本发明公开了一种高功率微波打火探测系统，包括方波发生器、 发光二极管、本底光传输光纤、至少一根弧光探测光纤、光电转换电 路、信号放大电路、阈值电压产生电路、第一电压比较器和第二电压 比较器；发光二极管、二极管、本底光传输光纤依次连接；本底光传 输光纤的输出端置于本底光输入孔内，弧光探测光纤的输入端则置于 弧光探测孔内；弧光探测光纤、光电转换电路、信号放大电路、阈值 电压产生电路依次连接；而第一电压比较器和第二电压比较器的比较 端连接信号放大电路，参考端连接阈值电压产生电路；本发明将本底 光引入高功率

一种 PET 系统探测器环孔径调节装置，解决现有同类装置结构 复杂、成本高的问题。本发明包括固定盘和旋转盘，固定盘上围绕中 心圆孔具有 N 个呈辐射状轮辐分布的滑槽，旋转盘表面具有平面螺纹 槽，其在旋转盘表面构成阿基米德螺旋线;旋转盘通过支撑轮悬挂在 固定盘底面，固定盘的各滑槽内均装有活动件，在平面螺纹槽旋转作用下，各活动件可以沿滑槽径向移动;固定盘的各滑槽表面均安装有 连接板，其与对应的活动件连接;工作时，各连接板上均安装有探测 器，各探测器共同构成探测器环

产品详细介绍供应红外电子幕帘，室外红外探测器价格，双鉴红外感应器厂家 产品名称：无线红外探测器产品型号： Sn-818-3F  产品规格： 标准 厂家： 深圳市世宁科技有限公司无线红外探测器也是报警系统最常用的入侵探测器。其探测范围是一个水平110度，垂直79度，探测距离8～12米的空间。移动人体的红外热辐射光波，通过菲涅尔透镜聚焦到传感器上，红外探测器就会发出一个无线信号（报警灯闪亮一下）。特点：* 智能逻辑控制，滤除各种误报* 真实温度补偿技术* 双极性脉冲计数可调* 抗白光干扰* 抗射频干扰（20V/m-1GHz）* 菲涅尔光学透镜* 壁挂或吸顶安装* 报警输出NC 可选择* 采用SMT工艺制造，性能更稳定技术参数：* 工作电压：DC9-16V* 消耗电流：≤18mA(DC12V时)* 探测距离：9m(壁挂)；6m(吸顶安装在3.6m时)* 探测角度：15度* 自检时间：约60S* 报警指示：红色LED* 传 感 器：双元热释红外传感器* 工作温度：-10度至50度* 环境湿度：最大95%RH(无凝结现象)* 安装方式：壁挂或吸顶* 安装高度：1.7-2.5m(壁挂)；2.5-6m(吸顶)* 报警输出：NC 可选择，接点DC28V100mA* 防拆输出：NC,接点DC28V 100Ma* 抗RF干扰：10MHz-1GHz 20V/m* 外型尺寸：110*69.5*40mm亲，你还在为家里东西被盗而烦恼吗？亲，你还在为家中冒烟，液化气泄漏而担心吗？亲，你在外地工作，还在为小孩妻子的安全方面着想吗?亲，你还在为家里的生病的老人无人照料而忧心吗？不用担心，有世宁科技， 一切都是那么简单。我公司同时大量供应门磁窗磁，烟雾报警器，燃气报警器，红外探测器，个人防护用品，商用防盗报警器材，工程建筑类报警主机，总线制主机及相关配件家用防盗报警器。销售经理： 刘生 15013775514/0755-89206127 商务Q 272820915供应红外电子幕帘，室外红外探测器价格，双鉴红外感应器厂家

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本发明公开了一种光电复合式水下湿插拔连接器，插座部分以及与之配合的插头部分；插头部分包括插头外壳，插头外壳里面设置有插头内腔，所述插头内腔中设置有贯穿其中并伸出所述插头内腔的电插针，电插针中段布置有与插座部分内部上下移动件配合的斜坡，电插针的后端中心贯穿设置插头光纤，电插针前端头部呈凸球状；插座部分包括能伸入所述插头外壳中的插座外壳，所述插座外壳里面设置有插座内腔，插座内腔里面设置有电连接部分和插座光纤部分；插座外壳和所述插头外壳上分别设置有穿通其的第一进水槽和第二进水槽，所述插头内腔和所述插座内腔中都充满绝缘油。本发明能够保证深水环境的可靠连接。

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).

所属领域：新能源与节能环保成果介绍：针对化工行业高毒性、低阈值VOCs，研发新型光电催化氧化技术，大大提高VOCs的去除效率，减少污染物的排放。

实验上测量了800nm和400nm园偏振激光与Xe原子相互作用作用的多光子电离过程，通过冷靶电子离子动量谱仪，实现光电子能谱和动量谱的高精度测量。实验上，发现在400nm波长条件下，测量到可分辨多光子特征的电子能谱和动量谱结构。由于Xe原子具有很强的自旋轨道耦合效应，实验上观测到3/2P（红色箭头）和1/2P（白色箭头）引起的能级分裂的动量分布和能量分布.而对于1/2P能级，在园偏振激光作用下，可以选择性性激发自旋向下或自旋向上的电子 [图1（d）]，因此，可以通过1/2P能级可以实现高自旋极化度的光电子。