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纳米晶Nd-Fe-B磁性材料
揭示了热变形纳米晶Nd-Fe-B磁体的晶体取向-长大机制；阐明了晶界组织调控对磁硬化的作用机理；相关研究对节约Dy、Tb等稀贵重稀土的使用具有重要意义。热变形Nd-Fe-B磁体的最大磁能积高达411kj/m3（N50）；利用晶界扩散技术可获得高矫顽力（2.0T）和最大磁能积（322kJ/m3，N40）兼备的热变形纳米晶Nd-Fe-B磁体；发展了一种同时改善变形磁体矫顽力和剩磁的新工艺。
上海交通大学
2023-05-09
微棱晶防眩读写专用灯B
规格参数
额定功率
36W
功率因数
>0.9
色温
5000K
频闪
无危害
显色指数
>90
产品尺寸
600×600×12mm
产品重量
3.7 kg
推荐场景
普通教室、阶梯教室、录播教室、教师办公室
了解更多产品详情，请与我们联系400-703-2833
官网：http://www.leedarson.cn
厦门立达信照明有限公司
2021-08-23
微棱晶防眩读写专用灯D
规格参数
额定功率
13W/36W
功率因数
>0.9
色温
5000K
显色指数
>90
频闪
无危害
产品尺寸
300×300（600）×15mm
产品重量
1.1kg/ 3.4 kg
推荐场景
普通教室、阶梯教室、录播教室、教师办公室
产品特点：
1、微晶防眩、高显色指数、超薄设计、节能省电
2、专业护眼、权威认证、绿色环保、超长寿命
了解更多产品详情，请与我们联系400-703-2833
官网：http://www.leedarson.cn
厦门立达信照明有限公司
2021-08-23
北京晶品赛思科技有限公司
北京晶品赛思科技有限公司致力于试剂智能存储及数字化管理领域，企业专业从事实验室试剂、标物、样品的安全、智能、信息化管理，并为实验室危化品管理提供全套专业解决方案。公司成立于2014年，是一家具有“国家高新”（证书有效期：2022年12月1日至2025年12月1日）“中关村高新”（证书有效期：2023年10月23日至2026年10月23日）认证的双高新技术企业，同时也是北京市“专精特新”中小企业（证书有效期：2022年5月至2025年5月）公司总部设立在北京市中关村科技园区平谷园，在江西省南昌市经济技术开发区设有生产基地。
公司秉承“晶于科技，品行天下”的理念，以“晶品源于专业，专业决定精品”为宗旨，一切以用户需求为中心，通过专业技术和不懈努力，提供高品质的试剂安全管理设备和相关软件系统，服务于各行各业的实验室试剂智能管理工作。
北京晶品赛思科技有限公司
2025-03-25
江苏伟创晶智能科技有限公司
江苏伟创晶智能科技有限公司于2016年03月06日成立。法定代表人丁基勇，公司经营范围包括：智能控制系统研发；计算机软件开发、销售；微电网控制系统、工业电力自动化控制系统研发、制造；新能源汽车、机器人设备、教学科研设备、节能环保设备研发、组装、销售；光伏发电系统、风力发电系统设计、施工；仪器仪表销售等。
江苏伟创晶智能科技有限公司
2021-12-07
晶润系列光照度传感器
了解更多产品详情，请与我们联系 180 6798 3675
公司官网：https://www.lierda.com
浙江利尔达客思智能科技有限公司
2021-08-23
供应激光功率计、激光能量计//长春博盛量子
产品详细介绍
长春博盛量子科技有限公司
2021-08-23
电子元器件激光机饮料瓶盖激光打码喷码机
产品详细介绍电子元器件激光打标，电感电阻电线电缆，饮料瓶盖激光打标流水线在线激光机口罩激光机都可以在线打标欢迎咨询！
上海康彦电子科技有限公司
2021-08-23
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产 品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅 基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔 的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光 金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热 金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔 离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电 极连接的金属层；凹腔内涂覆有荧光粉，凹腔的外围加工有用于固定透镜的环形定位腔。本发明能够提高 LED 出光效率、加强散热能力且 完成自对准。
华中科技大学
2021-04-11
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层；凹
华中科技大学
2021-04-14