本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。 一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 成果依据热传导学原理，开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域，基于先进的检测原理和方法，本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷，且可定性定量。 历经十余年潜心研究，本成果不仅可对电路板上“可视“（看得见）类焊点（常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等）进行检测，更一举突破了非可视（焊点在芯片下面）类BGA芯片焊点的质量检测难题。 BGA类芯片由于不可替代的先进性，正在得到广泛应用，但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间，焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔，无法确定是否有虚焊（X光适用于检测气孔等体积类缺陷，对裂纹、虚焊无效）。 本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。 本成果还有操作简单，无需操作者专业背景，检测过程快速安全无辐射，实现对产品原位无损检测等优点。 毫无疑问，本成果可填补市场空白，技术水平处于国际领先地位。

Ø  成果简介：距离选通技术利用脉冲激光器和选通摄像机，脉冲发射和开启成像时间的先后分开不同距离上的散射光和目标场景反射光，使被目标场景反射回来的辐射脉冲刚好在摄像机选通开启时间内到达摄像机并成像。利用激光距离选通夜视成像技术，研制水下考察勘探成像观察仪，实现对海洋、湖泊、水库等的水下观察、勘探和救援等。实现水下图像的对比度增强，适合深水或夜间使用，其观察距离较裸眼远5-7倍，较传统摄像装置远2-4倍。Ø  项目来源：自行开发Ø&n

本实用新型公开一种基于比色的便携式抹茶鉴别仪，包括盒体，盒体内设置有待测区和比色区；所述待测区用于放置待鉴别的样品，底部设置重力传感器，侧面设有根据重力传感器发出的信号点亮的照明灯；所述的比色区内设有抹茶与绿茶粉比色卡。本实用新型具有的有益效果是：实现了抹茶与绿茶粉的快速鉴别，拓展比色法的应用范围，具有制作简便，操作易上手等优点。

与仪控相关和化工相关的技术岗位人员

与仪控相关和化工相关的技术岗位人员

本发明公开了一种可折叠式3D扫描仪机构装置。其主要包括便携式箱体组件、可调扫描平台机构组件和底板平台组件；首先，本装置整体由步进电机提供动力，经电机轴和转盘支座直连提供扭矩，再由转盘支座与转盘连接带动扫描物体旋转；扫描仪平台机构提供了可调节高度装置，所以安装在扫描平台上的激光器可以进行不断地釆点扫描，两者配合来完成三维图像。

质子治疗肿瘤已被全世界评估为疗效最好、副作用最少的治疗方法，质子放射治疗肿瘤需要质子重离子治疗设备，质子重离子治疗设备价格昂贵，目前国际上也只有少数的医院具有，高昂的成本设备成本是质子重离子治疗推广应用的最主要瓶颈，质子重离子治疗设备要实现适形治疗，需要高效地控制束流的横向位置、纵向的能量分布，以精准地匹配病灶的形状，这就需要能够360°旋转、等中心点的旋转机架，上海理工大学与其他单位利用在航天领域的合作成果和相关的自主技术，破解了质子重离子束用于实体瘤的精准治疗的核心技术和工程难题，成功研发质子重离子治疗仪360°旋转机架，位置精度达到了<1mm,为质子重粒子治疗设备小型化、降低成本、更普及推广打下了坚实的基础。质子重离子治疗仪360°旋转机架是质子重离子治疗仪的重要组成部分，它能将粒子束按照最优路径准确打到患者的肿瘤位置，减少对健康部位的损害，更有效的杀死癌细胞。

产品详细介绍　　SOC720SW 短波红外成像光谱仪是一款高质量、高性能的仪器，光谱范围为900nm～1700nm。　　SOC720SW具有高光谱分辨率 (6.25 nm), 轻度光谱失真 (<1.5 nm)成像分光计和高灵敏度的InGaAs 探测器 (D* = 1.5e13  √cm-Hz/W)，使得SOC720SW可以14-bit同时收集640像素、128个波段的光谱信息。这保证了所有应用里，获得的是最高质量数据。 使用简单和实时处理　　SOC720SW是一个完整的系统，开箱之后即可使用。　　系统采用SOC的HyperSpect™ 操作软件和HSAnalysis™校准和分析工具进行标定和使用前设置。　　数据以开放的BIL二进制格式保存，可以兼容第三方分析软件。无需额外的扫描仪或软件。　　可选的SOC MIDIS™处理器以最优的电脑速度快速执行光谱处理，克服了大部分成像光谱仪在实时数据处理方面的瓶颈。　　MIDIS处理器具有多个相关通道同时监测测量数据和三光谱积分，使得MIDIS处理器有能力克服当今数据处理的难题。　　配备了一个高质量的成像分光计、标定和分析软件、高速低噪InGaAs线列和完整的扫描系统，SOC-720SW通过高速Camera-Link接口可以记录900nm到1700nm光谱范围内、6.25nm分辨率的高质量光谱成像数据。灵敏度高于1.5x1013cmHz/W（1550nm）。　　SOC的HS分析软件可以用来进行标定和数据分析。记录的数据格式为开放式的二进制数据，可以很容易的用第三方分析软件打开，如ENVI软件。无须数据格式转换。技术参数：光谱范围： 900-1700 nm光谱分辨率： 6.25 nm光谱通道： 128光谱失真： <1.5 microns  (smile)数字光圈： F/2.4TFOV/IFOV (35MM)： 10°/0.015625°分辨率(像素)： 640x640 (nominal)LINE RATE： 30 Spatial Lines/SecondCUBE RATE： 20 Seconds/Cube数字分辨率： 14-bit三脚架： 3/8”-16计算机接口： Cameral-Link扫描： 内置供电： AC/12DV重量： 30 lbs.尺寸： 7”x14”x22”  应用领域： 机械视觉　　电子学和塑胶　　晶片检查　　农业品质　　化学过程控制农业领域　　精准农业　　土地分类　　水份胁迫　　作物健康 温度记录　　火点监测　　玻璃检测　　金属纯度军事　　ISR　　边境安全　　导弹跟踪医学领域　　血糖分析　　X线断层摄影术

产品详细介绍新品上市瑞士徕卡（Leica）手持激光测距仪---D3a（100米） 所属类型：迷你精准性---适用于室内测量专家，也可用于室外,可测悬高 产品用途：本产品适用于家庭装修、工程装潢、建筑施工、房地产开发管理、房产测绘、房地产评估、卫生监督、城市监察、交通管理、电力、电信、气象、林业、农业等各行各业，可以简单、快速、精确地测量室内、室外及难于接近部位的距离，可以精确地测量建筑物的高度及室外较长距离。 产品特点： ◆小巧机身，特殊材质打造，符合工效学的外形及柔软的握把，保证了握把时的良好手感 ◆角度传感器，无需水平气泡呈现绝对水平距离；间接、简单测量不易接触距离；还可实现小角度的测量，最大优势可测悬高，全球首创 ◆优异的防尘防水性能，能够应付各种复杂环境 ◆自动识别多功能后座，适应各种环境；三角架接口，使远程更加精确和容易 ◆勾股定理的测距程序，方便地测量出物体的高度 ◆延时测量;最小及最大测量、持续测量；空间计算；存储常数 ◆多项应用程序设计，完全的多面手仪器 ◆激光自动关闭 3分钟；仪器自动关闭 6分钟，更加省电和设计人性化 技术指标： ◆典型测量精度: ±1mm；激光束精度：±0.3°；机架精度：±0.3° ◆测量范围： 0.05至100m ◆角度测量范围：±45° ◆测量单位：0.000m,0.00m,0mm0.00ft,0.001/32ftin0’00”1/32,0.0in,1/32in ◆调用最后测量数值个数： 20 ◆激光等级 II；激光类型 635nm，小于1mW ◆每电池组可测量 至5000次 ◆电池 型号AAA2×1.5V ◆防雨／防尘：IP 54 ◆尺寸 ：127×49×27.3mm ◆重量 ：149g ◆工作温度范围 -10℃至+50℃ 标准配置： 主机D3ax1台； 外包套x1个； 手腕带x1条； 7号碱性电池x2节； 中文说明书x1份； 正品保修卡x1张； 包装盒x1个； 软盘x1张； 外文说明书x1份；   十字反射板x1套 (function() {if (typeof desc === 'undefined') {setTimeout(arguments.callee, 100);return;}document.getElementById('J_DivItemDesc').innerHTML = desc;})();