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柔性PEDOT基新型室温热电材料
该研究在基于以往使用离子液体处理PEDOT:PSS导电聚合物所取得成果的基础上,进一步优化了材料的塞贝克系数以实现更好的热电转换效率。对于PEDOT/IL复合有机热电材料,仅靠离子液体对PEDOT:PSS的有序性优化,复合薄膜的塞贝克系数并未得到显著改善,功率因子PF提升不明显。为提高复合物薄膜的塞贝克系数,研究人员提出了使用还原剂对PEDOT:P
南方科技大学 2021-04-14
一种多层结构柔性电子连续复合系统
本发明属于多层结构柔性电子复合加工相关领域,并公开了一 种多层结构柔性电子连续复合系统,其包括 4 个收放卷模块、一次层 合模切模块、转步距模块、二次层合模切模块、剔废模块以及标签收 卷模块等多个功能模块,并对这些模块的内部组成及其相互连接方式 进行了设计。本发明还对该系统的层合模切控制、张力控制等工艺原 理给出了优化研究结果。通过本发明,不仅可根据需求工况实现多种 工况模式之间的自由调换,同时能有效满足单条复合、良率检测、剔 废、纠偏、高精度模切和连续进给、确保良好张力控制等功
华中科技大学 2021-04-14
低居里点轻质柔性自控温材料
该技术针对深空探测卫星减重控温的要求、寒冷状态下单兵作战人体和武器装备的保温需求以及需要温控系统的地面工作环境,重点解决轻质高效热控材料的制备及生产示范线建设等问题,突破了制约热控技术轻量化发展的关键新材料的生产和共性问题。 提出一种热稳定性好、轻质高效的恒温加热材料制备工艺,并在实验室条件下进行自动化生产线设计,得到材料可替代温控整套系统,可与现有的 PID 温控技术结合,提高热控系统的温控精度,满足其可靠性和自适应性需求。与传统热控系统相比,以自控温 材料为主要成分的温控组件,减重效果可达 90%。与国外同类产品相比,本团队研发的自控温材料具有相对较低的居里温度点(低 于 50℃)和较窄的温控区间,可在居里温度点附近迅速达到较高的 PTC 强度(超过 6),材料具有较好的柔韧性和环境适应性, 可根据使用环境的不同对其进行随意弯曲裁剪,在长期使用过程中能保持较高的热稳定性和温控精度。经测试,利用自控温材料 制备的温控组件能在模拟真空条件下,在卫星搭载安全电压(5V) 进行正常升温和温控,可用于深空探测中电子元器件的保温工作。 
华南理工大学 2023-05-08
导热绝缘电子封装材料
随着电子元器件集成度不断提高,有效热管理已成为电子设备高效运行和稳定工作的关键。其中,发展高导热、电绝缘的环氧树脂基电子封装材料是芯片及电子元器件高效工作时有效热管理的必要途径。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 随着电子元器件集成度不断提高,有效热管理已成为电子设备高效运行和稳定工作的关键。其中,发展高导热、电绝缘的环氧树脂基电子封装材料是芯片及电子元器件高效工作时有效热管理的必要途径。然而,环氧树脂的低导热特性限制了其在电子封装领域的应用,开发热导率高(>1 W/mK)、玻璃化温度高(>125 ℃)、黏度低(<20 Pa·s,25℃)、热膨胀系数合适(20-30 ppm/℃),且具有良好电绝缘性的环氧树脂基电子封装材料已成为行业迫切需求。
华中科技大学 2022-07-26
柔性闭孔珍珠岩建筑保温材料
小试阶段/n在建筑外墙节能保温材料中,聚苯泡沫板和颗粒、挤塑泡沫板、聚氨脂泡沫全是有机易燃物,不易与建筑基层结合,保温层易空鼓剥落,不耐老化,10~15年就需重施工;普通珍珠岩吸水率高,吸水率高达本体重的6~10倍,在吸水后保温效果大部分失去。制品干缩过大且抗冻性差。玻化闭孔珍珠岩克服了普通珍珠岩的缺点,但成本高,表面玻化层在运输和使用过程中易碎裂。本技术采用柔性有机包覆技术解决珍珠岩闭孔问题、珍珠岩闭孔脆裂问题、混凝土-闭孔珍珠岩结合性问题。主要特点:1、成本与玻化珍珠岩相当,性能与聚苯乙烯类似。
湖北工业大学 2021-01-12
轻质超薄碳纳米材料柔性全固态超电容
移动互联网时代,智能手机等设备的屏幕越做越大,研发可卷曲、可折叠的便携电子产品已成为趋势。然而,固定形状的电池限制了可折叠电子产品的发展,亟需开发相应的柔性储能器件。天津大学赵乃勤教授课题组与天津工业大学康建立教授合作,研发成功了迄今最薄的碳纳米材料薄膜超级电容器,其厚度仅为A4纸的三分之一(约30微米),柔韧、轻盈,是可穿戴设备的理想电源。 “轻质超薄”是这款超电容的显著特点。为获得高的器件综合性能,该研究团队从器件结构优化设计出发,使其兼具超高能量密度和功率密度。他们先采用化学气相沉积法一步制备了一种柔韧多孔碳纳米纤维/超薄石墨层杂化薄膜,再以固态电解质封装两片杂化薄膜得到全固态自支撑薄膜超电容。 该超电容厚度只有A4纸厚度的三分之一左右,且有很好的柔韧性。经过优化结构设计,该器件整体的体积能量密度和功率密度比目前已报道的同类超电容可以高出几个数量级,这对于空间有限的微电子器件来说尤为重要。该超电容每平方米重量仅为58克,未来可将多片超电容嵌入到衣服中,使得平时穿的衣服变成可以给电子产品供电的“电源”,穿在身上几乎不增加负重,且便于携带。 同时,整个器件还具有很好的抗变形性和循环稳定性,充放电循环5000次后电容量还保持在96%以上(而锂电池在充放电循环1000次左右后电极性质会发生变化,使用中会出现电量不足的情况)。此外,锂电池的安全问题也成为目前人们关注的重点,该超电容采用全固态设计理念,当其遭受撞击或者损坏时不会有液体外泄情况发生,极大程度上提高了产品的安全性。该超电容同时具备一般超电容使用寿命长、充放电速度快等优势,在可穿戴电子器件和微器件领域具有很好的应用前景,成果实现产业化后将会有力推进相关电子产业的升级换代。
天津大学 2023-05-12
刚性室温热电材料和离子液体调制的柔性热电材料方面研究
热电材料是一种可以将热能和电能进行直接转换的新能源材料,基于热电技术制备的热电发电或制冷器件具有无活动部件、无污染、无噪声等优点。传统的经典碲化铋基室温热电材料是目前唯一被商业化量产应用的热电材料,主要应用于固态制冷。虽然该材料含有的Te元素丰度极低,并且力学性能不佳,但是自上世纪60年代被发现以来,一直被工业界沿用至今,没有可替代的材料。随着物联
南方科技大学 2021-04-14
一种柔性电子制备、转移与封装系统及方法
本发明公开了一种柔性电子制备、转移与封装系统及方法,该 系统包括基板转移模块、柔性电子制备模块、激光剥离模块以及封装 与装卸模块,基板转移模块用于拾取基板并放置到柔性电子制备模块 上,然后将制备好的柔性电子连同基板一起转移到激光剥离模块,最 后从激光剥离模块上取回被剥离的基板;柔性电子制备模块用于在基 板上完成柔性电子的制备;激光剥离模块用于将制备好的柔性电子与基板分离;封装装卸模块用于将需封装的产品放在封装模块上,并将 从基板上剥离的柔性电子封装在产品上,最后将封装好的产品取下。 所述方法利用所述
华中科技大学 2021-04-14
一种独特的研制柔性热电材料的方法
采用湿化学法制备硒化银纳米线,然后真空抽滤沉积到柔性的尼龙滤膜上,再低温热压获得了高性能的n型复合薄膜。硒化银膜室温的功率因子约为987 mW/ m K2(ZT值约为0.6),是至今报道的n型柔性热电薄膜中最高值之一;以此复合膜设计的4个单臂组成的原型器件在30 K温差下输出功率460 nW (功率密度约为2.3 W /m2)。同时,因为硒化银膜(由大长径比的纳米晶相互交织而成)与尼龙膜的协同作用,复合膜具有很好的柔性(绕直径10 mm的圆棒弯曲100次后电导率仍然保持原先的92%)。该方法为制备柔性的高性能热电薄膜提供了新的思路。
南方科技大学 2021-04-13
高性能环氧树脂电子封装材料
环氧树脂作为电子封装技术的重要支撑材料,需要同时满足电子元件高集成度、信号传递低衰减、底部封装(underfill)工艺、材料耐疲劳和高可靠性等要求。利用高导热填料与环氧树脂复合,并通过多尺度微纳米填充、分散优化、界面强化、构筑有序结构等方法赋予了环氧树脂封装材料优异的导热性能、高流动和高阻燃性、低热膨胀和低吸潮率、电绝缘性能,是大功率、高集成ICs快速发展的保障。
华中科技大学 2021-04-10
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