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建筑用相变储能复合材料及其制备方法
利用物质在相变过程中吸能和释能的特点，实现能量的储存和利用。相变储能具有 储能 密度高、储能温度容易控制和选择范围广等优点。 本发明提出了一种储能功能耐久、成本低廉、适用范围广的建筑用相变储能复合材 料及其制备方法，复合材料以密实度比较高的气硬性或水硬性的胶凝材料为基体，其中 分散多孔材料集料。集料与基体的体积比为 0.4~1.5；在多孔材料集料中储存有机相变 材料，储存量为 30~70％重量比；建筑物构件可具备超过 10 MJ/m3 左右的储能密度；相 变温度可以在 15~60℃之间调节，满足建筑物取暖和制冷的要求。
同济大学
2021-04-11
超细沸石粉填充PTFE复合材料的制备方法
本发明公开了一种超细沸石粉填充PTFE复合材料的制备方法，包括如下步骤：1）、配料：聚四氟乙烯、超细沸石粉、填充物Ⅰ、填充物Ⅱ按比例进行混合；2）、将配制所得的混合料均匀混合后在20～40MPa压强下冷压成型；3）、将步骤2）所得的成型物放入高温烧结炉中，以30～100℃/小时的升温速率加热至330～380℃保温0.5～2小时；4）、步骤3）所得的烧结产物自然冷却至室温，得超细沸石粉填充PTFE复合材料。采用该方法制备而得的超细沸石粉填充PTFE复合材料性能优异，在不显著降低PTFE基体摩擦系数的前提下提高耐磨性，应用范围广泛。
浙江大学
2021-04-11
长纤维增强热塑性复合材料的产业化
长纤维(玻璃纤维、碳纤维等)增强热塑性复合材料(Long Fiber reinforced Thermoplatics，LFT)是20世纪90年代逐渐发展起来的一种新型纤维增强树脂基复合材料，具有高强度、高刚性、高尺寸稳定性、耐高温、低吸水率、低翘曲度、使用寿命长、高低温抗耐蠕变性能优良、可回收再利用等显著特点，可以弥补常规短纤维增强热塑性塑料(SGRT)的许多不足和缺点。
北京大学
2021-02-01
高导热低介电 PFA 聚合物复合材料
本成果涉及一种可用于电子封装领域的高导热低介电复合材料。通过采用不同的技术在常见聚合物基材中添加氮化硼，来制备复合材料，复合材料热导率高于 2 W/(m·K)，其介电常数小于 4。该复合材料可作为热界面材料，应用于电子封装领域。
北京科技大学
2021-02-01
长纤维增强热塑性复合材料的产业化
长纤维(玻璃纤维、碳纤维等)增强热塑性复合材料(Long Fiber reinforced Thermoplatics，LFT)是20世纪90年代逐渐发展起来的一种新型纤维增强树脂基复合材料，具有高强度、高刚性、高尺寸稳定性、耐高温、低吸水率、低翘曲度、使用寿命长、高低温抗耐蠕变性能优良、可回收再利用等显著特点，可以弥补常规短纤维增强热塑性塑料(SGRT)的许多不足和缺点。
北京大学
2021-04-11
一种软磁复合材料的压滤制备方法
本发明公开了一种软磁复合材料的压滤成型的制备方法。其步骤为：1)多孔模具的制备；2)软磁粉末的制备；3)软磁粉末的筛分及性能检测；4)将软磁粉末进行钝化处理；5)将软磁粉末与水或有机溶剂混合，并添加粘结剂，搅拌制成均匀分布的浆液，然后进行浇筑；6)将上述步骤制得的浆液进行压滤成型；7)烘干，烧结成型。本发明方法的优点是：通过压滤法而非传统的直接干粉压制成型所需的设备简单，工序简化，得以使成本降低，并且制备的软磁复合材料具有较好的均匀性。
浙江大学
2021-04-11
一种软磁复合材料的压滤制备方法
本发明公开了一种软磁复合材料的压滤成型的制备方法。其步骤为：1)多孔模具的制备；2)软磁粉末的制备；3)软磁粉末的筛分及性能检测；4)将软磁粉末进行钝化处理；5)将软磁粉末与水或有机溶剂混合，并添加粘结剂，搅拌制成均匀分布的浆液，然后进行浇筑；6)将上述步骤制得的浆液进行压滤成型；7)烘干，烧结成型。本发明方法的优点是：通过压滤法而非传统的直接干粉压制成型所需的设备简单，工序简化，得以使成本降低，并且制备的软磁复合材料具有较好的均匀性。
浙江大学
2021-04-13
石墨烯基纳米复合材料的制备及其光催化
石墨烯基多种纳米复合材料的制备及用于光催化技术。
上海理工大学
2021-01-12
原位插层聚合蒙脱土改性尼龙复合材料
可以量产/n本技术采用原位插层聚合方法制备尼龙6/蒙脱土（PA6/MMT）复合材料。已研制出两种材料：原位插层聚合蒙脱土改性PA6和原位插层聚合PA6/复合蒙脱土高阻隔性材料。原位插层聚合蒙脱土改性PA6：将Na-MMT、ε-己内酰胺、催化剂、助催化剂、活性剂和水混合均匀，形成稳定的胶体分散体系，使分散体系在机械搅拌和超声波振荡作用下，混合分散均匀，放入自制聚合釜中聚合。使离子交换、单体插层、单体原位聚合一步完成，不但缩短了工艺流程，降低了成本，还提高了产品性能。将反应温度设定在聚合物熔点以下，提高
湖北工业大学
2021-01-12
高导热低介电 PFA 聚合物复合材料
本成果涉及一种可用于电子封装领域的高导热低介电复合材料。通过采用不同的技术在常见聚合物基材中添加氮化硼，来制备复合材料，复合材料热导率高于 2 W/(m·K)，其介电常数小于 4。该复合材料可作为热界面材料，应用于电子封装领域。
北京科技大学
2021-04-13