本发明公开了一种非晶基复合材料的制备方法，其特征在于， 包括：将片状非晶合金与增韧第二相材料交替层叠后置于夹具中，其 中所述增韧第二相为板状且上下表面开有阵列通孔的结构；在恒压或 渐增载荷的条件下，对层叠的非晶合金及多孔板加热，同时对其实施 超声振动，非晶合金迅速软化并被压入第二相增韧板的孔中，使得非 晶相合金与增韧第二相的界面冶金良好结合，而且成形过程中不会发 生晶化，从而获得塑形良好的非晶合金复合材料。本发明还公

本发明公开了一种基于洛伦兹力的非晶合金成形方法及装置， 该方法包括：非晶合金样件在感应电流的作用下升温至过冷液态区， 同时在洛伦兹力的驱动下变形至模具冷却成形；感应电流和洛伦兹力均由成形线圈放电产生，感应电流由设置在成形线圈周围的导体在成 形线圈放电过程中感应产生，洛伦兹力由放电过程中成形线圈产生的 磁场与非晶合金样件流过的感应电流共同作用产生，导体与非晶合金 样件构成感应回路，以使感应电流流过所述非晶合金样件。非晶合金 样件的升温、成形、冷却过程在数毫秒脉冲放电时间内一次完成，具 有升温、成形、冷

本发明公开了一种利用选区激光熔化制备非晶合金及其复合材 料零件方法，运用这种方法，可以制备出尺寸较大、形状复杂、强度 较高、成分均匀、晶化较少的非晶合金及其复合材料零件。该方法具 体包括如下步骤：(1)非晶粉末制备，(2)非晶复合粉末制备，(3)零件模 型准备，(4)基板安装，(5)气氛保护，(6)红光定位，(7)激光加工，(8) 热处理。本发明将选区激光熔化(Selective-Laser-Melting,SLM)技术运用

 高性价比太阳光伏电池技术，及其低成本规模化开发应用，是我国中长期科技发展规划中所框定的重点“能源领域”技术突破方向之一。新一代高性能柔性薄膜太阳能电池为丰富光伏器件应用和推广太阳能建筑一体化提供关键基础，而其实现的核心技术在于制备高品质、稳定且低成本的柔性薄膜材料。本项目在可规模化应用的柔性薄膜衬底上实现低温晶硅薄膜外延生长、分离转移、器件优化和先进纳米构建框架等一系列核心技术。同时，通过融合和集成先进纳米构建体系和材料性能调控，探索新一代高性价比薄膜光伏电池。

项目简介： 常规聚丙烯 ( PP) 材料存在强度低、韧性差、单位体积质量难以进一步降低等缺陷。本项目基于这一现状，利用分子

本发明公开了一种豌豆淀粉和蜡质玉米淀粉纳米晶复合膜的制备方法，包括以下步骤：(1)将含质量分数为0.047％的豌豆淀粉，质量分数为0.023％的甘油的水溶液，经沸水浴搅拌加热40-50min后冷却至45-55℃；(2)向步骤(1)所得溶液中加入WMSNC，所述WMSNC的加入量为PS干基含量的1％-9％；(3)将步骤(2)所得溶液磁力混合搅拌25-35min后倒入抽滤瓶中，用真空度为1.0MPa的真空泵脱气6-15min，得复合膜液体；(4)取上述复合膜液体平铺于平面皿上，置于35-45℃的恒温干燥箱中干燥即得复合膜。添加WMSNC后，复合膜的TS和M增加，而E降低，透水系数和透水速率显著降低。纯PS膜表面平整、光滑，随着WMSNC添加量的增加复合膜表面逐渐粗糙。

产品详细介绍1.概述扬州晶明测试技术有限公司(http://www.yzjmtest.com/comp/2-JM3812ZB.htm)生产的JM3812ZB无线应变是每台16个测点的无线应变仪。每个测点分别自动平衡，可用一台计算机直接观察最多100台仪器的测试状态。所有操作均由计算机完成。我们无线应变仪稳定性好，抗干扰能力强，广泛应用于桥梁、建筑物、飞机、船舶、车辆、起重机械状态测试，本系统采用zigbee通讯协议，基本低功耗设计，内置高容量锂电池，给工程测试带来极大的方便。2.应用范围2.1 根据测量方案，完成全桥、半桥、1／4桥（公用补偿片）状态的静态应力应变的多点巡回检测.2.2 和各种桥式传感器配合，实现压力、力、荷重、位移等物理量的多点巡回检测.2.3 与热电偶配合，通过热电偶分度号的计算，对温度进行多点巡回检测.2.4 对输出电压小于20mV的电压信号进行巡回检测，分辨率可达1μν.3.特点3.1 采用进口高性能机械继电器，通过特殊的电路设计，消除了开关切换时，接触电势的变化对测量结果的影响。因此所有指标均包含了切换开关的影响.3.2 先进的隔离技术和合理的接地，使系统具有极强的抗干扰能力。每个测点可任意组桥，具有较强的灵活性，适用于各种工程现场的检测。 3.3 数据采集箱可通过USB口和计算机通讯，采集箱网络化分布式设计。4.技术指标4.1 测量点数:16点/台（用户自选）;4.2采样频率：10Hz4.3组网接口：无线 4.4 适用应变片电阻值:50～10000Ω任意设定;4.5 应变片灵敏度系数:1.0～3.0自动修正;4.6 供桥电压:2V(DC);4.7 测量应变范围:±19999με;4.8 最高分辨率:1με; 4.10 系统精度: ± 0.3％Fs±2με;4.11 温漂:不大于3με/2h;4.12 平衡范围:±15000με(无需电容平衡);4.13 长导线电阻修正范围:0.0～100Ω;4.14 电源:220V±10％ 50Hz±2％;4.15 使用环境:GB6587.1-86-Ⅱ组;5.系统软件 全汉化的WINDOWS应用软件，方便直观的应变、应力、桥式传感器、拾振器等测试的参数设置功能。自动平衡、手动采样、连续采样、定时采样等方式，自动完成测量结果的修正，实时显示测量数值、应力和应变花计算，满足静态桩基抗压、抗拔、水平静载荷试验；报告打印等功能，操作简单、方便。数据文件可转换为Text(.txt)、Excel(.xls)文件格式。开放的二次分析数据接口。扬州晶明科技有限公司扬州晶明测试技术有限公司地址: 江苏扬州市维扬路25号公司主页 http://www.yzjmtest.com公司邮箱 sale@yzjmtest.com电话     0514-87850416,87867922,82960507传真     0514-82960507联系人   唐先生手机     15952768463QQ       1225605447MSN      Dynamictestor@hotmail.com 个人邮箱 tcb@yzjmtest.com 或 yztcb@sohu.com  

微胶囊化松果仁粉及其制造方法,它属于冲调型饮品及其制造方法.它包含按重量百分比的松果仁粉28～60%,辅料25～55%,乳化剂2～15%,包埋壁材4～17%的原料.制造方法是将松果仁放入温水中磨浆,再用胶体磨精磨,向松果仁粉浆中按比例加入辅料和预膨润好的乳化剂及包埋壁材,送入加热缸中在沸腾下保温,冷却后在240～500Mpa下均质两次.泵入高位槽进行喷雾干燥,晾粉.本发明的产品色泽洁白,保持了原料中的天然成份,不饱和脂肪酸含量不减少,长期服用对大脑有营养保健作用.尤其是它可长期保存(18～24个月)而不酸败.其制造方法简单,易于大规模工业化生产.

本发明公开一种薄膜型LED器件及其制造方法，本发明器件包括：薄片型线路基板，免金线倒装结构LED芯 片以及一层透光保护膜。本器件LED芯片为倒装结构，芯片电极通过共晶焊接方式固定于薄片型基板，实现免金线键合的电气互联，一层透光保护膜覆盖于芯片和 基板表面。本发明公开的LED器件电极位于器件底部，易于实现表面贴装技术。本发明公开器件厚度在0.25-0.6mm之间，具有厚度薄，体积小，发光角 度大，光效高，可靠性高，制造工艺简单，生产效率高，成本低等诸多优点，适合大功率及普通功率LED封装，可广泛应用于照明、显示等领域。截至目前，已累计创造产值超过33.66亿元，新增利润2.60亿元。2017年，以本专利技术为核心的科技成果“半导体发光器件跨尺度光功能结构设计与制造关键技术”获得广东省人民政府颁发的广东省科技进步一等奖，并且本专利获得中国专利优秀奖。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片