近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).

本发明公开了一种面向中高压智能配电网的电力电子变压器，包括位于高压侧的模块化多电平变流器、中间侧的输入串联输出并联隔离型ＤＣ?ＤＣ变换器和低压侧的变流器；模块化多电平变流器输出的正极连接第一个隔离型ＤＣ?ＤＣ变换器模块的输入侧逆变桥前一桥臂的中间点，负极连接最后一个隔离型ＤＣ?ＤＣ变换器模块的输入电容负端；相邻两个隔离型ＤＣ?ＤＣ变换器模块的连接方式为前一模块的输入电容负端连接后一模块的逆变桥前一桥臂的中间点。本发明可以避免在ＭＭＣ模块输出电压短路的情况下，ＩＳＯＰ输入电容短路的问题；ＩＳＯＰ模块间采用交错控制的调节方式，使得输入电流纹波减小，有利于降低系统体积；成本较低，便于进一步的推广应用。

本发明公开了一种 RFID 电子标签在线检测方法，具体为：在 对工位进行RFID芯片封装过程中，实时建立该工位内的 RFID芯片ID 号与标签位置的映射关系；工位封装完成后，同时读取该工位内的所 有 RFID 芯片 ID，将读取的 RFID 芯片 ID 与该工位内的 RFID 标签 ID 与 RFID 标签位置的映射关系进行比对，确定读取缺失的 ID，其对应 的标签即为次品。本发明还提供了一种 RFID 电子标签在线检测装置， 包括 X 向进给机构、Y 向进给机构、读写器、处理器、打标机构、夹 持机构以及屏蔽罩。本发明能同时完成多个标签读写与标记功能，适 用于多行多列 RFID 标签在线检测，不仅能大幅提高检测效率，而且 自动化程度高、稳定、可靠。

杭州电子科技大学信息工程学院是1999年由杭州电子科技大学举办、经浙江省人民政府批准、2004年由教育部确认的第一批独立学院。学院地处杭州市临安区美丽的青山湖畔，学院一期占地500亩，二期占地200亩。 学院秉承杭州电子科技大学“团结勤奋、求实创新”的优良传统，弘扬“团结、自强、求实、创新”的学院精神，本着“立足区域、贴近行业、服务浙江”的服务宗旨，确立“面向行业企业需求、产教融合校企合作”的发展理念，坚持以学生应用能力培养为导向，培养适合行业企业发展需要的高层次综合性职业技术人才，致力于建成省内有一定影响力的教学为主的多科性应用型大学。 学院以行业企业需求为导向，学科布局涉及工学、经济学、管理学、文学、艺术五类，建设与形成机械自动化类、计算机类、电子信息类、经济管理类、外语、艺术设计五大类专业群，建设与发展计算机科学与技术、软件工程、网络工程、物联网工程、通信工程、电子信息工程、电子科学与技术、自动化、电气工程及其自动化、机械设计制造及自动化、信息管理、电子商务(含专升本)、物流管理、工商管理、人力资源、市场营销、会计学(含专升本)、财务管理、金融学、国际经济与贸易、工业设计、产品设计、英语23个全日制本科专业。 学院面向15个省、市、区招生，全日制在校本科生8200余人，学生在学院规定的修读年限内，修满教学计划规定的学分，德、智、体达到毕业要求的，颁发杭州电子科技大学信息工程学院毕业证书，符合学士学位授予条件的，颁发杭州电子科技大学信息工程学院学士学位证书。 学院遵循“结构优化、重点建设、持续推进”原则，重点建设电子科学与技术、机械工程、电路与系统省一流学科和重点学科;重点建设机械设计制造及其自动化专业、软件工程专业、工商管理专业、计算机科学与技术专业4个省新型特色专业;培育电子信息工程专业、电器工程及其自动化、会计学、金融学、电子商务等院级重点专业。近几年，获省教学成果奖1项，获省教育教学改革项目50余项，获省课堂教学改革项目近20项，获教育部产学合作协同育人项目2项：JavaEE Web应用实践基地、网中网产学合作财会实践基地。 学院坚持“以学生为本”、强化学生创新应用能力培养。近5年，学院共获省级及以上学科竞赛奖项623项，涵盖电子设计、多媒体、服务外包、案例分析、财会信息化等40余个项目及类别，参与学科竞赛学生达8300人次，累计获奖人数达2164人次。全国高等教育学会发布的《中国高校创新人才培养暨学科竞赛评估结果》中，学院在2012—2016年全国普通高校竞赛评估本科组中位列全国独立学院第三。2015-2017年浙江省教育评估院对全省毕业生职业发展与人才培养质量跟踪调研，学院位列全省独立学院前三。 学院积极开展国际交流与合作，拓展学生国际视野，与美国、加拿大、英国、爱尔兰、韩国、澳大利亚、新西兰、港澳台等10余个国家和地区30多所高校建立了友好关系。重点开展新西兰林肯大学3+2本硕连读项目、Passages赴美调研游学项目、中外服青年师生赴美调研项目、俄罗斯国立高等经济研究大学交流学习项目、美国西俄勒冈大学交流项目、英国BPP大学“ACCA”交流项目等六大精选项目。 学院不断加强教师培养与能力提升，加强引进与聘请高层次教师，学院高级职称教师占30%以上，86%以上教师具有硕博学位，其中引进博士学位教师40余人。学院教师科研水平与社会服务能力不断提高。近几年，学院教师获省哲学社会科学优秀成果奖三等奖3项;纵向课题30余项，国家自然科学基金面上项目4项，企业政府横向课题近80项，成果转化项目5项，高质量论文80余篇，其中一级权威期刊收录3篇、一级期刊收录12篇、SCI收录21篇、EI收录38篇、CSSCI收录3篇，出版专著近20部，发明和实用新型专利22项，软件著作权24项。

嵌入式软件在航空电子系统中扮演着重要的角色，软件的可靠性很大程度上决定了航电系统的可靠性。对航空电子系统软件进行可靠性试验与评估，可以对航电系统的可靠性水平进行定量的摸底，发现潜在的缺陷，为航电系统软件研制起到重要的决策支持和考核作用，提高系统的可靠性。 软件可靠性定量评估的核心思想是收集到与软件真实使用相关的失效间隔数据，并选择合适的软件可靠性模型，评估和预测软件可靠性水平。目前可采用传统的软件可靠性测试与评估方式和基于软件研制过程中失效输入匹配的评估技术来实现。

实验上测量了800nm和400nm园偏振激光与Xe原子相互作用作用的多光子电离过程，通过冷靶电子离子动量谱仪，实现光电子能谱和动量谱的高精度测量。实验上，发现在400nm波长条件下，测量到可分辨多光子特征的电子能谱和动量谱结构。由于Xe原子具有很强的自旋轨道耦合效应，实验上观测到3/2P（红色箭头）和1/2P（白色箭头）引起的能级分裂的动量分布和能量分布.而对于1/2P能级，在园偏振激光作用下，可以选择性性激发自旋向下或自旋向上的电子 [图1（d）]，因此，可以通过1/2P能级可以实现高自旋极化度的光电子。

随着电子技术的不断发展，电子器件和芯片性能的提高带来电路及其芯片的散热问题日益突出。研究表明：电子器件工作温度在70～80℃水平时，每增加1℃，其可靠性就降低5%。同时由于芯片的不断集成化和微型化，导致散热量的迅速增加，传统的冷却技术已经不能满足散热要求。本技术开发了一种制冷剂闪蒸喷雾高效冷却循环系统，利用闪蒸雾化和相变传热技术，实现了低温高效换热，传热系数高达26533W/(m2·K)，表面温度在低于60摄氏度热流密度即可超过100W/cm2（而常规水冷条件下元器件表面温度超过150摄氏度）。

本发明公开了一种具备自供能电子显示元件的复合包装产品， 包括相互对齐粘附的下侧层状结构和上侧层状结构，并且在上下侧层 状结构的中间部位之间设置有各种不同构造的柔性发电单元；由此可 以仅通过对上下侧层状结构的按压动作，即可为暴露于上侧层状结构 的电子显示元件提供电源。通过本发明，能够有效实现电子显示元件 的自功供电能，同时具备结构精巧、便于制备、灵敏度高、发电功率 大和适用性强等优点。

本项目研究了超材料的电磁特性、基于超材料的反向切伦科夫辐射、基于纳米材料冷阴极的场发射特性以及它们在高效率、高功率和高频率的真空电子器件中的应用。相关SCI论文共计153篇，SCIE数据库中的他引次数为1058次，代表性论文被《自然-纳米技术》、《物理评论快报》、《先进材料》等国际顶级期刊上发表的SCI论文他引157次。这些学术成果解决了真空电子器件所面临的核心科学问题，在国际真空电子学领域产生了重大的影响。

本发明公开了一种 RFID 电子标签在线检测方法，具体为：在对工位进行 RFID 芯片封装过程中，实时建立该工位内的 RFID 芯片 ID号与标签位置的映射关系；工位封装完成后，同时读取该工位内的所有 RFID 芯片 ID，将读取的 RFID 芯片 ID 与该工位内的 RFID 标签 ID与 RFID 标签位置的映射关系进行比对，确定读取缺失的 ID，其对应的标签即为次品。本发明还提供了一种 RFID 电子标签在线检测装置，包括 X 向进给机构、Y 向进给机构、读写器、处理器、打标机构、夹持机构以及