XK540数控铣床该设备是具有高精度、高刚度、高可靠性、高性能价格比新一代生产型数控机床，由我公司与知名机床公司合作生产，主机结构合理可靠，制作精良。 能自动进行各种钻、铣、镗、铰、攻丝等工序加工，支持CAD/CAM功能，完成复杂板类、箱体类零件、特别是模具的加工。

产品详细介绍VMC850三轴行程X轴行程 800mm Y轴行程 500mm Z轴行程 500mm 主轴鼻端至工作台面距离 110-610mm 主轴主轴转速 8000rpm 主轴鼻端锥度 BT40  刀库    刀库（刀数选装） 16  电机    X轴电机 11nm Y轴电机 11nm Z轴电机 11nm 主电机功率 7.5kw 使用气压 0.6mpa 工作台工作面积 1000X500mm 工作台最大荷重 500kg T型槽 (槽*宽*中心距) 3X18X100mm 快速位移X轴快速位移 28000mm/min Y轴快速位移 28000mm/min Z轴快速位移 14000mm/min 切削进给速度 1-10000mm 定位精度 +/-0.006mm 重复定位精度 +/-0.003mm  其他    机器重量 5500kg 外形尺寸 2500X2250X2250mm 标准配置*802C西门子系统*高速主轴单元*气动松拉刀*16把刀库*全防结构*外置232接口*分离式电子手轮*间接式自动润滑

产品详细介绍VMC650三轴行程X轴行程 650mm Y轴行程 400mm Z轴行程 500mm 主轴鼻端至工作台面距离 100-600mm 主轴主轴转速 8000rpm 主轴鼻端锥度 BT40  刀库    刀库（刀数） 16  电机    X轴电机 8nm Y轴电机 8nm Z轴电机 11nm 主电机功率 5.5kw 使用气压 0.6mpa 工作台工作面积 900X360mm 工作台最大荷重 500kg T型槽 (槽*宽*中心距) 3X14X100mm 快速位移X轴快速位移 28000mm/min Y轴快速位移 28000mm/min Z轴快速位移 14000mm/min 切削进给速度 1-10000mm 定位精度 +/-0.006mm 重复定位精度 +/-0.003mm  其他    机器重量 3000kg 外形尺寸 2500X2250X2250mm 标准配置*802C西门子系统*高速主轴单元*气动松拉刀*16把刀库*全防结构*三向淬硬贴塑，精密刮研*自动润滑

型号：VMC220 产品特点： 1、使用220伏电压，占地小，耗电少，采用透明亚克力与钣金结合，提高观摩安全性的同时又保障机器的结构稳固性全封闭。 2、采用4工位自动换刀系统，可增至6工位，使用0.6Mpa气压。  3、功能加大，四轴联动，配置凯恩帝KND1000MC1工业级数控系统，适用国际通用程序，故障自动检测报警功能、断电记忆功能。 4、主轴为高精度工业级主轴，主轴锥度为ISO20，主轴转速0-4000转/分钟。 5、主轴电机功率750W，可用于铣削、钻孔、雕刻等工艺加工，可攻牙。 6、三轴轨道以防尘防屑伸缩护罩包覆，保护轨道及滚珠螺杆免与切削水、残料进入造成磨损。 7、三轴C3级精密双螺母滚珠丝杆,经中周波热处理及精密研磨，各轴施以预拉减少热变形，定位及重覆精度高。 8、本机标配自动门，用户可选配自动装夹工装(需客户提供工件资料)，配合机械手及其他机床，组成小型工厂自动生产线。 9、系统PLC：开放式PLC，梯图显示与实时监控，PLC在线编辑，PLC轴控制，简易PLC 轴控制。 10、系统IO：输入40点 输出24点CAN远程I/O模块最大扩展：512/512 11、宏程序功能：宏程序B，宏程序调用（G65），GMT 代码自定义宏程序调用，中断型用户宏程序 12、外部接口：RS232接口、CAN/485接口、USB接口、以太网接口 13、扩展功能：具有工业以太网功能，可以在PC 端管理多台系统的程序、参数、刀补以及宏变量，支持以太网PLC 调试。 14、机械手对接：方便机械手对接时需要的数字接口   适合行业： 创客、创新实验室、高校或职业院校数控理实一体化教学等。   技术参数   装夹刀具   2-13mm   工作台   400mm*140mm   最大钻孔直径   13mm   最大攻丝直径   8mm   X轴行程   220mm   Y轴行程   120mm   Z轴行程   200mm   T型槽   M12   主轴中心到立柱距离   180mm   主轴端到工作台距离   200mm   主轴类型   无动力主轴ISO20   滚珠丝杆   1605   线性导轨   上银线轨   快速移动速度   X/Y轴6000mm/min Z轴4000mm/min（选配伺服电机可达10000mm/min）   定位精度   0.02mm   重复定位精度   0.01mm   刀库   4工位   进给控制   闭环步进电机（可选配伺服电机）   进给电机扭矩   2.2N/m   主轴转速   0-4000转/分钟（选配电主轴可达24000 转/分钟）   主轴电机功率   750W(选配电主轴可达1.5KW）2.2KW主轴不一样要改动比较多   自动门   上下式自动开关   自动换刀系统形式   气动换刀   使用气压   0.55-0.6Mpa   数控系统   凯恩帝KND1000MC1工业级数控系统   电子手轮   5轴三档电子手轮   使用电源   AC220V/50Hz   机床底座   可选配   外形尺寸   1000mm*850mm*970mm   重量   160KG

目前，生物法是工业废水处理的常用方法，但其在处理含盐高浓度有机废水时效果不理想。焚烧法是一种简单高效的化学处理方法。高浓度有机废液中的大分子有机物在高温下会氧化分解，转化为二氧化碳、水、氮氧化物等小分子物质，从而达到无害排放目的。 常见废水焚烧装置主要有三种：液体喷射炉、回转窑焚烧炉和流化床焚烧炉。这些焚烧炉的燃烧室大多由耐火材料砌成，对有机废水的盐分、pH要求较高，否则在焚烧过程中会产生低熔点共晶体，导致炉膛结焦、结渣以及造成炉膛酸碱腐蚀，严重影响焚烧炉使用寿命。 东南大学提供了一种含盐高浓度有机废水处理装置及方法，用于处理含盐高浓度有机废水。该工艺集蒸发除盐、喷射焚烧、废液浓缩、烟气处理等于一体，对于极难处理的苯环类、杂环类等各类含盐高浓度有机废水具有很好的处理效果，工艺简单，处理效率高，成本低。 本技术已申请国家发明专利2件（授权1件），发表学术论文8篇，获国家“973”、江苏省环保厅科技项目支持。

本项目研制了新一代LED封装胶，并建立了新的胶联理论和方法，解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题，提高了封装胶材料的性能和寿命，相对于现用的市场上的国外标杆产品，北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试，且原材料成本仅为同类产品的1/10。 本项目拥有完全自主知识产权，所研发的含环硅氧烷机硅材料，具有多重可替换的官能团，能够容易地引入苯基、卤族元素或者硫、磷等杂原子,可以提高有机硅封装材料的折射率，进一步提高LED的光输出效率的同时，无需金属催化剂即可交联，无催化剂残留。 产品容易实现工业化，原材料为市场上常用化工原料，来源广泛，货源充足，且生产制备过程中无需复杂昂贵设备，生产过程环境友好，有利于大规模工业化生产。最终产品为液态，容易转移和运输，客户容易操作。 目前国内封装胶总体市场规模 16 亿左右，其中低折射率国产封装胶基本上实现了 100%的国产化，而高折射率国产封装胶也已经占据国内市场份额的 60%左右，但是很多国产胶水仍然存在低端化同质化、品牌认可度不高等问题，这些问题亟需改善。 国产化进程加快，国产 LED 封装胶产品已经在中低端领域全面替代了进口封装胶，高端市场呈现进口替代的趋势。高折射率硅胶销量占比提升。

一种氯甲基超高交联聚苯乙烯树脂的合成方法 项目介绍：该项目提供一种表面积较大和化学结构较均匀的超高交联聚苯乙烯吸附树脂合成方法；同时提供一种工艺方法简单，反应物和反应产物毒性更小，对人和环境都更友好的氯甲基聚苯乙烯树脂的合成方法。该项目已获得2项发明专利。该项目产品的结构均匀、使用寿命长，且氯甲基化反应过程避免使用氯甲醚，无废气废液产生，绿色环保，同时可推动功能树脂材料的广泛应用。

目前，生物法是工业废水处理的常用方法，但其在处理含盐高浓度有机废水时效果不理想。焚烧法是一种简单高效的化学处理方法。高浓度有机废液中的大分子有机物在高温下会氧化分解，转化为二氧化碳、水、氮氧化物等小分子物质，从而达到无害排放目的。 常见废水焚烧装置主要有三种：液体喷射炉、回转窑焚烧炉和流化床焚烧炉。这些焚烧炉的燃烧室大多由耐火材料砌成，对有机废水的盐分、pH要求较高，否则在焚烧过程中会产生低熔点共晶体，导致炉膛结焦、结渣以及造成炉膛酸碱腐蚀，严重影响焚烧炉使用寿命。 东南大学提供了一种含盐高浓度有机废水处理装置及方法，用于处理含盐高浓度有机废水。该工艺集蒸发除盐、喷射焚烧、废液浓缩、烟气处理等于一体，对于极难处理的苯环类、杂环类等各类含盐高浓度有机废水具有很好的处理效果，工艺简单，处理效率高，成本低。 本技术已申请国家发明专利2件（授权1件），发表学术论文8篇，获国家“973”、江苏省环保厅科技项目支持。

本项目研制了新一代LED封装胶，并建立了新的胶联理论和方法，解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题，提高了封装胶材料的性能和寿命，相对于现用的市场上的国外标杆产品，北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试，且原材料成本仅为同类产品的1/10。 本项目拥有完全自主知识产权，所研发的含环硅氧烷机硅材料，具有多重可替换的官能团，能够容易地引入苯基、卤族元素或者硫、磷等杂原子,可以提高有机硅封装材料的折射率，进一步提高LED的光输出效率的同时，无需金属催化剂即可交联，无催化剂残留。 产品容易实现工业化，原材料为市场上常用化工原料，来源广泛，货源充足，且生产制备过程中无需复杂昂贵设备，生产过程环境友好，有利于大规模工业化生产。最终产品为液态，容易转移和运输，客户容易操作。

成果介绍目前，生物法是工业废水处理的常用方法，但其在处理含盐高浓度有机废水时效果不理想。焚烧法是一种简单高效的化学处理方法。高浓度有机废液中的大分子有机物在高温下会氧化分解，转化为二氧化碳、水、氮氧化物等小分子物质，从而达到无害排放目的。 常见废水焚烧装置主要有三种：液体喷射炉、回转窑焚烧炉和流化床焚烧炉。这些焚烧炉的燃烧室大多由耐火材料砌成，对有机废水的盐分、pH要求较高，否则在焚烧过程中会产生低熔点共晶体，导致炉膛结焦、结渣以及造成炉膛酸碱腐蚀，严重影响焚烧炉使用寿命。 东南大学提供了一种含盐高浓度有机废水处理装置及方法，用于处理含盐高浓度有机废水。技术创新点及参数该工艺集蒸发除盐、喷射焚烧、废液浓缩、烟气处理等于一体，对于极难处理的苯环类、杂环类等各类含盐高浓度有机废水具有很好的处理效果，工艺简单，处理效率高，成本低。市场前景本技术已申请国家发明专利2件（授权1件），发表学术论文8篇，获国家“973”、江苏省环保厅科技项目支持。