本实用新型涉及一种采用静电层层自组装技术修饰的生物工程猪角膜。目的是提供的生物工程角膜具有促进角膜移植后角膜缘干细胞、角膜上皮细胞迁移，提高植片的存活率，加速植片与宿主角膜的融合，加速眼表重建，促进视功能恢复的特点。技术方案是：一种采用静电层层自组装技术修饰的生物工程猪角膜，其特征在于：该生物工程猪角膜的表面由内而外依次反复沉积有聚阳离子层、透明质酸层及细胞趋化因子层，最外层为细胞趋化因子层。所述聚阳离子层厚度为0.5‑5nm，透明质酸层厚度为0.5‑10nm，细胞趋化因子层厚度为1‑10nm。所述聚阳离子为壳聚糖或聚赖氨酸。

　　常州新区三环生物工程成套设备有限公司由江苏大学朱金华教授创建，是江苏省高新技术企业，是我国从事生物工程成套设备研究开发最早的企业之一，现为江苏大学江大科技有限责任公司的控股公司。主要从事液体发酵成套设备、固态物料发酵成套设备的研究、开发与承接发酵工程建设。产品广泛应用于生物制药、有机酸、保健食品、生物饲料、生物农药、食用菌、药用菌等工业化生产领域。多年来，已为全国二十多个省市提供了数百套发酵设备，并出口到东南亚地区。 　　2002年，固态物料发酵系统项目得到国家科技部创新基金的资助，并被国家科技部批准为《国家科技成果推广计划》项目，同时成为“液体制种固态物料发酵系统”技术依托单位。“液体发酵罐、固态物料生物反应器”获江苏省科技厅高新技术产品认定证书。“固态物料发酵罐”、“箱式多层固态物料生物反应器”“对偶脉冲气体环流发酵罐”等四项国家实用新型专利。是我国目前生物工程设备制造厂家中研究能力最强的企业之一。 　　常州新区三环生物工程成套设备有限公司是江苏省食用菌协会常务理事单位、江苏省微生物学会理事单位、江苏省生物工程协会理事单位、中国畜牧畜医学会动物微生态分会理事单位、中国生物工程杂志理事单位。

一种玉米深松圆盘耙垂直灭茬精播镇压一体机械，属于农业机械技术领域，包括机架、牵引装置、深松铲、圆盘耙片、栅条单元、精播镇压装置、地轮，所述的圆盘耙片具有在转动过程中进行垂直切草灭茬划沟作业的锯齿斜刃口，所述的精播镇压装置包括种子箱、播洒盘、播种管和镇压轮，种子箱内设置有播洒盘，随播洒盘转动，玉米种子从播洒盘中带出，通过播种管播撒到经圆盘耙垂直切草灭茬划沟的耕地上，通过调节播洒盘的档位，精量控制玉米种子的播种量，镇压轮通过镇压轮传动轴与机架传动连接。本机械可一次性完成深松、圆盘耙垂直切草灭茬划沟、玉米播种、覆土镇压农艺，将过去的分别作业，改变为现在的一次性完成，节约人力、物力及耕作投入。

本实用新型公开一种耙式水果采摘收集器，其包括：手持杆、耙体、吸口、耙齿、固定刀刃、活动刀刃、腰形偏心槽、偏心盘、软管、收集箱、负压装置。耙体与手持杆固定，上面设有吸口。耙齿与耙体固定，固定刀刃与耙齿一端固定。活动刀刃上开设有两个腰形偏心槽，使活动刀刃滑动安装在固定刀刃上。偏心盘固定在活动刀刃上，带动活动刀刃沿着两个腰形偏心槽延伸的方向相对固定刀刃做往返的直线运动，使活动刀刃与固定刀刃形成开合结构。两块翼板安装在耙体的两侧且与耙齿朝向同一侧弯曲。切割下来的水果，在两块翼板的引导下向吸口处集中。收集箱通

   济南凯锐机械设备有限公司是一家依托国家级科技产业园的高新技术企业。专业生产各类试验机及配套检测仪器，公司拥有专业的科研机构和设计开发人员，具有雄厚的技术力量。公司自成立以来，为更好的满足市场及广大用户的需要，新产品层出不穷，始终保持国内领先水平，质量可靠，信誉至上，服务及时，受到用户的广泛欢迎。    公司主要生产液压万能试验机、电子万能试验机、压力试验机、拉力试验机、冲击试验机、硬度计、弹簧试验机、摩擦磨损试验机、动平衡试验机、金相检测设备、铸造试验仪器、电线电缆检测仪器、光学仪器、无损检测仪器、橡胶塑料检测仪器、环境试验箱、建筑交通检测仪器、标准测力仪、纺织检测仪器及石油产品检测仪器等。可为机械制造、冶金矿山、汽车船舶、石油化工、科研及大专院校、能源、交通、航空航天等行业提供各类试验仪器及技术服务。另外，我公司还承接各类非标试验机项目和试验机的技术升级改造项目。　　     经过多年努力，我公司在全国已具有极大的影响力，在用户中建立了良好的信誉，在市场中树立了自己的优秀品牌。我们决心更加努力，把我们的各项工作做的更好。始终保持技术领先地位，竭诚为广大用户提供更优质、更完善的服务。并热忱欢迎广大用户朋友来电来函咨询洽谈，携手并进、共同发展，共创美好明天。

SiC/Al 复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能，在电子封装领域具有广阔的应用前景。目前广泛采用工艺复杂、设备昂贵的压力浸渗制备 SiC/Al 复合材料。课题组在历经近十年的研发过程中，采用无压浸渗法在空气环境下，成功制备出了电子封装用 SiC/Al 复合材料。该制备技术工艺过程简单，设备要求不高，成本低廉，所制备的复合材料的热物理性能可在较宽范围内调节，具有较好的市场应用前景。于 2010 年获得国家发明专利授权。

成果描述：本实用新型公开了一种带电子显示器的气压式压脚背装置,包括底座、与底座铰接的弧形滑动轨道,弧形滑动轨道的顶部两侧与底座两侧之间分别设有支撑杆,弧形滑动轨道上设有液压充气筒,在弧形滑动轨道与支撑杆的交界处铰接有压力板,压力板上设有充气气垫,充气气垫上设有阀门,液压充气筒通过充气管道与阀门相连接。本实用新型的有益效果是：依靠充气的气体压力来提供压脚背时所需要的压力,相对于传统的压脚背器材能够调节压力、保持压力,并且量化压力值,使用者可以根据压力表盘上的压力值与气压值判断脚背的受力情况,还可以通过压力值与气压值衡量本实用新型是否完好,可折叠、可携带,便于存放、操作简单,结构设计合理,使用安全。市场前景分析：本实用新型的有益效果是：依靠充气的气体压力来提供压脚背时所需要的压力,相对于传统的压脚背器材能够调节压力、保持压力,并且量化压力值,使用者可以根据压力表盘上的压力值与气压值判断脚背的受力情况,还可以通过压力值与气压值衡量本实用新型是否完好,可折叠、可携带,便于存放、操作简单,结构设计合理,使用安全。与同类成果相比的优势分析：国内领先

研究背景 芯片是人类最伟大的发明之一，也是现代电子信息产业的基础和核心。小到手机、电脑、数码相机，大到6G、物联网、云计算均基于芯片技术的不断突破。半导体光刻工艺水平的发展是以芯片为核心的电子信息产业的基石，目前半导体光刻的制造工艺几乎是摩尔定律的物理极限。随着制造工艺的越来越小，芯片内晶体管单元已经接近分子尺度，半导体制作工艺的“瓶颈效应”越来越明显。随着全球化以及科技的高速发展，急剧增长的庞大数据量要求数据处理模型和算法结构不断优化升级，带来的结果就是对计算能力和系统功耗的要求不断提高。而目前智能电子设备大多存在传输瓶颈、功耗增加以及计算力瓶颈等现象，已越来越难以满足大数据时代对计算力与功耗的需求，因此提高运算速度同时降低运算功耗是目前信息工业界面临的紧要问题。 如当年集成电路开创信息时代一样，当下已经普及的光通信正在成为新革命力量的开路先锋。与此同时，光子芯片正在从分立式器件向集成光路演进，光子芯片向小型化、集成化的发展趋势已是必然。相对于电子驱动的集成电路，光子芯片有超高速率，超低功耗等特点，利用光信号进行数据获取、传输、计算、存储和显示的光子芯片，具有非常广阔的发展空间和巨大的潜能。 项目功能 本项目瞄准光通信关键技术及核心芯片，基于量子阱二极管发光探测共存现象，探索关键微纳制造技术，研制出可以同时实现通信、感知功能的一体化光电子芯片。 技术路线 一、技术原理及可行性 本项目主要负责人王永进教授发现如图1所示的量子阱二极管发光探测共存现象，首次研制出同质集成发射、传输、调制和接收器件的光电子芯片，这些原创工作引起了业界相关科研小组地广泛关注，化合物半导体同质集成光电子芯片成为研究热点。香港大学的蔡凯威小组和申请人合作提出湿法刻蚀和激光选择性剥离技术，在蓝宝石氮化物晶圆上实现LED基同质集成光电子芯片(Optica 5, 564-569 (2018))。沙特阿卜杜拉国王科技大学Ooi教授和美国加州大学圣巴巴拉分校Nakamura教授小组在蓝宝石氮化物晶圆上，研制出基于氮化物激光器的同质集成光电子芯片(Opt. Express 26, A219(2018))。中科院苏州纳米所孙钱小组在硅衬底氮化物晶圆上，研制出基于氮化物激光器的同质集成光电子芯片(IEEE J. Sel. Top. Quantum Electron. 24, 8200305 (2018))。在NRZ-OOK调制方式下，InGaN/GaN量子阱二极管可实现Gbps的光发射、调制和探测速率(Appl. Phys. Express 13, 014001 (2020))。这些工作表明研发基于光子传输的化合物半导体同质集成光电子芯片以实现片上光子通信是可行的。   二、总体结构设计及工艺流程 本项目提出的同时通信/感知一体化光电子芯片基于常规的蓝宝石衬底氮化镓基多量子阱LED外延片进行设计，无需特殊定制的外延结构。以典型的2寸氮化镓基蓝光LED外延片为例，其外延片结构如图2所示，从下至上依次为蓝宝石衬底、AlGaN缓冲层、未掺杂GaN层、N型GaN层、InGaN/GaN多量子阱层和P型GaN层，通过调节InGaN/GaN多量子阱层的参数（层厚度与In的比例等等）可制备具有不同中心波长的光源器件。   图3为本项目所提出的同时通信/感知一体化光电子芯片结构。在蓝宝石衬底的氮化物晶圆上通过刻蚀和沉积等一系列晶圆级微纳加工技术，制备出单片集成的InGaN/GaN多量子阱LED和PD。光子芯片的P、N电极可以采用倒装技术直接与基板相连，光线从透明的蓝宝石衬底发出，这样不仅使得器件具有优良的电性能和热特性而且简化了其后期的封装工艺。 三、技术创新优势 1、同一块晶圆上集成LED和PD使得两者间距离大大缩短，不仅有助于增强PD对蓝宝石表面反射光线的耦合，提升感知系统性能，而且缩小了器件整体外形，符合集成电子器件小型化、便携化的发展趋势； 2、单片集成的LED和PD器件相比于传统异质的、分立的LED和PD简化了封装形式和工艺，不再需要对LED和PD进行单独的封装，而且同质集成器件的基板也较异质结构的简单统一，极大地缩短了集成系统的制作周期； 3、同时通信/感知一体化光电子芯片采用相同的工艺就可以制作出LED和PD，简化了生长异质材料的复杂性，缩短了器件流片的周期，使用同一工艺就可将LED和PD进行批量生产，有效地降低了生产成本。 四、实验验证 本项目团队所在的Peter Grünberg研究中心拥有完整的LED器件制备、光电性能测试与电学性能测试平台，并且项目成员积累了丰富的测试技术与经验，能够满足本项目的同时通信/感知一体化光电子芯片测试同时表征光电参数与电学参数的需求。下图4所示为器件形貌表征图，从左边依次是扫描电镜图、光镜图、原子力显微镜图。   基于通信感知一体化芯片，本项目利用单个多功能集成器件成功实现了对人体脉搏的监测功能，如图5所示。   另外基于通信感知一体化氮化镓光电子芯片，我们还实现了照明、成像和探测功能为一体的LED阵列系统，如图6所示。该系统可以在点亮照明的同时，实现对外界光信号的探测与感知，通过后端系统处理后，再将信息通过阵列显示出来，实现多种功能的集成。 项目负责人王永进教授是国家自然基金委优秀青年项目、国家973项目获得者，他以第一或通讯作者身份在Light-Sci Appl.等主流学术期刊发表一系列高质量研究论文，获授权中国发明专利23项，美国发明专利2项，被National Science Review、Semiconductor Today等做9次专题报道，荣获2019年中国电子学会科学技术奖（自然科学）、2019年南京市十大重大原创成果奖等。

本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法，包 括：制得下层和上层封装结构，这两个封装结构保持对称并在其中央 部位各自具有凹陷延展的区域；制作延性互连结构，该延性互联结构 的整体呈波形分布的曲线结构；将上下层封装结构对应贴合，同时将 延性互连结构封装在中空微腔体中；最后，将绝缘性流体注射至微腔 体内，使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构，由此完成整体 的流体封装操作。通过本发明，能够显著提高互连结构的拉伸延展性 能，避免面外翘曲现象，并在便于质量操控的同时有效提高互连结构 的稳定性。