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一种采用混合型功率器件的光伏逆变器
本发明涉及光伏并网逆变器技术领域。包括由功率电路组成的功率逆变单元和逆变控制单元两部分,功率逆变单元主要包括输入EMI 滤波电路、交错并联 Boost 升压电路、采用混合器件的全桥逆变电路、输出并网滤波电路,逆变控制单元主要包括电网相位检测电路、采样电路、及控制器。本发明采用双级结构,前级采用交错并联 Boost升压,减小了电流的波动,降低了输出电压纹波;后级逆变单元采用混合功率器件,有效减小了逆变损耗,提高系统效率
华中科技大学 2021-04-14
一种可重复利用柔性有机电致发光器件
本发明公开了一种可重复利用柔性有机电致发光器件,从下至上依次包括印有图文信息的塑料薄膜 层、不干胶层、阳极层、空穴传输层、发光层、电子传输层和阴极层;所述的不干胶层通过滚涂方式粘 附在阳极层上;所述阳极层、空穴传输层、发光层、电子传输层和阴极层通过真空蒸镀方式紧密贴合在 一起,所述的塑料薄膜层与不干胶层可反复剥离与粘结地贴合在一起。本发明所制得的柔性有机电致发 光器件作为薄型灯箱的光源,可以通过塑料薄膜层的反复剥离与粘结达到重复使用的目的,使图
武汉大学 2021-04-14
高光溢出效果半导体纳米晶器件微结构的构筑
本成果以原有的直写型3D打印技术为基础,通过对于现有3D打印技术的进一步开发,实现简便,高效的微结构构筑技术。实现微结构纳米晶器件的高效构筑,进一步提升器件的光溢出效率。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、技术分析 成果源于国家自然科学基金“异价掺杂量子点的合成、聚合物基复合块体3D打印制造与性能研究”,项目编号51872030。本成果以原有的直写型3D打印技术为基础,通过对于现有3D打印技术的进一步开发,实现简便,高效的微结构构筑技术。实现微结构纳米晶器件的高效构筑,进一步提升器件的光溢出效率。传统发光器件由于器件材料的折射率高于空气,光从器件内部向空气传播时,部分光会在器件的内表面发生全反射,从而无法实现高效的光溢出效果。2017年,Nature Photonics上报道的块体荧光器件内部发出的光大量的在器件边缘聚集(75%),正面与背面光溢出量的总和仅仅为25%(Nature Photonics, 2017,11,177-185.)。本成果以器件内部微结构构筑为基础,通过微结构在器件内部的全反射界面构筑,改变光在材料内部的传输路径,实现器件正面的光溢出效果增强。 本专利的高光溢出效果可以广泛的应用于激光器、LED照明领域,提升能源利用效率。目前本专利可以将块体材料单侧约为~25%的溢出效率提升至~80%,约为3.2倍的提升。保守估计将此技术用于实际器件中,可以实现2倍以上的提升,这就意味着对于能源的消耗可以降低至原有的50%。照明约占全球能源消耗的15%-19%,全球温室气体排放的5%-6%。据统计2021年,全球照明市场总市值达到8089亿元。照明技术是任何一个国家与地区都不可或缺的,高效的照明技术不仅可以为解决全球的能源危机提供有效解决途径,同时为减少碳排放作出巨大贡献,产生巨大的经济效益。
北京理工大学 2022-08-17
中国科大在氧化镓功率电子器件领域取得重要进展
课题组基于NiO生长工艺和异质PN的前期研究基础(Weibing Hao, et.al., Applied Physics Letters, 118, 043501, 2021),设计了结终端扩展结构(Junction Termination Extension, JTE),并优化退火工艺,成功制备出耐高压且耐高温的氧化镓异质结二极管。
中国科学技术大学 2022-06-02
高温压电振动能量回收器件和高温驱动器
传统PZT压电陶瓷应用广泛,但在居里温度较低,环境温度较高时,PZT陶瓷样品极易退极化。随着压电材料的应用范围的进一步拓展,一些极端条件对压电陶瓷的应用提出了新的挑战。北京大学工学院实验室利用高居里点的钪酸铋 - 钛酸铅压电陶瓷制备了基于 d31模式和d33模式的应用于高温环境中的压电振动能量回收器,器件可以稳定地工作在 150℃以上的高温环境中。高温下由于电畴被活化,器件的压电系数和相应的输出功率比室温时提高一倍以上。 与压电能量回收器不同的是,压电驱动器是一种利用压电效应,将电能转化为机械能实现纳米级驱动的器件,压电驱动器利用压电材料的准静态逆压电效应实现10微米至100微米的微小位移;同时,还可以利用压电陶瓷的高温谐振动效应制备高温压电马达。
北京大学 2021-04-13
一种实现微型LED显示器件封装制作方法
本申请涉及一种实现微型LED显示器件封装制作方法,通过设计新型的微型LED阵列显示器件结构,结合电极外引光刻工艺与贴片封装工艺,以进行微型LED阵列显示器件与驱动电路板的封装集成。一方面通过制备电极外引结构,可以增大像素的电极面积,使得贴片键合过程更容易操作且精确度更高,有效简化键合的步骤;另一方面结合漏印锡膏技术,将芯片与基板键合,减少金线或者合金等物料的使用,并且通过采用芯片高像素密度阵列式制作,提升生产效率,并降低生产成本。
复旦大学 2021-01-12
微型皮拉尼计与体硅器件集成加工的方法
本发明公开了一种微型皮拉尼计的制备方法及其与体硅器件集成加工的方法。集成加工的方法包括:在硅基片正面制备体硅器件所需的绝缘层及电路引线;在硅基片的背面或正面沉积一层绝缘隔热材料,刻蚀去除其四周部分得到绝缘隔热层;在绝缘隔热层上制备加热体和电极;在没有加热体的一面制备图形化的光刻胶掩膜;在有加热体的一面沉积金属膜;将金属膜粘贴在表面有氧化层的硅托片上;对有光刻胶掩膜的一面进行感应耦合等离子体干法刻蚀,刻穿硅基片;去除光刻胶掩膜和金属膜,得到集成结构。本发明能有效提高皮拉尼计的制备与其它工艺的兼容性,解决皮拉尼计与体硅器件集成封装工艺难度大,风险高,成本高且产量低的技术问题。
华中科技大学 2021-04-14
电子元器件激光机饮料瓶盖激光打码喷码机
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上海康彦电子科技有限公司 2021-08-23
层状二维材料的晶体和缺陷结构精准调控研究提供了新思路
通过溶剂热方法,成功制备出一种层间距宽化并富有缺陷的1T-VS 2 纳米片,展现出优异的电催化析氢性能。由于有机溶剂分子以及在反应过程中产生的铵离子等的插层作用,该溶剂热法制备出的VS 2 纳米片层间距宽化至1.0 nm,比块体VS 2 材料的层间距(0.575 nm)增加了74%。层间距的宽化引起晶格的畸变而引入众多的缺陷,丰富的缺陷赋予VS 2 纳米片更多的活性位点,层间距的宽化还进一步改变了VS 2 材料的电子结构,从而使得该VS 2 纳米片具有更加优化的氢吸附自由能(∆ G H )。HER测试结果表明,该VS 2 纳米片呈现出优异的电催化性能,具有较小的塔菲尔斜率(36 mV dec −1 )、具有较低的过电位(-43 mV@10 mA cm −2 )和良好的稳定性(60 h)。此外,通过第一性原理计算的结果表明,层间距宽化的VS 2 具有更优化的∆ G H (-0.044 eV),媲美贵金属Pt(如图3 ). 。并且,层间距的宽化可以降低缺陷形成能,使材料更易形成缺陷。这里,理论计算结果和实验相一致,较好地证明了通过层间距和缺陷的精细调控,可以有效提升二维材料的电催化析氢反应活性, 揭示了层间距和缺陷结构调控对提升电催化析氢的基本原理。此项研究工作为层状二维材料的晶体和缺陷结构精准调控研究提供了新思路,为开发高性能电催化析氢材料研究打开了一扇新窗户。
南方科技大学 2021-04-13
一种 III-V 族量子点诱导生长钙钛矿晶体的方法
本发明公开了一种 III-V 族量子点诱导生长钙钛矿晶体的方法, 包括以下步骤:(1)将 III-V 族量子点分散于非极性溶剂中得到量子点溶 液,将无机配体溶解于极性溶剂中得到无机配体分散液,再将量子点 溶液与无机配体分散液混合搅拌,极性溶剂所在层即对应第一前驱体溶液;(2)将 PbX2 与 MAX 均匀分散于极性溶剂中得到第二前驱体溶 液;(3)将第一前驱体溶液与第二前驱体溶液混合后利用反溶剂法生长 晶体,从而在
华中科技大学 2021-04-14
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