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超高速模数转换芯片
超高速模数转换器是数据采集系统的核心,广泛应用于宽带通信、数据捕获系统、软件无线电、射频消费类电子等领域,是国外长期禁运的核心电子元器件。
电子科技大学 2021-04-10
多功能存储微系统芯片
在后摩尔时代,发挥多功能、异质集成技术的优势和特点,面向存储系统应用,集成DDR3/DDR4、FLASH、LDO、IPD元件以及阻容元件等,构成具有多功能的存储微系统芯片。
西安电子科技大学 2022-06-10
大功率高端LED芯片
LED具有长寿命、节能环保、微型化等优点,是目前最具竞争力的新一代绿色照明光源。突破高发光效率的功率型高端LED芯片技术,将加快实现LED在通用照明、可见光通信、高端显示等领域的应用。在国家863计划、广东省战略性新兴产业LED专项等重大项目的支持下,项目团队成功开发出效率超过130lm/W的高压LED芯片、大尺寸垂直LED芯片和新型倒装薄膜LED芯片,相关技术指标处于国内领先水平。相关成果发表在Nanoscale Research Letters等国际权威期刊上,申请了22 项国家专利,其中已授
华南理工大学 2021-04-14
快照式光谱成像芯片
利用超表面与图像传感器集成的新方案实现快照式光谱成像芯片,结合计算光谱分析原理及重建算法,研制出了可见光波段、高精度的光谱成像芯片。
清华大学 2021-02-24
一种红外聚光芯片
本发明公开了一种红外聚光芯片。该芯片包括圆柱形的液晶调相架构,其包括液晶材料层,依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、第一电隔离层、图形化电极层、第一基片和第一红外增透膜,以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、第二电隔离层、公共电极层、第二基片和第二红外增透膜;图形化电极层由圆形导电膜和同心设置在圆形导电膜外围的至少一个圆环形导电膜构成,圆形导电膜的直径大于与其相邻的圆环形导电膜的径向宽
华中科技大学 2021-04-14
​碳纳米管芯片技术
芯片是信息科技的基础与推动力。然而,现有的硅基芯片制造技术即将触碰其极限,碳纳米管技术被认为是后摩尔技术的重要选项。相对于传统的硅基CMOS晶体管,碳纳米管晶体管具有明显的速度和功耗综合优势。IBM的理论计算表明,若完全按照现有二维平面框架设计,碳纳米管技术相较硅基技术具有15代、至少30年以上的优势。此外,Stanford大学的系统层面的模拟表明,碳纳米管技术还有望将常规的二维硅基芯片技术发展成为三维芯片技术,将目前的芯片综合性能提升1000倍以上,从而将物联网、大数据、人工智能等未来技术提升到一个全新高度。
北京大学 2021-02-01
芯片功率器件测试实验平台
       芯片功率器件测试平台,以工程教育专业认证为引领参与高校专业建设,以信息化引领构建学习者为中心的教育生态,培养集成电路硬件测试人才。为学生提供丰富的教学资源以及贴近现实的产业环境,支撑集成电路相关课程的教学与实训,且能进行项目开发和师资培训。
安徽青软晶芒微电子科技有限公司 2021-12-16
井下永磁涡流柔性调速传动技术
项目成果/简介:它采用轴向双铜盘和双永磁体盘结构以增加传动能力,双盘结构产生两个轴向力大小相等,方向相反,相互抵消,轴向力为零,双盘式磁力耦合调速器通过铜导体和永磁体的相对磁场运动,实现由电动机到负载的转矩传输。该技术获得国家发明专利授权 2 项(一种可控磁力软启动装置 201210194508.0,一种新型煤矿井下绿色高效运输方法 201410479244.2),发明专利进入实质审查 5 项。2014 年本团队国内首例将永磁涡流传动技术成功应用于井下带式输送机,并依此获得安徽省科技进步二等奖,这些都为本技术的顺利开展打下坚实的理论与实践基础。
安徽理工大学 2021-04-11
井下永磁涡流柔性调速传动技术
它采用轴向双铜盘和双永磁体盘结构以增加传动能力,双盘结构 产生两个轴向力大小相等,方向相反,相互抵消,轴向力为零,双盘 式磁力耦合调速器通过铜导体和永磁体的相对磁场运动,实现由电动 机到负载的转矩传输。该技术获得国家发明专利授权 2 项(一种可控 磁力软启动装置 201210194508.0,一种新型煤矿井下绿色高效运输方 法 201410479244.2),发明专利进入实质审查 5 项。2014 年本团队国 内首例将永磁涡流传动技术成功应用于井下带式输送机,并依此获得 安徽省科技进步二等奖,这些都为本技术的顺利开展打下坚实的理论 与实践基础。
安徽理工大学 2021-04-30
七轴柔性焊锡机器人
本项目研究开发出国内首创七轴柔性焊锡机器人,可以实现自动点焊、拖焊、抖焊等一系列焊接流程,并通过机器视觉采集坐标,对工件整体坐标位置自动校准、补偿。此外还可以编辑存储海量焊接加工文件,可以针对不同焊接产品的要求,快速切换焊接工艺,非常适合电子生产企业多品种产品生产工况的应用需求。 此外,该项目开发的机器人将先进制造技术、电子整机产品制造技术、电子表面组装技术、电子元器件和材料制造技术、集成电路制造技术和微组装技术进行了有机整合,还可用于教学演示,使高校以及职业技术学生了解、掌握现代电子制造企业在先进制造大环境下所涉及的产品设计、制造工艺及先进电子产品制造设备等相关知识、技术、技巧。 该产品为国内行业首创七轴柔性机器人,可以记忆烙铁姿态。具有烙铁磨损自动补偿功能,提高产品合格率。可以与外部信号或设备进行系统集成的多种逻辑指令,具有RS232\RS485\RS422等通讯接口,配备12寸工业级触摸屏,采用C#语言设计的示教人机界面,简单直观,便于操作。通过视觉识别系统,可以对焊接工件进行位置识别处理,通过三维运动平台进行精确定位,同时还可以对焊点进行图像数据处理。可以通过PCB图片进行焊点坐标采集并编辑焊接程序。质量可追溯,可接入MES系统。 研发团队已经开发出多款焊锡机器人,可以根据用户要求匹配不同功能模块,满足不同使用场景的技术需求。此外,通过更换焊接作业模块,在该系统平台上,还开发出了自动锁螺丝机器人、自动点胶机器人等系列产品。
北京航空航天大学 2021-04-10
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