高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
高性能特种粉体材料近终成形技术
该项目属于粉末冶金学科。高性能特种材料具有其他材料不具备的特殊性能,在高技术领域中具有不可取代的关键作用。然而,这类材料往往硬度高、脆性大,难以采用传统技术加工制备,成为许多国防和民用高技术装备发展的瓶颈。为此,项目基于粉体流变成形原理,研发了难加工材料的近终形制造新技术,广泛应用于国防和民用高技术领域。主要发明点如下:1. 发明了高性能特种材料的粉末注射成形新工艺,实现了金属钨、氮化铝、含氮不锈钢等难加工材料制品的近终形制造;发明了专用注射成形机、侧抽芯新结构模具等关键工艺装备;创立了基于机器视觉的粉末注射成形产品尺寸和外观质量在线自动检测、工业机器人动态抓取和分拣软硬件系统,首次实现了全自动化生产和高质量稳定性控制,生产效率提高 6 倍以上。2. 首创了适合注射成形的近球形微细特种粉体制备和改性新技术。提出基于酸根离子的化学推进剂理论,创立了可控溶液燃烧合成难熔金属和氮化物反应体系和工艺,制备出粒径小于 50nm 的高分散近球形氮化铝和钨基粉体。创立了“气流分级分散-等离子球化”粉体改性技术,制备出满足精密多孔阴极需要的细粒径窄分布(5±2μm)球形钨粉。3. 发明了适合不同材料的粘结剂体系及成形和高效脱脂工艺。提出基于聚合物功能基团的多组元粘结剂设计原理,创立了两相流协调运动模型,阐明了两相分离和缺陷产生的不确定性机制,发明了残碳型、低残留型和高粘性粘结剂体系,有效解决了坯体两相分离、变形、增氧、缺陷等控制难题,产品尺寸精度达到±0.2%。4. 发明了多孔脱脂坯强化烧结致密化和组织性能精确调控技术。提出金属钨的低温无压活化烧结致密化理论和钝化处理孔隙结构精确调控技术,突破了高致密度钨的细晶化和多孔钨的孔隙均匀化技术瓶颈,烧结金属钨电极的晶粒尺寸仅 570nm,抗电子轰击性能提高 2 个数量级,多孔钨的活性物质填充量提高 20%;综合利用液相烧结和残碳“脱氧”原理,解决了氮化铝高致密化、晶界相控制和晶格净化等难题,热导率高达 248W·m-1·K-1。项目授权中国发明专利 60 项、实用新型专利 65 项,申请 PCT 专利 2 项,软件著作权 6 项,合作出版著作 5 部,发表 SCI 论文 104 篇。项目引领了粉末注射成形行业发展,建成了世界规模最大的粉末注射成形生产线。科技成果评价专家组认为:“创新性强,属于重要的军民两用技术”;“为我国国防先进武器和民用工业领域研制和生产了多种关键零件”;“应用成效明显,整体技术达到国际领先水平”。获教育部技术发明一等奖 2 项、中国有色金属工业技术发明一等奖 1项。成果推广应用于 20 余家企业,建成生产线 47 条。近三年,新增销售 54.09亿元,新增利润 7.05 亿元,多种产品解决了国防装备建设和研发的“卡脖子”问题,社会经济效益显著。
北京科技大学 2021-04-13
高精度齿轮成形磨削及动态性能预测技术
作为机器基础件的齿轮近几年来在向高速、低噪声、高可靠性发展。为适应发展的要求,几乎所有的高速齿轮都采用高精度,硬齿面,齿廓和齿向修形。成形磨齿机在齿廓修形和齿向修形具有无法比拟的优势,能够满足高阶复杂修形要求,使得这种现代先进方法成为磨齿机发展的主要方向。本项目在渐开线齿轮成形磨齿工艺软件开发过程中考虑了轴齿轮,盲端齿轮等特殊齿轮情况,对于高阶复杂修形齿面计算、砂轮截形优化、三维磨削过程可视化、基于KBE技术的齿轮工艺参数智能化管理等技术难题,进行了重点开发。并在齿轮动态性能预测及噪声控制软件部分实现技术突破,软件可实现齿轮噪音对比预测,并能优化齿轮参数,以降低齿轮运行时振动噪声目的。此功能的开发大大缩短了齿轮加工工艺调整周期,形成了一体化智能成形磨齿系统。L300G多功能数控成形磨齿机整体采用卧式布局,以适应盘形齿轮和轴类齿轮加工。机床的特点是机床结构简单,操纵可靠轻易;运动控制系统、修整系统都有NC数控轴控制;人机操作方便、可视化强,结合KBE技术对齿轮工艺数据智能化管理,即可完成齿轮齿向任意修正;磨削时冷却液都采用高压供给并有真空过滤以及油雾分离装置;具有较高的加工精度,本机床能达到GB10095-88 3级,表面粗糙度达Ra0.4μm,齿轮周节累计误差达到2级。成形磨齿机适合于单件小批量生产,又适合大批量生产,加工效率较高,在加工相同精度和规格的齿轮性价比明显高。另外,本机床在渐开线齿轮成形磨齿工艺软件基础上,相继进行了摆线齿轮、轴外圆、花键、蜗轮磨削工艺软件的开发,真正实现了“一机多用”的多功能磨齿机开发,这也是绿色制造技术的集中体现。
上海理工大学 2021-04-13
一种分层控制的电磁渐进成形方法
本发明公开了一种电磁渐进成形方法,该方法采用分层方式, 自下而上逐层成形,每次成形只成形局部位置,不断扩大贴模范围, 直至完成整个工件的成形;然后再进行整形,以提高板料的成形质量, 最终得到厚度分布均匀,得到表面质量好的壳体零件。整形可以采取 矫形线圈或矫形线圈加集磁器的方式进行。本发明通过分层成形后使 板料流动增加,抑制了局部的减薄现象;同时,本发明可以解决电磁 渐进成形中由于失稳起皱导致的板料波浪起伏的现象,有利
华中科技大学 2021-04-14
复杂型面轴类零精密塑性成形工艺
采用塑性成形工艺成形具有复杂特征的轴类零件(如螺纹、花键、蜗杆、丝杠),相比于传统的切削加工工艺,零件精度高、机械性能好、生产率高、材料利用率高,是一种高效精确体积成形技术。根据不同零件特征发展一系类新工艺:将中高频感应加热同螺纹、花键滚压成形相结合,解决了高强度钢螺纹、花键滚压成形问题;复合振动的复杂齿形滚轧、挤压工艺有效改善了成形零件质量;提出了螺纹齿高大、变形量大的长螺纹(丝杠)零件塑性成形方法;发展可锻轧一体化蜗杆的精密塑性成形工艺等。为之配套的工装、伺服直驱设备体系与相关技术完备。
西安交通大学 2021-04-11
复杂阀体多向挤压/锻造成形工艺及装备
研究阀体零件多向挤压成形工艺过程中材料流动特征,指出加载路径对材料流动的影响规律,优化加载路径,有效避免成形缺陷;已成功研发了铝合金、铜合金以及黑色金属的半固态成形工艺,成形零件强度、硬度显著提高,形成了复杂阀体半固态挤压铸造、半固态多向锻造工艺体系;研制了实现 6 个加载方向数控成形液压机,利用机架及特制液压缸有效减少了液压系统安装空间。
西安交通大学 2021-04-11
大型复杂构件近净省力成形技术及装备
采用局部加载增量成形大型复杂构件可有效减少成形载荷、提高材料成形极限、拓展构件成形尺寸范围、提高设备成形能力,是采用难变形材料的大型复杂构件近净省力成形的有效途径。揭示了大型复杂构件局部加载成形过程的加载状态并建立了下材料流动解析模型;发展了适用于大型复杂构件三维坯料设计的解析-数值混合方法;构件了能快速稳定实现局部加载的液压机的液压系统,获得相同装机功率下远大于整体加载成形的成形能力。工艺理论已形成系统,且技术成熟度高,撰写综述论文发表于国际 SCI 期刊,已在实现局部的液压系统方面申请发明专利多项。
西安交通大学 2021-04-11
超快高储能柔性器件
本项目以制备超快高储能柔性器件为导向,建立基于界面纳米复合材料的新技术。通过水热法和电化学方法在柔性导电基底上构建纳米阵列/金掺杂二氧化锰的三维纳米复合电极,作为正极;通过水热法和热处理法在柔性导电基底上生长多孔氧化铁纳米复合材料,作为负极,组装全固态薄膜器件。利用纳米复合材料的多方面优势加速电子/离子在活性材料中的传递,进而达到超快高储能的目的。基于纳米复合材料的全固态薄膜器件可展现出超快充电能力(10 V/s),比常规电容器的充电时间快10-100倍。这是国际上基于金属氧化物赝电容薄膜型超级电容器研究领域的一个重大突破。此外,本项目以开发超快超柔储能器件为导向,开发了一种热力学诱导自发组装和原位掺杂结合碳热还原的方法来实现石墨烯纳米筛粉体和薄膜的宏观可控制备,解决了传统石墨烯材料纵向物质传输差的局限。通过控制碳热温度,可以调节石墨烯纳米筛表面的孔密度,即孔径大小可控(10~100 nm)。与传统石墨烯薄膜电极相比,石墨烯纳米筛表面丰富的孔结构使得其作为电极材料时拥有更大的比表面积,而且电解质离子可以在垂直于平面的轴向上传递,缩短了离子传输路径。
华中科技大学 2021-04-10
极端环境下的柔性纳米电缆研究
一种Si-Mn-O玻璃态物质中控制Si-Mn形核、生长的动力学方法,实现了毫米级长度的Mn5Si3 @SiO2柔性纳米电缆(图1)。单根纳米线中,不论壳层厚度、还是电芯尺寸均表现出令人吃惊的均匀性(尺寸波动<4%),同时展现出极好的柔性与自支撑特性,不同弯曲程度下电阻几乎没有任何变化。统计电阻率数值为1.28 - 3.84×10-6 Ωm,最大耐受电流为1.22 - 3.54×107 A cm-2,分别为同等测试条件下同等尺寸银纳米线的10倍与1/3。这样一根导线在300℃的温度下,24小时的测试时间内,电阻率保持不变,证明其能够长时间在高温环境中正常工作。 在1 mol/L的HCl溶液中模拟强酸性环境,发现I-V特性几乎和空气环境中一致;在较长的一段时间内,原位监测导线在溶液中的电学特性变化,发现性能并无衰退。进一步,在溶液中外加矩形波电场,模拟复杂的外部干扰信号,导线仅由于电容效应发生十分微小的电阻变化。另外,同样考察了其耐氧化特性,放在30%双氧水溶液中20小时,电阻未发生明显变化。上述实验数据充分证明所设计的复合纳米电缆能够在高温、酸性及强氧化性等极端环境下正常工作,同时能够抵抗复杂的电场信号干扰。
中山大学 2021-04-13
柔性薄膜组装集成芯片传感器
硅芯片是当代信息技术的核心,当前正向“深度摩尔”(More Moore)和“超越摩尔”(More than Moore)两个方向发展。物联网(IoT)应用是“超越摩尔”技术路线中相当重要的一环,需要数量巨大的集成电路芯片来分析处理来自外部传感器件的海量信号。目前,大多数传感信号采集器件和信号处理单元均为分离设计,将在整体上产生更大功耗并占据更大的空间。由此,复旦大学材料科学系教授梅永丰课题组提出了将信号检测和分析功能集成于同一个芯片器件中的全新概念。作为演示,研究团队将单晶硅薄膜柔性光电晶体管与智能薄膜材料相结合和组装,构造了对不同环境变量进行检测和分析的柔性硅芯片传感器及其系统。这一思路不仅具有优异的可扩展性,还可与当前集成电路先进制造工艺相兼容。5月2日,相关研究结果以《面向智能数字灰尘的硅纳米薄膜光电晶体管多功能集成传感器研究》(“Silicon Nanomembrane Phototransistor Flipped with Multifunctional Sensors towards Smart Digital Dust”)为题发表在《科学进展》(Science Advances)上。研究团队从器件的传感机理入手,利用柔性薄膜组装集成芯片传感器,实现了多种环境参数探测功能的集成。图1:(A) 器件主要功能层示意图;(B) 贴附于曲面上的柔性传感器件阵列;(C) 智能传感器件功能区的光学显微照片;(D)用于湿度传感的集成系统构造图;(E) 氢气通入前后参比器件与检测器件的电流变化,红色为参比电流,蓝色为检测电流。智能材料在环境刺激中可以发生折射率、颜色、晶体结构等方面的光学性质变化,但一般需要光谱设备或比色卡才能进行比对。而翻转的硅薄膜光电晶体管由于没有栅极金属阻挡功能区域的光信号吸收,可以更容易获得高灵敏的传感特性。利用这一点,研究团队将多种智能薄膜材料贴合在器件功能区,智能材料内部物理性质变化引起了微小光学性能改变,从而表现在输出的光电流上,因此可以在同一个芯片上实现对多种不同信号的同时检测。图1A展示了传感器件典型的功能层结构,顶层的智能薄膜材料对环境刺激发生响应,进而改变下方硅单晶薄膜光电晶体管的输出信号。具有2微米厚的热氧化二氧化硅层则作为光电晶体管的封装,对下方器件进行保护。硅薄膜光电晶体管完全由晶圆级先进集成电路工艺方法制备而成,结合了传统硅基光电子器件的高性能和硅纳米薄膜超薄厚度下的优良柔性。图1B是贴附于半径仅为2毫米直径玻璃管上的柔性器件阵列,表现出良好的弯曲性能。图1C是单个器件功能区域的特写,在蓝色虚框部分集成不同智能材料即可实现对不同环境信号的检测。图1D是具有完备传感与数据处理功能的柔性系统合成图,包括传感与参比器件、逻辑与存储单元、信号放大器和电源。研究团队利用该系统实现了对环境中湿度的实时、快速检测,演示的信号为依次减小的三个湿度脉冲。整个过程中直接对环境变化做出响应的信号,即参比器件与传感器件输出电流随时间的变化如图1E中所示。当环境发生变化(如图所示通入氢气),传感器件的输出电流大幅增加,而参比电流保持平稳,再利用差分电路处理,即可给出所检测的环境参数的值。研究团队开发了将智能材料与光电传感结合的新颖传感机制,并将传感模块与后续信号处理等模块集成在一起,展示了其在气体浓度、湿度、温度等多种环境参数检测方面的能力,已经初步具备了未来的“智能数字灰尘”的雏形。该策略也可以应用于其他的数字传感系统,在后摩尔时代中将具有巨大的应用潜力。论文主要由李恭谨博士,博士研究生马喆和尤淳瑜合作完成,并获得韩国延世大学Taeyoon Lee教授和中科院微系统所狄增峰研究员的合作支持。该工作得到国家自然科学基金委、上海市科委、复旦大学和专用集成电路与系统国家重点实验室等大力支持。
复旦大学 2021-04-11
柔性电极湿式静电除尘技术
山东大学燃煤污染物减排国家工程实验室开发的柔性电极湿式静电除尘技 术,利用静电除尘原理,采用新型耐酸碱腐蚀性优良的柔性阳极材料,整套装 置细颗粒物去除效率 83~87%,协同脱除酸雾>80%,水雾>95%,汞>70%,系 统可靠,零碱耗、零水耗、零废水、无腐蚀,适用于钙法\氨法脱硫和硫酸脱氨 尾气治理。经过以中国工程院秦裕琨院士为主任、任阵海院士为副主任的鉴定 委员会鉴定,为国内唯一拥有完全自主知识产权的湿式静电除尘技术,成果达 国际领先水平。
山东大学 2021-04-13
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 10 11 12
  • ...
  • 36 37 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1