产品详细介绍　　一概述　　教学固体激光器是为大学物理或激光技术实验室提供的，与《光学》课程中激光原理部分或《激光原理与技    术》课程教学内容相配合的实验用激光器。通过该激光器实验，可使学生形象直观的了解固体激光振荡器、行波放大器、谐波倍频器、及各种调Q装置的结构及组成原理，并掌握固体激光器调试方法。该教学激光器有多种型号，各学校可根据专业设置和教学要求灵活选择。通过该教学激光器可完成以下实验：　　固体激光器装调实验　　激光器输出发散角测量实验　　激光器选横模实验　　激光器自由振荡输出特性测量　　可饱和吸收被动调Q实验　　主动电光调Q实验　　激光放大实验　　激光倍频实验　　激光冲击波实验　　二、教学固体激光器组成　　教学固体激光器的基本组成有三部分，即调Q激光振荡器单元、放大器单元和倍频器单元。这三个单元不同的组合形成了不同的型号，各学校可根据专业设置和教学要求进行灵活选择，现有以下几种型号：    TL-A  型：固体激光振荡器    TL-B1型：脉冲被动调Q固体激光器    TL-B2型：脉冲被动调Q固体激光器 + 二倍频器    TL-B3型：脉冲被动调Q固体激光器 + 行波放大器    TL-B4型：脉冲被动调Q固体激光器 + 行波放大器 + 二倍频器    TL-C1型：脉冲主动电光调Q固体激光器    TL-C2型：脉冲主动电光调Q固体体激光器 + 行波放大器    TL-C3型：脉冲主动电光调Q固体激光器 + 行波放大器 + 二倍频器    TL-D1型：主动声光调Q固体激光器   本教学激光器所有型号中振荡级工作物质采用Nd3+:YAG晶体。输出波长为1064 nm的近红外激光。放大级也采用Nd3+:YAG晶体。采用Nd3+:YAG晶体优点是它散热性能优良，能够承受高功率，可高重复频率使用。被动调Q方式中，调Q器件采用色芯晶体，它具有结构简单可靠，输出脉冲质量好，成本低的优点。主动调Q方式中，有电光和声光两种方式。电光方式具有输出脉冲功率大的特点，是最为经典的，应用最为广泛的一种方式。声光方式具有重复频率高的特点。倍频器单元采用新型晶体，产生532nm波长的绿光，有高的倍频效率。                 　　三 、主要性能参数　　这里给出主动电光调Q方式的性能参数，其它方式参数与之略有差异。　　输出波长：振荡器级   ：1064nm                        倍频器级   ：532nm　　 输出能量：振荡器级   ：100mJ                        放大器级   ：250mJ                        倍频器级   :  75mJ　　发散角  ：0.5mrad    (1064nm)　　调Q脉冲宽度（半高全宽）：20 nS　　 重复频率：电光调Q方式：1-10Hz,或手动                           声光调Q方式：1-25KHz　　以上几种方式中仅设计有二倍频，如果配上三次和四次谐波倍频晶体，还可输出355nm和266nm的激光，这样就可构成四波长激光器。　　四、整机结构　　本教学激光器在结构上分为激光发射平台与机柜两部分。发射平台部分上有盖板，实验时将盖板打开，即可调整各光学部件。实验完毕后，将盖板盖上可以防尘。机柜部分分上下两层，上层为激光电源，下层为冷却用水箱及循环泵。　　五、附外观图  

激光，让拼墙更出色！ 46cm超薄厚度，安装更便捷！

一种微机电系统的圆片级真空封装工艺，属于微机电系统的封装方法，解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小，容易损坏，以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括：淀积吸气剂步骤；淀积薄牺牲层步骤；淀积缓冲腔牺牲层步骤；淀积厚牺牲层步骤；制作封装盖步骤；刻蚀释放孔步骤；去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短，密封质量低，封装尺寸大，工艺与标准 IC 工艺不兼容，成本高的问题，从而保证最里面的腔体气压；同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封

项目简介 本成果提出大模场光纤的系列解决方案，基于新型环形纤芯、非对称型微结构包层、 以及模式正交耦合及分离技术获得新型大模场光纤，光纤同时具有大模场、低损耗、单 模传输特性，实现高质量光束输出。已申请发明专利 9 项，其中已授权发明专利 4 项 （ZL201010589053.3、ZL201010590795.8、ZL201110356877.0、ZL201210391185.4）。 性能指标 （1）模场面积可达 1500μm 2 以上。 （2）光纤可在弯曲半径为 20~30cm 的

塑料激光焊接技术是通过激光产生高温溶解，对两件产品进行固定的技术。塑料激光焊接技术主要用于连接敏感性的塑料制品，例如 PCB 电路板、精密塑料零件电子感应器、真空塑料制品，以及无菌医疗器械等要求密封及洁净度高的塑料制品。塑料激光焊接的优点是：焊接速度快，适用于精密器件焊接；能产生真空密封结构，防水防尘；焊接牢固，能够制造出超过原材料强度的焊接缝；焊接过程中树脂降解少，热损坏和热变形小，无飞边，焊缝严密，没有残渣。目前已有的塑料激光焊接采用的是10.6μm 的CO2激光器、1064nm的Nd：YAG激光器的和808nm的半导体激光器。但是对于某些材料如聚合物， 对1μm或0.8μm的光吸收太少，而对10μm或紫外线（UV）的吸收太强， 1.645μm是更合适的激光波段。此外， 1.645μm属于人眼安全波长，相对其它波长对人眼更安全（视网膜安全）。1.645μm激光器的应用包括透明塑料焊接，塑料面板的嵌入式或多层打标以及精密的聚合物薄膜焊接和切割。许多塑料材料在可见光中本质上是透明的，在1μm左右也有很高的透射率，但是在1.6μm附近的波长却没有。比如聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA），聚碳酸酯（PC），环烯烃共聚物（COC）和丙烯腈丁二烯苯乙烯（ABS），这四种不同类型的透明塑料透射光谱显示在1.645μm附近有很强的吸收峰，可以形成更好的焊接。

塑料激光焊接技术是通过激光产生高温溶解，对两件产品进行固定的技术。塑料激光焊接技术主要用于连接敏感性的塑料制品，例如 PCB 电路板、精密塑料零件电子感应器、真空塑料制品，以及无菌医疗器械等要求密封及洁净度高的塑料制品。塑料激光焊接的优点是：焊接速度快，适用于精密器件焊接；能产生真空密封结构，防水防尘；焊接牢固，能够制造出超过原材料强度的焊接缝；焊接过程中树脂降解少，热损坏和热变形小，无飞边，焊缝严密，没有残渣。目前已有的塑料激光焊接采用的是10.6μm 的CO2激光器、1064nm的Nd：YAG激光器的和808nm的半导体激光器。但是对于某些材料如聚合物， 对1μm或0.8μm的光吸收太少，而对10μm或紫外线（UV）的吸收太强， 1.645μm是更合适的激光波段。此外， 1.645μm属于人眼安全波长，相对其它波长对人眼更安全（视网膜安全）。1.645μm激光器的应用包括透明塑料焊接，塑料面板的嵌入式或多层打标以及精密的聚合物薄膜焊接和切割。许多塑料材料在可见光中本质上是透明的，在1μm左右也有很高的透射率，但是在1.6μm附近的波长却没有。比如聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA），聚碳酸酯（PC），环烯烃共聚物（COC）和丙烯腈丁二烯苯乙烯（ABS），这四种不同类型的透明塑料透射光谱显示在1.645μm附近有很强的吸收峰，可以形成更好的焊接。

本成果提出大模场光纤的系列解决方案，基于新型环形纤芯、非对称型微结构包层、以及模式正交耦合及分离技术获得新型大模场光纤，光纤同时具有大模场、低损耗、单模传输特性，实现高质量光束输出。已申请发明专利9项，其中已授权发明专利4项（ZL201010589053.3、ZL201010590795.8、ZL201110356877.0、ZL201210391185.4）。性能指标 （1）模场面积可达1500μm2以上。 （2）光纤可在弯曲半径为20~30cm的条件下

本发明公开了一种铂铜凹形合金纳米晶的制备方法。将油溶性的铂源和铜源溶于油胺中得第一溶液；将十六烷基三甲基溴化铵和三正辛基氧膦溶解于油胺中得第二溶液；将第二溶液搅拌的同时加热至160-200℃，用移液枪将第一溶液注入上述第二溶液中，160-200℃下反应2-24小时；将得到的产物离心分离，即得铂铜凹形合金纳米晶。本发明所用试剂较为简单，无毒无害，制备方法简单，较易实现，具有较重要的学术和现实意义。本发明还公开了所述制备方法制备的铂铜凹形合金纳米晶，大小均一，分散性好，成分可调。

硼酸镁晶须在增强增韧复合材料中有广泛应用，可作塑料、金属、陶瓷、橡胶等的复合增 强材料，可提高复合材料的抗冲击强度、弹性模量、硬度和压伸强度等机械性能。主要应用于 金属基复合材料、塑料、橡胶、摩擦材料等领域。硼酸镁晶须的制备方法有助熔剂法、前躯体 法、溶胶-凝胶法、水热合成法、化学气象沉淀法和微波固相合成法等。本技术发明了球团法 直接一步制备高长径比晶须，生产流程短、产品性能高。 该技术采用水氯镁石、硫酸镁等大宗工业固体废弃物为原料，采用球团法一步制备高长径 比硼酸镁晶须，晶须长度可以达到600μm，最大长径比达到200。该技术流程短、成本低、产 品性能高。

汽油和柴油当中所含的硫和氮的化合物，会在燃烧过程中产生污染环境的硫氧化物和氮氧化物。目前的环境法规对液体燃料中的硫和氮的含量要求越来越低，因此，开发出适合于液体燃料脱硫、脱氮的催化剂是化工、环境领域的一个重要课题。而磁性金属磷化物，例如磷化镍，则是加氢脱硫( HDS) 和加氢脱氮( HDN)过程当中的首选催化剂。本项目通过一种较为简单的化学液相方法来制备磁性金属磷化物纳米晶体材料（包括磷化镍、磷化铁、磷化钴，以及它们的合金磷化物，与通常的制备方法相比，不需要用氢气