XM-632头、面、颈部解剖和颈外动脉配布模型   XM-632头、面、颈部解剖和颈外动脉配布模型主要显示表情肌、咀嚼肌、颈部肌群、胸部、背部部分肌肉及颈外动脉的分布。 尺寸：自然大，38×25×45cm 材质：PVC材料

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产品详细介绍                      德国莱卡DMC4500彩色数码摄像头、CCD相机                        联系方式：QQ179520327、01080497309500万有效像素、2/3" sony ICX282 CCD 、像元尺寸3.4 μm x 3.4 μm 、36bit 彩色深度一、德国莱卡DMC4500彩色数码摄像头、CCD相机简介：Leica DMC4500 彩色摄像头可在日常分析和记录工作中摄取清晰、明亮的图像。作为一款功能全面且操作简易的工具，Leica DMC4500 旨在简化从摄取到处理的整个成像过程。无论是病理学或药物试验等生命科学应用，还是质量控制和故障分析等工业应用，它都是您的理想之选。◇ USB 3.0 interface提供 USB 3.0 接口（兼容USB2.0接口），可在任何计算机或笔记本电脑上实现即插即用。◇ 采用成熟可靠的 500 万像素 CCD 传感器，运行快速而又高效。◇ 实时成像速度高达 18 帧／秒，可在计算机屏幕上直接进行样品的定位和对焦。◇ 体验 SXGA 分辨率为 1280 x 960 像素的实时图像预览。◇ 噪声抑制能力出众，完美采集未经处理的 CCD 信号。◇ Leica DMC4500 在摄像头内部直接对来自 CCD 芯片的图像信息进行数字化转换。◇ 可执行 14 位分辨率的数字化转换。◇ 摄像头支持真彩色校准，提供自然的色彩重现效果，继而生成高质量的图像。◇ 在 SXGA 逐行扫描以及全帧模式下，分别能以 18 帧／秒和 9 帧／秒的帧速快速摄取实时图像。 二、LEICA DMC 4500高性能的显微镜软件Leica Application Suite (LAS) 和LAS X将徕卡显微镜、宏观镜以及数字摄像头整合到一个通用的环境中。 借助 LAS 软件和 LAS X软件，您可加快数字图像的可视化和强化，并测量、记录和归档您的图像。 对于特定应用，徕卡还可提供Live Image BuilderLive 等专家模块供选择，让您的日常工作更轻松。

  联系我们：深圳市大象机器人科技有限公司 官网：https://www.elephantrobotics.com淘宝官方旗舰店：https://shop504055678.taobao.com/?spm=a1z10.1-c-s.0.0.2b0e58e7PY8UhV电话：+86 (0755) 8696 8565/+86 181 2384 1923地址：深圳市福田区华强北电子科技大厦D座智方舟国际智能硬件创新中心D403 D504 D505

本项目属光、机、电、材一体化技术领域，具有多学科综合的特点。半导体激光器具有效率高、体积小、重量轻、结构简单、能将电能直接转换为激光能、功率转换效率高、便于直接调制、省电等优点，因此应用领域日益扩大。半导体激光技术已成为一种具有巨大吸引力的新兴技术并在工业中得到了广泛的应用。高功率半导体泵浦激光器是半导体激光技术中最具发展潜力的领域之一。 半导体激光器最大的缺点是激光性能受温度影响大，光束的发散角较大。封装成本占半导体激光器组件成本的一半，封装技术不仅直接影响泵浦激光器组件的可靠性，而且直接关系到泵浦激光器芯片的性能能否充分发挥。本项目对非致冷高功率980nm泵浦激光器的封装技术进行了研究，整个封装技术涉及光学、电学、热学、机械等，精度达微米数量级。通过采用激光器芯片的倒装贴片技术，小型化、全金属化无胶封装技术，最终满足了光纤放大器对泵浦激光器小体积、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合则采用透镜光纤直接耦合，最大限度地减小耦合系统的元件数和相关损耗，提高了光路可靠性和易操作性。采用双光纤光栅波长锁定技术，提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的边模抑制比和波长稳定性。项目组通过采用这些技术，最终解决了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术。 经国家光学仪器质量监督检测中心测试，非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技术指标如下：    1. 管壳尺寸：12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作温度：0-70℃    3. 中心波长：980nm    4. 谱 宽：1nm    5. 阈值电流：24mA    6. 输出功率：240mW    7. 功 耗：小于1W 本项目的研究成果，通过与相关企业开展产学研合作，经过近五年的技术研发和不断改进，非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术研究成果已成功应用于相关产品的批量生产，为企业创造了较好的经济效益。在社会效益方面，填补了我国非致冷高功率半导体泵浦激光器方面的不足，对行业技术进步和产业结构优化升级起到了积极的推动作用。 耦合封装是对精度要求非常高的一系列工艺过程，这注定它很难实现自动化技术。因此，小型化泵浦激光器封装技术的研究成果，特别适合在中国这样人力成本低且技术基础好的环境。通过对小型化980nm泵浦激光器封装技术的研究，实现了封装技术的源头性创新，有助于向其他半导体泵浦激光器和光电器件的耦合封装拓展。该技术在光电子器件的应用方面具有广阔的市场潜力和广泛的推广应用前景，将成为形成光电子器件封装技术产业的重要技术支撑。

本发明公开了一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法，包括：输入天线基板和热压头的工艺参数参考值，并采集获取当前状态参数值；将热压头的当前工作温度与其温度参考值比较处理，输出控制信号并实现温度的闭环控制；将基板、热压头各自的当前状态参数与其参考值相比较，并通过张力-位置混合控制方式对基板的张力和位置共同进行调整；通过热压头执行热压固化处理，由此实现柔性电子标签的封装过程。通过本发明，综合考虑了基板张力、基板与热压头的对位以及热压头压力之间的相互耦合影响，从系统上对多个工艺参数进行闭环控制，相

本实用新型公开了一种强夯机夯头高度自动提醒报警装置，包括强夯机和连接件，所述强夯机的吊臂顶部设有钢丝绳，所述连接件顶部设有的滑轮与钢丝绳滑动连接，所述连接件的底端安装有挂钩，挂钩上挂设有夯锤，挂钩的左侧销接有脱钩器，所述连接件的左侧焊接有安装板。该强夯机夯头高度自动提醒报警装置，油泵控制开关、中央处理器、对比模块、微处理器和油泵的配合，能够对油缸的活塞杆伸出距离进行锁死，防止驾驶员在夯锤未到达合格高度而利用油泵控制开关来控制夯锤落下，保证了工程的质量，当夯锤未到达合格高度而驾驶员按下油泵控制开关时，

本发明公开了一种顶部触发式无针注射用动力头，包括弹性能量源部分，触发装置和保险装置。弹性能量源部分包括动力头本体、顶针、动力弹簧和注射器接口；触发装置包括内筒和按头；保险装置包括弹片、滑块和两个球体。该无针注射用动力头结构简单，采用顶部触发，具有保险装置。动力头本体是一种方形空腔结构，结构简单、紧凑，体积小，工艺性好。保险装置可以自动打开，防止注射器受到外部干扰自动触发；在触发力间接作用下可以自动打开，随后注射，起到安全保护作用。

本发明公开了一种用于芯片倒装的多自由度键合头，包括安装立板、对准机构和调平机构，其中对准机构包括纵向设置在安装立板上部的 Z 向模组和横向设置在 Z 向模组上的支架，并在 Z 向电机和旋转电机的配合驱动下实现键合头相对于 Z 轴方向的对准运动；调平机构包括固定设置在支架下侧的上平台、带有吸嘴的下平台和设置在上下平台之间的三个支链结构，其中调平中心链的两端分别通过转动副与上下平台相连，分布在中心链两侧的两个调平侧链各自配备有作为调节动力输入的移动副，且其上下端分布通过多个转动副与上下平台相连。通过本发

XM-633头颈部层次解剖模型附脑N、A   XM-633头颈部层次解剖模型附脑N、A模型显示头部、颈部深、浅层血管和神经，在显示头部、颈部的肌肉基础上显示血管、神经的分布和走向，头部、颈部作正中矢状切面显示各种器官结构，左侧半脑拆下可示脑神经外形及脑神经进出脑及脑颅底部位，脑可拆下示眼外肌。 尺寸：自然大，38.5×24×50cm 材质：PVC材料