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汽车实验学三维虚拟仿真实验室
适用专业:车辆工程、汽车工程、汽车与交通工程、能源与动力工程等相关专业。 系统涵盖机械与汽车工程相关学院实验教学全体系的三维仿真实验教学资源。这些虚拟仿真实验教学资源,以培养汽车工程人才为目标,由浅入深,覆盖基础型、专业型、特色创新型等不同层次与深度,建设思路清晰,形成了一套立体化的教学体系同时,具备良好的交互性、实验过程和数据仿真度高等特点。 这些虚拟仿真实验教学资源,采用国际领先的虚拟仿真技术开发而成,解决了实际实验中无法开展、实验危险性高等一系列问题,方便学生快速、高效地进行在线操作学习。 使用现有器材模型,系统可开展如下9个常用汽车实验学虚拟实验的训练: 1)、汽车碰撞虚拟实验; 2)、基于虚拟样机的ABS整车控制虚拟实验; 3)、汽车悬架系统的振动仿真及优化虚拟实验; 4)、基于虚拟样机技术的汽车制动性能虚拟实验; 5)、基于虚拟样机技术的汽车蛇行行驶虚拟实验; 6)、汽车瞬态转向特性虚拟实验; 7)、汽车底盘测功虚拟实验; 8)、汽车安全环保检测线虚拟实验; 9)、汽车尾气双怠速实验;
北京润尼尔科技股份有限公司 2022-09-09
一种用于组织/器官芯片集成制造的三维打印方法及装置
本发明涉及一种用于组织/器官芯片集成制造的三维打印方法及装置,包括以下步骤:1)设计三维芯片的三维结构图,并转化为片层图形文件格式;2)开启三维打印装置,将打印墨水吸入各个喷头中;导入片层图形文件;3)三维打印装置分别将主体材料打印墨水、牺牲材料打印墨水和不同的细胞打印墨水打印到底板系统预先设计的位置;4)重复步骤3)逐层累积完成三维芯片结构打印,直至片层图形文件打印完成;5)加热或制冷整体打印完成的三维芯片,使通道牺牲材料变为溶胶态;6)将变为溶胶态的通道牺牲材料使用移液枪吸出,去除通道牺牲材料,形成完整的三维芯片结构;7)对未被融化的细胞打印墨水材料进行交联,灌流培养基。
清华大学 2021-04-10
组织器官智能分割关键技术
在人工智能、图像处理前沿算法进行深入研究,开发了组织器官智能分 割技术,可快速、准确的对肝、脾、肾等腹部器官及其血管、病灶进行分割、结 构化、可视化,并构建三维智能解剖结构系统。借助该系统,医生可对器官及病 灶进行三维立体定量评估,辅助医生进行临床诊断及手术治疗。
重庆大学 2021-04-11
移动式C形臂X射线术中三维成像与智能识别系统
本项目研制具有自主知识产权的移动式C形臂X射线术中三维成像与智能识别系统,并进行商品化和产业化。项目研究等中心自动控制技术、X射线图像采集技术、二维X射线图像的三维重建与成像技术以及基于人工智能的人体物质识别(识别肌肉、骨骼和脂肪等组织)技术。系统适用于多种多样的临床需求,特别是高要求的手术作业,尤其适用于介入放射学、血管外科介入性心脏病(如冠状动脉形成术),骨科手术和神经外科等领域的需求,在国内医疗领域属于前沿领先水平,其市场前景广阔,具有巨大的
南京大学 2021-04-14
一种通过牙颌石膏模型CT数据和牙颌的全景透视图重建全牙的三维模型方法
本发明提供了一种通过牙颌石膏模型CT数据和牙颌的全景透视图重建全牙的三维模型方法,它采用以下技术方案:使用口腔专用锥形束CT(CBCT)扫描牙颌石膏模型,获得石膏牙模CT数据;对石膏牙模CT数据进行三维重建,获得牙颌的三维几何模型;提取牙冠的三维几何模型;提取全景透视图上牙齿侧面轮廓信息,结合牙冠模型生成牙根的三维几何模型;组合牙冠和牙根的三维几何模型为全牙三维模型。本发明可以在全景透视图只有牙齿侧面轮廓的二维信息的基础上,根据CT数据中牙冠部分的三维几何信息,生成全牙的三维几何数字化模型。本发明能应用于全景透视图中的每一颗牙齿,生成带有精确牙列的牙颌模型,可以应用于牙颌正畸矫正、计算机模拟排牙。
浙江大学 2021-04-11
用于非球面扬声器阵列的三维音频信号生成方法及系统
本发明提供用于非球面扬声器阵列的三维音频信号生成方法及系统,创造性的针对大多数家庭或影 院等所处环境,即非球面环境布置扬声器阵列,输入现有环境布置的扬声器的位置信息,需要模拟的虚 拟声源的位置信息和声源信号,将位置转换为相对于原点的坐标;根据转换后的扬声器坐标和虚拟声源 坐标进行分析选取,选择一至三个扬声器,将扬声器映射到以坐标原点为球心、以选定扬声器距坐标原 点最短距离为半径形成的球面上形成虚拟扬声器,计算虚拟扬声器的增益,再基于声音传播的衰
武汉大学 2021-04-14
一种用于纳米造影剂评价的三维扫描成像装置及方法
:本发明公开了一种用于纳米造影剂评价的三维超声扫描成像装 置,包括超声探头定位单元、机械扫描模块、驱动控制模块、串口通 信模块和图像采集重建模块;机械扫描模块在驱动控制模块的控制下, 扫描待研究对象并将获得的二维超声图像序列反馈给图像采集重建模 块;驱动控制模块在图像采集重建模块的控制下驱动机械扫描模块运 动,并将驱动控制模块的状态信息反馈给图像采集重建模块;串口通 信模块连接图像采集重建模块与驱动控制模块,传输控制命令与反馈 信息;图像采集重建模块根据上述二维超声图像序列重建三维超声图 像;本发明
华中科技大学 2021-04-14
基于力/力矩传感器的三维力反馈手柄回复力控制结构及方法
本发明公开了一种基于力/力矩传感器的三维力反馈手柄回复力控制结构及方法,结构包括底板、两侧固定架、三角板筋、Y轴电机、X轴电机、内框、三维力传感器、拉伸弹簧、Z轴电机、配重机构、扭转弹簧、力矩传感器和手柄把手;方法为:三维力传感器和力矩传感器对力反馈手柄三个方向上的回复力实时检测;将用户当前期望的回复力值与当前手柄各自由度回复力输出差值作为PID控制器的输入;在调节过程中,利用各个环节对当前的手柄的回复力输出迅速调整;若当前手柄各自由度回复力输出值与用户当前期望的回复力值一致时,将实现当前手柄各自由度回复力稳定跟踪输入。本发明结构简单,采用PID调节方式实时稳定控制手柄的回复力大小。
东南大学 2021-04-11
单目视觉城市建筑物参数化三维建模
本书结合作者对图像处理,分析和三维重建等进行的研究和工作,对从数码相机拍摄的建筑物图像中以参数化建模的方法恢复建筑物的三维几何结构进行了论述和探讨.
江苏海洋大学 2021-05-06
三维光电子集成研究上的重要进展
近几年,硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前,解决的办法之一是引入光子学器件,部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件,这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力,同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战,是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作,提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统,该系统与现有的COMS制备工艺兼容,可以实现光子学和电子学的三维集成和互联,为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路,包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括:1. 使用低温COMS兼容制备工艺,可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统;2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺,使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容;3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近,便于集成;4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段,这是硅材料无法做到的;5. 光电探测器工作于光伏模式,可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成,可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能,同时,有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献:Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).
北京大学 2021-04-11
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