本发明公开了一种天麻咀嚼胶剂及其制备及检测方法，含有：天麻粉12-20％，食品级胶基12-20％，香精0.5-1％，润湿剂20-30％，甜味剂30-50％。本发明产品具有起效快、服用方便、体积小便于携带和储存、含水量少不易受微生物污染和消除口干、不良反应小、释放度良好的优点。在制备上具有易操作的特点。本发明制得释药迅速的咀嚼胶，对于治疗头痛、偏头痛等急性病症具有良好的应用前景。本发明还公开了天麻咀嚼胶剂产品质量控制的检测方法。

制鞋行业中人工刷胶劳动力成本高，对工人健康危害大，为解决人工刷胶的弊端，研制了全自动柔性化喷胶工作站。该工作站集视觉系统、工业机器人、喷胶系统于一体。视觉系统是整个设备的核心部分，完成基于双目立体视觉原理的视觉系统实现鞋底图像采集，重构鞋底表面模型，提取鞋底边缘三维数据等功能。

悬赏金额：50万元 发榜企业：惠州市强达电子工业有限公司 需求领域：特种功能材料 LED前沿与核心技术 精细化工 电子材料、半导体材料高分子、复合材料 产业集群：先进材料产业集群 技术关键词：光刻树脂; 光刻胶; 特种硅树脂; 高性能硅橡胶; 紫外光固化技术

产品详细介绍

产品详细介绍  产品  名称                                         托马斯金属浸润耐高温修补胶（THO4073）    概  述      本品系环氧双重改性胶粘剂，单组份，加温快速固化，胶水渗透力极强、密封机械强度高，表面光洁度好、耐高低温性优良,操作简便。   适用 范围      适用于高温条件下工作的电镀金属（或者需要电镀的金属元件毛坯沙眼处理）、金属铸件、电熨斗、咖啡壶、煎烤器、汽车水箱、模具以及高温容器、高温工程塑料等表面微小气孔进行修复和填充。   性   能   特   点 ·外观：为浅色透明粘稠液体，无固体颗粒。固化后透明。 ·耐久、耐紫外光性能优良。  固化温度 固化时间 固化温度 固化时间 100℃ 60M 130 30M 150℃ 20M 166℃ 10M      ·耐温性能好，适应温度范围广，浸润固化后密封性能卓越。      ·粘接表面无需严格处理，使用方便。黏度为4000—6000 25℃mpa.s      ·耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、乙醇、碱、杂环烃、核辐射、电解液等。      ·安全及毒性特征：有极轻微异味，无吸入危险，固化后实际无毒。      ·25℃环境下贮存稳定性较好，贮存期为180D。 主要技术性能指标如下：耐温范围:-52－+420℃ 测试项目 测试及条件 性能 剥离强度 MPa 25℃ MPa 200℃ 剥离强度 MPa25℃ 200℃MPa 硬度 邵氏 ≥90 碳   钢 35 5 铸 铁 25 3．5 体积电阻率 25℃欧/cm 4．0×10×14 轴   承 36．5 3 铜（青、紫） 26．5 3 表面电阻率 25℃欧 2．5×10×14 铝合金 42 5．5 不锈钢 32 5．5 吸水性 100℃1H% ＜4 电镀金属 42 5．5 生铁 32 5．5 Tg值 ℃ ≥420 生   铝 45 5 熟铝 35 4．5 3 使用 方法 1、将被浸润物件除锈、去污、擦净。 2、将调好的胶液涂于被浸润修补物件表面，放入烘箱10置加热。 3、胶水在高温固化过程中黏度瞬间会变小而流淌，所以在涂覆胶水时间一定保持厚薄均匀。    注意  事项 1、操作环境注意通风。 2、胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗. 3、未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。如果有冷藏条件即更好。    该版权属于成都托马斯科技2005-2011所有    

随着光伏产业的高速的发展，硅锭切割产生的切割废料也将出现井喷式的增长。仅2012年一年，我国就用了23万吨的多晶硅，产生了近25万吨的粒度≤5mm的二次切割废料(SiC和Si)，回收厂家院内废料堆积如山，粉尘飞扬，环境恶劣。而粒度≤5mm的二次切割废料(SiC和Si)中的SiC和晶体Si粉都是通过高能耗、高成本制备出来的，所以如能将这些废料得以回收利用，不仅减少了环境污染，也会产生出巨大的经济效益。特别是如能将二次废料中价值最高的晶体硅粉得以回收并再用于制造太阳能多晶硅，这对我国减少多晶硅的进口是有重要意义的，所以说，从晶体硅切割废料中回收多晶硅是今后一个重要的发展方向。 （1）本项目可从多晶硅切割废料中提取出太阳能级多晶硅，其技术含量高、生产成本低、能耗小。生产的多晶硅可以替代国外进口产品，减少我国多晶硅的进口量，这对降低光伏能源成本，实现光伏能源的普及有重要意义。 (2) 本项目同时生产的副产品碳化硅制品的最大特点耐高温和耐磨性等性能远好于同类产品，且价格远优于国内同类产品，因此该副产品有着广阔的市场前景，市场竞争力强。该副产品作为耐火材料可广泛应用于冶金、陶瓷、能源、化工等行业。如钢铁厂高炉的炉窑内衬和钢包内衬、电解铝厂铝电解槽的侧部、火法炼锌的罐体的内衬等；如陶瓷行业所用窑炉内所用的窑板和棚板等。 (3) 产品附加值高：由于本项目所用原料主要是来源于光伏行业产生的切割废料，原料的来源丰富且价格便宜，产品的科技含量高，生产成本低，故产品的附加值高。本项目拥有CN103086378A, CN101941699A, CN102275925A, CN102241399A, CN101724902A, CN101671022B等多项专利。

简介：本发明公开了一种钼酸锂纳米棒电子封装材料，属于电子封装材料技术领域。本发明钼酸锂纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下：钼酸锂纳米棒65‑80％、聚乙烯醇8‑12％、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠0.05‑0.5％、异丙醇铝4‑8％、微晶石蜡4‑8％、水3‑7％，钼酸锂纳米棒的直径为50‑100nm、长度为1‑3μm。本发明提供的钼酸锂纳米棒电子封装材料具有绝缘性好、耐老化及耐腐蚀性能优良、导热系数高、热膨胀系数小、易加工、制备过程简单及制备温度低的特点，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。  

本发明公开了一种微流控芯片的封装方法，用于对具有微通道 结构的微米级基片和与基片相固定连接的盖片进行封装得到微流控芯 片，包括下述步骤，S1 根据微流控芯片上的图案制备基片与盖片；S2 根据微流控芯片上的图案制备与其图案相同的自蔓延多层膜；S3 分别 将进行表面处理后的所述基片和所述盖片层叠在所述自蔓延多层膜两 侧面以形成封装结构；S4 对所述封装结构施加压力并引燃所述自蔓延 多层膜，燃烧引起材料融化实现所述基片和所

一种用于 RFID 标签封装的热压头，自上而下地包括热压端组件（10）、隔热组件（20）、导向组件（30）、凸轮微调组件（40）、动力组件（50）、安装组件（60），其中，凸轮微调组件（40）包括导向销（43）和套接在导向销（43）上的凸轮（42），旋转导向销（43）带动凸轮（42）转动时，可使凸轮（42）高度调整，从而使热压头高度得到微调。本发明提供的采用凸轮结构调节高度的热压头，彻底解决了现有技术采用弹簧装置调整热压头高度存在的压力与高度调节相矛盾的技术问题，能够快速、精确地调节热压头高度，特别