产品详细介绍黑体产品分类    黑体按温度分为 低温、中温、高温三段。    低温黑体：下限温度为环境温度以下的黑体。因为下限温度等于和低于环境温度时，需要有制冷设备，因此分类为低温黑体，即Tmin≤T环境。    中温黑体：下限温度为环境温度以上、上限温度为1200℃以下的黑体。因为该段温度为最常用，用普通的加热方式就能实现。因此分类为中温黑体，即T环境＜T≤1200℃。     高温黑体：上限温度为1200℃以上的黑体。因为1200℃以上的温度使用地方不多，加热用通常的方式已经不能解决，温度大于1600℃只能进行抽真空。因此分类为高温黑体，即T＞1200℃。     说明：各个黑体温度段的温度有重叠和交差，但按照上面的分段均能准确的分类。     如果有特殊要求，可以和我们联系，进行特殊定做。   中温黑体 低温黑体 热管黑体 高温黑体 型    号 HZ-1 HZ-2 HZ-3 HL-3 HL-2 HL-1 RB1-1 RB1-2 RB1-3 HG-1 HGK-1 HG-2 HG-3 工作温度℃ 300～1100 300～1200 50～600 -50～100 -20～100 0～100 室温～150 150～300 300～500 700～1600 300～1600 1400～2500 2200～3000 腔口直径mm Φ40 Φ30 Φ30/Φ40 Φ30 发射率 ≥0.995 ≥0.997 ≥0.995 显示分辨率 0.1℃ 0.01℃ 0.1℃ 1℃ 温度稳定度 ≤±0.5℃/10min ≤±0.1℃/10min   ≤±1℃/10min ≤±1.5℃/10min 电源功率kW 2.0 2.0 0.6 3.2 2.7 1.5 4.0 6.0 重量 kg 25 15 195 100 40 100 500 　 　 HZ-3中温黑体 HZ-2中温黑体 HG-1高温黑体 HL-3低温黑体 　 　 联系人:王世福(销售副总/总监)     联系电话:010-67810538    13601309802 

集成电路产业需要大量高端薄膜生长设备，上个世纪80年代，MBE作为一种尖端技术，国外就对中国进行了技术封锁，禁运中国。甚至在今天，MBE仍然属于美国对中国出口的管制类产品，每一台都要经过复杂的审批过程。

产品详细介绍 真空钨丝炉  ◎产 品 说 明   设备特点：    本设备为周期作业式，内部不含碳，避免了碳污染的问题。主要用于陶瓷（如透明陶瓷烧结）、钨电极等在高真空下进行烧结及脱气处理，也可适用于钨钼制品的真空烧结。    技术参数：  1、规格：ZW-60-22  2、额定功率：60KW  3、最高工作温度：2300℃  4、工作区尺寸：￠200×250  5、极限真空度：5×10-6Pa  6、压升率：<1.33Pa/h  7、电源电压： 380V 50Hz  8、加热区：一区  9、保护气氛：氩气、氮气  结构说明：  采用立式炉体，分炉盖、炉体、炉底、加热元件、金属反射屏、真空系统及电控系统等部分。  炉体外形美观，借鉴国外先进设计理念，结合本公司创新，设计出此高温炉，发热元件采用三相钨网加热，新型结构使用寿命长，发热体变形小，还特别节能。 

产品详细介绍 一、设备特点  本电炉为周期作业式，可供硬质合金、功能陶瓷、粉末冶金等在高温、真空条件下进行热压烧结处理，也可在充气保护情况下热压成型烧结。  二、结构说明  1、炉体：采用双层水夹层结构，内壁为304不锈钢抛光，外壁为优质碳钢。  2、炉盖：采用双层夹层封头结构，内壁为304不锈钢，外壁为优质碳铜组焊而成。  3、炉底：同样采用双层水夹层封头结构，水冷不锈钢下压头、进气阀；可调节高度，位移传感器和电极装置等。所有内壁为304不锈钢均抛光。  4、炉架：由上下横梁两根厚壁圆筒立柱焊接而成，上下压头支壁都为焊接成型产品，耐压强度高，光洁度及平衡度高。  5、压头：上、下压头采用高纯石墨块制作压成，压头所承受压力35-70MPa  6、真空系统：由壹台机械泵，充气阀，放气阀，真空蝶阀，真空压力表（±Pa）等组成。  7、液压系统：采用电动输入方式，仪表可设定自动调节压力，并能实现稳压，保压。  8、控温系统：采用可控制硅控温，配置有PID功能仪表数显表，具有超温声光报警功能。水冷系统：由各种管道阀等相关装置组成，具有水压欠压、断水声光报警自动切断电源功能。  9、发热元件、隔热屏：发热元件采用电极石墨加工成圆筒形的结构，采用三相，隔热屏采用石墨、碳纤维、保温性能好、加热均匀、辐射面大、耐热冲击性好，可快速加热和冷却。保温层和发热分体，易维护和取装，保温套外用不锈钢框架支撑、固定。  三、设备型号 

主要包括分体式真空相变加热炉、高效真空加热炉、高效真空管加热炉等。

"专门针对实验室对小样品的生长需求，设计小型紧凑的生长腔室、样品台，同时降低购买价格与运行成本。  紧凑的生长腔室 （内径 ~ 300 mm）：内表面积小，更容易实现超高真空，整体占地面积不到1㎡。  电子束加热的小样品台：定向加热，降低了传统灯丝热辐射加热的耗散，保证了较低的环境温度，对真空有利。同时加热速率很快。  30多个标准法兰接口：可扩展性好。  小样品托（18 *12 mm）：刚好适合10 mm左右样品，同时兼容ARPES，STM等标准样品托。"

液相芯片在多元生物分析中具有重要应用，而与该技术相关的知识产权都被国外的公司垄断，因此我国有必要开发原创性的液相芯片技术。本课题组即以此为目标，进行具有自主知识产权的“光子晶体编码液相芯片技术”研究和开发。在该研究领域，我们对微流控乳化技术及纳米粒子有序组装进行了系统的研究，确立了光子晶体编码微球的制备方法；提出了微载体解码及检测的图像分析方法，构建了用于光子晶体微球液相芯片技术的检测平台；开发了肿瘤等疾病的诊断试剂盒，证明了光子晶体液相芯片技术的应用能力。

一种新型能谷光子晶体。利用其内禀的能谷自由度，在不依赖自旋轨道耦合效应前提下，实现了能谷附近的能带劈裂，从而提出了类比电子能谷霍尔效应的光学赝自旋-路径关联传输，即光子能谷霍尔效应。通过分析该普通光子晶体内的手征量，实现了赝自旋能流的单向传输。更为有趣的是，文章还在单一体系中，对能谷和拓扑两个自由度进行独立调控，实现了全新的拓扑光子界面态。研究表明，实现有效的拓扑光场调控，将有利于更多基本量子物理问题的实验证实；同时，也为下一代光信息传输和处理，尤其是在光自旋和轨道角动量运用等方面，带来了新的有益启示。

成果简介本项目面向钢包精炼炉（LF 炉） 电极系统， 开发出一种神经网络建模、 解耦及控制的智能控制系统。 包括开发出一种含有智能控制算法、 SIEMENS WinAC软件、 工业以太网、 现场总线等多种软硬件技术的系统集成平台， 从而实现 LF炉三相电极电流的实时在线解耦与控制。成熟程度和所需建设条件本项目先后成功应用于马钢和湖北新冶钢， 结果表明节能减排效果显著， 经济和社会效益明显。 本系统可以和原系统兼容， 只需要添加一台工控机。技术指

本实用新型公开了一种火灾实验炉炉壁，从外至内依次包括框架层、纤维棉层、耐火砖层及高温棉层，层体之间穿设有拉筋。本实用新型仅承载能力高、稳定性好，而且具有良好的保温抗火性能及隔热性能，可以确保火灾实验炉能够实现整体建筑结构的火灾实验。