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酵母抽提
物
和 β-1,3-葡聚糖加工生产
技术
一、成果简介 在啤酒的酿造过程中,会产生大量的酵母副产物,这对于一个年产5万吨生产规模的中型企业 来说,其废酵母浆可达750~1000吨。啤酒酵母是一种单细胞微生物,细胞呈圆形或卵形,细胞大小一 般为3~7 μm×5~10μm,主要由细胞壁、细胞膜、细胞核、液泡等组成。啤酒酵母的含水量为75%~85%,它的干物质占湿重的15%~25%,细胞壁主要组成为葡聚糖。啤酒酵母细胞内
中国农业大学
2021-04-14
城市景观水体初期雨水污染
物
非调蓄削减
技术
针对削减初期雨水/溢流污水入湖(河)污染物的技术需求,在湖(河)滨带设置了以去除颗粒性污染物为主、溶解性污染物为辅的集成技术措施。初期雨水 COD、 TN、 TP 指标分别削减 40%、 30%、 30%以上;溢流污水主要污染物 COD、 TN、 TP 削减 30%、 10%、30%以上。
扬州大学
2021-04-14
固体氧化
物
燃料电池相转换流延法制备
技术
1.开发的相转化流延技术制备的直孔新型阳极,可有效提升 SOFC 电池性能且降低电池制备成本 50&,同时此电池制备技术还易于扩展到其它种类电池电极的制备中; 2.结合叠压法制备的 5x5 和 10x10(cm)单电池性能稳定,650 度功率超过 600mW/cm2@0.7V, 已给国内多家单位供货
中国科学技术大学
2023-05-17
挥发性有机
物
( VOCs)及恶臭气体生物处理
技术
1 成果简介近年来,挥发性有机物( VOCs)与恶臭气体污染越来越引起人们的重视。 VOCs 与恶臭气体的处理技术包括催化燃烧、吸附、生物处理等。其中,废气生物处理的原理是利用微生物的代谢作用将废气中含有的烃类、硫化氢或氨等有毒有害物质转化为无害的水、二氧化碳、硫酸盐或硝酸盐等物质,从而实现废气净化的目的。废气生物处理技术在国外已经有50 多年的研究和应用历史,尤其在德国、荷兰等欧洲国家应用较为广泛。国内从 20 世纪 90年代开始研究废气生物处理技术,目前已广泛应用于各种恶臭和 VOCs 气体处理。国内外的 研究与应用成果表明:与其它技术相比,生物处理技术具有效率高、投资运行费用低、工艺运行维护方便、二次污染小等突出优点,尤其适用于低浓度 VOCs 和恶臭气体处理。 本研究所是国内较早开展废气生物控制技术研究的单位之一。多年来,针对废气生物处理技术领域的核心关键技术和科学问题,开展了系统的研究和开发,在工艺组合( 紫外光氧化+生物过滤) 和反应器结构设计、填料优选和构建、高效菌种筛选和培育、营养盐配方开发和填料层堵塞控制等方面取得了大量创新性的研究成果,并已成功应用于污水厂恶臭气体、喷涂废气和炼胶废气处理。目前,我们在该领域获得省部级奖 2 项(华夏建设科学技术奖二等奖、三等奖),申请专利 5 项,发表论文 50 余篇。2 应用说明该技术适用于涂料与喷漆﹑有机原料及合成材料﹑农药﹑染料﹑石油化工﹑炼焦﹑制药﹑鞋厂﹑印刷厂﹑造纸厂﹑加油站﹑养殖厂﹑污水处理厂﹑堆肥厂等的废气与恶臭气体的处理。该技术还适用于建材市场、家具城、批发城等大型公共场所的室内 VOCs 处理。 可处理的挥发性有机物主要包括脂肪烃(低级脂肪烃( 汽油) 、氯乙烷、氯甲烷)﹑芳香烃(苯、 甲苯、二甲苯、氯苯)﹑含氧有机物(醇、醚、酮、醛)﹑含氮有机物(胺)﹑含硫有机物(硫醇、硫醚)等。可处理的还原性无机化合物主要包括硫化氢、氨等。图 1 生物过滤除臭工程 图 2 紫外-生物过滤废气处理工程 目前本课题组成果已经在北京、江苏、广东、湖南、河北、河南等省市的废气治理工程当中得到了成功应用。3 效益分析在处理低浓度的有机气体和臭气时,生物法的一次性投资是燃烧法的 1/3、吸附法的1/8-1/5、化学吸收法 1/3 左右;运行费用是燃烧法的 1/20、吸附法的 1/10、化学吸收法的 1/15。
清华大学
2021-04-13
聚合
物
基电子封装材料用高性能助剂的制备
技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展,对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前,我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作,研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂,包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等,并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能,对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈,提升我国微电子封装产业的国际竞争力,具有积极作用。
江南大学
2021-04-13
聚合
物
基电子封装材料用高性能助剂的制备
技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展,对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前,我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作,研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂,包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等,并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能,对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈,提升我国微电子封装产业的国际竞争力,具有积极作用。
江南大学
2021-04-13
互
联网
图像视频识别与检索系统
随着互联网及多媒体技术的快速发展和大数据时代的到来,视频网站、新闻网站、社交网站、博客、微博、微信等网络媒体形态不断涌现,图像、视频等多模态的数据急剧膨胀,随之带来了“管不住”和“用不好”两大问题。“管不住”是指互联网中隐藏着大量有害信息,如何自动分析与识别非常重要。“用不好”是指现有方法一般是单模态分析与识别技术,如图像分析、文本分析等,但单模态分析与识别因为信息有限难以取得好的效果。 针对上述两个亟待解决的关键问题,基于在图像处理、视频处理、机器学习、模式识别、搜索引擎技术等方向上多年的科研成果,我们开发出互联网图像视频识别与检索系统,支持对互联网上的图像、视频等多媒体数据进行采集、分析、识别和检索,突破网络有害信息难以识别和媒体大数据难以利用的问题,应用于互联网内容监管和大数据行业应用等领域,为维护网络内容安全和促进媒体大数据利用提供技术支撑。
北京大学
2021-02-01
C-V2X车
联网
规模测试平台
由重庆车检院与重庆大学共同研发设计的C-V2X规模测试平台在位于重庆高新区的国家质检基地正式亮相。该平台可模拟复杂交通场景中的通信环境,来检验相关产品的工作情况,这在国内尚属首创。该平台的投用将缩短智能网联汽车测试流程,降低测试成本,助推重庆加快智能网联汽车产业化及车联网部署进程。 据介绍,C-V2X是指基于3G/4G/5G等蜂窝网通信技术演进形成的车用无线通信技术。作为智能网联汽车网联化方向的关键环节,C-V2X技术近年来发展迅速,但测试方法却比较传统,仍在广泛使用实车进行外场测试。 重庆车检院智能汽车及主动安全测试研究中心负责人表示,在对搭载C-V2X终端的智能网联汽车进行外场测试时,为了搭建复杂环境,业界普遍尝试在实际场地中利用多个真车配合测试,不仅耗时耗力耗资,测试效率不高,而且测试环境的一致性难以保证。 针对智能网联汽车规模测试需求,重庆车检院与重庆大学携手攻关,在国内率先研制出可模拟复杂环境的C-V2X规模测试平台。 该平台由一组测试床、节点控制器、场景模拟器以及自动化测试工具组成。其中,最核心部分是测试床和节点控制器。单个测试床最多可模拟60个C-V2X直连通信节点,多个测试床可部署成高密度的测试环境。节点控制器则可根据测试场景的不同需要,实时调整节点底层通信参数和V2X业务信息,以模拟复杂交通场景中的通信环境,为被测C-V2X直连通信节点、搭载C-V2X直连通信节点的智能网联汽车以及智能路侧系统提供一个易部署、可复现、经济高效的规模化测试环境,全面验证其在复杂交通环境下的各项表现。 “C-V2X规模测试平台投用,是校企合作加强前沿技术研究应用的成果,也是重庆车检院利用交通部自动驾驶封闭场地测试基地(重庆)筹建国家智能网联汽车质量检验中心(重庆) 的过程中,在自主创新技术及构建先进测试平台方面迈出的坚实一步。”该负责人说,在规模测试平台的支撑下,智能网联汽车将加快研发测试进程,推动汽车产业转型升级跨越式发展及车联网大规模示范应用。
重庆大学
2021-04-11
工业互
联网
产学研深度融合创新基地建设
工业互联网实现工业现场数据采集、监控管理、数据上云、进行云应用。硬件平台完成材料抓取、模具加工、包装检测、成品入库等工艺过程,模拟模具加工,为工业互联网云平台应用及工业APP开发提供真实数据支撑。
北京昊科世纪信息技术有限公司
2021-02-01
农业智
联网
实训套件 (Agricultural AIoT Training Kit)
基于农业场景,融合物联网、人工智能等技术。可实现包括人工智能机器视觉技术的农作物病害检测、传感器数据收集与分析等功能。It is used in the agricultural scene with IoT, AI and other technologies, also can realize the functions including crop disease detection based on AI machine vision technology, sensor data collection and analysis.
英特尔FPGA中国创新中心
2022-05-24
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