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新华三交换机
面向新一代云数据中心和智慧园区两大场景,为用户打造基于智能、超宽、极简、融合的新一代网络,适用于各种场景和网络规模。 智能融合:AI H3CSeerBlade提供智能网络下的超高算力,打造新一代融合智能的数据中心网络。 超宽:400G H3CS12500R基于业界领先的400G平台,单槽最大支持48端口400G转发性能。 融合:多业务 H3C园区交换机具备融合AC、SDN、PON、融合安全等多业务融合能力。
新华三技术有限公司 2022-09-19
RFID不干胶标签
产品详细介绍RFID射频标签:●RFID射频标签(面材为PET,纸质,合成纸):●又称不干胶电子标签 ,不干胶标签,是一种新型的高科技产品。  ●频率:860 ~ 960 MHz ●容量:96bits/512bits ●读写距离:0~10m(根据芯片型号及应用环境而定) ●协议:ISO 18000-6C/EPC Class1 Gen2 ●工作温度:-35℃ ~ +55℃ ●尺寸:正华可根据用户实际需求定做大小及外形●材料:铜版纸, PET●天线:铝蚀刻 ●交货形式:纸筒卷轴 ●芯片类型:Alien、Impinj等●典型应用:物流运输、资产、零售、药品、制造供应链管理,●正华-范生18682082110●正华智能致力于打造中国最好的RFID电子标签产品制造商。
深圳市正华智能卡有限公司 2021-08-23
RFID物品扎带标签
产品详细介绍一次性RFID物品扎带标签:·工作频率: 860-960MHz·协议标准: EPC C1 GEN2/ISO 18000-6C·可选芯片: Alien H3/H4, Impinj M4/M5·EPC Code: 96Bit\128Bit\496Bit·用户存储区: 32Bit\128Bit\512Bit·读写距离:0~7m(根据芯片型号及天线配置有关) ·工作温度:-25℃ ~ +65℃ ·尺寸:大小及外形可根据企业实际需求选形·材料:PP·天线:铝蚀刻天线 ·芯片类型:Alien、Impinj等·典型应用:固定资产管理,仓库管理,物品流通管理,财务标识管理等·正华-范生18682082110自设大型工厂,设备先进齐全,品质有保证·正华致力于打造中国最好的电子标签产品制造商。
深圳市正华智能卡有限公司 2021-08-23
超高频RFID标签
产品详细介绍高性能超高频RFID标签简介:尺寸规格 :正华可用户按要求定做工作频率 :860~960MHz国标标准 :EPC CLASS1 G2、 ISO18000-6C 工作温度 :-30℃~55℃ 工作模式 :R/W可读写 数据容量 :96bit/512bit 数据存储时间: >10年 可擦写次数 :10万次  标签材质 :PET,PVC安装方式:带有自粘胶,方便、快速的为产品、资产做上数字标识。适合仓库、超市、生产管理等物流仓储使用。 (正华-范生18682082110)正华致力于打造中国最好的RFID电子标签产品制造商
深圳市正华智能卡有限公司 2021-08-23
RFID电子标签(高频)
1.自带储存空间,存储在其中的资料可重复读,写。 2.在图书资料中贴入电子标签,便于对图书资料的管理。 3.具有一定的抗冲突性,能保证多个标签的同时可靠识别。 4.采用中性粘胶对图书及其它介质黏贴表面无损害 。
深圳市中图信息技术有限公司 2021-08-23
实验室有机玻璃交换柱,阴阳离子交换柱
产品详细介绍实验室有机玻璃交换柱,阴阳离子交换柱,混床离子交换柱代码直径×高度×壁厚mm单位规格1φ30×200×5套规格2φ50×500×5套规格3φ60×500×5套规格4φ80×500×5套规格5φ90×500×5套规格6φ100×1000×5套规格7φ100×2000×5套规格8φ150×1000×5套规格9φ150×1500×5套规格10φ200×1500×7套 产品链接地址 http://www.shhk.com.cn/product_detail-2751.htm 上海化科实验室有机玻璃交换柱,阴阳离子交换柱,混床离子交换柱,接受订制。直径最大做到1000mm,高度最大做到3米。 实验室有机玻璃交换柱,阴阳离子交换柱,混床离子交换柱包括:封头、筛板、水帽、以及螺栓。 进出水口、酸碱管有ABS、UPCV可供选择。如有特殊要求的,可按客户需求加工。承压≤0.2MPa。  上海化科实验器材有限公司主要生产经营:实验室器材,玻璃仪器,实验室耗材,生物耗材,化学试剂,微生物试剂,样品瓶,包装瓶,实验室设备,仪器仪表等。广泛服务于:科研,制药,生物,生命科学,教育,污水处理,食品与饮料,电子,轻工业,矿业,石油天然气,石油化学工业,工业品仪器,环保工程等行业。公司网站:http://www.shhk.com.cn订单邮箱:sales@shhk.com.cn(推荐)咨询电话:021-67652117,57602161QQ 在线:1152028600。大量供应:实验室有机玻璃交换柱,阴阳离子交换柱,混床离子交换柱。 
上海化科实验器材有限公司 2021-08-23
JH-3 交换系统
一.概述 JH-3 交换系统是通信工程学院与许昌许继昌南通信设备有限公司共同开发的电力载波 机配套交换系统。该交换系统是为了适应国内现行电力线载波通信方式的需要而设计的专用 交换系统。该系统由通信专用集成电路及新一代的单片机构成。它综合了国内现行同类产品 的运行特点,既可接复接器,又可接数字载波机和模拟载波机;既可与电力通信网组网,又 可自组网络。为电力调度通信组网提供灵活,可靠,方便的组网方式,更适合我国电力线载 波通信。 JH-3 交换系统结构上采用 19”标准插箱,1U 高度,具有模块化。 二.特点 1. 自动识别用户的脉冲或双音频拨号方式 2. 提供 DTMF 信令传输方式 3. 号码设置方便,四号用户(双音频)在线设置 4. 支持全网等位拨号(两位),自动路由选择(连选,优先,迂回) 5. 与交换机组网方便,可用小号接口和 E/M 接口配接 6. 强大的组网功能,一台 JH-3 可同时配接三台载波机和一台交换机,亦可 同时配接三台交换机和一台载波机 7. 可自带电源,不需载波提供,能接各种载波机 8. 有防雷击功能  
南京工程学院 2021-04-13
油井数据交换系统
一种油井数据交换系统,用于实现井上作业平台和井下装置间 的数据传输,包括井上读写器、低频 RFID 标签及井下数据处理子系 统。井下数据处理子系统包括安装在油井管道上的天线、读写模块及公用存储器。井上读写器向低频 RFID 标签写入数据,读写模块读取 低频 RFID 标签中的数据存放于公用存储器;读写模块判断是下传标 签,则将标签中的数据信息发送给井下装置,判断是上传标签,则将 井下装置存放于公用存储器的数据写入低频 RFID 标签,井上读写器 读取该数据。本发明以低频 RFID 标签作为中介实现了井上井下之间 的双向数据传输,通过公用存储器起到数据缓冲作用,使得不需要在 读/写标签的同时对井下装置进行数据分配或者收集,缩短读写数据的 时间,提高系统的可靠性。
华中科技大学 2021-04-11
超高频RFID标签芯片
射频识别(Radio Frequency Identification-RFID)技术被公认是21世纪最有发展前途的信息技术之一,已广泛应用于生产、零售、物流、交通、医疗、消费、旅游、国防等各个领域。超高频(UHF)RFID技术凭借其无源远距离多标签快速识别的优势,能广泛应用于智能物流、智能交通、 物品质量追溯、公共安全管理、智慧城市等物联网系统,显著提高各行各业的管理效率,降低成本,具有最为广阔的市场规模和发展潜力,已成为RFID及物联网产业下一个爆发式增长点。 本团队在2008年度广东省重大科技专项的支持下,研究突破了低功耗低压射频/模拟/数字电路及SOC架构、高效率整流电路、多标签防碰撞、高稳定时钟电路等共性关键技术,掌握了基于CMOS工艺的高识别灵敏度的超高频RFID标签芯片设计、测试与验证、质量可靠性保障等核心技术,已获得授权发明专利7项、公开的发明专利申请8项,发表论文30多篇。自主设计开发出符合ISO18000-6B、ISO18000-6C标准的四款超高频RFID标签芯片,通过了赛宝实验室(工信部五所)的测试认证,超高频RFID标签芯片测试性能达到Impinj等国际主流公司同期同类产品技术指标。在此基础上,自主设计开发出具有温度感知功能的超高频RFID标签芯片、具有开关状态数监测的超高频RFID标签芯片、具有多传感器接口的超高频物联网标签芯片等样品。 超高频RFID标签芯片主要技术指标: ? 技术标准:ISO18000-6B/6C ? 工作频率:840-960MHz ? 识别(读取)灵敏度:-15dBm ? 读写距离:读8 米/写5 米(与天线形式及当地无线电频率规范相关) ? 识别速率:>100次/秒 ? 存储容量:256、512、1000bits ? 前向链路速率:10-40kbps(6B)/40-160kbps(6C) ? 反向链路速率:40-80kbps(6B)/160-640kbps(6C) ? 工作温度:-40 —850C ? 数据保存时间:10年 ? 写入次数:100000
电子科技大学 2021-04-10
超高频RFID标签芯片
自主设计开发出符合ISO18000-6B、ISO18000-6C标准的四款超高频RFID标签芯片,通过了赛宝实验室(工信部五所)的测试认证,超高频RFID标签芯片测试性能达到Impinj等国际主流公司同期同类产品技术指标。在此基础上,自主设计开发出具有温度感知功能的超高频RFID标签芯片、具有开关状态数监测的超高频RFID标签芯片、具有多传感器接口的超高频物联网标签芯片等样品。
电子科技大学 2021-04-10
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