高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
小型化原子器件
主要技术创新路径(如涉及技术秘密,可简略描述): 利用多反射腔将原子磁力仪小型化的同时将检测灵敏度提高一个量级,最终好于 50 fT/Hz1/2。引入微纳加工手段,将产品标准化,从而可进行批量化生产。
中国科学技术大学 2023-05-16
新型光电材料与器件
东南大学 2021-04-13
DMD数字微镜器件
西安中科微星光电科技有限公司 2022-06-27
一种面向变截面柔性电子的恒应力收卷控制系统及其方法
本发明属于柔性电子收卷控制相关技术领域,并公开了一种面 向变截面柔性电子的恒应力收卷控制系统,其包括张力传感器、张力 控制器、卷径传感器、内应力测量装置、内应力控制器和执行件等; 其中卷径传感器用于实现料卷外径的测量;张力传感器用于检测薄膜 张力并反馈给张力控制器实现张力的闭环控制;内应力测量装置包括 一组压力传感器、导电滑环以及若干固定零件,并用于实现料卷内部 应力分布状态的测量并将其馈给张力控制器,实现料卷内部应力的闭 环控制。本发明还公开了相应的收卷控制工艺。通过本发明,能够以 更为高效和高精
华中科技大学 2021-04-14
一体化柔性关节及仿人柔性机械臂
成果简介:本项目研制的柔性一体化关节采用机电一体的模块化设计,具有高力矩稳定输出(输出力矩70Nm),高集成化(机构、驱动电路和通信模块集成于关节之中)、互换性好(肩、肘关节可直接替换)、可靠性高等特点,适合于大规模生产,可以降低机械臂成本,具有极大的市场推广价值。关节内部含有弹性环节,存在内在柔性,当与环境或人接触时,可以保证人不受伤害以及机械臂自身的安全性。同时,可以测量关节的输出力矩,获得比传统关节更好的力控制精度与稳定性。 本项目在柔性一体化关节的基础上研制了仿人柔性机械臂,该
北京理工大学 2021-04-14
多功能柔性制造单元
基于齿面柔性创成原理及多功能复合加工技术,建立参数化模型,研究其数字化共轭原理及刀路规划算法,开发具有自主知识产权的制齿软件。软件可按制齿功能进行重构,集成数控倒棱机等辅助装备,形成成套多功能制齿装备单元。
南京工业大学 2021-01-12
可穿戴式柔性电源
高柔性、高安全性、高能量密度的柔性电源器件,能为移动、便携式、可穿戴电子设备提供稳定、安全的电源技术。 
华南理工大学 2023-05-09
精细作业柔性机器
绳驱超冗余精细作业柔性机器人,具有机电分离、体型纤细、臂形连续、变刚度柔顺控制等特点,可在狭小空间、恶劣环境下,开展装配、检测、维修、维护等精细作业任务。长度0.5m-4.5m可配置,直径30-100mm可配置,自由度数8-20可配置,操作臂质量小于2kg,末端重复定位精度优于0.5mm,载荷能力超过3kg。
哈尔滨工业大学 2021-04-14
一种适用于柔性电子曲面共形转移的多插针转印头
本发明属于物料输送转移相关设备领域,并公开了一种适用于 柔性电子曲面共形转移的多插针转印头,其包括安装柱、整体设置于 该安装柱上的被动变形模块、电磁制动模块和弹性薄膜套模块,以及 配套设置的辅助变形模块,其中辅助变形模块用于输出与目标曲面相 对应的所需曲面形状,该被动变形模块通过多个插针的上下移动带动 弹性薄膜套形成与其呼应的共形曲面,并带动吸附在弹性薄膜套上的 柔性电子薄膜执行转印过程。
华中科技大学 2021-04-14
硅基GaN功率开关器件
宽禁带半导体硅基GaN器件以其高效率,高开关速度高工作温度抗辐时等特点,成为当前国际功率半导体器件与技术学科的研究前沿及热点,也是业界普遍认可的性能卓越的下代功率半导体器件。而S基GaN因其S基特性.能够突破新材料在发展初期的成本牦颈且易与S集成电路产业链匹配,因此兼具高性能与低成本的优点在消费电子(如手机快冲与天线充电).数据中心与人工智能,无人驾驶与新能源汽车、5G通信等团家战略新兴领城具有巨大的应用前景。电子科技大学功率集成技术实验室自2008年起即开展硅基GaN功率器件与集成技术研究,围绕硅基GaN两大核心器件:增强型功率晶体管、功率整流器进行基础研究与应用技术开发。解决了增强型功率晶体管阈值电压大范围调控功率二圾管导通电压调控与耐压可靠性加查等关键技术瓶颈,研究成果为硅基GaN的产业化奠定了重要基础。
电子科技大学 2021-04-10
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 7 8 9
  • ...
  • 121 122 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1