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心肌超微结构模型XM-408
XM-408心肌超微结构模型
XM-408心肌超微结构模型从心肌纤维的纵切和横切面以及游离部分超微结构的形式显示：肌节、明带（Ⅰ）、暗带（A）、H带M膜、Z膜、粗丝和细丝及它们在肌节中的分布位置，还显示相邻肌纤维（肌细胞）之间的连接（即闰盘）的主体结构。
尺寸：放大，27×22×37cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
4.创意组合模型-形状与结构组合
宁波浪力仪器有限公司（余姚市朗海科教仪器厂）
2021-08-23
XM-416-2静脉立体结构模型
XM-416-2静脉立体结构模型
XM-416-2静脉立体结构模型以中静脉组织结构光镜立体模型图设计而成，采用静脉的一段端，模型呈园筒状，从内向外分别显示内膜、中膜和外膜，内膜薄，内弹性膜不明显，中膜比动脉中膜薄很多，外膜较厚，由结缔组织组成，无外弹性膜。
尺寸：放大，18.5×15.5×23cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-416-1动脉立体结构模型
XM-416-1动脉立体结构模型
XM-416-1动脉立体结构模型以中动脉组织结构光镜立体模式图设计而成，采用动脉一段端，模型呈园筒状，从内向外分别显示内膜、中膜和外膜，内膜主要显示内皮、内皮下层和内弹性膜，中膜有多层平滑肌和外弹性膜，外膜由疏松结缔组织和成纤维细胞及毛细血管。
尺寸：放大，18.5×15.5×23cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
钢木结构图书馆书架
洛阳励耘家具有限公司
2022-07-25
一种具有气动减阻效果的耦合仿生非光滑柔性表面贴膜
本发明公开了一种具有气动减阻效果的耦合仿生非光滑柔性表面贴膜。它包括柔性表面层、粘性液体、贴膜基体。柔性表面层与贴膜基体上均具有凹坑、凸包或沟槽的非光滑结构或者柔性表面层与贴膜基体均呈波浪状，柔性表面层的边壁与贴膜基体的边缘粘结为一体，二者之间形成密闭腔体，粘性液体填充在柔性表面层与贴膜基体之间。该贴膜通过设置仿生非光滑柔性表面，将该贴膜粘贴在汽车、高速列车以及城市地铁车身表面可以有效降低其气动阻力。
浙江大学
2021-04-11
一种基于真双极柔性直流输电系统的多目标协同控制方法
本发明公开了一种基于真双极柔性直流输电系统的多目标协同控制方法，同一换流站内正、负两极换流器独立控制；其中一极换流器采用恒交流电压幅值/频率控制方式，作为电压控制极提供稳定交流电压；另一极换流器采用有功/无功解耦控制方式，作为功率驱动极，通过修改有功功率参考值实现换流站所传输功率在正负极直流电网中的主动灵活分配。本发明通过极间协同控制策略，根据系统的有功消纳需求和运行工况协同两极间具体功率分配，功率驱动极具有良好的功率调节特性，而电压控制极的直流电压保持稳定，且能够在非正常工况下由健全极主动承担部分故障极功率，避免故障极传输功率过剩，增强了双极系统的灵活性和可靠性。
东南大学
2021-04-11
一种在预拉伸的弹性基板上进行柔性电子图案化的方法
本发明公开了一种在预应变弹性基板上进行柔性电子图案化的方法，包括如下步骤：(1)在水平方向上以一定应变率拉伸弹性基板；(2)计算在自然态下的所述弹性基板上各点在拉伸态下对应的坐标，得到在自然状态下构成预期规则图案的离散元器件之坐标在拉伸态下对应的坐标，以及自然状态下互联结构在拉伸态下对应的互联结构；(3)将离散元器件布置在所述拉伸态下对应的坐标上，将互联结构布置在拉伸态对应的互联结构上；(4)释放基板，即可获得均匀分布的柔性电子图案。本发明可完成离散元器件从拉伸态到自由态的坐标变换，不需要制备掩膜，
华中科技大学
2021-01-12
基于转印激光刻蚀石墨烯的耐用可降解柔性应变传感器
成果介绍一种高性能石墨烯柔性电子皮肤，该电子皮肤结合了一种具备脱水性的商业化妆品胶体以及可编程的激光刻写石墨烯，在无毒、环保、可大量印刷的制备加工工艺下，具有轻薄、贴合皮肤、可降解、高耐用性的特性，实现了高于500的应变系数、大于75[[[%]]]的拉伸范围以及稳定的电阻变化能力。该柔性表皮压阻式传感器可应用在生命体征监测、人机交互等领域中，目前已经将其初步应用在手势识别之中，并做出了一系列人机交互应用。技术创新点及参数采用绿色环保的新工艺，解决了传统激光刻写石墨烯脆弱的问题，实现了可编程激光刻写石墨烯的耐摩擦性、耐用性改善，且传感器可降解回收利用。
东南大学
2021-04-13
一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法
本发明公开了一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法，包括：输入天线基板和热压头的工艺参数参考值，并采集获取当前状态参数值；将热压头的当前工作温度与其温度参考值比较处理，输出控制信号并实现温度的闭环控制；将基板、热压头各自的当前状态参数与其参考值相比较，并通过张力-位置混合控制方式对基板的张力和位置共同进行调整；通过热压头执行热压固化处理，由此实现柔性电子标签的封装过程。通过本发明，综合考虑了基板张力、基板与热压头的对位以及热压头压力之间的相互耦合影响，从系统上对多个工艺参数进行闭环控制，相
华中科技大学
2021-04-14