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关于印发《江西省科学技术奖励办法实施细则》的通知
为了做好省科学技术奖励工作，进一步规范我省科学技术奖（以下称省科技奖）的提名、评审、授予等活动，保证省科技奖的授奖质量，根据《江西省科学技术奖励办法》（以下称奖励办法），制定本细则。
江西省科学技术厅
2024-11-19
全国高校区域技术转移转化中心建设工作会召开
12月26日，全国高校区域技术转移转化中心建设工作会在南京召开。教育部党组书记、部长怀进鹏，江苏省委副书记、省长许昆林出席会议并讲话。教育部党组成员、副部长吴岩主持会议。
微言教育
2024-12-27
焊接结构内外一体化智能检测装备与自主评估技术
焊接作为工程机械领域的关键技术，直接决定着国之重器的安全可靠性。目前，智能焊接与检测严重依赖国外进口设备，价格昂贵、售后服务难以保障。对于大型、复杂焊接结构，焊后焊缝质量智能检测在整条焊接产线上属于空白。本团队在国内首次开发了大型焊接结构内外一体化智能检测装备及软件，部分高端装备达到国际水平，建成了国内首条内外一体化焊接智能检测与评估生产线，在徐工挖掘机上获得应用，并在央视CCTV2制造中国节目中播出。
图片 内外一体化焊缝智能检测与评估生产线获央视CCTV2报道
吉林大学
2025-02-10
北京航天科恩实验室装备工程技术有限公司
北京航天科恩是一家实验室建设EPC总承包商，作为深耕实验室建设领域20年的行业先锋，我们始终以"科学设计·精准交付"为理念，为生物医药、环境监测、高校科研、医疗检测等领域的客户提供一站式实验室解决方案。我们的业务范围不限于实验室规划设计、实验室装修装饰、实验室改造翻新、实验室施工、实验室水电气/暖通系统设计、实验室废气废液处理、实验室家具定制安装销售、实验室相关配件供应等。
北京航天科恩实验室装备工程技术有限公司
2024-12-11
科学技术普及法22年来首次修订！筑牢大国科普基石
11月4日，科学技术普及法修订草案首次提请全国人大常委会会议审议，这是科学技术普及法自2002年公布施行以来的首次修订。
新华社
2024-11-04
服务三农的安全可靠电子交易关键技术研究和应用
本成果针对我国农村幅员广大、信息基础设施建设薄弱、难以推广电子交易的现状，积极响应国家“三农”战略，研制适合农村应用环境的电子交易平台、交易终端和专用芯片，形成了服务三农的整套电子交易解决方案，为农村金融业务提供了创新电子交易产品，成为中国农业银行等金融机构服务“三农”的新型支付渠道。
成果基于多学科交叉和创新集成的技术路线，首创了基于瘦客户端型B-C/S架构的低成本、易维护金融交易平台和交易终端；通过专用芯片降低了终端成本，提高了终端可靠性。项目申请发明专利6项，已授权16项，其创新点解决了电子交易终端应用于我国农村复杂环境下的成本、维护、安全、可靠性等诸多关键技术问题，技术水平达到国际先进，国内领先。该成果荣获2011年江苏省科技进步一等奖。
东南大学
2025-02-06
《内蒙古自治区技术转移服务机构管理办法》印发
为推深做实“科技兴蒙”行动，促进科技成果转移转化，引导和支持市场化、专业化技术转移服务机构发展，根据《国家技术转移示范机构管理办法》（国科发火字〔2007〕565号）、《内蒙古自治区促进科技成果转化条例》、《内蒙古自治区技术转移体系建设实施方案》(内政发〔2018〕44号)，制定本办法。
内蒙古自治区科学技术厅
2025-01-03
基于身份证开锁的物联网电子锁系统
基于身份证开锁的物联网电子锁系统，主要由物联网电子锁、云服务器、后台管理软件、客户端软件组成。整个系统是基于无线以太网通信技术，可实现远程无线对电子锁的监控管理，通过RFID射频识别技术识别身份证信息。该系统解决了可用二代身份证刷卡开锁的问题，实现开锁过程实名制，以及利用无线以太网络传输开锁密码、开锁身份证号、门锁状态等信息的问题。
太原科技大学
2021-05-04
吡啶酰胺类化合物及其制备方法与应用
本发明公开了一种吡啶酰胺类化合物及其制备方法与应用。该类化合物的结构通式如式I所示。相关生物活性验证，发现其中某些化合物具有特异的油菜素内酯反应，如促进黑暗中拟南芥突变体det2‑1下胚轴伸长，水稻叶片倾角增大，增强玉米耐盐胁迫的能力等。个别化合物在低浓度就具有很高的响应值，另外在高浓度情况下，还能抑制小麦的株高，延缓生长，提高其抗倒伏的能力。同时在防治野燕麦、节节麦、稗草、狗尾巴草、山羊草等禾本科杂草上具有很好的防治效果。该系列化合物制备容易，成本低廉，农业应用推广价值高，值得后续的深入研究开发。
中国农业大学
2021-04-11
高导热低介电 PFA 聚合物复合材料
本成果涉及一种可用于电子封装领域的高导热低介电复合材料。通过采用不同的技术在常见聚合物基材中添加氮化硼，来制备复合材料，复合材料热导率高于 2 W/(m·K)，其介电常数小于 4。该复合材料可作为热界面材料，应用于电子封装领域。
北京科技大学
2021-02-01