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轴承智能制造生产示范线
轴承智能制造生产示范线以滚动轴承装配为应用场景,基于云平台和工业互联网技术,研制出滚动轴承机器人自动装配作业生产线;运用数据化设计技术,建立滚动轴承机器人自动装配生产线三维数字化模型,结合深度学习等技术,实现滚动轴承装配作业流程优化和仿真;借助无线网和传感器,实时采集滚动轴承装配生产的过程数据,并上传云端,应用数据统计和机器学习技术,自动生成滚动轴承装配生产过程的数据报表;采用云端软件架构,开发集滚动轴承装配生产过程管理、实践教学管理、在线课程和远程教学指导等功能于一体的管理软件,为工科学生或企业员工学习云制造技术,提供一款忠于工业生产场景,云制造技术要素齐备,工艺流程短小精悍,便于实验实训组织和开展的典型生产线。 滚动轴承装配柔性生产组成:由原料货架、AGV、滚动轴承自动装配单元、工业相机、货架等硬件设备构成。工业互联网组建:机器人、PLC、AGV、工业相机等节点及现场传感器,通过工业互联网相连接。生产线数字化模型建立:利用虚拟仿真软件创建设备三维数字化模型。生产工艺流程重组、优化和仿真:基于效率、能耗或设备利用率等,运用智能调度算法,实现过程模拟仿真、流程规划。生产过程精细化管理和智能决策:建立生产过程数据采集和分析系统,利用工业大数据分析技术,自动调整生产工艺参数。
芜湖安普机器人产业技术研究院有限公司 2022-06-30
人工智能实验室
优化人工智能学科布局,加快人工智能领域一级学科建设。 密切关注人工智能领域前沿技术,将技术及资源引入到人才培养。 部署完整的人工智能实验环境、实验资源、课程体系和教学全流程平台。 搭建完整的专业框架,全面支撑高校人工智能方向的教学与科研。 培养具备深度学习算法设计开发的人工智能应用型人才。
青软创新科技集团股份有限公司 2022-07-06
智能监测实训室解决方案
监测实训室本着“统筹规划、分步实施、标准统一、先进实用、安全可靠、软硬并重、重点突破、以用促建”的建设原则,科学决策,有计划、有步骤地逐步将学院建设成为一个智慧、网络化、智能化的虚拟大学,通过建造基坑监测实训室、高支模监测实训室、隧道监测实训室、大坝监测实训室、桥梁监测实训室等实训基地,形成“教、学、练、考、交互、体验、协作”的综合培训模式,学习工程安全监测技术,提升安全素质,增强安全意识,提高安全技能。
广州南方高速铁路测量技术有限公司 2022-07-01
小型智能线控滑板底盘
浙江天尚元科技有限公司 2022-06-20
人工智能教学实验平台
面向人工智能专业方向理论和实验的云教学平台,融合了Jupyter Notebook实验平台和教学资源中心两大模块。提供开箱即用人工智能编码实验环境,使教学过程高效、便捷。
新大陆教育 2022-06-23
智能办公本T2
指导价格:3999元
科大讯飞股份有限公司 2022-09-08
智能桌椅DK-018S
西安东康实业有限公司 2022-09-15
郑元世教授团队在多智能体网络化系统的鲁棒性和可扩展性上取得新进展
西安电子科技大学机电工程学院多智能体研究中心郑元世教授团队通过引入了智能体及邻居的历史状态,提出了一种基于记忆信息的一致性协议并建立了该协议下显式的一致域。
西安电子科技大学 2025-02-26
【高教前沿】东北师范大学副校长邬志辉:人工智能赋能教师教育,实现教师教育范式的全面变革
在人工智能的加持下,教师准入不再是死板的应试,而是通过虚拟实践考核实际教学能力和教育智慧。
中国教育在线 2025-07-10
全三维电磁粒子模拟软件CHIPIC3D研制
全三维粒子模拟软件CHIPIC是国家*63计划*03主题支持项目“***粒子模拟软件研发”的主要研究内容,其研究目的是在坚实理论基础指导下,深入开展强波粒相互作用理论及HPM和HPMM相关理论研究,建立强流相对论互作用的理论体系,为高功率微波器件理论研究提供一款实用的粒子模拟软件。 因为粒子模拟软件在军事领域有重大应用价值,国外的一些先进粒子模拟软件对我国是禁运的(如美国的MAGIC),从而一些内部技术对我国也是封闭的。本软件是完全依靠国内的自身条件研制完成的,是具有完全知识产权的软件。由本软件运算的准确性(与国外软件比较验证)可以证明本成果使用的技术线路是完全可与国外软件媲美的。 该项目完成了三维电磁粒子模拟理论与算法、软件设计、软件测试等研究内容,突破了高效并行计算、大尺度结构建模、三维PIC/MCC混合算法等关键技术,设计了友好的图形化输入界面及多窗口输出界面,形成了功能完整的CHIPIC3D模拟软件。并最终应用于对高功率微波源、真空电子学太赫兹源、脉冲功率真空器件等进行三维粒子模拟。 该项目主要技术指标如下:1.CHIPIC3D全三维电磁粒子模拟软件在直角及圆柱坐标系下实现了三维FDTD及粒子算法,能对各种对称、非对称结构的高功率微波源及太赫兹波源器件进行三维粒子模拟,模拟结果与实验吻合。2.采用基于消息交换与共享内存相结合的并行计算方法,使加速比达到30以上;3.采用分段建模并行计算的方法,能对30米以上大尺度精细结构进行三维粒子建模及模拟;4.将蒙特卡洛及Vaughan模型算法应用于三维粒子模拟软件,使其能模拟介质表面二次电子倍增、气体放电及介质表面击穿等复杂物理问题;5.采取面向对象的方法,能提供友好的图形化的输入界面及多窗口输出界面。 目前该软件已在中国工程物理研究院流体物理研究所、中国工程物理研究院应用电子学研究所、北京应用物理与计算数学研究所、国营第七七二厂、四川大学电子信息学院、西南交通大学等单位应用。从军事应用角度来看,该软件将缩短我国高功率微波源的研究周期,从而加快我国军队相关武器装备的研究进程;从经济效益角度来看,该软件避免了大量的重复加工及重复试验,节约了大量的人力物力,从而为用户单位带来巨大的经济效益。
电子科技大学 2021-04-10
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