高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
材料学院周欢萍团队和张艳锋团队在钙钛矿太阳能电池的重要进展
《科学》报道材料学院周欢萍团队和张艳锋团队在钙钛矿太阳能电池的重要进展。
北京大学 2025-01-14
新型人工电磁材料的开发与应用 (左右手复合材料)
围绕新型人工电磁材料传输特性、对称及非对称人工电磁材料、人工电磁材料对天线及其现代通信各频段天线性能改进等现代应用,申报相关国家发明专利40多项,其中20多项已经获得授权,可以针对不同应用解决新型人工电磁材料系列核心技术问题,达到微细结构设计、特性精确控制(调控)。主要合作单位有福建星海通信科技有限公司和中国船舶重工集团公司第七二五研究所厦门分部等。
厦门大学 2021-04-11
一种钒酸锂负极材料、负极、电池以及负极材料制备方法
本发明公开了一种钒酸锂负极材料、负极、电池以及负极材料 的制备方法,属于电池领域,钒酸锂负极材料为核壳结构,其核部为 钒酸锂,其壳部为包覆层,钒酸锂为纳米级颗粒或者为纳米级颗粒形 成的微米级的二次颗粒,所述包覆层厚度为 2~30nm,包覆层包括导 电性包覆层或/和稳定性包覆层。通过化学气相沉积方法以惰性气体为 载气将有机碳源带入高温反应器中,在核部表面形成无定型碳或者石 墨化碳的导电性包覆层。采用真空镀膜、磁控溅射、
华中科技大学 2021-04-14
刚性室温热电材料和离子液体调制的柔性热电材料方面研究
热电材料是一种可以将热能和电能进行直接转换的新能源材料,基于热电技术制备的热电发电或制冷器件具有无活动部件、无污染、无噪声等优点。传统的经典碲化铋基室温热电材料是目前唯一被商业化量产应用的热电材料,主要应用于固态制冷。虽然该材料含有的Te元素丰度极低,并且力学性能不佳,但是自上世纪60年代被发现以来,一直被工业界沿用至今,没有可替代的材料。随着物联
南方科技大学 2021-04-14
复杂工况机器人水下焊接制造与在役修复技术
华南理工大学焊接装备团队经过多年艰苦努力,成功开发出面向复杂水下空间环境的机器人水下焊接制造系统,在水下机器人移动平台、水下机器人焊接电源、潜水送丝装置、微型排水装置、水下视觉检测、工艺过程计算模拟、质量评价等关键核心技术取得了突破。研制的机器人水下焊接系统已在中广核等进行示范应用,可应用于强核辐射环境水下焊接与在役修复,水下焊接制造过程稳定,焊缝成形美观,焊接接头质量优良。通过产学研用合作,部分核心技术已在国内焊接设备上市公司等进行技术转化。 相关研究成果已申请国际PCT 5项、国家专利81件(发明42件),软件著作权登记21件。研究工作被科技日报作为35项卡脖子技术之一(第28项)进行了重点报道,人民网、新华网、中国新闻网等主流媒体都做了相关报道。 党中央、国务院高度重视海洋经济发展,作出了建设海洋强国的重大战略部署。机器人水下焊接制造技术不仅可以满足海洋资源开发装备现场制造、在役修复的需要,还可以提升特种舰船以及海洋维权装备在恶劣环境下的自动化维保能力,也能够应用于核电站强核辐射环境应急事故紧急修复处理。水下机器人焊接制造技术是科技日报重点报道的35项卡脖子技术之一。总体技术方案电站现场机器人水下焊接实验知识产权类型:发明专利技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:无
华南理工大学 2021-04-10
汽车车身板用6XXX系铝合金板材制造项目
目前汽车覆盖件用铝合金主要有5xxx系和6xxx系,其中可热处理强化的6xxx系铝合金不仅具有高的比强度、屏蔽性、散热性和耐蚀性,还具有良好的成形性和烘烤硬化性能,同时易于回收,是目前汽车覆盖件用铝板的主要发展方向。 该项目采用传统DC铸造技术制备高品质汽车车身板用铝合金铸锭,通过先进的均匀化工艺技术调控铸锭中过剩结晶相及弥散相粒子组态,为后续轧制变形及固溶再结晶提供微观组织准备,该项目采用的固溶间断淬火或固溶控制冷却属于国内乃至世界领先技术水平,该技术不仅可以减少铝合金车身板热处理精整部分的设备投资,还可以显著缩短铝合金生产工艺流线最终实现降低成本的目标。 如果以我国10%的轿车采用铝制车身,以单车用铝板量约100kg计算,我国每年需要铝合金车身板25万吨。若按铝车身板售价4万元/吨、利润8000元/吨计算,将有100亿元的市场空间和20亿元的利润空间。若考虑厢式货车、大客车、轻型卡车及重卡用铝板量,预计2016年我国汽车工业用铝板带需求有望达到50万吨,将带来200亿元的市场空间和40亿元的利润空间。 若考虑国际市场,2014年欧洲车身用铝板消费量为45万吨,北美和日本车身用铝板量超过60万吨,国外铝板需求量超过100万吨。若按100万吨计算,将有400亿元的市场空间和80亿元的利润空间。本项目建设符合我国目前的国家产业政策,是国家和行业重点支持的发展领域。该项目的实施不仅有利于传统材料领域高新技术的产业化,为企业提供新的经济增长点,而且有利于促进人员就业、社会稳定和保护环境,对地方经济和产业结构调整乃至社会稳定、节能环保可持续发展等具有重要的意义。
东北大学 2021-04-11
复杂工况机器人水下焊接制造与在役修复技术
华南理工大学焊接装备团队经过多年艰苦努力,成功开发出面向复杂水下空间环境的机器人水下焊接制造系统,在水下机器人移动平台、水下机器人焊接电源、潜水送丝装置、微型排水装置、水下视觉检测、工艺过程计算模拟、质量评价等关键核心技术取得了突破。研制的机器人水下焊接系统已在中广核等进行示范应用,可应用于强核辐射环境水下焊接与在役修复,水下焊接制造过程稳定,焊缝成形美观,焊接接头质量优良。通过产学研用合作,部分核心技术已在国内焊接设备上市公司等进行技术转化。 相关研究成果已申请国际PCT 5项、国家专利81件(发明42件),软件著作权登记21件。研究工作被科技日报作为35项卡脖子技术之一(第28项)进行了重点报道,人民网、新华网、中国新闻网等主流媒体都做了相关报道。 党中央、国务院高度重视海洋经济发展,作出了建设海洋强国的重大战略部署。机器人水下焊接制造技术不仅可以满足海洋资源开发装备现场制造、在役修复的需要,还可以提升特种舰船以及海洋维权装备在恶劣环境下的自动化维保能力,也能够应用于核电站强核辐射环境应急事故紧急修复处理。水下机器人焊接制造技术是科技日报重点报道的35项卡脖子技术之一。 总体技术方案 电站现场机器人水下焊接实验
华南理工大学 2021-05-11
亚洲人机械人工关节的设计方法与制造技术
成果描述:针对亚洲人群自然膝关节的解剖结构特点和运动学数据,实现了符合国内人群的人工膝关节的设计,为我国人工膝关节制造提供依据;提出了基于包络原理的人工膝关节匹配关节面的创新设计方法,实现了人工膝关节匹配关节面的参数化设计,在改变参数的基础上可进一步实现系列化设计和个性化设计;同时,可拓展应用于人体其它关节部位的参数化设计。市场前景分析:当前,美国大约每年有30万患者接受人工膝关节置换;在欧洲和亚洲发达地区,每年需做人工膝关节置换手术的患者约占人口的千分之一;而我国现在每年有超过3万患者接受人工膝关节置换。随着人们观念转变和生活要求的提高,以及医疗保险的改善,可以预测不远的将来我国每年至少有30万患者接受人工膝关节置换,再加上部分亚洲市场,每年亚洲国家有潜在50万患者选择人工膝关节置换。如果我们所设计的产品占领亚洲市场的1/4,每套产品按1元万记,估计产值为12亿。此项目研制开发适合于亚洲人群特点的人工膝关节假体,具有更适合亚洲人膝关节解剖特点和高屈曲度功能要求,其市场应用前景非常广阔。 根据人体自然膝关节的特点,开发适合于亚洲人群,尤其应用于中国人群的人工膝关节,符合我国当前骨科医疗领域的实际情况,对于我国外科医疗技术的进步无疑具有重要的现实意义,项目成功实施后可以有效地改善患者的生活水平,创造更大的经济效益。与同类成果相比的优势分析:国内领先。
四川大学 2021-04-11
高温超导车载变压器及低温恒温器制造项目
中国在国际超导磁悬浮上展开的竞争,争取轨道交通未来的主导权,需要发展超导磁悬浮技术,基础是:超导、杜瓦、制冷。本项目新材料新技术所生产的超导变压器为高速列车的重要组件,该项目已经得到中车、科技部支持,完成相关的设计,进行开发。 掌握了超导牵引变压器和构建复合低温恒温器相关的复合材料的核心技术。探索出该材料的成型工艺及高强度工艺,成功设计了团队成功设计和建造包括(1)高温超导变压器、(2)低温杜瓦装置(故障限制器、核磁共振成像仪、电机、磁推进装置和超导交通装置及配套的低温杜瓦装置),该技术用于国家重点研发计划中。
北京交通大学 2021-05-09
西安智多晶微电子有限公司研发高端FPGA设计制造技术
西安智多晶微电子有限公司,成立于2012年,总部位于西安,北京设立有EDA软件研究中心。创始团队拥有三十多年丰富的FPGA设计制造经验,曾就职于海外该领域领先企业,并担任多个专业方向技术带头人。核心团队来自于国内各知名院校和优秀的FPGA研发团队,是国内目前集硬软件设计、生产、销售最具竞争力的高科技企业。公司专注可编程逻辑电路器件技术的研发,并为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具以及系统解决方案。赋能产业,“芯”系未来,是智多晶的奋斗愿景,团队致力于在LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等各行业应用充分发挥FPGA的方案优势,以市场和客户为导向,帮助合作伙伴提升其核心竞争力。公司目前已实现55nm、40nm工艺中密度FPGA的量产,并针对性推出了内嵌Flash、SDRAM等集成化方案产品,截至2018年已批量发货2KK片。通过严谨科学的设计,360度围绕客户的技术支持及服务,以及贯穿全流程的高标准测试管理,我们正在为更多的行业合作伙伴提供最符合需求的高性价比FPGA整体解决方案。点击上方按钮联系科转云平台进行沟通对接!
清华大学 2021-04-10
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 41 42 43
  • ...
  • 228 229 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1