1.4×25Gb/s NRZ Optical Transmitter and Receiver; 2.50G PON Burst Mode TIA; 3.4×56Gbaud/s PAM4 Optical Transmitter and Receiver。 陈莹梅教授团队于2015年至2020年期间，共承接华为技术有限公司、海思光电子有限公司等多家企业的横向合作项目9项，其中10G线性均衡器芯片已在海思商用，高速以太电口模拟器已在华为量产，24路总传输速率1.344Tb/s的数控可调衰减器芯片正在华为量产准备中。

（专利号：ZL 201410606246.3） 简介：本发明公开了一种太阳能温差能静电除尘器，属于空气除尘技术领域。本发明的一种太阳能温差能静电除尘器，包括除尘箱体、温差发电模块、太阳能发电模块和连接线路，所述的除尘箱体的上层、下层分别设有除尘模块和储电供电模块，所述的温差发电模块、太阳能发电模块分别通过连接线路与储电供电模块相连接，所述储电供电模块包括蓄能模块和供电升压模块，蓄能模块设有电路控制器，该控制器既能将接收的电能直接供给除尘模块，又能将电能存储到蓄能模块，所述供电升压模块可以根据尘霾颗粒大小调控高压电场电压。采用本发明的技术方案，使静电除尘器不再依赖于传统电能，而且节能环保，受外界环境影响小，除尘效率高。

本发明涉及水利工程无损检测技术领域，旨在提供一种基于无线传感器网络的混凝土坝弹性波CT测试系统及方法。该系统包括人工振源模块、振动信号采集模块和无线传感器模块。振动信号采集模块包括分别与计算机相连的无线传感器传输组件、信号调理仪和信号采集仪；无线传感器模块由多个无线传感器网络节点组成，均包括：分别与控制单元相连的三分量加速度传感器、GPS一机多天线定位组件和无线传感器传输组件；人工振源模块或振动信号采集模块中设置GPS一机多天线定位组件。本发明测试安全性高，振源激发操作简便；测点定位更加准确和智能化；避免了现场测试时的大量连线作业；能够实现测试过程中的“一发多收”，可大大提高测试效率。

本发明公开了一种用于井下钻杆防喷器解封的无线控制系统， 包括套管、RFID 数据传输模块、标签球流动控制阀、井下控制驱动模 块、环形防喷器和电磁感应数据传输模块;RFID 数据传输模块包括 RFID 标签球、井下读写器天线和井下 RFID 控制器;电磁感应数据传 输模块用于将所述井下 RFID 控制器信息传送给井下控制驱动模块。 本发明将 RFID 和电磁感应的优势互补，RFID 数据传输模

成果描述：1．本外观设计产品的名称：无人机无线充电基站。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于主要用于实现多旋翼无人机的无线充电,平面外观将可用于无人机机器视觉定点降落。3．本外观设计产品的设计要点：无人机无线充电基站的整体形状及充电基站整体形状和色彩的结合。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．请求保护的外观设计包含色彩。市场前景分析：1．本外观设计产品的名称：无人机无线充电基站。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于主要用于实现多旋翼无人机的无线充电,平面外观将可用于无人机机器视觉定点降落。3．本外观设计产品的设计要点：无人机无线充电基站的整体形状及充电基站整体形状和色彩的结合。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．请求保护的外观设计包含色彩。与同类成果相比的优势分析：国内领先

本项目着重研发一系列不同工作频率与不同储存信息量有机射频识别（ORFID）标签或有机射频卡为主，研究各种有机集成器件，为大面积集成柔性电子产品产业化奠定了有机电子方面的理论基础。本研究采用不同有机导电材料及制作工艺使有机薄膜晶体管（OTFT）集成于塑料基底上，制备出RFID塑料芯片。工作采用一套新的完整的技术方案，包括结合应用需要进行有机RFID标签的结构，电路设计，在柔性衬底上进行芯片集成电路的制作（通过掩模板及光刻工艺制备高性能的低聚合物RFID标签集成电路，喷墨打印方式制备便宜的高分子等有机RFID标签集成塑料芯片两种路线），印刷天线，及选择合适的测试系统进行应验标签和分析标签工作机制等部分。制备出工作频率为125kHz、13.56MHz 及储存信息量为1字节及8字节的有机RFID标签。其中晶体管的性能达到开关比在104以上，迁移率0.4~0.7cm2/Vs，电路工作电压在15V左右。本项目是国内首批研发有机RFID标签的实验室研究工作，从而给国内有机RFID技术的研发工作建立一个良好的平台，弥补国内在有机RFID标签领域的空白。 主要应用范围： 从长远发展看，有机RFID有可能成为将来主导各行业信息处理的关键技术之一。有机RFID标签作为一个低成本的选择，并不会代替常用、标准的无机RFID标签，而是开辟另一个新的市场，到时在RFID市场，有机半导体将与Si片技术相互补。有机RFID技术除了具有半导体RFID技术的优点以外，还具有便宜、厚度可以非常薄等特点，可以制成柔性电子标签，使用时可以随意粘贴，不受软硬度及厚度等限制，将来可以广泛应用于工业自动化、商业自动化、交通运输控制管理、军事物流等众多领域。 有机半导体的生产工艺将彻底改变了以往的Si集成电路生产流程，省去了复杂及昂贵的CMOS工艺过程（扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光等步骤），便宜并且环保。因为有机电子学能够实现大规模应用很关键的一点就是其能通过印刷工艺来实现有机电子器件的低成本。同样有机RFID标签的研究中，各国研究者的目的是想通过有机半导体材料制备有机集成电路，最终可以通过印刷的方式来得到有机RFID标签产品。这意味着有机RFID标签的到来将带动印刷行业领域的进展。采用打印制备RFID标签的工艺将碳基材料的微细颗粒喷射到芯片的基底上，不到几分钟就可以制造出芯片成品，且塑料芯片可以单片制造，其成本甚至不到0.1美分。而目前如果要建造一座生产Si芯片的工厂，其资金可能要高达百亿美金以上，然而同样的资金却可以建造超过100个生产塑料芯片的工厂。不论从前端厂房及材料成本，到后端的应用与生产成本，有机RFID技术的生产都极具优势。 目前世界各国都认为有机RFID市场前景巨大。至于技术的发展，目前全球都还在探索阶段。各国家、地区和机构纷纷加大研发力度，尤其各国已经有专门的公司进行相关项目的投资。比如，美国Organic ID、IBM和德国PolyIC等公司。而中国的大部分企业一直处于观望的状态，虽然目前已经开始尝试无机RFID在一些领域的应用示范，但在技术基础方面远远落后于欧美各国，加之标准待确立和产业基础薄弱，诸多因素制约着RFID技术在中国这个世界最具潜力的消费市场难以大规模运行。如果有机RFID的研究及应用方面迟迟不肯投资，在未来新崛起的有机RFID产业里又必将落后于欧美、日韩和新加坡等国。只有在快要占领市场的有机RFID技术方面尽早投入，将来才可能分得一杯羹。 制备出基本器件后，随着研发不断深入发展，将制备存储量和响应不断提高的器件。