状内皮系统对纳米粒子的吞噬和排异,延长粒子在血液中的循环时间。可生物降解且生物相容性良好的聚酯(聚己内酯/聚乳酸,PCL/PLA),无毒无刺激性,已经得到美国食品药品监督管理局(FDA)的认证用于人体治疗。
四川大学 2016-04-15
用富氧燃烧锅炉高温烟气制取高热值生物质气化气的系统
本发明公开了一种用富氧燃烧锅炉烟气制取生物质气化气的系统,其特征在于,包括循环流化床气化器、旋风分离器;循环流化床气化器具有进料口,该进料口用于将生物质物料输入至循环流化床气化器;循环流化床气化器还设置有进气口,该进气口用于输入富氧燃烧锅炉的烟气;循环流化床气化器用于在富氧燃烧锅炉烟气的作用下将生物质物料气化得到气化气;旋风分离器与循环流化床气化器连接,用于分离气化气。将生物质气化系统与富氧燃烧锅炉系统配合使用,
华中科技大学 2021-04-14
一种钴基过渡金属氧还原催化剂及其制备方法和应用
本发明公开了一种钴基过渡金属氧还原催化剂及其制备方法和 应用,该方法包括如下步骤:将钴盐和含氮有机配体分别加入到乙醇 中,使两者充分反应形成钴络合物溶液;向上述溶液中加入碳材料, 在油浴中回流反应,使钴络合物均匀吸附在碳材料表面;蒸发除去乙 醇,将剩余物质研磨均匀,得到黑色粉末;将该黑色粉末在惰性气体 环境下,在 600~900℃下热处理 0.5~3 小时,即可得到所述钴基过渡 金属氧还原催化剂。该催化剂摒弃了贵金属
华中科技大学 2021-04-14
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