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开放式多端口能量路由器平台
以电能为核心,可汇集和管理电、冷、热、燃气以及其他形式的能源,具备能量灵活转化、变换、传递和路由功能,并实现能源物理系统与信息系统的融合,是支持能源互联网的核心装置。 1、独立统一的控制器、DSP(C6000)控制和快速原型控制器都可以根据用户的需求进行定制。 2、交流端口、直流端口可根据客户需求进行定制,端口数量和电压等级均可灵活变化。 3、直流端口电压等级可变,可以根据用户需求进行端口复用。 4、具备策略调度系统功能,统一控制器下所有变流器之间不需要通讯,通讯调度不需要考虑延时,是真正意义的实时控制,离并网实时切换,外接设备即插即用。 5、能量路由器具备二次开发特点,可根据客户需求提供完整硬件原理图和软件全部源代码。
南京研旭电气科技有限公司 2022-07-22
高性能镁合金
镁合金具有密度小,比强度、比刚度高,综合力学性能好,成本低等优势,现已大量应用于汽车及电子等行业。东南大学致力于镁合金耐高温性能、变形加工及耐腐蚀性能方面的研究,开发了多种不同系列的新型耐热、高强高塑和变形镁合金,以及多种商用镁合金的表明处理技术。开发的碱土和稀土系列耐热镁合金在175℃/70MPa下抗蠕变性能均在10-10/s水平,已达到了世界先进水平;通过晶粒细化等技术开发的变形镁合金力学性能优良,其拉伸抗力>300MPa,延伸率>10%;经表面改性后的镁合金在实用环境中的耐腐蚀性能大大提高,达到防锈铝的抗腐蚀水平。
东南大学 2021-04-10
高性能阻尼材料
阻尼材料是一类主要应用于控制振动、降低噪音的材料。在日本,阻尼减振材料的使用始于二十世纪五十年代初,此前此方面的研究开发已盛行于欧洲,主要用于设备如:防止航空飞机的振动、潜水艇螺旋桨声音的泄露等。近年来,随着我国经济水平的发展,人们对生活环境舒适性的要求越来越高,用于减振降噪的阻尼材料的研究开发也越来越受到社会各界的关注,应用市场正逐渐被打开。技术成果转让4项:株式会社本田技术研究所:氢键利用的汽车用高阻尼材料的研究。住友橡胶工业株式会社:能控制特定范围的阻尼特性的高分子/小分子组成的有机杂化系的研究。东海橡胶工业株式会社:高性能制振材料的研发。江阴海达橡塑制品有限公司:城市轨道交通用阻尼材料的开发。在轨道交通上的应用开发:1)四方时速160公里软卧车辆的减振降噪:研制了阻尼涂料、沥青型和丁基橡胶型高性能阻尼材料,分别安装了3节软卧车,已完成装车和振动、噪声的实测。2)铁道的阻尼橡胶垫:保持现有产品各项指标的同时,大幅提高阻尼性能,已完成样品试制、性能测试工作。3)城市轨道交通用阻尼材料:研制了约束型、非约束型、磁性阻尼材料。项目在株洲时代新材料科技股份有限公司进行了客车阻尼材料的生产,江西耐普实业集团进行了耐磨阻尼材料的开发,江苏东旭科技有限公司进行了再生胶阻尼产品的开发,以上单位生产运转平稳,工艺指标先进,运作情况良好。
华东理工大学 2021-04-11
高性能石墨浆料
我们通过对热固性树脂材料和其它一些助剂的筛选,配制了一种导电性能和耐水性良好,并可以在较低温度下固化成膜的石墨导电胶,其性能达进口产品的水平。已通过国防科工委的项目鉴定,达国内领先水平。
南京工业大学 2021-01-12
高性能自组网
高性能无线自组网系统基于先进的低功耗、高集成度的软件无线电方案,采取无中心、分 布式的网络架构,自主研发设计传输协议和网络协议,实现自动、自适应、动态实时组网。 系统最多可支持 32 节点,频带可定制,部署便捷、使用灵活,具有高速率、低时延、动态 组网、抗毁性强、低功耗、小体积等特点,系统为全 IP 化设计,支持各种数据透传,易与异构 系统互联互通,可广泛应用于公共安全专网、应急通信专网、军事通信专网、无线监控专网、 电力无线专网等。
东南大学 2021-04-13
换热器性能测试系统
可对各类型换热器(油冷、水冷、风冷)进行传热性能试验、耐久试验、脉冲试验、振动试验等测试,能有效保证制造产品的质量,并为换热器产品的性能优化积累基础数据。其中,热冲击性能试验台,能模拟换热器使用工况,在短期内预测出热交换器的实际使用寿命,从而为产品的寿命设计提供依据。我们研究团队从 80 年代起,就开始为该行业服务,积累了几十年的经验,先后为国内多家企业和科研单位设计制造了各种换热器性能测试装置数十套。在该方面获取多项专利,并参与了《内燃机 机油冷却器 传热性能试验方法》《内燃机 换热器 风洞试验装
上海理工大学 2021-01-12
高性能专用芯片
交流伺服系统是跨行业、量大面广、节能效果显著的节能机电产品,几乎渗透到所有用机电领域,是工业、农业和国防建设及人民生活、正常生产和安全工作的重要保证。
南京大学 2021-04-14
高性能计算系统
为教学科研服务,面向科研院所和高校用户提供科学与工程等高性能计算服务。
赛尔网络有限公司 2023-04-25
极端环境下的柔性纳米电缆研究
一种Si-Mn-O玻璃态物质中控制Si-Mn形核、生长的动力学方法,实现了毫米级长度的Mn5Si3 @SiO2柔性纳米电缆(图1)。单根纳米线中,不论壳层厚度、还是电芯尺寸均表现出令人吃惊的均匀性(尺寸波动<4%),同时展现出极好的柔性与自支撑特性,不同弯曲程度下电阻几乎没有任何变化。统计电阻率数值为1.28 - 3.84×10-6 Ωm,最大耐受电流为1.22 - 3.54×107 A cm-2,分别为同等测试条件下同等尺寸银纳米线的10倍与1/3。这样一根导线在300℃的温度下,24小时的测试时间内,电阻率保持不变,证明其能够长时间在高温环境中正常工作。 在1 mol/L的HCl溶液中模拟强酸性环境,发现I-V特性几乎和空气环境中一致;在较长的一段时间内,原位监测导线在溶液中的电学特性变化,发现性能并无衰退。进一步,在溶液中外加矩形波电场,模拟复杂的外部干扰信号,导线仅由于电容效应发生十分微小的电阻变化。另外,同样考察了其耐氧化特性,放在30%双氧水溶液中20小时,电阻未发生明显变化。上述实验数据充分证明所设计的复合纳米电缆能够在高温、酸性及强氧化性等极端环境下正常工作,同时能够抵抗复杂的电场信号干扰。
中山大学 2021-04-13
柔性薄膜组装集成芯片传感器
硅芯片是当代信息技术的核心,当前正向“深度摩尔”(More Moore)和“超越摩尔”(More than Moore)两个方向发展。物联网(IoT)应用是“超越摩尔”技术路线中相当重要的一环,需要数量巨大的集成电路芯片来分析处理来自外部传感器件的海量信号。目前,大多数传感信号采集器件和信号处理单元均为分离设计,将在整体上产生更大功耗并占据更大的空间。由此,复旦大学材料科学系教授梅永丰课题组提出了将信号检测和分析功能集成于同一个芯片器件中的全新概念。作为演示,研究团队将单晶硅薄膜柔性光电晶体管与智能薄膜材料相结合和组装,构造了对不同环境变量进行检测和分析的柔性硅芯片传感器及其系统。这一思路不仅具有优异的可扩展性,还可与当前集成电路先进制造工艺相兼容。5月2日,相关研究结果以《面向智能数字灰尘的硅纳米薄膜光电晶体管多功能集成传感器研究》(“Silicon Nanomembrane Phototransistor Flipped with Multifunctional Sensors towards Smart Digital Dust”)为题发表在《科学进展》(Science Advances)上。研究团队从器件的传感机理入手,利用柔性薄膜组装集成芯片传感器,实现了多种环境参数探测功能的集成。图1:(A) 器件主要功能层示意图;(B) 贴附于曲面上的柔性传感器件阵列;(C) 智能传感器件功能区的光学显微照片;(D)用于湿度传感的集成系统构造图;(E) 氢气通入前后参比器件与检测器件的电流变化,红色为参比电流,蓝色为检测电流。智能材料在环境刺激中可以发生折射率、颜色、晶体结构等方面的光学性质变化,但一般需要光谱设备或比色卡才能进行比对。而翻转的硅薄膜光电晶体管由于没有栅极金属阻挡功能区域的光信号吸收,可以更容易获得高灵敏的传感特性。利用这一点,研究团队将多种智能薄膜材料贴合在器件功能区,智能材料内部物理性质变化引起了微小光学性能改变,从而表现在输出的光电流上,因此可以在同一个芯片上实现对多种不同信号的同时检测。图1A展示了传感器件典型的功能层结构,顶层的智能薄膜材料对环境刺激发生响应,进而改变下方硅单晶薄膜光电晶体管的输出信号。具有2微米厚的热氧化二氧化硅层则作为光电晶体管的封装,对下方器件进行保护。硅薄膜光电晶体管完全由晶圆级先进集成电路工艺方法制备而成,结合了传统硅基光电子器件的高性能和硅纳米薄膜超薄厚度下的优良柔性。图1B是贴附于半径仅为2毫米直径玻璃管上的柔性器件阵列,表现出良好的弯曲性能。图1C是单个器件功能区域的特写,在蓝色虚框部分集成不同智能材料即可实现对不同环境信号的检测。图1D是具有完备传感与数据处理功能的柔性系统合成图,包括传感与参比器件、逻辑与存储单元、信号放大器和电源。研究团队利用该系统实现了对环境中湿度的实时、快速检测,演示的信号为依次减小的三个湿度脉冲。整个过程中直接对环境变化做出响应的信号,即参比器件与传感器件输出电流随时间的变化如图1E中所示。当环境发生变化(如图所示通入氢气),传感器件的输出电流大幅增加,而参比电流保持平稳,再利用差分电路处理,即可给出所检测的环境参数的值。研究团队开发了将智能材料与光电传感结合的新颖传感机制,并将传感模块与后续信号处理等模块集成在一起,展示了其在气体浓度、湿度、温度等多种环境参数检测方面的能力,已经初步具备了未来的“智能数字灰尘”的雏形。该策略也可以应用于其他的数字传感系统,在后摩尔时代中将具有巨大的应用潜力。论文主要由李恭谨博士,博士研究生马喆和尤淳瑜合作完成,并获得韩国延世大学Taeyoon Lee教授和中科院微系统所狄增峰研究员的合作支持。该工作得到国家自然科学基金委、上海市科委、复旦大学和专用集成电路与系统国家重点实验室等大力支持。
复旦大学 2021-04-11
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