一种射频识别标签，包括封装体和位于封装体内的射频电路，所述封装体内轴向开有至少一个导流孔，导流孔的一端开孔小于另外一端，导流孔远离轴线的侧壁形成导流斜面，这些导流斜面以封装体轴线为中心对称分布。通过控制导流斜面的斜率而控制射频识别标签投掷到油井管道盐水中时的下落速度，且所述射频识别标签在盐水中下落时不易旋转，运动更加平稳。

本项目着重研发一系列不同工作频率与不同储存信息量有机射频识别（ORFID）标签或有机射频卡为主，研究各种有机集成器件，为大面积集成柔性电子产品产业化奠定了有机电子方面的理论基础。本研究采用不同有机导电材料及制作工艺使有机薄膜晶体管（OTFT）集成于塑料基底上，制备出RFID塑料芯片。工作采用一套新的完整的技术方案，包括结合应用需要进行有机RFID标签的结构，电路设计，在柔性衬底上进行芯片集成电路的制作（通过掩模板及光刻工艺制备高性能的低聚合物RFID标签集成电路，喷墨打印方式制备便宜的高分子等有机RFID标签集成塑料芯片两种路线），印刷天线，及选择合适的测试系统进行应验标签和分析标签工作机制等部分。制备出工作频率为125kHz、13.56MHz 及储存信息量为1字节及8字节的有机RFID标签。其中晶体管的性能达到开关比在104以上，迁移率0.4~0.7cm2/Vs，电路工作电压在15V左右。本项目是国内首批研发有机RFID标签的实验室研究工作，从而给国内有机RFID技术的研发工作建立一个良好的平台，弥补国内在有机RFID标签领域的空白。 主要应用范围： 从长远发展看，有机RFID有可能成为将来主导各行业信息处理的关键技术之一。有机RFID标签作为一个低成本的选择，并不会代替常用、标准的无机RFID标签，而是开辟另一个新的市场，到时在RFID市场，有机半导体将与Si片技术相互补。有机RFID技术除了具有半导体RFID技术的优点以外，还具有便宜、厚度可以非常薄等特点，可以制成柔性电子标签，使用时可以随意粘贴，不受软硬度及厚度等限制，将来可以广泛应用于工业自动化、商业自动化、交通运输控制管理、军事物流等众多领域。 有机半导体的生产工艺将彻底改变了以往的Si集成电路生产流程，省去了复杂及昂贵的CMOS工艺过程（扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光等步骤），便宜并且环保。因为有机电子学能够实现大规模应用很关键的一点就是其能通过印刷工艺来实现有机电子器件的低成本。同样有机RFID标签的研究中，各国研究者的目的是想通过有机半导体材料制备有机集成电路，最终可以通过印刷的方式来得到有机RFID标签产品。这意味着有机RFID标签的到来将带动印刷行业领域的进展。采用打印制备RFID标签的工艺将碳基材料的微细颗粒喷射到芯片的基底上，不到几分钟就可以制造出芯片成品，且塑料芯片可以单片制造，其成本甚至不到0.1美分。而目前如果要建造一座生产Si芯片的工厂，其资金可能要高达百亿美金以上，然而同样的资金却可以建造超过100个生产塑料芯片的工厂。不论从前端厂房及材料成本，到后端的应用与生产成本，有机RFID技术的生产都极具优势。 目前世界各国都认为有机RFID市场前景巨大。至于技术的发展，目前全球都还在探索阶段。各国家、地区和机构纷纷加大研发力度，尤其各国已经有专门的公司进行相关项目的投资。比如，美国Organic ID、IBM和德国PolyIC等公司。而中国的大部分企业一直处于观望的状态，虽然目前已经开始尝试无机RFID在一些领域的应用示范，但在技术基础方面远远落后于欧美各国，加之标准待确立和产业基础薄弱，诸多因素制约着RFID技术在中国这个世界最具潜力的消费市场难以大规模运行。如果有机RFID的研究及应用方面迟迟不肯投资，在未来新崛起的有机RFID产业里又必将落后于欧美、日韩和新加坡等国。只有在快要占领市场的有机RFID技术方面尽早投入，将来才可能分得一杯羹。 制备出基本器件后，随着研发不断深入发展，将制备存储量和响应不断提高的器件。

产品详细介绍RFID汽车挡风玻璃标签： ·更大的天线面积和更高的接收灵敏度，读卡距离更远，连续性更好，能较好的解决一般车膜问题,该标签读写速度快，灵敏度高； 耐高温，不易变形； 可根据用户需求来制作图案，具有放拆卸功能。·频率：860 ~ 960 MHz ·容量：512bits·读写距离：0~8m(根据芯片型号及应用环境而定) ·协议：ISO 18000-6C/EPC Class1 Gen2 ·工作温度：-25℃ ~ +65℃ ·尺寸：110x 36mm(正华可根据企业实际需求定做大小及外形) ·材料：铜版纸(带刀口切线) ·天线：铝蚀刻天线 ·芯片类型：Alien、Impinj等 ·典型应用：汽车挡风玻璃标签,车辆出入口控制，门禁管理。·正华智能-范生18682082110·正华智能致力于打造中国最好的电子标签产品制造商。

产品详细介绍耐用型超高频RFID抗金属资产标签简介： 优异的抗金属特性 ，具有非凡的高性价比 ，仓库托盘金属，非金属环境的应用。类型：无源，可读写 频率:860--960MHz 芯片协议：UHF EPC Class-1 Gen2 芯片：Alien H3 EPC 内存：96Bits 用户内存：512Bits 多单元访问：支持（防冲突机制） 抗干扰性：支持抗金属等干扰问题 读写次数：10万次 固定读取距离6M  工作温度：－30℃~＋55℃ 应用温度：－40℃~＋75℃ 安装方法：3M胶粘贴正华-范生18682082110深圳正华致力于打造中国最好的RFID电子标签产品制造商

本项目提出新的交换方法，并实现交换机组成IP 网兼容的网络体系，使IP 网朝着融合泛在、绿色弹性、实时媒体方向演进，同时满足数据通信和实时媒体流通信的要求，而且是在低成本、满足QoS、支持安全的条件下实现。本项目的核心内容是一种新技术----向量网及其组网方法，其特点是(1)体系结构分形，定义简洁又能无限扩展；(2)交换机不查表，降低成本和能耗50%以上；(3)轻量级的通信连接，支持QoS，而且在不降低可靠和可用性条件下，可以免除冗余设备和倒换设备，提高设备利用率，从而进一步降低成本和能耗；(4)与现有网络体系可以无缝平滑地融合和共存。 项目主要应用范围： 在主干网可以代替MPLS，效果是降低能耗50%以上，同时降低成本。 在接入网可以提升IP网，效果是对于网络的QoS、可扩充性、安全、可运营性有根本性提高，同时一定程度降低能耗和成本。

应用的最广的质子交换膜是由美国杜邦公司生产的Nafion膜，Nafion膜高的甲醇渗透率导致甲醇燃料电池的性能下降，针对这个问题我们以PBI为基体，通过添加两亲性修饰的PAMAM树枝状大分子（ZC-PAMAM），制备了复合型质子交换膜，与Nafion相比，PBI/ZC-AMAM复合膜在保持较高电导率的同时，甲醇渗透率下降了一个数量级，具有很好的应用前景。

XM-SS膳食宝塔营养食物交换份模型   XM-SS膳食宝塔营养食物交换份模型（膳食平衡宝塔模型）采用PVC材料塑形而成，金字塔外罩由亚克力材料制成，模型共分5层，共24种食物。 第一层：谷类、薯类及杂豆（米饭、面条、馒头、水、面包、玉米、豌豆、土豆） 第二层：蔬菜和水果 第三层：鱼、禽、肉、蛋等动物性食物 第四层：奶类及制品、大豆类及坚果食物 第五层：油脂类及食用盐 尺寸：47×47×52cm

全面扩展基于意图的网络 思科 Catalyst 9200 系列交换机将基于意图的网络以及 Catalyst 9000 硬件和软件创新的强大优势扩展到更广泛的部署环境。Catalyst 9200 系列秉承 Catalyst 产品的一贯传统，提供比同类产品更出色的安全性、恢复能力和可编程性。

本实用新型公开了一种激光全息RFID标签，包括RFID标签（500）和贴装在该 RFID 标签（500）上的激光全息膜（10），其特征在于，所述激光全息膜（10）的金属反射层（103）为对称的两部分，该两部分之间留有隙缝或通过非磁性绝缘材料条相互隔开，使得两部分相互绝缘，其中，该隙缝或非磁性绝缘材料条位于所述 RFID 标签（500）的中心轴线上。本实用新型通过将全息膜金属层分成对称的两部分来消除全息膜金属层对电磁波的屏蔽，通过改进天线设计来消除全息膜对天线阻抗的影响，对

项目概况电子标签辅助拣货系统是一种辅助的无纸化拣货系统，其原理是借助安装在货架上每一个货位的LED电子标签取代拣货单，利用程序的控制将订单信息传输到电子标签中，引导拣货人员正确、快速、轻松地完成拣货工作，拣货完成后按确认按钮完成拣货工作。本项目处于国内先进水平。主要特点 1.提高拣货速度效率，降低误拣错误率。2.提升出货配送物流效率。3．降低作业处理成本。人员不需要特别培训，即能上岗工作。4．系统的维护简单。当需要更换出故障的电子标签时，不必关闭电源，可直接进行热插拔操作。5．可将拣选区按功能划分，实现多个拣选工作区并行作业。技术指标电子标签采用成熟的CAN总线通讯技术，所有电子标签均联在一起，统一连接到串口控制器中；采用统一直流电源供电；信号线及电源线均封装在线槽中。本系统附带仓储管理软件，图中的管理计算机是专为小仓库独立拣选系统而设立。在已经具有WMS系统时，可将电子标签辅助拣选系统直接联到上位交换机中，实现嵌入式控制，极大地实现系统的柔性化。市场前景     众多零售、医药、制造企业的配送中心仓库拣选物品品种繁多，数量大的，员工的工作强度大、差错率高。本系统配合仓储管理软件，能够实现拣选智能化作业，提高拣选效率，减轻作业员的劳动强度，降低差错率，减少员工数量，提高配送效率，因而应用广泛。