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电梯
制造
上海机电股份有限公司与日本三菱电机株式会社合资组建的上海三菱电梯有限公司,经过19年的创业和发展,目前已成为中国大规模的专业电梯制造、销售大型企业之一,年产电梯达2万台,产品市场占有率保持领先地位,并向东南亚、南美洲及俄罗斯等40个国家(地区)出口。公司连续11年取得的主要经济指标在行业中名列前茅。 公司企业技术中心,通过动态引进、转化日本三菱最新电梯技术和坚持企业自主开发并重方针,保障产品的技术水准。目前,已拥有31个产品系列200余种不同规格品种,能满足不同需求,覆盖不同层次的产品体系。 公司还通过了环境管理体系(ISO14001)和职业健康安全管理体系(ISO18000)的认证,2002年荣获全国质量管理奖。
上海机电股份有限公司
2021-02-01
5、高压真空开关用铜
铬
合金触头材料
本项目采用真空熔铸方法,解决了 Cu-Cr 合金铸造产生的成分偏析及组织不 均匀问题,得到的显微组织细化、成分均匀化,尤其是合金中 Cr 粒子的细化问 题,大幅度提高耐电压强度,同时又能保持铜的高导电性,触头的小型化才有实 现的可能。本方法还能回收利用生产废料,因此生产工艺更为环保。而且生产成 本大大降低,性能还有所提高。本项目制备的触头材料,性能与国内外同类产品 相比,在导电性,均匀性,组织细化等多方面全面领先。
上海理工大学
2021-01-12
镁合金壳类零件非
铬
酸盐表面改性技术
技术原理 :本成果采用磷酸盐表面处理,镁合金经过一系列的预处理 后,将其浸渍在盛有主要由磷酸盐组成的溶液中,通过化学反应在镁合金 表面生成一层化学转化膜,然后再在化学转化膜表面进行涂装,形成一层 涂膜。 技术特点 :工艺简单, 成本低, 它对环境无污染, 能够循环重复使用, 节省了能源;将拉法测试化学转化膜附者力方法运用于镁合金表面处理, 并量化其指标,在国内属首创。 市场预测: 该项目研究的非铬酸盐处
南昌大学
2021-04-14
无
模型控制技术
基于无模型控制技术的无模型控制器:仅需要知道受控系统的I/O数据就能设计控制器。并且具有如下特点: 不需要建立受控系统的数学模型,不需要知道受控系统的数学模型的结构及阶数; 不需要针对某一个特定的对象专门单独设计其控制系统; 不需要训练过程; 不需要系统辨识; 控制过程不需要专家人工干预和人工整定; 有系统的稳定性理论分析保证; 控制算法的计算量与传统的PID控制算法相当。但控制效果优于PID型的控制器效果,而且能够控制传统的PID不能控制的对象; 基于无模型控制理论的控制器的系列产品可以控制大时滞、大干扰的对象,并且具有自解藕的功能; 无模型控制器的参数整定非常方便,不须专家来完成。 应用范围: 各种工业过程的控制对象,或者确切地说,凡工业上可用PID控制器(调节器)的地方均能用无模型控制器来替代。不但如此,还可以处理PID不能处理的多输入、多输出、多步时滞、非线性、结构、阶数、参数均时变的系统控制问题。而且,控制效果、稳定性、鲁棒性和参数调节的友好性要好于PID控制器。 主要应用范围有: 化工(批量与连续的反应堆、反应炉、真空、注模、蒸汽压力、液位); 冶金(温度、粉碎、密度、PH等); 造纸(纸浆温度、密度、均匀度、蒸发、压力、PH、过程等); 食品(蒸发、干燥、压力、粉碎、PH、过程); 酿造(发酵、温度、压力、PH、过程); 各种工业电加热炉; 各种工业、民用液位控制; 各种工业过程控制; 高速路入口匝道控制。 硬件实现问题: 此种无模型控制技术的特点是即可以开发出软件包,也可以硬件实现。基于无模型控制技术的无模型控制器可开发出一系列高新技术产品。比如:单输入单输出的(傻瓜控制器,两类);偏格式傻瓜控制器(两类);松紧格式傻瓜控制器(两类);多输入单输出的;多输入多输出的等等;硬件实现容易,对两个计算机控制系统和各种芯片熟悉的工程师来说,仅需要两个月左右就可以实现试验室的开发工作。对大批量生产,则需要更少的时间即可完成。 本产品的成本和市场情况: 本产品的成本与PID控制器相当,试验室开发成本(不包括开发人员的工资和其它)不超过5千元。市场前景非常广。据专家估计,我国每年需要的各种控制器(调节器)的数量约为5万台左右,按10%的市场占有率来计算,每台售价2万,则每年可创造纯利润近百万元。而且不包括推向国际市场的的份额。另外,由于本技术自主产权,中国技术发明专利,工业越发达的国家其市场情况会更好。 国内外同类产品: 国外目前已经有同类型的产品,如美国的博远自动化系统公司,具体的应用情况可以参见网站(www.sybosoft.com),但其从技术、实用性和低成本方面看均不如本技术。
北京交通大学
2021-04-13
河南中德智能
制造
研究院有限公司
河南中德智能制造研究院有限公司
2024-04-02
现代装备
制造
在风电设备制造与研发领域,浙江运达风电股份有限公司拥有40多年的经验,具备国内最先进的风电机组控制技术,主营大型并网型风力发电机组设计、生产、销售和风电场的运维服务等业务,为全球市场提供风电整体解决方案。现已基本形成以杭州总部为技术研发中心,临平钱江经济开发区、河北张北、宁夏吴忠为生产基地的“一个中心、三大生产基地”的战略布局。多个项目获得省部级技术奖项。开发完成了5MW海上风力发电机组,“1.5兆瓦变速恒频风力发电机组”被认定为首批“浙江制造精品”。 在民爆器材生产领域,浙江新联民爆器材有限公司是浙江省品种最全、凭照产能最大的民爆企业,拥有生产、销售、爆破服务一体化的民爆全产业链,业务涵盖起爆器材、工业炸药、塑料导爆管、导爆管雷管等民爆器材的生产、销售、配送和爆破技术服务,泛民爆产品的生产、销售,以及各类生产资料经营等领域。拥有工业炸药10.9万吨、塑料导爆管1.9亿米、导爆管雷管4300万发生产许可能力。 在军品制造及研发领域,集团重组所属的浙江新华机械制造有限公司、浙江红旗机械有限公司、浙江解放机械制造有限公司等三家军工企业,成立浙江省军工集团,开展枪械、枪弹、工程兵武器装备的研发与生产,为国防事业做出积极贡献。 在高端装备制造领域,集团组建浙江华瑞航空制造有限公司,致力于提供飞机金属及复合材料零件制造、飞机结构部件组装、飞机技术服务、售后服务和飞机零配件维修服务。 在零部件制造及研发领域,拥有绞盘、液压油缸、风机主轴、多路阀等主导产品。
浙江省机电集团有限公司
2021-02-01
无
焰燃烧冷凝锅炉
无焰燃烧是近二十年国际燃烧领域发展的一种最新的燃烧方式,它的另一个名称叫“温和低氧稀释”(MILD)燃烧。 该燃烧是低氧、低温(900-1200℃)条件下的容积燃烧,具有无焰透亮、热流分布均匀、燃烧噪音小及温度波动小等特点。相比传统的局部高温有焰燃烧,低温燃烧要求小得多的炉膛空间,故平均炉温提高、辐射传热大大增强,热利用效率显著提高;非常重要的是它的污染物(NOx和CO等)排放几乎为零。
北京大学
2021-02-01
无
焰燃烧冷凝锅炉
项目简介无焰燃烧是近二十年国际燃烧领域发展的一种最新的燃烧方式,它的另一个名称叫“温和低氧稀释”(MILD) 燃烧。 该燃烧是低氧、低温(900-1200℃)条件下的容积燃烧,具有无焰透亮、热流分布均匀、燃烧噪音小及温度波动小等特点。相比传统的局部高温有焰燃烧,低温燃烧要求小得多的炉膛空间,故平均炉温提高、辐射传热大大增强,热利用效率显著提高;非常重要的是它的污染物(NOx和CO等)排放几乎为零。应用范围传统锅炉中,排烟温度一般在160-250℃,使得燃料燃烧时产生的水在烟气中处于过热状态的水蒸汽,随烟气从烟囱中流失,炉热效率最高只能达到91%。而无焰燃烧冷凝锅炉把排烟温度降低到60℃左右,充分回收了烟气中的显热和水蒸汽的凝结潜热,热效率可达106%。同时在能量回收过程中,由于上述无焰燃烧降低了有害气体特别是氮氧化合物(<10 ppm)的排放,缓解了环境污染的问题。项目阶段 无焰燃烧冷凝锅炉采用北京大学-阿德莱德大学联合开发的世界领先的全预混MILD 燃烧技术,使气体燃料与空气在燃烧发生前百分之百地充分混合,减少完全燃烧需要的过剩空气,降低了空气的需求量,并提高了排放烟气的露点,使烟气更早进入冷凝阶段。知识产权 已申请相关专利。合作方式合作开发、技术转让、技术许可。
北京大学
2021-04-11
无
甲醛生物胶技术
无醛胶主要用于胶合板、纤维板、刨花板生产,也可以用于细木工板、实木复合地板、刨花板贴面、LVL、细木工板。由于采用可在再生资源-大豆为原料,无醛胶可以减少我国人造板业对石油资源的依赖。在胶合板的生产过程中,采用无醛胶,可以保护工人的健康。 随着我国人民生活水平的提高,广大消费者越来越关注室内甲醛污染问题。采用无醛胶生产的胶合板产品不含甲醛,可以保护广大消费者,尤其是婴幼儿、少年儿童和孕妇的身体健康,符合“绿色、环保”的家居潮流。目前胶合板厂使用的脲醛胶均含甲醛,对人体健康有严重损害,无醛胶作为脲醛胶换代产品,今后几年内将逐步取代脲醛胶,具有十分可观的市场潜力,国内的潜在市场规模在30亿元以上,更为重要的是,作为人造板行业的“核心技术”,无醛胶将会导致整个行业“重新洗牌”,并且带动300亿元以上的产业经济规模,经济效益和社会效益极为显著,这是一个产业升级的历史性机遇。 技术特点 1.该产品以大豆为原料,生产过程无“三废”排放,属于“清洁生产技术”; 2.醛释放经国家林业局南京人造板质量监督检验站检验,符合《GB/T9846-2004 胶合板》中“Ⅱ类胶合板”质量要求,甲醛释放量符合日本F☆☆☆☆级标准和美国最新的P2标准(甲醛释放量≤0.05ppm); 3.压强度好,并且不受冬季低温的影响; 4.用前不需要调胶; 5.品可以在20℃常温下密闭储存1年。
上海理工大学
2021-04-11
LED
无
基板封装技术
已有样品/n这项封装技术是利用芯片本身的衬底和封装材料作为封装基板,简化发光二极 管的工艺路径,降低全工艺成本,提供最小的发光二极管封装体积,全角度发光特 性,降低器件封装热阻,实现对发光二极管电学和光学性能更好的控制,并具有简 单、成本低等优点。与传统工艺封装相比成本降低 30%左右,发光效率与传统封装 相当。 随着LED技术的进步,外延与芯片工艺在发光二极管成本中所占的比例相对降 低,而封装步骤由于耗费材料和工艺步骤较多且技术含量较低,其成本难以降低。 作为现有封装结构与晶圆级封装结构的中间阶段
中国科学院大学
2021-01-12
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