产品详细介绍EOC5611P符合IEEE802.11a/b/g标准，外壳采用IP67工业标准设计，防雨防尘。内置13dbi定向天线，并采用PoE供电，安装简单方便。     EOC5611P具有AP、客户端多种工作模式，一机多用，最大限度的保护您的投资。     安全性方面，采用最新的WPA2加密和认证方式，最大限度的保证您的数据安全。 54M/108M高速连接 符合IEEE 802.11a/b/g标准 发射功率高达28dbm 支持点对多点(P2MP)无线连接 支持WPA2/WPA/802.1x加密及认证方式 11g保护模式，使b/g混合模式下11g的效率更高 PoE供电，兼容802.3af 支持MAC地址过滤 可透过Web /SNMP管理 VPN 透传 LED 显示信号强度 PPPoE(路由桥模式下) 符合IP67室外设计标准,防风、防雨、防水 工作温度范围宽，环境适应性强 内置13dbi平板天线

产品详细介绍EOC-2611p符合IEEE802.11b/g标准，外壳采用IP67工业标准设计，防雨防尘。内置10dbi定向天线，并采用PoE供电，安装简单方便。     EOC-2611p具有AP、客户端多种工作模式，一机多用，最大限度的保护您的投资。     安全性方面，采用最新的WPA2加密和认证方式，最大限度的保证您的数据安全。 54M/108M高速连接 符合IEEE 802.11b/g标准 发射功率高达28dbm 支持点对多点(P2MP)无线连接和WDS分布系统 支持WPA2/WPA/802.1x加密及认证方式 11g保护模式，使b/g混合模式下11g的效率更高 PoE供电，兼容802.3af 支持MAC地址过滤 可透过Web /SNMP管理 VPN 透传 LED 显示信号强度 PPPoE(路由桥模式下) 符合IP67室外设计标准,防风、防雨、防水 工作温度范围宽，环境适应性强 内置10dbi平板天线 标准 IEEE802.11b/g, IEEE802.1x, IEEE802.3, IEEE803.3u, IEEE802.3af 电源 PoE供电，兼容803.3af标准 -24VDC/0.8A 认证 FCC Part 15/UL,ETSI 300/328/CE 频段 2.400～2.484GHz 介质访问协议 CSMA/CA 调制技术 OFDM 工作频道 美国：11 日本：14 中国：13 欧洲：13 接收灵敏度(典型值) -88dbm@6Mbps, -70dbm@54Mbps -92dbm@1Mbps, -85dbm@11Mbps 发射功率（典型值） 26dbm@1～11Mbps 26dbm@6～24Mbps 23dbm@36Mbps 22dbm@48Mbps 21dbm@54Mbps 天线规格 内置9dbi平板天线   接口 1个10/100Mbps RJ45网络接口 RP-SMA 网络拓扑 Infrastructure 工作模式 点对多点 桥/AP/WDS 安全 IEEE802.1x认证，EAP-MD5/TLS/TTLS WPA2/WPA MAC地址过滤 隐藏SSID 2层隔离 IP管理 DHCP服务器/客户端 设备管理 网页配置 SNMP V1,V2c(MIBI,MIBII) 软件升级 通过网页升级 尺寸 260(长)mm*84(宽)mm*55(高)mm 重量 300g 温度范围 设备工作温度：-20℃～65℃ PoE电源工作温度：-20℃～65℃ 储存温度：-40℃～80℃ 湿度 5%～95%无凝露

IGCT（Integrated Gate Commutated Thyristor，集成门极换流晶闸管）是在晶闸管（SCR）和门极可关断晶闸管（GTO）基础上发展起来的一种大功率半导体开关器件。 IGCT由门极换流晶闸管GCT（Gate Commutated Thyristor）和集成门极驱动单元共同组成。由于集成门极驱动单元承担了所有驱动、控制和保护的任务，使用者只需要提供电源和光纤控制信号，就可以简单地实现对IGCT器件开通关断的控制。 北京交通大学电气工程学院自2004年开始开展IGCT集成门极驱动技术的研究，成功研制了4000A/4500V不对称型和1100A/4500V逆导型IGCT器件集成门极驱动单元，在国内率先掌握相关核心技术并完成了产品的试验测试，已申请相关专利5项，拥有IGCT集成门极驱动技术的完全自主知识产权。在科技部科技支撑计划项目的支持下，北京交通大学电气工程学院正与国内多家企业合作，积极开展国产IGCT器件应用技术的研究，共同推进自主大功率电力电子器件的产业化进程。 IGCT与IGBT性能对比低压IGBT高压IGBTIGCT器件性能功率等级通过串并联才能满足MW级装置的要求通过串并联才能满足MW级装置的要求无需串并联就可应用于MW级装置导通损耗导通损耗较低导通损耗较大导通损耗最低开关损耗开关损耗较低开关损耗较大开关损耗较低开关频率开关频率最高较高较高吸收电路不需要吸收电路，但器件串联对驱动电路的要求较高不需要吸收电路，但器件串联对驱动电路的要求较高无需吸收电路驱动电路需单独设计、安装驱动电路需单独设计、安装驱动电路集成的门极驱动单元主电路保护及可靠性需要另外设计复杂的保护电路需要另外设计复杂的保护电路安全、无故障器件数目多中等最少结构器件数目较多，系统结构复杂结构比较紧凑结构非常紧凑接线复杂的布线和连接中等复杂的布线和连接非常简洁的布线和连接   在科技支撑计划“分布式功能系统高压变流器与软开关技术”项目支持下，采用国产IGCT器件研制3MW高压风力发电并网变流器。

本发明公开了一种内螺纹旋风成型驱动装置，该驱动装置安装在机床上，用于驱动刀具，旋转电机通过皮带驱动安装在皮带轮内与皮带轮固定联接的花键轴套；在刀具驱动轴的尾部具有与花键轴套相配合的花键，该花键结构使得刀具驱动轴在旋转电机的驱动下做旋转运动，同时在花键轴套内做往复直线运动；直线电机定子固定安装在机床上；本发明的刀具驱动轴的高速旋转运动和高频往复直线运动这两个运动分别由旋转电机和直线电机驱动，并且通过两条分离的路径传递，方便实现这两个运动的分别控制和相互协调。采用弹簧抑制高频运动引起的震动，同时降低能耗。利用离合器将法兰结构与刀具联接，分别传递旋转运动和往复直线运动，使安装拆卸容易。

近年来,半导体光源正以新型固体光源的角色逐步进入照明领域。由于半导体照明具有高效、节能、环保、使用寿命长、响应速度快、耐振动、易维护等显著优点,所以在国际上被公认为最有可能进入通用照明领域的新型固态冷光源。随着其价格的不断降低,发光亮度的不断提高,半导体光源在照明领域中展现了广泛的应用前景。业界普遍认为,半导体灯取代传统的白炽灯和荧光灯,是大势所趋。而半导体发光二极管（Light Emitting Diode , 简称LED）被认为是最有可能进入普通照明领域的一种绿色照明光源，按固体发光物理学原理,LED发光效率能近似100 % ,并具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、响应时间极短、光色纯、抗冲击、性能稳定可靠及成本低等优点,因此被誉为21 世纪新光源,有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。虽然LED具有以上的很多优点，但是发光效率和使用寿命仍是制约其普及应用的主要因素。 目前国内大多致力于LED外部封装结构的研究，而公司里多采用进口芯片，如cree芯片，再在现有基础上进行外部封装结构和设计。而即便是散热好，寿命长，取光效率比较好的封装结构，国内所能达到的水平也就是刚刚超出100lm/w。主要原因在于其封装材料的选择和封装结构的不合理性，浪费了芯片的出射光，从而降低了取光效率。而国外LED不仅在外部封装结构，而且在芯片方向都明显优于国内水平，所以基本垄断国内LED的市场，尤其对于功率型白光LED的垄断相当严重。而这些高亮度半导体LED芯片生产技术掌握在以美国Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei，以及欧洲的Osram等为首的少数大公司手中。 现在功率型白光LED 的光效已提高到80～100lmPW,而真正能够取代白炽灯和荧光灯进入通用照明市场,其光效需要达到150lm/ W。这一方面要求在芯片的制作上不断提高LED 的量子效率,同时还要求在LED 的封装及灯具的设计制作过程中尽可能提高出光效率。现有的LED出光效率低的原因之一是，LED芯片的折射率较高，LED发出的光在出射芯片的时候，有相当一部分光被芯片与外界（环氧树脂）的界面反射。本产品是通过特殊镀膜方法，使LED芯片出光效率提高了10%。可以有效的增加LED的使用寿命，达到2万小时以上，而且可以使发光效率达到120lm/w到160lm/w。拥有这样长寿命和高出光效率的白光LED，必将引领整个照明市场，必将产生丰厚的利润，具有非常好的发展前景。

已有样品/n这项封装技术是利用芯片本身的衬底和封装材料作为封装基板，简化发光二极 管的工艺路径，降低全工艺成本，提供最小的发光二极管封装体积，全角度发光特 性，降低器件封装热阻，实现对发光二极管电学和光学性能更好的控制，并具有简 单、成本低等优点。与传统工艺封装相比成本降低 30%左右，发光效率与传统封装 相当。 随着LED技术的进步，外延与芯片工艺在发光二极管成本中所占的比例相对降 低，而封装步骤由于耗费材料和工艺步骤较多且技术含量较低，其成本难以降低。 作为现有封装结构与晶圆级封装结构的中间阶段

可以量产/n在垂直结构LED芯片的工艺流程中，其剥离下来的蓝宝石衬底可以回收后重复利用多次，蓝宝石衬底单芯片和2英寸整片剥离成品率大于95%。目前，垂直结构LED发光效率可以达到121.57m/W@350mA随着技术的不段进步，近几年最受人们关注的是固态通用照明领域的高亮度大功率LED应用，然而这种应用却受到蓝宝石异质衬底所带来的一系列技术问题的限制。除去了蓝宝石衬底的垂直结构LED芯片具有优良的光电热方面的性能，能满足固态通用照明对其性能的要求，采用垂直结构LED方案是固态通用照明技术发展的 必然

本发明公开了一种 LED 深海照明灯。其构成部件主要包括：压紧帽、光源、光学聚光组件、壳体、散热块、单芯插座、单芯插头和电缆接头。散热块位于壳体的内腔上部，光源为单个 LED 芯片或 LED芯片阵列，光源安装在散热块上，散热块与壳体紧密结合，使 LED 芯片的散热通道流畅。光学聚光组件由凸透镜和反光杯组成，将位于反光杯焦平面的光源的发射光汇聚成平行光，提高了出射光的光程和亮度。“蓝光光源+荧光粉玻璃＝白光”的方式，提高了白光的均匀性，改善色差性能。壳体的制备材料为高强度钢，光学聚光组件凸透镜的制备材

采用欧司朗光源和飞利浦驱动器，使用寿命长，性能更稳定。 产品特点： 产品优于国家学校教育照明标准 格栅式防眩光设计，结构精密严谨 色温适中满足人眼视觉舒适 要求 ，确保光环境 的舒适性。 照度优，相同照度情况下产品更加节能，运营成本低。 尺      寸：1190*260*55mm 功      率：36W 功率因数：＞0.9 色      温：5000K 显色指数：＞90

方形光斑，光学格栅配光，背透出光，无明显眩光感 产品特点： 产品优于国家学校教育照明标准 格栅式防眩光设计，结构精密严谨 色温适中满足人眼视觉舒适要求 ，确保光环境 的舒适性。 照度优，相同照度情况下产品更加节能，运营成本低。 尺      寸：1165*314*106mm 功      率：36W 功率因数：＞0.9 色      温：5000K 显色指数：＞90