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冶金过程工艺参数及设备参数优化的物理模拟
成果简介基于对冶金过程气、 液、 固的流动在理论上的深刻认识, 采用物理模拟的方法, 多年来一直为各钢铁企业提供工艺优化的技术服务, 包括钢包吹气流场优化,中间包流场优化, 结晶器流场优化, 高炉冷却壁内流动模拟, 复吹转炉炉型优化,顶枪枪位、 底枪布置位置、 流量等。 所做项目涉及到各种大小的钢包, 不同容量不同流数的中间包, 小方坯、 板坯、 异形坯、 圆坯结晶器等。成熟程度和所需建设条件先后成功为马钢、 南钢、 宝钢梅山、 莱钢、 中天、 济钢等大中小型钢铁企业的方、 圆、 板坯连铸机, 精炼炉等提供过工艺优化服务, 显著提高了铸坯的质量。部分项目: 马钢异型坯结晶器流场的优化研究; 马钢 CSP 薄板坯中间包、 结晶器流场的数模、 水模研究; 梅山板坯中间包流场的数模、 水模研究; 上海亚新连铸8 流方坯中间包流场的数模、 水模研究; 莱钢 4 流方坯中间包的数模、 水模研究;马钢钢包吹气对流场的影响研究; 中天钢铁 10 流方坯中间包流场优化研究; 南钢板坯中间包、 结晶器的流场优化研究; 济钢板坯中间包、 结晶器的流场优化研究; 分别对不同吨位的钢包(250 吨、 150 吨、 120、 100 吨、 80 吨、 60 吨) 低吹氩模式、 透气砖类型等进行过深入的研究。技术指标优化了钢包、 中间包和结晶器的流场, 有效去除了夹杂, 净化了钢水。市场分析和应用前景工艺优化始终伴随着钢铁企业的生产, 通过不断的优化, 产品质量得到不断的提升, 具有广泛的应用前景。社会经济效益分析工艺优化有助于加强产品竞争力, 具有显著的经济效益。知识产权及成果获奖情况编著: 《中间包冶金学》《冶金传输原理》合作方式合作开发、 受托开发联系方式冶金学院 周俐 13955561593 zhouli@ahut.edu.cn 传真: 0555-2311571
安徽工业大学 2021-04-11
冶金过程工艺参数及设备参数优化的物理模拟
基于对冶金过程气、液、固的流动在理论上的深刻认识,采用物理模拟的方法,多年来一直为各钢铁企业提供工艺优化的技术服务,包括钢包吹气流场优化,中间包流场优化,结晶器流场优化,高炉冷却壁内流动模拟,复吹转炉炉型优化,顶枪枪位、底枪布置位置、流量等。所做项目涉及到各种大小的钢包,不同容量不同流数的中间包,小方坯、板坯、异形坯、圆坯结晶器等。
安徽工业大学 2021-04-30
一种用于物理模拟的立式离心铸造系统
本发明公开了一种用于物理模拟的立式离心铸造系统,包括离 心铸造装置和物料供给装置,离心铸造装置包括稳定支架、动力输出 轴和电动机,两个轴承支撑限位件固定在稳定支架上,动力输出轴安 装在两个轴承支撑限位件之间,其上下端分别与离心转盘和电动机相 连;离心转盘上安装有多功能模具;物料供给装置包括可移动龙门架、 浇注管道系统和控制台;可移动龙门架上安装有浇注桶提升机和多功 能机架,多功能机架上安装有液料箱和高速摄像机,浇注管
华中科技大学 2021-04-14
物理数字化探究实验室成套设备
    数字化探究实验室由传感器、数据采集器、计算机及配套软件和相应的实验仪器设备构成,集数据测量、采集、处理的智能化系统。对比传统实验室,数字化实验室采用传感器作为采集实验数据的工具,精确度优于传统实验室;具有实验数据自动采集的功能,保证了实验结果的精确度,同时可以轻松解决许多传统实验室无法解决的涉及到连续快速变化的量的各种实验;具有强大的数据处理功能,可以帮助学生轻松的对实验结果进行分析处理,让学生通过探究实验对科学规律进行再发现,使实验教学得到大大的简化,真正体现了新课程改革的核心理念。
广东广视通科教设备有限公司 2021-08-23
一种喷射沉积成形制备大块非晶合金的方法
雾化喷射沉积成形技术近年来被广泛用于研究和发展高性能的快速凝固材料。该技术最突出的创新点在于,将液态金属的雾化和雾化熔滴的沉积自然地结合在一起,是一种短流程快速凝固体材料制备新技术。喷射沉积成形块体致密件的形成,是在特定条件下的凝固过程。其基本特点是在沉积表面形成一层极薄的液膜,块体致密件的形成则是这一液膜不断凝固、推进的过程。在多年研究喷射成形技术的基础上,杨滨教授及其课题组成员近年利用喷射沉积成形技术成功地制备出了最大直径为380mm、最大厚度12~13mm的La62Al15.7(Cu, Ni)22.3大块非晶合金,这是国际上迄今报导的最大尺寸的镧基非晶合金样品。DSC测试结果表明,沉积态La62Al15.7(Cu, Ni)22.3非晶合金的过冷液相区宽度DTx和约化玻璃转变温度Trg均高于单辊旋转熔体快淬或铜模铸造法制备的同成分非晶合金。 已获得中国发明专利,杨滨,刘宗峰,张勇,张济山,陈国良,一种喷射沉积成形制备镧基大块非晶合金的方法,专利号:ZL200510086239.6。“高熔点高合金化材料快速凝固气雾化制备技术”,获中国有色金属工业科学技术奖一等奖(2003.12)。
北京科技大学 2021-04-11
晶圆级二维半导体单晶薄膜外延生长的研究
主流硅基芯片CMOS(互补金属氧化物半导体)技术正面临短沟道效应等物理规律和制造成本的限制,需要开发基于新材料和新原理的晶体管技术来延续摩尔定律。高迁移率二维半导体因其超薄的平面结构和独特的电子学性质,有望成为“后摩尔时代”高性能电子器件和数字集成电路的理想沟道材料,进一步缩小晶体管的尺寸和提高其性能。为满足集成电路加工工艺和器件成品率对沟道材料的苛刻要求,二维半导体单晶薄膜的大面积制备尤为关键与重要。然而,现有二维半导体材料体系(过渡金属硫族化合物、黑磷等)薄膜制备仍未满足现实要求,因此亟需实现晶圆级二维半导体单晶薄膜制备技术的突破。 该研究瞄准二维半导体材料的晶圆级单晶制备,率先实现了同时具有高电子迁移率、合适带隙、环境稳定的二维半导体(硒氧化铋,Bi2O2Se)单晶晶圆的外延生长。他们基于自主设计搭建的双温区化学气相沉积系统,在商用的钙钛矿单晶基底【SrTiO3,LaAlO3,或(La, Sr)(Al,Ta)O3】上,利用Bi2O2Se与钙钛矿完美的晶格匹配性及较强的界面相互作用,促使Bi2O2Se晶核同一取向外延并融合生成晶圆级单晶薄膜。Bi2O2Se单晶薄膜在晶圆尺寸上表现出优异的材料和电学均匀性,可被用于批量构筑高性能场效应晶体管。基于晶圆级二维Bi2O2Se单晶薄膜的标准顶栅型场效应晶体管展现了高的室温表观迁移率(>150 cm2/V s)、大的电流开关比(>105)和较高的开态电流(45μA/μm)。相关成果发表在Nano Letters (Wafer-Scale Growth of Single-Crystal 2D Semiconductor on Perovskite Oxides for High-Performance Transistors. Nano Lett. 2019, 19, 2148)。
北京大学 2021-04-11
一种超硬非晶碳薄膜的制备装置和工艺
项目为一种超硬的非晶四面体碳(ta-c)薄膜的制备装置和工艺,该薄膜具有极好的物理化学特性,在碳基薄膜中,是目前国际上公认的SP3键含量最高,超过85%,特性最接近天然金刚石的薄膜,硬度达到HV≥85Gpa,可见光和红外光透明,透光率达97%,吸收紫外光,达98%,薄膜均匀性好,薄膜平整度达0.2nm,摩擦系数≤0.08,电阻率达(1012Ω·cm),击穿电压3.5×106,(),热导率18(),密度3.5(g/cm3),薄膜致密耐腐蚀作用极好。 该项目可用于高精度专有刀具、模具和摩擦滑动部件,提高使用寿命,减小摩擦,如手术和美容刀具、丝锥、PCB钻、拉丝模、冲压模具、压缩机滑块,滑动环等;用于视窗、镜片和传感器表面,可防止划伤,增强散热,利于红外光传递,等;用于激光透镜,可提高损伤阈值;用于射线辐射测量传感器,可抗射线辐射损伤,提高测量的灵敏度。
西安交通大学 2021-04-11
一种非晶合金零件的快速成形方法
本发明公开了一种非晶合金零件的快速成形方法,包括首先对 电磁成形系统中的电容器充电,然后采用电脉冲放电对非晶合金进行 快速升温使其温度升至过冷液态温度,在温度达到设定温度停止电脉 ·549·冲放电,同时使所述电磁成形系统的电容器放电,产生电磁力并驱动 过冷液态的非晶合金变形至模具中,即可实现非晶合金零件的快速成 形。本发明还公开了利用上述方法所制备的非晶合金零件。本发明通 过对热塑性成形过程中的加热方式、成形驱动方式
华中科技大学 2021-04-14
一种大塑性非晶基复合材料的制备方法
本发明公开了一种非晶基复合材料的制备方法,其特征在于, 包括:将片状非晶合金与增韧第二相材料交替层叠后置于夹具中,其 中所述增韧第二相为板状且上下表面开有阵列通孔的结构;在恒压或 渐增载荷的条件下,对层叠的非晶合金及多孔板加热,同时对其实施 超声振动,非晶合金迅速软化并被压入第二相增韧板的孔中,使得非 晶相合金与增韧第二相的界面冶金良好结合,而且成形过程中不会发 生晶化,从而获得塑形良好的非晶合金复合材料。本发明还公
华中科技大学 2021-04-14
一种基于洛伦兹力的非晶合金成形方法
本发明公开了一种基于洛伦兹力的非晶合金成形方法及装置, 该方法包括:非晶合金样件在感应电流的作用下升温至过冷液态区, 同时在洛伦兹力的驱动下变形至模具冷却成形;感应电流和洛伦兹力均由成形线圈放电产生,感应电流由设置在成形线圈周围的导体在成 形线圈放电过程中感应产生,洛伦兹力由放电过程中成形线圈产生的 磁场与非晶合金样件流过的感应电流共同作用产生,导体与非晶合金 样件构成感应回路,以使感应电流流过所述非晶合金样件。非晶合金 样件的升温、成形、冷却过程在数毫秒脉冲放电时间内一次完成,具 有升温、成形、冷
华中科技大学 2021-04-14
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