产品详细介绍产品名称:  DH3系列智能微差压数显变送控制器产品型号:  DH3Digihelic的功能，和Photohelic表一样的尺寸产品介绍:DH3系列Digihelic®差压控制器是一个三合一仪器，拥有数显表，控制继电器开关，和变送器输出，这些全都安装在通用型Potohelic®表盒中。结合这三个特点，避免了在一个产品中安装多重仪表，节约库存、安装时间和成本。Digihelic®控制器是一款理想的用于测量压力，速度和流量的工具，量程为0.25"w.c到2.5"w.c的 精度是1%，量程大于等于5"w.c的是0.5%。也可提供双向量程.开方根输出可用于流量计算.DH3系列Digihelic®差压控制器在测量压力，速度或容积流量运行中，能够互换几个常用的工程单位。2个单刀双掷继电器开关可调节死区，并具有可升级的4-20mA过程输出。使用菜单键是很容易编程的，进入5种简化菜单，可选择：安全级别；选择压力、速度或流量运行方式；选择工程单位；流量传感器时的K系数选择；在流量应用中选择的矩形或圆形管；设定点控制或设定点和报警操作；报警操作有高，低或高/低报警，自动或手动报警复位；报警延迟；看最高和最低的进程读数；不稳定过程数字阻尼；可升级4-20mA定标输出来满足不同应用的量程范围。 主要应用：集尘袋过滤器、输送管的流量测量、过滤器状态、输送管或建筑物的静压、风扇控制等。 技术参数:介质：空气和不可燃，兼容的气体材质：请向厂家咨询外壳材料：硬铸铝精度：<5”w.c(除了±2.5”w.c型之外)：±1%；其它所有型号在77℉（25℃）为±0.5%包括滞后性和重复性（1小时热身后）稳定性：每年<±1%压力范围：量程≤2.5”w.c；25psi；±2.5”，5”w.c:5 psi；10”w.c:5 psi；25”w.c:5 psi；50”w.c:5 psi；100”w.c:9 psi温度范围：32至140℉（0至60℃）补偿温度范围：32至140℉（0至60℃）热效应：0.020%/℉（0.036/℃）从77℉（25℃）电源：12-24VAC/VDC电力消耗：最大3VA输出信号：4-20mA DC最大900欧姆零点和范围调整：通过菜单调整响应时间：250ms显示：4位液晶显示0.4”高LCD指示设定点和报警状态电气连接：15针连接；18”（46cm）电缆带10连接件：1/8英寸FNPT阴螺纹，侧面或背部连接安装定位：在垂直平面安装尺寸：5”(127mm)O.D.×3-1/8”(79.38mm)重量：1.75磅（0.794KG）认证：CE 开关规格:开关类型：2个SPDT电气指标：1A@30VAC/VDC设定点调节：可通过表面按键调节 

智能制造（铣削）综合实训平台既可独立实训，也可以接通实物机电设备实现动作控制。本设备集成了智能制造执行系统（MES）、工业机器人控制系统、数控铣削控制系统、可编程控制器（PLC）、触摸屏（HMI）、场景系统、MES系统。通过机器人示教器、数控系统、PLC及电路控制虚拟场景中的设备。利用该设备可综合实训MES系统、工业机器人编程与操作、数控铣床编程与操作、触摸屏编程与控制、工业PLC的交互控制编程与调试。本设备还配备自定义I/O接线仿真功能模块，用户可自定义删除和连接I/O端口的接线设置，从而可以按自定义的I/O接线进行PLC程序编辑，拥有自主搭建场景功能。 该平台面向智能制造专业群可开展《工业机器人技术与应用》、《数控铣削加工实训》、《数控铣床系统参数调试》、《PLC基础应用》、《触摸屏组态控制》、《智能制造单元综合实训》等课程的教学、考核及相应的技能竞赛训练。

    myCobot人工智能套装是集视觉、定位抓取、自动分拣模块为一体的入门级人工智能套装。基于Linux系统，在ROS搭建1：1仿真模型，可通过开发软件实现机械臂的控制，简单易学，能够快速入门学习人工智能基础知识，启发创新思维，领悟开源创意文化。本套装扩展性好，开放性高，可以被用于多种用途。可易用专科院校的实训平台、机器人学科搭建、机器人实验室或个人学习与使用。 产品特性 大视觉识别算法 四种颜色木块、不同形状卡片任意选择，4种ID二维码识别学习二维和三维世界之间的投影关系，图像特征点带你学习图像分割、保存图片特征，深度学习yolov5算法，让你了解神经网络。 6种适配机械臂 支持 myCobot、mechArm、myPalletizer 的M5Stack和树莓派版本。 aruco码的检测、跟踪：摄像头精确定位与标定，并进行自动抓取。 颜色及图像识别：应用深度学习算法，用户可以利用机械臂完成定位抓取和自动分拣。   联系我们：深圳市大象机器人科技有限公司 官网：https://www.elephantrobotics.com淘宝官方旗舰店：https://shop504055678.taobao.com/?spm=a1z10.1-c-s.0.0.2b0e58e7PY8UhV电话：+86 (0755) 8696 8565/+86 181 2384 1923地址：深圳市福田区华强北电子科技大厦D座智方舟国际智能硬件创新中心D403 D504 D505

智能机器人创新实验平台是由海天雄研发的以Cortex-A15高性能ARM芯片为上位机来控制机器人行为动作的平台，由上位机系统(ARM芯片)与下位机(51芯片)两大部分组成。该平台可根据不同的实验需求进行独立工作。 上位机（三星公司Cortex-A15的5260 ARM芯片）主要是运行控制机器人的Android应用程序，并且此系统也拥有丰富的外设，可以用来学习Android应用程序的开发以及ARM芯片的学习，可以作为整个嵌入式系统的教学平台使用。 下位机（AT89C51系列的芯片）主要是根据上位机发送的命令控制机器人的动作行为，此系统可以拥有一般51单片机的外设（LED、数码管、蜂鸣器等），可以独立使用，并且拥有大量的传感器，例如：舵机、超声波、直流电机、摄像头等。 智能机器人创新实验平台采用的是上位机控制，通过WiFi路由通道，根据下位机探测的环境因素判断情况回传给上位机以此智能控制。另外，可以在非控制情况下循迹运行。主要由四大块组成：上位机5260平台运行Android程序、WiFi路由模块、单片机与驱动模块以及机器人的感知与控制系统。

在传统贵金属（金、银等）之外发掘出具有高性能等离激元效应的非金属新材料，是当前等离激元学基础研究及应用研发的一个热点与难点。金属氧化物半导体材料具有丰富可调的光、电、热、磁等性质，对其采取氢化处理可有效修饰其电子结构，从而获得丰富可调的等离激元效应；此处的一个关键性挑战在于如何显著提高金属氧化物半导体材料内禀的低自由载流子浓度。基于该研究团队新近发展的、理论模拟计算指导下的电子-质子协同掺氢策略，在本工作中研究人员采用简便易行的金属-酸溶液原位联合处理方法实现了金属氧化物MoO3半导体材料在温和条件下的可控加氢（即实现了“本征半导体→准金属”的可控相变），从而突破性地大幅提升了该材料中的自由载流子浓度。研究表明，氢化后的MoO3材料中自由电子浓度与贵金属相当（譬如H1.68MoO3：~1021cm-3；Au/Ag：~1022cm-3），这使得该材料的等离激元共振响应从近红外区移至可见光区，且兼具强增益及可调性。结合第一性原理模拟计算和以超快光谱为主的多种物性表征，研究人员进一步揭示出该协同掺氢所导致的准金属能带结构及相应的等离激元动力学性质。作为效果验证，研究人员在一系列表面增强拉曼光谱（SERS）实验中证实该材料表面等离激元局域强场可使吸附的罗丹明6G染料分子的SERS增强因子高达1.1×107（相较于一般半导体的104⁓5和贵金属的107⁓8），检测灵敏限低至纳摩量级（1×10-9mol L-1）。 这项工作创新性地发展出一种调控非金属半导体材料系统中自由载流子浓度的一般性策略，不仅低成本地实现了具有强且可调的等离激元效应的准金属相材料，而且显著地拓宽了半导体材料物化性质的可变范围，为新型金属氧化物功能材料的设计提供了崭新的思路和指导。

本发明提供一种用于渗氮钢的抗磨添加剂组合物,它包含(A)一定量的矿物油,或合成油作为稀释油,含量为 0～15wt%;(B)至少一种含磷的抗磨添加剂,含量为20～90wt%;(C)至少一种含硼的极压抗磨剂,含量为3～20wt%;(D)至少一种含钨的抗磨添加剂,含量为1～15wt%;(E)至少一种二烷基二硫代磷酸锌极压抗磨剂,含量为5～20wt%.将上述添加剂组合物按0.6～1.4wt%加入到基础油中,制备的抗磨润滑油在渗氮钢表面的抗磨性能优于基础油在渗氮钢表面的抗磨性能.

项目成果/简介:在传统贵金属（金、银等）之外发掘出具有高性能等离激元效应的非金属新材料，是当前等离激元学基础研究及应用研发的一个热点与难点。金属氧化物半导体材料具有丰富可调的光、电、热、磁等性质，对其采取氢化处理可有效修饰其电子结构，从而获得丰富可调的等离激元效应；此处的一个关键性挑战在于如何显著提高金属氧化物半导体材料内禀的低自由载流子浓度。基于该研究团队新近发展的、理论模拟计算指导下的电子-质子协同掺氢策略，在本工作中研究人员采用简便易行的金属-酸溶液原位联合处理方法实现了金属氧化物MoO3半导体材料在温和条件下的可控加氢（即实现了“本征半导体→准金属”的可控相变），从而突破性地大幅提升了该材料中的自由载流子浓度。研究表明，氢化后的MoO3材料中自由电子浓度与贵金属相当（譬如H1.68MoO3：~1021cm-3；Au/Ag：~1022cm-3），这使得该材料的等离激元共振响应从近红外区移至可见光区，且兼具强增益及可调性。结合第一性原理模拟计算和以超快光谱为主的多种物性表征，研究人员进一步揭示出该协同掺氢所导致的准金属能带结构及相应的等离激元动力学性质。作为效果验证，研究人员在一系列表面增强拉曼光谱（SERS）实验中证实该材料表面等离激元局域强场可使吸附的罗丹明6G染料分子的SERS增强因子高达1.1×107（相较于一般半导体的104⁓5和贵金属的107⁓8），检测灵敏限低至纳摩量级（1×10-9mol L-1）。 这项工作创新性地发展出一种调控非金属半导体材料系统中自由载流子浓度的一般性策略，不仅低成本地实现了具有强且可调的等离激元效应的准金属相材料，而且显著地拓宽了半导体材料物化性质的可变范围，为新型金属氧化物功能材料的设计提供了崭新的思路和指导。

成果描述：碳水化合物是生物质资源的主要组成部分，如何有效地将其转化为能源材料和大宗化学品是实现生物质资源利用的重要环节。5-羟甲基糠醛(HMF)是连接石油化工和基于碳水化合物化学的一种非常重要的平台化合物，由六碳糖转化生成5-羟甲基糠醛(HMF)是实现以上环节的关健。 采用酸改性的固体酸催化剂对碳水化合物转化为HMF表现出很好的催化活性，开发了由果糖或果聚糖催化制备HMF的化学工艺，研究了固体酸的组成和性质、反应条件对HMF收率的影响。在130 ℃、DMSO溶剂、条件下，以CSZA-3固体酸为催化剂，由葡萄糖转化为HMF可以获得最佳收率47.6 %；以CSZ固体为催化剂，由果糖转化为HMF可以获得60 %以上的收率。市场前景分析：生物质化工领域，精细化学品合成。与同类成果相比的优势分析：国内领先。催化剂活性评价： 110-150 °C、DMSO溶剂、N2气保护、反应时间2~4h，HMF收率 > 40 %。

本发明公开了一种含玻璃化温度高于100℃嵌段的嵌段共聚物及制备方法，本发明采用乳液聚合体系，运用可逆加成断裂链转移自由基聚合技术，以丙烯酸正丁酯为软段，苯乙烯与γ-甲基-α-亚甲基-γ-丁内酯的无规共聚物为硬段，制备得到嵌段共聚物胶乳。本发明流程设备简单，过程环保节能；采用两亲性大分子可逆加成断裂链转移试剂，其兼具链转移试剂与乳化剂双重功能，既实现了对单体聚合的良好控制，又避免了传统乳化剂的使用；反应无阻聚期，反应速度快且最终转化率高；过程胶粒增长稳定；产物硬段玻璃化温度最高可达155℃，在高耐热性热塑性弹性体领域有良好的应用前景。

本发明提供一种可生物降解两亲性环糊精聚合物及其合成方法和用途。合成步骤为：1)β-CD的C-6位羟基经活化得到相应的氨基化β-CD；2)采用开环聚合方法，以辛酸亚锡作为催化剂，Z为引发剂，合成含端羟基的Y-Z聚合物；3)Y-Z聚合物的端羟基经酸酐活化转化为端羧基；4)含端羧基的Y-Z聚合物链与氨基化β-CD在偶联剂作用下偶联，得到最终可生物降解两亲性环糊精聚合物。本发明方法设计合理，合成的环糊精聚合物可将疏水性药物载入其疏水核中，通过调节疏水性Y链段的性质提高和控制药物装量，因此在药物的控制释放和靶向药物传递等领域具有很好的应用前景。