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一种快速高分离度液相色谱检测金银花和山银花药材的方法
本发明提供了一种利用快速高分离度液相色谱(RRLC)检测金银花和山银花药材的方法。金银花具有显著的抗菌、抗炎、抗病毒等生物活性，被广泛添加到复方药物、食品、饮料等相关产品中。由于金银花和山银花的价格差距较大，市场上存在将山银花作为金银花的主要代替品用于金银花产品的掺假。本发明方法能够在 8 分钟内同时分析出金银花和山银花所含的绿原酸、木犀草苷、灰毡毛忍冬皂苷乙和川续断皂苷乙等 4 种化合物，可用于鉴定金银花和山银花药材，以监控金银花原料及产品的质量，具有良好的精密度、可重复性和准确性。
华中科技大学
2021-04-14
联体泵马达技术（技术）
成果简介：联体泵马达技术是履带车辆液压无级转向及液压复合无级转向的核心技术。联体泵马达的基本原理与分体泵马达相同，在结构上与分体比较具有结构紧凑、可靠性高、外形简单、使用安装方便等特点。联体泵马达对外接口只有输入输出轴和进出油口，易于整体拆装，维护保养方便。世界各国发展的新型和改进型军用履带车辆的传动装置上，几乎全部采用了联体泵马达转向机构。在民用工程车辆上也逐渐开始采用，可实现履带车辆无级转向功能。 项目来源：自行开发 技术领域：先进制造 应用范围：轴向柱
北京理工大学
2021-04-14
快速工装准备技术（技术）
成果简介：成组夹具结构设计技术：基于产品零件族设计可重构、重用的通用成组夹具（多功能通用基础件、可调/可换定位、夹紧元件等），其柔性可以服务于零件族中的全部零件，提高了夹具的利用率，降低成本、缩短夹具准备周期。 计算机辅助工装设计：在复杂工装模块化结构设计的基础上，建立工装的功能模型、结构模型和分析计算模型，并以模块装配特征为基础实现计算机辅助工装设计。 计算机辅助工装管理：建立基于网络的工装信息库，实现对工装库存信息的统计分析、检索查询维护和使用情况管理；并可实现与
北京理工大学
2021-04-14
技术需求：光纤传感技术
光纤传感技术分布式光纤辐照检测技术，对核爆炸中核辐射剂量进行检测，光纤光缆可对探测区辐照剂量进行连续监测；石油勘探、石油输送过程中分布式光纤声波检测技术，光纤可实现对不同位置外声场的变化实时监测。
山东太平洋光纤光缆有限公司
2021-06-16
技术需求：脱白技术
企业未来会针对大型环保设备“脱白”技术进行相关的技术攻关，“脱白”目的是为了降低烟气中含有的水蒸汽，水蒸汽中含有较多的溶解性盐、SO3、凝胶粉尘、微尘等（都是雾霾的主要成分) 如果烟气由烟囱直接排出，进入温度较低的环境空气中，由于环境空气的饱和湿度比较低，在烟气温度降低过程中，烟气中的水蒸汽会凝结形成湿烟羽。造成对大气的不仅是视觉的而且是实质上污染。白色烟雾对光进行折射，造成一定的视觉污染与光污染
山东蓝博环保设备有限公司
2021-08-24
技术需求：窑炉熔化技术
窑炉熔化技术玻璃纤维等复合材料技术自动化技术
山东九鼎新材料有限公司
2021-08-24
技术需求；井下工作面的无线通讯、物联网监测设备的电池自供电，达到自适应频率采集、工作状态进行预警
1.实现煤矿井下工作面的无线通讯。
2.实现采煤工作面物联网监测设备的电池自供电，达到自适应频率采集。
3.通过软件的智能分析，对工作面采煤装备的工作状态进行预警。
4.搭建服务器云平台，建立大数据中心，拓展相应数据实时通过PC端，手机端报警推送。
山东矿机华能装备制造有限公司
2021-06-15
基于身份证开锁的物联网电子锁系统
基于身份证开锁的物联网电子锁系统，主要由物联网电子锁、云服务器、后台管理软件、客户端软件组成。整个系统是基于无线以太网通信技术，可实现远程无线对电子锁的监控管理，通过RFID射频识别技术识别身份证信息。该系统解决了可用二代身份证刷卡开锁的问题，实现开锁过程实名制，以及利用无线以太网络传输开锁密码、开锁身份证号、门锁状态等信息的问题。
太原科技大学
2021-05-04
吡啶酰胺类化合物及其制备方法与应用
本发明公开了一种吡啶酰胺类化合物及其制备方法与应用。该类化合物的结构通式如式I所示。相关生物活性验证，发现其中某些化合物具有特异的油菜素内酯反应，如促进黑暗中拟南芥突变体det2‑1下胚轴伸长，水稻叶片倾角增大，增强玉米耐盐胁迫的能力等。个别化合物在低浓度就具有很高的响应值，另外在高浓度情况下，还能抑制小麦的株高，延缓生长，提高其抗倒伏的能力。同时在防治野燕麦、节节麦、稗草、狗尾巴草、山羊草等禾本科杂草上具有很好的防治效果。该系列化合物制备容易，成本低廉，农业应用推广价值高，值得后续的深入研究开发。
中国农业大学
2021-04-11
高导热低介电 PFA 聚合物复合材料
本成果涉及一种可用于电子封装领域的高导热低介电复合材料。通过采用不同的技术在常见聚合物基材中添加氮化硼，来制备复合材料，复合材料热导率高于 2 W/(m·K)，其介电常数小于 4。该复合材料可作为热界面材料，应用于电子封装领域。
北京科技大学
2021-02-01