高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
一种 MEMS 器件的
封装
方法
华中科技大学
2021-04-14
硅
基拓扑光子学
中山大学
2021-04-13
褐藻
胶
裂解酶的创制及应用
江南大学
2021-05-11
微波协同
有机
膨润土处理
有机
废水方法
浙江大学
2021-04-11
表面施
胶
剂是一种通过浸润表面施
胶
工艺,以满足规定的纸张抗水
华中科技大学
2021-04-11
大功率 LED
封装
及热管理技术
天津大学
2021-04-11
具有导向结构的磁性液体密
封装
置
北京交通大学
2021-02-01
基于MOFs材料的生物大分子
封装
中山大学
2021-04-13
芯片
封装
用抗静电复合材料
厦门大学
2021-01-12
具有导向结构的磁性液体密
封装
置
北京交通大学
2021-04-13
首页
上一页
1
2
...
7
8
9
...
58
59
下一页
尾页
热搜推荐:
1
第62届高博会将于2024年11月重庆举办
2
2024年云上高博会产品征集
3
征集高校科技成果及大学生创新创业项目