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触摸一体机——H系列
产品详细介绍 1、超薄设计:巧妙借用了壁挂式中间的位置,包括OPS PC在内的超薄设计。 2、内置PC:同时兼容OPS+ATX架构模块化PC,可手动拆卸维护整机内部走线,整机无任何外部接线。 3、智能防尘:采用内凹式散热区设计,可有效的防止灰尘进入机器内部。  4、圆边设计:整机采用圆边设计,并采用双色铝合金材质,更在低部采用内向倾斜的设计,既美观实用又为安全提供保障。  5、前置设计:前置向下式端口的设计让用户更方便操作,并保护接口不被损坏,使得整体更加美观。 6、多点触摸:fitouch H系列触摸一体机采用红外多重扫描技术,能识别多个触点的操作,并准确的识别鬼点,在多点模式下识别率能达到98%以上,它可以支持win7多点手势识别,同时还自定义了20余种手势动作,可在单点模式下与客户软件整合后实现手势识别。支持win7多点触摸协议,在win7多点模式下可支持所有多点应用程序。同时fitouch H系列还支持android及linux与mac系统下的多点操作,是最佳的多点触摸解决方案。 7、远程管理与升级:fitouch H触摸一体机考虑到产品的维护性,为了更加快捷的获取产品的工作状态,同时尽快解决客户问题,提供了一套远程解决方案,包括自带产品检测程序,可通过软件测试获得产品的真实状态,也可通过网络对产品进行远程维护与升级(包括硬件升级),时刻让产品保持在最佳工作状态。  8、免费安装最新的自主研发的fitboard教育软件:fitboard教学软件是一款支持多点的专业电子白板软件,能够广泛运用于教学、会议和展览等领域,拟物化图形接口和完美的多点演示让您的陈述表现不凡。 规格参数: 标准尺寸:55寸、65寸、70寸、84寸 前壳材料:双色铝合金拉丝 内置PC规格:OPS/ATX可选 TV屏幕:LED 多点触摸:1、2、4、10点 驱动:免驱动
深圳市灵畅互动科技有限公司 2021-08-23
海兰一体机电脑
深圳海兰电子有限公司 2022-06-27
常态化录播一体机
一、产品概述 壁挂式设计,采用工业级别嵌入式高性能视音频处理芯片开发,17.3英寸高清多点触控屏,内置硬盘,可实现录制、直播、互动功能。 二、产品特点 POE供电:支持多路POE摄像机接入,集供电、控制、视频传输于一体 触摸操控:采用17.3英寸触控液晶屏设计,采用全触摸控制、视控管理 资源共享:可外接USB存储设备,可以直接从便携式录播一体机复制课件视频、支持远程WEB下载操作 安全防护:嵌入式系统和功能软件无法被任何人或程序访问、修改、删除或添加任何其它的程序,避免任何误操作造成的系统破坏,也不存在任何网络病毒感染风险 三、产品形态
北京文香信息技术有限公司 2022-09-14
超融合一体机
云之翼超融合一体机是自主研发的新一代超融合解决方案。基于云之翼自研的服务器虚拟化和存储虚拟化技术,将计算、存储和网络集成于X86服务器之中,并通过云管理平台实现IT资源的可视化管理,为客户提供硬件与软件,产品与服务一体的云数据中心。  云之翼超融合一体机实现了资源模块化的横向弹性伸缩,形成统一的计算与存储资源池,不仅可以减少数据中心服务器数量,整合IT资源,达到提高资源利用率和降低整体拥有成本的目的;而且可以利用软件定义数据中心技术,建立一个安全的、资源可按需调配的数据中心环境,为业务部门提供成本更低、服务水平更高的IT基础架构,从而能够针对业务部门的需求做出快速的响应。 一、产品优势 降低成本 1、空间、电力和运维成本都大幅降低,可有效节省40%-60%的综合成本;2、支持存储旧产品,可对现有的物理存储进行集中管理,进行利旧建设; 数据更安全 1、数据多副本存储,无需任何额外成本,即可实现数据双活;2、数据可靠系数高达99.99% ;3、数据可用性更高,最大支持10副本; 多平台支持 1、支持Citrix、VMware、Hyper-V、KVM等多种虚拟平台,实现不同的超融合组合方式;2、支持与Amazon S3等第三方平台对接,实现混合云存储模式; 降低门槛  1、软硬件一体化整合,开箱即用;2、仅需x86服务器,无需购买独立存储, 简化网络拓扑; 性能更卓越  1、I/O路径全优化,多种数据本地化优化;2、对服务器及存储虚拟化进行深度优化,存储性能提升30%〜50%; 按需建设 1、根据当前需求最小化建设,支持横向扩展,避免硬件过度投资;2、支持动态添加、积木式建设、线性高效扩容,适应不同时期业务,按需扩展; 二、应用场景 软件定义数据中心 借助超融合架构,以软件定义的IT架构实现统一融合的数据中心全虚拟化资源池建设。 开发与测试平台 借助超融合架构,智能调度计算、存储和网络资源,实现开发测试环境的快速搭建。 分支机构 借助超融合架构,为分支机构提供一站式业务应用交付,实现总部对分支机构资源的统一管理。 桌面云建设 通过超融合构建桌面云,不仅可以提供桌面云所需的性能、可用性、可扩展性,同时还可以降低架构的复杂性、管理难度,以及建设成本。 关键业务应用 关键应用对业务连续性和性能都要求非常高,将关键应用部署在超融合上,可以提高系统的性能、可扩展性、可管理性,同时降低成本。 应用新建及扩容 借助超融合架构,实现计算、存储、网络资源池化,提供应用快速上线和资源按需扩展的能力。
湖南云之翼软件有限公司 2022-09-07
一种海洋混凝土结构用高强耐蚀铁素体/贝氏体双相钢筋及其制备方法
本发明涉及一种海洋混凝土结构用高强耐蚀铁素体/贝氏体双相钢筋及其制备方法,钢筋具有铁素体/贝氏体双相显微组织,其中贝氏体所占比例为50%?60%,钢筋的化学成分重量百分比含量为:C:0.015%~0.020%,Si:0.45%~0.55%,Mn:1.1%~1.5%,Cr:10.5%~11.2%,Ni:1.0%~1.5%,Mo:0.8%~0.95%,V:0.03%~0.06%。本发明通过多元素复合合金化设计,结合钢筋成型中的控轧控冷,获得的钢筋具有高强韧的铁素体/贝氏体双相组织,同时具有优异的耐海洋氯离子侵蚀的高耐蚀性,可在严酷海洋侵蚀环境的混凝土结构中实现长寿命服役。
东南大学 2021-04-11
科技讲堂第四讲|罗喜胜:育人为本、科教融合——关于教育、科技、人才一体化协同推进的思考
由中国高等教育学会科技服务专家指导委员会、中国高等教育培训中心、中国教育在线及千校万企协同创新平台共同举办的“落实全会精神 建设科技强国”科技讲堂第四讲。
中国高等教育学会 2024-10-27
郑元世教授团队在多智能体网络化系统的鲁棒性和可扩展性上取得新进展
西安电子科技大学机电工程学院多智能体研究中心郑元世教授团队通过引入了智能体及邻居的历史状态,提出了一种基于记忆信息的一致性协议并建立了该协议下显式的一致域。
西安电子科技大学 2025-02-26
论坛观点聚焦 |平行论坛:落实立德树人根本任务 推进大中小学思政教育一体化
5月23-25日,建设教育强国·高等教育改革发展论坛在长春举行,高水平大学书记校长、顶尖专家学者、创新型企业家等,共同开展教育领域重点难点问题大讨论,促进最活跃、最前沿思想的“交流碰撞”,实现“同题共答”、经验共享。
中国高等教育学会 2025-05-28
高灵敏度有机污染检测用声表面波传感器
团队长期从事纳米材料及纳米结构研究,在长期纳米结构的制备及性能研究基础上,与我国XX工程结合,开展高功率固体激光装置运行环境污染检测方法研究,基于各种纳米结构制作的声表面波传感器检测灵敏度高达pg/mm2(10 12g/mm2)量级,实现了高精密测试,并且针对装置运行环境中不同有机污染物的复杂情况,实现了高选择性、高灵敏度测量,达到了国际领先水平。已通过在线测试并在XX工程中应用,实现订货。 同时在高灵敏度声表面波传感器的研究基础上,团队在声表面波传感器的敏感芯片区建立了不同的敏感薄膜,如氧化硅薄膜、氧化锌薄膜、SiO2/ZnO复合薄膜,实现了对环境污染气体的高灵敏度响应,特别是在声表面波传感器芯片上建立了三维纳米结构敏感材料,同时对其化学修饰,以实现化学、生物毒剂的高灵敏度监测,目前正在和中电集团进行相关的联合工作。 该传感器可用于定量检测/监测各种真空、实验室、大气环境中的微量有机污染物、化学毒剂和生物毒剂。
电子科技大学 2021-04-10
有机官能化系列笼型倍半硅氧烷纳米材料制备技术
该技术通过分子设计和环境友好的水解反应,利用顶角-戴帽法和官能团剪裁等手段制备带有多种可反应性基团的中空笼型纳米材料。材料具有质轻、透气、超低介电常数、耐热、易加工、可溶解性、生物相容性等特性,体现了不同于传统纳米材料的优点,与聚合物有非常好的相容性和分散性。这类有机-无机杂化材料实现了将有机材料的耐热性能和高强度与有机高分子材料的加工工艺简单完美结合的目的。 笼型倍半硅氧烷与高分子聚合物的相容性良好,基本可以达到分子级均匀分散,这是普通无机填料无法达到的,得益于笼型倍半硅氧烷分子具有有机部分,既使在惰性基团取代笼型倍半硅氧烷中也可以与有机基体实现良好的相容行为。同时,材料的耐热性能指标(如玻璃化转变温度,5%质量损失热降解温度)均有大幅度提高,这是因为笼型倍半硅氧烷的Si-O骨架部分提供了优异的抵抗热冲击性能,此外,还可以利用多官能化笼型倍半硅氧烷进行交联反应实现三维交联结构,以进一步提高耐温性能。另外,笼型倍半硅氧烷可以作为各种催化剂和其他功能性材料的载体,在拓宽这些功能材料使用温度的同时提高其某些性能,如提高电致发光材料的发光效率和发光纯度,提高催化剂的催化效率和选择性。 可以预见,随着各个交叉学科领域的不断扩展,笼型倍半硅氧烷作为典型的有机-无机杂化材料的优异性能将会引起人们越来越浓厚的研究兴趣。 粒子尺寸:1.5~3nm;溶解性:根据官能团不同,可溶解于有机溶剂或水;颜色:白色;耐热性:热分解温度在250℃以上。可用于耐高温材料、航空航天材料、复合材料、超低介电材料、塑料及纤维改性、功能高分子材料、特种涂料、生物材料等制备。在高附加值材料领域,应用前景广阔。项目投资300~400万。
北京化工大学 2021-02-01
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